하드웨어 참조 설명서 HP Compaq dx2200 Microtower Business PC 문서 일련 번호: 413758-AD1 2006년 1월 본 설명서는 해당 컴퓨터 모델 업그레이드에 대한 기본 정보를 제공합니다.
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목차 1 하드웨어 업그레이드 서비스 기능 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 경고 및 주의 사항 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 액세스 패널 및 앞면 베젤 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3 5.25" 드라이브 베젤 블랭크 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5 3.5" 드라이브 베젤 블랭크 분리 . . . . . . . . . . . . .
목차 4 정전기 방전 정전기 손상 방지 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–1 접지 방법 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–1 iv www.hp.
1 하드웨어 업그레이드 HP Compaq dx2200 Microtower 나와 있는 드라이브 구성은 사용자의 컴퓨터 모델과 ✎ 위다를그림에 수 있습니다. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 서비스 기능 Microtower 컴퓨터에는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행 할 수 있는 기능이 있습니다. 이 장에 설명된 설치 과정에서는 Torx T-15 십자 드라이버가 필요한 경우가 많습니다. 경고 및 주의 사항 업그레이드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의 사항 및 경고를 주의 깊게 읽으십시오. 1–2 Å 경고: 감전이나 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음 에 만지십시오. Å 경고: 감전, 화재 또는 장비 손상의 위험이 있으므로 원격 통신/전화 연 결단자를 NIC(네트워크 인터페이스 컨트롤러) 소켓에 꽂지 마십시오. Ä 주의: 정전기는 컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니 다. 아래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 자세한 내용은 4장, "정전기 방전"을 참조 하십시오.
하드웨어 업그레이드 액세스 패널 및 앞면 베젤 분리 Ä 주의: 컴퓨터가 꺼져 있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인 한 다음 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 1. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 2. 전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고1 외부 장치를 분리합니다. 3. 컴퓨터 섀시에 액세스 패널을 고정하는 두 개의 나사를 풉니 다2. 4. 액세스 패널을 1.25cm(1/3인치) 정도 뒤로 민 후 위로 들어올 려 본체에서 분리합니다3. 전원 코드 및 액세스 패널 분리 ✎ 액세스 패널을 다시 부착하려면 분리 단계를 역으로 수행합니다. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 5. 앞면 베젤을 분리하려면 베젤의 왼쪽면에 있는 세 개의 탭을 안쪽으로 누른 다음1 베젤을 왼쪽에서 오른쪽으로 돌려 섀 시에서 완전히 분리합니다2. 앞면 베젤 분리 앞면 베젤을 다시 부착하려면 섀시의 사각 구멍 속에 베젤의 오른 ✎ 쪽면에 있는 세 개의 고리를 건 다음 베젤을 제자리에 들어 가도 록 돌려 베젤의 왼쪽면에 있는 세 탭의 걸쇠를 섀시에 끼웁니다. 1–4 www.hp.
하드웨어 업그레이드 5.25" 드라이브 베젤 블랭크 분리 컴퓨터 구입 시에 5.25" 옵션 베이에 드라이브가 장착되어 있지 않 은 경우 이 베이는 베젤 블랭크로 가려져 있습니다. 옵션 베이에 드라이브를 추가하려면 먼저 이 베젤 블랭크를 분리해야 합니다. 1. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 2. 전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분 리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다. "액세스 패 널 및 앞면 베젤 분리"를 참조하십시오. 4. 앞면 베젤의 안쪽면이 보이도록 놓고 오른쪽면에 있는 두 개 의 고정 탭을 베젤의 바깥쪽으로 누르고1 베젤 블랭크를 안 쪽으로 당겨서 분리합니다2. 5.25" 베젤 블랭크 분리 베젤 블랭크를 설치하려면 블랭크의 왼쪽면을 앞면 베젤의 ✎ 5.25" 왼쪽면에 있는 두 개의 고정 슬롯에 밀어넣은 다음 블랭크의 오 른쪽면을 제자리에 고정시킵니다. 하드웨어 참조 설명서 www.
하드웨어 업그레이드 3.5" 드라이브 베젤 블랭크 분리 컴퓨터 구입 시에 3.5" 베이에 장치가 장착되어 있지 않은 경우 이 베이는 베젤 블랭크로 가려져 있습니다. 3.5" 베이에 장치를 설치하려면 먼저 이 베젤 블랭크를 분리해야 합니다. 1. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 2. 전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분 리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다. "액세스 패 널 및 앞면 베젤 분리"를 참조하십시오. 4. 앞면 베젤의 안쪽면이 보이도록 놓고 양쪽에 있는 두 개의 고 정 탭을 베젤의 바깥쪽으로 누르고1 베젤 블랭크를 안쪽으 로 당겨서 분리합니다2. 3.5" 베젤 블랭크 분리 베젤 블랭크를 설치하려면 앞면 베젤 안쪽으로 블랭크를 눌 ✎ 3.5" 러 제자리에 고정시킵니다. 1–6 www.hp.
하드웨어 업그레이드 추가 메모리 설치 이 컴퓨터에는 DDR2-SDRAM DIMM이 제공됩니다. DIMM 시스템 보드의 메모리 소켓에 업계 표준 DIMM을 2개까지 설치 할 수 있습니다. 이 메모리 소켓에는 하나 이상의 DIMM이 사전 설치되어 있습니다. 각 소켓은 DIMM1 및 DIMM2로 표시되어 있 습니다. 시스템 보드에 최대 2GB(2 x 1GB) 메모리를 설치하여 최 대 메모리를 지원할 수 있습니다. DDR2-SDRAM DIMM 올바른 시스템 작동을 위해 다음과 같은 사양의 DDR2-SDRAM DIMM을 사용해야 합니다. ■ 산업 표준 240핀 ■ 버퍼링되지 않은 PC2-5300 667MHz 호환 ■ 1.9볼트 DDR2-SDRAM DIMM 또한 DDR2-SDRAM DIMM은 다음 사양을 따라야 합니다. ■ PC2-5300 667MHz용 CAS 레이턴시 4(CL = 4) 지원 ■ 필수 JEDEC SPD 정보 포함 또한 컴퓨터에서 다음을 지원해야 합니다.
하드웨어 업그레이드 DIMM 설치 Ä 주의: 메모리 모듈 소켓은 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할 경우 도금된 메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉으 로 인한 부식 및 산화를 방지하십시오. Ä 주의: 정전기는 컴퓨터나 옵션 카드의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니 다. 아래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 자세한 내용은 4장, "정전기 방전"을 참조 하십시오. Ä 주의: 메모리 모듈을 다룰 때 접촉부를 만지지 않도록 주의하십시오. 접 촉 부위를 만지면 모듈이 손상될 수 있습니다. 1. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 2. 전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분 리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 4. 시스템 보드에서 메모리 모듈 소켓을 찾습니다.
하드웨어 업그레이드 5. 메모리 모듈 소켓의 양쪽 래치를 모두 열고1 소켓에 메모리 모듈을 삽입합니다2. DIMM 설치 모듈은 한 방향으로만 설치할 수 있습니다. 메모리 소켓 ✎ 메모리 의 탭에 모듈의 홈을 맞춥니다. 6. 모듈이 제대로 장착될 수 있도록 모듈을 소켓에 완전히 밀어 넣습니다. 래치를 채웁니다3. 7. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착하고 전원 케이블을 다시 연 결합니다. 컴퓨터는 다음에 켤 때 추가 메모리를 자동으로 인식해야 합니다. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 확장 카드 설치 이 컴퓨터에는 최대 17.46cm(6.875인치) 길이의 확장 카드를 장 착할 수 있는 PCI 확장 슬롯 두 개, PCI Express x1 확장 슬롯 하나 및 PCI Express x16 확장 슬롯 하나가 있습니다. 1. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 2. 전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분 리합니다. 3. 액세스 패널을 분리하고 내부 부품이 보이도록 컴퓨터를 눕 힙니다. 4. 컴퓨터 뒷면에서 슬롯 덮개 잠금 장치를 고정하고 있는 나사 를 제거하고1 슬롯에서 슬롯 덮개 잠금 장치를 밀어 컴퓨터 에서 제거합니다2. 슬롯 덮개 잠금 장치 분리 1–10 www.hp.
하드웨어 업그레이드 5. 확장 카드를 처음으로 설치하는 경우에는 뒷면의 확장 슬롯 을 덮고 있는 금속 덮개를 일자 드라이버로 들어올려 분리해 야 합니다. 설치하고자 하는 확장 카드에 해당하는 확장 슬롯 인지 확인하고 덮개를 제거하십시오. 제거 가능한 덮개 확장 카드 종류 맨 위 덮개 PCI Express x16 두 번째 덮개 PCI Express x1 세 번째 덮개 PCI 맨 아래 덮개 PCI 6. 시스템 보드의 확장 슬롯 바로 위에 있는 확장 카드를 잡고 섀시의 뒷면으로 밀어 카드의 브래킷 아래쪽을 섀시의 작은 슬롯에 넣습니다. 시스템 보드의 확장 슬롯에 카드를 천천히 밀어 넣습니다. 확장 카드 추가 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 카드를 설치할 때는 카드를 힘껏 눌러 연결단자를 확장 카 ✎ 확장 드 슬롯에 완전히 장착합니다. 7. 확장 카드 브래킷을 섀시에 고정한 상태에서 슬롯 덮개 잠금 장치를 확장 카드 브래킷 쪽으로 밀어 제자리에 고정시키고 슬롯 덮개 잠금 장치를 고정시키는 나사를 다시 조입니다. 8. 필요한 경우 외부 케이블을 설치된 카드에 연결합니다. 필요 한 경우 내부 케이블을 시스템 보드에 연결합니다. 9. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착하고 전원 케이블을 다시 연 결합니다. ✎ 확장 카드를 분리하려면 설치 과정을 역으로 수행합니다. Ä 주의: 확장 카드를 분리한 후에는 새 카드를 끼우거나 작동 중에 내부 부 품이 적당히 냉각되도록 확장 슬롯 덮개를 씌워야 합니다. 드라이브 교체 또는 업그레이드 컴퓨터는 다양한 구성 방식으로 설치할 수 있는 드라이브를 5개 까지 설치할 수 있습니다. 이 단원에서는 저장 드라이브를 교체하거나 업그레이드하는 절 차를 설명합니다.
하드웨어 업그레이드 드라이브 위치 찾기 그림에 나와 있는 드라이브 구성은 사용자의 컴퓨터 모델과 ✎ 아래 다를 수 있습니다. 드라이브 위치 1 5.25" 전체 높이 광 외부 드라이브 베이 2 5.25" 전체 높이 선택 사양 외부 드라이브 베이 3 3.5" 선택 사양 외부 드라이브 베이(미디어 카드 리더 표시)* 4 광 보조 하드 드라이브용 3.5" 1/3 높이 내부 베이 5 주 하드 드라이브용 3.5" 1/3 높이 내부 베이 *3.5" 선택 사양 외부 드라이브 베이에는 디스켓 드라이브와 미 디어 카드 리더를 장착합니다. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 5.25" 광드라이브 분리 1. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 2. 전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분 리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다. "액세스 패 널 및 앞면 베젤 분리"를 참조하십시오. 4. 하드 드라이브 뒤쪽에서 전원 케이블과 데이터 케이블을 분 리합니다. 5. 베이에 드라이브를 고정하는 두 개의 고정 나사를 푼 다음1 드라이브를 앞쪽으로 밀어 베이에서 빼냅니다2. 5.25" 외부 드라이브 분리 드라이브를 다시 장착하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다. 새 드라이브의 오른쪽 앞에 유도 나사를 설치해야 합니다. 유도 나사는 드라이브가 제자리에 고정되도록 합니다. 1–14 www.hp.
하드웨어 업그레이드 아래 5.25" 드라이브 베이에 드라이브를 설치하는 경우 섀시 ✎ 맨왼쪽에 있는 은색 탭을 안쪽으로 누른 다음 섀시 앞쪽 덮개를 당 겨 베이를 덮고 있는 금속 덮개를 제거합니다. 베젤 뒤쪽의 섀시 앞면에 모두 8개의 유도/고정 나사가 있습니다. ✎ 4개의 나사는 6-32 표준 나사산 형태이고 나머지 4개는 M3 미터 나사산 형태입니다. 표준 나사는 하드 드라이브에 사용하며 은색 입니다. 미터 나사는 하드 드라이브 이외의 모든 드라이브에 사 용하며 검정색입니다. 드라이브에 해당 유도 나사를 꽂았는지 확 인하십시오. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 3.5" 미디어 카드 리더 또는 디스켓 드라이브 분리 3.5" 외부 드라이브 베이에 디스켓 드라이브 또는 미디어 카드 리 더가 설치되어 있을 수 있습니다. 제거 절차는 두 장치 모두 동일 합니다. 1. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 2. 전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분 리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다. "액세스 패 널 및 앞면 베젤 분리"를 참조하십시오. 4. 장치가 미디어 카드 리더인 경우 시스템 보드에서 내부 USB 케이블을 분리합니다. 장치가 디스켓 드라이브인 경우 드라 이브 뒤쪽에서 전원 케이블과 데이터 케이블을 분리합니다. 5. 베이에 드라이브를 고정하는 고정 나사를 푼 다음1 드라이 브를 앞쪽으로 밀어 베이에서 빼냅니다2. 3.5" 장치 분리(미디어 카드 리더 표시) 1–16 www.hp.
하드웨어 업그레이드 드라이브를 다시 장착하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다. 알맞은 유도/고정 나사의 위치는 아래 표에 나와 있습니다. 장치: 고정 나사 유도 나사 디스켓 드라 이브 2(섀시에 "FDD"로 표시) 1(드라이브 앞쪽 왼편) 미디어 카드 리더 2(섀시에 "CR"로 표시) 없음 외부 드라이브 베이에 드라이브를 처음으로 설치하는 경우 ✎ 3.5" 베이를 덮고 있는 금속 덮개를 일자 드라이버로 들어올려 분리해 야 합니다. 베젤 뒤쪽의 섀시 앞면에 모두 8개의 유도/고정 나사가 있습니다. ✎ 4개의 나사는 6-32 표준 나사산 형태이고 나머지 4개는 M3 미터 나사산 형태입니다. 표준 나사는 하드 드라이브에 사용하며 은색 입니다. 미터 나사는 하드 드라이브 이외의 모든 드라이브에 사 용하며 검정색입니다. 드라이브에 해당 유도 나사를 꽂았는지 확 인하십시오. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 3.5" 하드 드라이브 분리 1. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 적절하게 종료하고 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 2. 전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분 리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다. "액세스 패 널 및 앞면 베젤 분리"를 참조하십시오. 4. 하드 드라이브 뒤쪽에서 전원 케이블과 데이터 케이블을 분 리합니다. 5. 베이에 드라이브를 고정하는 네 개의 고정 나사를 푼 다음1 드라이브를 앞쪽으로 밀어 베이에서 빼냅니다2. 3.5" 하드 드라이브 분리 드라이브를 설치하려면 분리 과정을 역으로 수행합니다. ✎ 하드 3.5" 하드 드라이브 베이에 설치된 드라이브에는 유도 나사가 필 요하지 않습니다. 1–18 www.hp.
2 배터리 교체 배터리 교체 컴퓨터와 함께 제공된 배터리는 설정된 시간 동안 전원을 공급합 니다. 배터리를 교체할 때는 컴퓨터에 처음 설치된 것과 동일한 배터리를 사용하십시오. 이 컴퓨터는 3볼트 리튬 코인 셀 전지를 사용합니다. 플러그를 AC 벽면 소켓에 꽂으면 리튬 배터리의 사용 시 ✎ 컴퓨터 간을 연장할 수 있습니다. 리튬 배터리는 컴퓨터가 AC 전원에 연 결되지 않았을 때만 사용됩니다. Å 경고: 컴퓨터에는 리튬 이산화망간 배터리가 내장되어 있습니다. 배터리를 잘 못 취급하면 화재나 화상의 위험이 있습니다. 상해의 위험을 줄이려면 다음과 같이 하십시오. ■ ■ ■ 배터리를 다시 충전하려고 하지 마십시오. ■ 이 제품 전용의 HP 배터리로만 교체하십시오. 섭씨 60도(화씨 140도) 이상의 온도에 노출되지 않도록 하십시오. 분해하거나 깨뜨리거나 구멍을 뚫거나 외부 접촉 부분을 단락시키거 나 불 또는 물에 넣지 마십시오.
배터리 교체 Ä 주의: 정전기는 컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니 다. 아래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 1. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 콘센트에서 전원 코드 를 뽑고 외부 장치를 분리합니다. 그런 다음 컴퓨터 액세스 패널을 엽니다. ✎ 배터리를 다루려면 확장 카드를 제거해야 합니다. 2. 시스템 보드에서 배터리 및 배터리 홀더의 위치를 확인합 니다. 3. 시스템 보드의 배터리 홀더 유형에 따라 다음을 수행하여 배 터리를 교체합니다. 유형 1 a. 배터리를 위로 들어 올려 홀더에서 꺼냅니다. 코인 셀 배터리 분리(유형 1) b. 교체 배터리의 양극을 위로 오게 하여 적정 위치에 넣습 니다. 배터리 홀더는 자동으로 배터리를 적정 위치에 고 정시킵니다. 2–2 www.hp.
배터리 교체 유형 2 a. 홀더에서 배터리를 분리하려면 배터리 위로 나와 있는 금속 고정쇠를 누릅니다. 배터리가 위로 올라오면 배터 리를 빼냅니다1. b. 새 배터리를 넣으려면 양극이 위로 향한 상태에서 배터 리의 한쪽 끝을 홀더 입구의 아래쪽으로 밀어 넣습니다. 배터리의 나머지 한쪽을 고정쇠에 물리도록 밀어 넣습니 다2. 코인 셀 배터리 분리 및 교체(유형 2) 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
배터리 교체 유형 3 a. 배터리를 고정하는 클립을 뒤로 당긴 다음1 배터리를 빼 냅니다2. b. 새 배터리를 끼우고 클립을 다시 고정시킵니다. 코인 셀 배터리 분리(유형 3) 교체한 후 다음 단계를 따라 배터리 교체 작업을 마무 ✎ 배터리를 리하십시오. 4. 컴퓨터 덮개나 액세스 패널을 닫습니다. 5. 컴퓨터의 전원 코드를 꽂고 전원을 켭니다. 6. Computer Setup을 사용하여 날짜와 시간, 암호, 기타 필요한 시스템 설정을 재설정합니다. Documentation CD의 Computer Setup(F10) 유틸리티 설명서를 참조하십시오. 2–4 www.hp.
3 컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비 컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리 다음 지침에 따라 컴퓨터와 모니터를 적절하게 설치하고 관리하 십시오. 하드웨어 참조 설명서 ■ 과도한 습기나 직사광선을 피하고 온도가 너무 높거나 낮은 곳에 컴퓨터를 두지 마십시오. ■ 튼튼하고 평평한 표면 위에 컴퓨터를 설치하십시오. 컴퓨터 의 공기 배출구 주변과 모니터 위로 공기가 충분히 순환될 수 있도록 약 10.2cm(4인치) 정도의 여유 공간을 두십시오. ■ 컴퓨터 안으로 공기가 순환될 수 있도록 통풍구나 공기 흡입 구를 막지 마십시오. 키보드를 컴퓨터 본체의 전면에 기대어 세워 놓지 마십시오. 이렇게 하면 통풍이 되지 않습니다. ■ 컴퓨터의 덮개나 측면 패널을 열어 놓은 상태로 작동하지 마 십시오. ■ 다른 컴퓨터에서 재순환되거나 예열된 공기로 인해 영향을 받기 쉬우므로 컴퓨터를 서로 포개거나 너무 밀착하여 배치 하지 마십시오.
컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비 ■ 다음 작업을 하기 전에는 컴퓨터의 전원을 끄십시오. ❏ 필요에 따라 물기가 약간 있는 부드러운 헝겊으로 컴퓨 터의 외부를 닦으십시오. 세제를 사용하면 표면이 변색 되거나 마모될 수 있습니다. ❏ 컴퓨터의 공기 배출구 주변에 있는 공기 통풍구를 정기 적으로 청소하십시오. 보풀이나 먼지, 기타 이물질이 있 으면 통풍구를 막아 통풍을 방해할 수 있습니다. 광 드라이브 관련 주의 사항 광 드라이브를 사용하거나 청소할 경우 다음 지침을 준수해야 합 니다. 작동 ■ 작동 중에는 드라이브를 움직이지 마십시오. 데이터를 읽는 중 오작동이 발생할 수 있습니다. ■ 드라이브 안쪽에 응결 현상이 발생할 수 있으므로 드라이브 주변의 온도가 급격하게 변하지 않도록 하십시오. 드라이브 를 켠 상태에서 온도가 갑자기 변하게 되면 전원을 끄기 전에 적어도 한 시간 정도 기다리십시오. 드라이브를 바로 작동하 게 되면 데이터를 읽는 중 오작동이 발생할 수 있습니다.
컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비 안전 드라이브 안으로 이물질이나 액체가 들어갈 경우 즉시 컴퓨터의 전원 코드를 뽑은 후 HP 공인 서비스 제공업체에 서비스를 의뢰 하십시오. 운반 준비 컴퓨터를 운반할 경우 다음 지침을 따르십시오. 1. PD 디스크, 테이프 카트리지, CD 또는 디스켓 등에 하드 드 라이브의 파일을 백업하십시오. 백업 매체가 보관 또는 운반 중에 전기 충격이나 자기 충격을 받지 않도록 하십시오. ✎ 하드 드라이브는 시스템 전원을 끄면 자동으로 잠깁니다. 2. 디스켓 드라이브에 프로그램 디스켓이 있을 경우 빼서 보관 하십시오. 3. 운반 중 드라이브를 보호하기 위해 디스켓 드라이브에 공 디 스켓을 넣으십시오. 데이터가 저장되어 있거나 나중에 데이 터를 저장할 디스켓은 사용하지 마십시오. 4. 컴퓨터와 외부 장치의 전원을 끕니다. 5. 콘센트와 컴퓨터에서 차례로 전원 코드를 뽑습니다. 6. 시스템 부품 및 외부 장치의 전원을 차단한 후 컴퓨터와 분리 합니다.
4 정전기 방전 손가락 또는 기타 전도체로 인해 정전기가 방전되면 시스템 보드 또는 정전기에 민감한 기타 장치가 손상될 수 있습니다. 이와 같 이 장치가 손상되면 장치 사용 시간이 짧아질 수 있습니다. 정전기 손상 방지 정전기 손상을 방지하려면 다음 주의 사항을 숙지하십시오. ■ 제품을 운반하거나 보관할 때는 손이 직접 닿지 않도록 정전 기 방지 컨테이너를 이용하십시오. ■ 정전기에 민감한 부품은 정전기 방지 워크스테이션에 설치 할 때까지 컨테이너에 보관하십시오. ■ 부품을 컨테이너에서 꺼내기 전에 접지된 표면에 놓으십 시오. ■ 핀, 납 부분 또는 회로를 만지지 마십시오. ■ 정전기에 민감한 부품 또는 어셈블리를 만질 때에는 항상 접 지된 상태여야 합니다. 접지 방법 접지 방법은 여러 가지가 있습니다. 정전기에 민감한 부품을 취급 하거나 설치할 때는 다음 중 하나 이상의 방법을 사용하십시오.
정전기 방전 ■ 서서 작업해야 하는 경우에는 뒤꿈치 보호대, 발가락 보호대, 장화를 사용하십시오. 전도성이 있는 바닥이나 정전기 방지 매 트 위에 서서 작업할 경우 양쪽 발에 접지대를 착용하십시오. ■ 전도성이 있는 현장 수리 공구를 사용하십시오. ■ 이동식 현장 수리 키트는 접이식 정전기 발산 작업 매트와 함 께 사용하십시오. 위와 같은 접지 장비가 없는 경우 HP 공인 판매업체, 대리점 또는 서비스 공급업체로 문의하십시오. 대한 자세한 내용은 HP 공인 판매업체, 대리점 또는 서 ✎ 정전기에 비스 제공업체로 문의하십시오. 4–2 www.hp.
