Computer Preparation-Windows 7

裏面の各部
名称 説明
（1）
バッテリおよび底面カバー リ
リース ラッチ
●
リリース ラッチを一度スライドさせて、バッテリをバッテ
リ ベイから取り外します
●
バッテリをバッテリ ベイから取り外したら、リリースラッ
チをもう一度スライドさせて、底面カバーをコンピューター
から取り外します
（2） バッテリ ベイ バッテリが装着されています
（3） 底面カバー ハードドライブ ベイ、無線 LAN モジュール スロット、無線 WAN
モジュール スロット、およびメモリ モジュール スロットにアク
セスできます
注意： システムの応答停止を防ぐため、無線 LAN モジュールを
交換する場合は、日本国内の無線デバイスの認定/承認機関でこの
コンピューター用に認定された無線モジュールのみを使用してく
ださい。モジュールを交換した後にエラー メッセージが表示さ
れる場合は、モジュールを取り外してコンピューターを元の状態
に戻した後で、[ヘルプとサポート]から HP のサポート窓口にお問
い合わせください
（4） 通気孔 コンピューター内部の温度が上がりすぎないように空気を通しま
す
注記： 内部コンポーネントを冷却して過熱を防ぐため、コン
ピューターのファンは自動的に作動します。通常の操作を行って
いるときに内部ファンが回転したり停止したりしますが、これは
正常な動作です
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第 2 章 コンピューターの概要