Computer Preparation HP Notebook Computer-Windows 7

裏面の各部
注記： お使いのコンピューターの外観は、図と多少異なる場合があります。
名称 説明
（1） 通気孔（×4） コンピューター内部の温度が
上がりすぎないように空
気を通します
注記： 内部コンポーネントを冷却して過熱を防ぐた
め、コンピューターのファンは
自動的に作動します
。通
常の操作を行っているときに内部ファンが回転したり
停止したりしますが、これは正常
な動作です
（2）
バッテリ リリース ラッチ バッテリの固定を解除します
（3） ドッキング コネクタ 別売のドッキング デバイスを
接続します
（4）
底面カバー リリース ラッチ コンピューターの底面カバーの
固定を解除します
（5）
SIM スロット 無線 SIM（Subscriber Identity Module）カードに対応
しています。SIM スロットは、バッテリ ベイの中にあ
ります
（6） バッテリ ベイ バッテリが装着されています
（7） オプション バッテリ コネクタ 別売のオプション バッテリを接続します
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第 2 章 コンピューターの概要