硬件参考指南 HP Compaq dx2200 小型立式机商用 PC 文档部件号： 413758-AA1 2006 年 1 月 本指南提供有关升级此型号计算机的基本信息。
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目录 1 硬件升级 维修特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 警告和注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 卸下检修面板和前面板 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3 卸下 5.25 英寸驱动器挡板 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5 卸下 3.5 英寸驱动器挡板 . . . . . . . . .
目录 4 静电释放 防止静电损坏 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–1 接地方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–2 iv www.hp.
1 硬件升级 HP Compaq dx2200 小型立式机 ✎ 以上显示的驱动器配置可能与您的计算机的机型不同。 硬件参考指南 www.hp.com.
硬件升级 维修特性 小型立式计算机具有便于进行升级和维护的特性。本章中介绍 的许多安装步骤都需要使用 Torx T-15 螺丝刀。 警告和注意 在进行升级之前，请务必认真阅读本指南中所有相应的说明、 注意事项和警告。 1–2 Å 警告：为了降低电击和 / 或灼热表面造成人身伤害的危险，请务必从墙 上电源插座中拔下电源线插头，并等待系统内部组件冷却后再去触摸。 Å 警告：为了降低电击、火灾或设备损坏的危险，请勿将电信 / 电话连接 器插入网络接口控制器 (NIC) 插口。 Ä 注意：静电可能会损坏计算机或可选设备的电子组件。在开始以下步骤 之前，请确保先触摸接地的金属物体以释放静电。有关详细信息，请参 阅第 4 章 “静电释放”。 Ä 注意：在计算机接通交流电源后，主板始终带电。打开计算机外壳之 前，必须先断开电源线插头与电源的连接，以防止主板损坏。 www.hp.com.
硬件升级 卸下检修面板和前面板 Ä 注意：在卸下计算机检修面板之前，请务必关闭计算机并从电源插座中 拔出电源线插头。 1. 通过操作系统正常关闭计算机，然后关闭所有外部设备。 2. 从电源插座中拔出电源线插头，并断开电源线与计算机的连 接 1，然后断开所有外部设备。 3. 卸下将检修面板固定到计算机机箱上的两个螺钉 2。 4. 将检修面板向后滑动约 1.25 厘米 （0.5 英寸），然后向上提 起，使之脱离设备 3。 拔掉电源线，卸下检修面板 ✎ 要装回检修面板，按相反的顺序执行卸下步骤即可。 硬件参考指南 www.hp.com.
硬件升级 5. 要卸下前面板，请向外拉出面板左侧的三个卡舌 1，然后转 动此面板 2，先让左侧脱离机箱，再让右侧脱离机箱。 卸下前面板 ✎ 要重新装上前面板，请将面板右侧的三个挂钩插入机箱上的矩 形孔中，然后转动面板，使面板左侧三个卡舌上的卡扣在机箱 上卡入到位。 1–4 www.hp.com.
硬件升级 卸下 5.25 英寸驱动器挡板 如果计算机的 5.25 英寸选件托架中没有预装驱动器，则将有一 块挡板盖住托架。如果将驱动器添加到选件托架中，则您必须 首先卸下挡板。 1. 通过操作系统正常关闭计算机，然后关闭所有外部设备。 2. 从电源插座中拔出电源线插头，并断开电源线与计算机的连 接，然后断开所有外部设备。 3. 卸下检修面板和前面板。有关信息，请参阅 “卸下检修面 板和前面板”。 4. 当面对前面板内侧时，朝着该面板外缘的方向按压右侧的两 个固定卡舌 1，然后将挡板向内侧拉即可将其卸下 2。 卸下 5.25 英寸挡板 5.25 英寸挡板，请将挡板左侧滑入前挡板左侧的两个固 ✎ 要安装 定器插槽中，然后将挡板右侧卡入到位。 硬件参考指南 www.hp.com.
硬件升级 卸下 3.5 英寸驱动器挡板 如果计算机的 3.5 英寸托架中没有预装设备，则将有一块挡板 盖住托架。要在 3.5 英寸托架中安装设备，则必须首先卸下此 挡板。 1. 通过操作系统正常关闭计算机，然后关闭所有外部设备。 2. 从电源插座中拔出电源线插头，并断开电源线与计算机的连 接，然后断开所有外部设备。 3. 卸下检修面板和前面板。有关信息，请参阅 “卸下检修面 板和前面板”。 4. 当面对前面板内侧时，向外侧按压挡板两侧的两个固定卡舌 1，然后将挡板向内侧拉即可将其卸下 2。 卸下 3.5 英寸挡板 3.5 英寸挡板，则从前面板内侧向内按压挡板使其卡入 ✎ 要安装 到位。 1–6 www.hp.com.
硬件升级 安装附加内存 随计算机提供的内存是双倍数据速率 2 同步动态随机存取内存 (DDR2-SDRAM) 双列直插式内存模块 (DIMM)。 DIMM 主板上的内存插槽最多可以插入两个符合行业标准的 DIMM。 这些内存插槽中至少已预装了一个 DIMM。这两个插槽分别标 为 DIMM1 和 DIMM2。要获得最大的内存支持，最多可以在主 板上安装 2GB (2 x 1GB) 的内存。 DDR2-SDRAM DIMM 为了使系统正常运行， DDR2-SDRAM DIMM 必须为： ■ 行业标准的 240 针 ■ 无缓冲区且符合 PC2-5300 667 MHz 标准 ■ 1.
硬件升级 安装 DIMM Ä 注意：内存模块插槽具有金接点。在升级内存时，请务必使用具有金接 点的内存模块，以防止因不相容的金属相互接触而导致腐蚀和 / 或氧化。 Ä 注意：静电会损坏计算机或可选插卡的电子组件。在开始以下步骤之 前，请确保先触摸接地的金属物体以释放静电。有关详细信息，请参阅 第 4 章 “静电释放”。 Ä 注意：取放内存模块时，请小心不要触及任何触点。否则，可能会损坏 模块。 1. 通过操作系统正常关闭计算机，然后关闭所有外部设备。 2. 从电源插座中拔出电源线插头，并断开电源线与计算机的连 接，然后断开所有外部设备。 3. 卸下计算机检修面板。 4. 找到主板上的内存模块插槽。 Å 1–8 警告：为了减少由灼热表面造成人身伤害的危险，请在内部系统组件冷 却后再去触摸。 www.hp.com.
硬件升级 5. 打开内存模块插槽的两个锁定器 1，然后将内存模块插入插 槽 2。 安装 DIMM ✎ 内存模块只能以一种方式安装。将模块上的凹槽与内存插槽上 的卡舌对准。 6. 将模块向下推入插槽，确保模块完全插入并正确就位。确保 锁定器处于闭合位置 3。 7. 重新装上计算机检修面板，并重新连接电源线。 下次打开计算机时，计算机应自动识别附加的内存。 硬件参考指南 www.hp.com.
硬件升级 安装扩展卡 计算机上有两个 PCI 扩展槽、一个 PCI Express x1 扩展槽和一个 PCI Express x16 扩展槽；两个 PCI 扩展槽能够容纳长达 17.46 厘 米 （6.875 英寸）的扩展卡。 1. 通过操作系统正常关闭计算机，然后关闭所有外部设备。 2. 从电源插座中拔出电源线插头，并断开电源线与计算机的 连接，然后断开所有外部设备。 3. 卸下检修面板并将计算机侧放，使通往内部组件的开口 向上。 4. 在计算机的后面板上，卸下将插槽挡片锁固定到位的螺钉 1，并向上滑动插槽挡片锁，使其脱离插槽，从而将其从 计算机上卸下 2。 松开插槽挡片锁 1–10 www.hp.com.
硬件升级 5. 如果是首次安装扩展卡，必须使用平头螺丝刀撬开背面板上 挡在扩展槽前面的金属片。请确保卸下要安装的扩展卡所对 应的金属片。 可拆卸金属片 扩展卡类型 顶部金属片 PCI Express x16 第二个金属片 PCI Express x1 第三个金属片 PCI 底部金属片 PCI 6. 抓住扩展卡，将其置于主板上相应扩展槽的上方，然后将扩 展卡向机箱的背面移动，使扩展卡上的支架底部滑入机箱上 的小插槽。轻轻将扩展卡直着向下按入主板上的扩展槽。 添加扩展卡 ✎ 安装扩展卡时，按压扩展卡用力要稳固，以使整个连接器在扩 展卡插槽中正确就位。 硬件参考指南 www.hp.com.
硬件升级 7. 将扩展卡支架固定在机箱上后，将插槽挡片锁向下朝扩展卡 支架的方向滑动，以将扩展卡支架固定到位，然后装回固定 插槽挡片锁的螺钉。 8. 将外部电缆连接到已安装的卡上 （如果需要）。将内部电缆 连接到主板上 （如果需要）。 9. 重新装上计算机检修面板，并重新连接电源线。 ✎ 要卸下扩展卡，请执行与安装操作相反的步骤。 Ä 注意：卸下扩展卡后，必须安装新的扩展卡或扩展槽挡片，以确保内部 组件在运行期间正常冷却。 更换或升级驱动器 根据不同的配置，计算机最多支持安装 5 个驱动器。 本节介绍了更换或升级存储驱动器的步骤。卸下和安装驱动器 上的导向螺钉和固定螺钉时需要使用 Torx T-15 螺丝刀。 Ä 1–12 注意：在卸下硬盘驱动器之前，一定要将硬盘驱动器上的个人文件备份 到外部存储设备 （例如 CD）上。否则，数据将丢失。更换主硬盘驱动 器后，需要运行 Restore Plus! CD 以装载 HP 出厂时安装的文件。 www.hp.com.
硬件升级 确定驱动器位置 ✎ 下面显示的驱动器配置可能和您的计算机的机型不同。 驱动器的位置 1 外置 5.25 英寸全高光盘驱动器托架 2 外置 5.25 英寸全高选件驱动器托架 3 外置 3.5 英寸选件驱动器托架 （图中所示为读卡器）* 4 内置 3.5 英寸选件次硬盘驱动器三分之一高托架 5 内置 3.5 英寸主硬盘驱动器三分之一高托架 * 外置 3.5 英寸选件驱动器托架上可以安装一个软盘驱动器或一 个读卡器。 硬件参考指南 www.hp.com.
硬件升级 卸下 5.25 英寸光驱 1. 通过操作系统正常关闭计算机，然后关闭所有外部设备。 2. 从电源插座中拔出电源线插头，并断开电源线与计算机的连 接，然后断开所有外部设备。 3. 卸下检修面板和前面板。有关信息，请参阅 “卸下检修面 板和前面板”。 4. 从驱动器背面拔下电源线和数据线。 5. 卸下将驱动器固定在托架上的两个固定螺钉 1，然后将驱动 器向前滑出托架 2。 卸下 5.25 英寸外置驱动器 要安装驱动器，按相反的顺序执行卸下步骤即可。一定要在新 驱动器的前右侧安装导向螺钉。导向螺钉有助于将驱动器固定 到位。 1–14 www.hp.com.
硬件升级 5.25 英寸驱动器托架中安装驱动器，请向内按压机 ✎ 如果在底部 箱左侧的银色卡舌，然后从机箱前面拉出金属片，即可卸下托 架外面的金属片。 在机箱前部，面板的后面共有八个额外的导向 / 固定螺钉。其中 ✎ 四个为 6-32 标准螺纹螺钉，另外四个为 M3 公制螺纹螺钉。标 准螺钉用于固定硬盘驱动器，其表面涂层为银色。公制螺钉用 于固定所有其他驱动器，其表面涂层为黑色。请确保将适当的 导向螺钉安装到驱动器上。 硬件参考指南 www.hp.com.
硬件升级 卸下 3.5 英寸读卡器或软盘驱动器 3.5 英寸外置驱动器托架中可以安装一个软盘驱动器或一个读卡 器。卸除这两种设备的步骤相同。 1. 通过操作系统正常关闭计算机，然后关闭所有外部设备。 2. 从电源插座中拔出电源线插头，并断开电源线与计算机的连 接，然后断开所有外部设备。 3. 卸下检修面板和前面板。有关信息，请参阅 “卸下检修面 板和前面板”。 4. 如果该设备为读卡器，则断开内部 USB 电缆与主板的连接。 如果该设备为软盘驱动器，则从驱动器背面拔下电源线和数 据线。 5. 卸下将驱动器固定到托架的固定螺钉 1，然后将驱动器向前 滑出托架 2。 卸下 3.5 英寸设备 （图中所示为读卡器） 1–16 www.hp.com.
硬件升级 要安装驱动器，按相反的顺序执行卸下步骤即可。请参阅下表 了解固定螺钉和导向螺钉的正确位置。 设备 固定螺钉 导向螺钉 软盘驱动器 2 （机箱上标为 “FDD”） 1 （驱动器的前左 侧） 读卡器 2 （机箱上标为 “CR”） 无 3.5 英寸驱动器托架中安装驱动器，需使用平头螺 ✎ 如首次在外置 丝刀卸下托架前面的金属片。 在机箱前部，面板的后面共有八个额外的导向 / 固定螺钉。其中 ✎ 四个为 6-32 标准螺纹螺钉，另外四个为 M3 公制螺纹螺钉。标 准螺钉用于固定硬盘驱动器，其表面涂层为银色。公制螺钉用 于固定所有其他驱动器，其表面涂层为黑色。请确保将适当的 导向螺钉安装到驱动器上。 硬件参考指南 www.hp.com.
硬件升级 卸下 3.5 英寸硬盘驱动器 1. 通过操作系统正常关闭计算机，然后关闭所有外部设备。 2. 从电源插座中拔出电源线插头，并断开电源线与计算机的 连接，然后断开所有外部设备。 3. 卸下检修面板和前面板。有关信息，请参阅 “卸下检修面 板和前面板”。 4. 从硬盘驱动器背面拔下电源线和数据线。 5. 卸下将驱动器固定在托架上的四个固定螺钉 1，然后将驱动 器向后滑出托架 2。 卸下 3.5 英寸硬盘驱动器 3.5 英寸硬盘驱 ✎ 要安装硬盘驱动器，逆向执行拆卸步骤即可。在 动器托架中安装驱动器无需使用导向螺钉。 1–18 www.hp.com.
2 更换电池 更换电池 计算机附带的电池可向实时时钟供电。更换电池时，请使用与 计算机上原来安装的电池类型相同的电池。计算机上附带了一 个 3 伏锂币电池。 ✎ 将计算机连到墙上有电的交流电源插座上，可以延长锂电池 的使用时间。只有当计算机没有连通交流电源时，才会使用 锂电池。 Å 硬件参考指南 警告： 计算机内装有内置的二氧化锂锰电池。如果该电池使用不当，可能会 引起火灾和灼伤。为了避免人身伤害，请注意以下事项： ■ ■ ■ 请勿尝试给电池重新充电。 ■ 只能使用专供本产品使用的 HP 备件来更换电池。 请勿将电池暴露在温度高于 60° C (140º F) 的环境中。 请勿拆卸、碾压、刺穿电池、使电池外部触点短路，或将其投入火中 或水中。 Ä 注意：更换电池前，请务必备份计算机的 CMOS 设置。取出或更换计算 机中的电池时， CMOS 设置将被清除。有关备份 CMOS 设置的信息， 请参阅说明文档 CD 中的 《计算机设置 (F10) 实用程序指南》。 N 电池、电池组和蓄电池不应与普通生活垃圾一起处理。要回收或进行妥 善处理，请借助于公共收集系统或将它们返还给 HP、 HP
更换电池 Ä 注意：静电可能会损坏计算机或可选设备的电子组件。在开始以下步骤 之前，请确保先触摸接地的金属物体以释放静电。 1. 通过操作系统正常关闭计算机，然后关闭所有外部设备。从 电源插座中拔出电源线插头，并断开所有外部设备。然后卸 下计算机检修面板。 ✎ 有可能需要卸下扩展卡才能接触到电池。 2. 找到主板上的电池和电池座。 3. 根据您的主板上电池座的类型，按照以下说明更换电池。 类型 1 a. 从电池座中取出电池。 取出锂币电池 （类型 1） b. 将更换的电池正极朝上，推至相应的位置。电池座会自 动将电池固定到适当的位置上。 2–2 www.hp.com.
更换电池 类型 2 a. 要松开电池座中的电池，请压紧延伸到电池一侧上缘的 金属夹钳。电池弹起后，将其取出 1。 b. 要装入新电池，请将更换电池的一侧推入电池座的口 内，正极朝上。将另一侧向下推，直到金属夹钳卡住电 池另一侧的上缘 2。 取出与更换锂币电池 （类型 2） 硬件参考指南 www.hp.com.
更换电池 类型 3 a. 向后拉动将电池固定到位的固定夹 1，并取出电池 2。 b. 装入新电池并将固定夹放回到位。 取出锂币电池 （类型 3） ✎ 电池更换完毕后，请执行以下步骤完成此过程。 4. 装回计算机机盖或检修面板。 5. 接通计算机电源，然后打开计算机。 6. 使用计算机设置实用程序重置日期和时间、密码以及所有特 殊的系统设置。有关信息，请参阅说明文档 CD 中的 《计算 机设置 (F10) 实用程序指南》。 2–4 www.hp.com.
3 计算机操作准则、日常维护与装运准备工作 计算机操作准则与日常维护 请按照下列准则正确地安装和维护计算机及显示器： 硬件参考指南 ■ 不要将计算机放在过于潮湿、阳光直射、过热或过冷的环 境中。 ■ 请在稳固、平整的表面上使用计算机。另外，还应该在计 算机及显示器的各个通风面旁留出 10.
计算机操作准则、日常维护与装运准备工作 光驱注意事项 在使用或清洁光驱时，请务必遵循以下准则。 操作 ■ 请不要在操作期间移动驱动器。这样做可能会导致读取时 出错。 ■ 避免将驱动器放在温度突变的环境中，因为驱动器内部可能 会有水汽凝结。如果在使用驱动器时温度突然发生变化， 请至少等待一个小时之后再关闭电源。如果您立即操作驱 动器，可能会导致读取时出错。 ■ 避免将驱动器放置在湿度过大、温度过高或过低、机械振动 或阳光直射的环境中。 ■ 使用柔软的干布或用温和清洁剂溶液稍稍蘸湿的软布来清洁 面板和控件。请勿将清洁剂直接喷在驱动器上。 ■ 避免使用任何有可能损坏表面涂层的溶剂，例如酒精或苯。 清洁 安全 如果驱动器中掉进任何物体或液体，请立即拔下计算机的电源 插头，并让 HP 授权的服务提供商来检查。 3–2 www.hp.com.
计算机操作准则、日常维护与装运准备工作 装运准备 在准备装运计算机时，请遵循以下建议： 1. 先将硬盘驱动器中的文件备份到 PD 盘、盒式磁带、 CD 或 软盘上。请确保备份介质在存储或运输途中不会受到电磁脉 冲的影响。 ✎ 关闭系统电源之后，硬盘驱动器将自动锁定。 2. 从软盘驱动器中取出所有的程序软盘并保存好。 3. 将一张空白软盘插入软盘驱动器中，以便在运输途中对驱动 器进行保护。不要使用存储了数据或打算存储数据的软盘。 4. 关闭计算机和外部设备。 5. 依次从电源插座和计算机上拔下电源线插头。 6. 断开系统组件和外部设备的电源，然后使它们脱离计算机。 ✎ 在装运计算机之前，请确保所有的电路板都插接妥当，并牢固 地固定在电路板插槽中。 7. 将系统组件和外部设备装入原来的包装盒或类似的包装材料 中，填入足够的填充材料以起到保护作用。 硬件参考指南 www.hp.com.
4 静电释放 手指或其他导体所释放的静电可能会损坏主板或其他对静电敏 感的设备。由静电造成的损坏可能会缩短设备的预期使用寿命。 防止静电损坏 为防止静电损坏，请您遵守以下安全防范措施： 硬件参考指南 ■ 将产品装入防静电包装中，以免在运输和存储过程中直接用 手接触产品。 ■ 将对静电敏感的部件运抵不受静电影响的工作区之前，请将 它们放在各自的包装中进行保管。 ■ 先将部件放置在接地表面上，然后再将其从包装中取出。 ■ 请勿触摸插针、导线或电路。 ■ 在触摸对静电敏感的组件或装置时，一定要采取适当的接地 措施。 www.hp.com.
静电释放 接地方法 有多种接地方法供您选择。在取放或安装对静电敏感的部件时， 您可以使用以下一种或多种接地方法： ■ 您可以使用腕带，然后通过接地线与接地的工作站或计算机 机箱相连。腕带必须能够灵活伸缩，并且接地线至少有 1 兆 欧姆 +/- 10% 的电阻。要达到接地目的，佩戴时请让腕带紧 贴皮肤。 ■ 对于立式工作站，请使用脚跟带、脚趾带或靴带。当您站在 导电地板或耗散地板垫上时，请在双脚上系上带子。 ■ 请使用导电的现场维修工具。 ■ 配合使用防静电的折叠工作垫和便携式现场维修工具包。 如果您没有以上建议使用的设备来执行适当的接地操作，请与 HP 授权代理商、经销商或服务提供商联系。 HP 授权代理商、经销商或服务提供 ✎ 有关静电的详细信息，请与 商联系。 4–2 www.hp.com.
