Troubleshooting Guide
Podrcznik rozwizywania problemów www.hp.com A–5
Komunikaty o błdach autotestu POST
213-Incompatible 
Memory Module in 
Memory Socket(s) 
X, X, ...
Moduł pamici 
w gniedzie okrelonym 
wkomunikacie nie 
zawiera niezbdnej 
informacji dotyczcej 
szeregowych metod 
wykrywania pamici 
(SPD) lub jest niezgodny 
z mikroukładem.
1. Sprawd, czy uywany moduł pamici 
jest odpowiedniego typu.
2. Umieć moduł pamici w innym 
gniedzie.
3. Wymie moduł DIMM na inny, 
zgodny ze specyfikacj SPD 
(Serial Presence Detect).
214-DIMM 
Configuration 
Warning
Konfiguracja 
rozmieszczenia modułów 
DIMM nie jest optymalna.
Zmie rozmieszczenie modułów DIMM, 
tak aby w kadym kanale znajdowała si 
taka sama iloć pamici.
219-ECC Memory 
Module Detected 
ECC Modules not 
supported on this 
Platform
Dodane ostatnio moduły 
pamici obsługuj funkcj 
kontroli i korekcji błdów 
pamici (ECC).
1. Jeeli zainstalowano ostatnio dodatkow 
pamić, wyjmij j i sprawd, 
czy problem nadal wystpuje.
2. Zapoznaj si z informacjami o obsłudze 
pamici w dokumentacji produktu.
301-Keyboard 
Error
Błd klawiatury. 1. Wyłcz komputer, a nastpnie odłcz 
i podłcz ponownie klawiatur.
2. Sprawd, czy styki złcza klawiatury 
nie s zgite lub odłamane.
3. Sprawd, czy wszystkie klawisze 
znajduj si w normalnej pozycji 
(aden z nich nie pozostaje wcinity).
4. Wymie klawiatur.
303-Keyboard 
Controller Error
Kontroler klawiatury 
na układzie WE/WY.
1. Wyłcz komputer, a nastpnie odłcz 
i podłcz ponownie klawiatur.
2. Wymie płyt główn.
304-Keyboard or 
System Unit Error
Błd klawiatury. 1. Wyłcz komputer, a nastpnie odłcz 
i podłcz ponownie klawiatur.
2. Sprawd, czy wszystkie klawisze 
znajduj si w normalnej pozycji 
(aden z nich nie pozostaje wcinity).
3. Wymie klawiatur.
4. Wymie płyt główn.
Kody numeryczne i komunikaty tekstowe 
(cig dalszy)
Kod/Komunikat Moliwa przyczyna Zalecane czynnoci










