Hardware Reference Guide

Instalace modulů DIMM
UPOZORNĚNÍ: Před přidáváním nebo odebíráním paměťových modulů odpojte napájecí kabel a
počkejte přibližně 30 sekund, než se napětí vybije. Dokud je počítač připojen k aktivní zásuvce se
střídavým napětím, zůstávají pod napětím i paměťové moduly, a to bez ohledu na to, zda je počítač
zapnutý či vypnutý. Přidáním nebo odstraněním paměťových modulů v době, kdy je systém pod
napětím, můžete paměťové moduly nebo systémovou desku neopravitelně poškodit.
Zásuvky paměťových modulů mají pozlacené kovové kontakty. Při přidávání další paměti je důležité
použít paměťové moduly s pozlacenými kovovými kontakty, které jsou odolné proti korozi a oxidaci
způsobené kontaktem mezi různými kovy.
Statická elektřina může způsobit poškození elektronických komponent počítače nebo volitelných
karet. Před prováděním následujících postup
ů se proto dotkněte uzemněného kovového předmětu.
Odstraníte tak elektrostatický náboj. Další informace naleznete v části
Elektrostatický výboj
na stránce 139.
Při práci s paměťovými moduly dejte pozor, abyste se nedotkli žádného kontaktu. Takový dotyk by
mohl modul poškodit.
1. Sejměte nebo uvolněte jakékoli bezpečnostní prvky, které brání v otevření počítače.
2. Vyjměte nebo odpojte od počítače všechna vyjímatelná média, např. optické disky nebo
jednotky USB Flash.
3. Řádně počítač vypněte prostřednictvím operačního systému a poté vypněte všechna externí
zařízení.
4. Vypojte napájecí kabel ze zásuvky a odpojte všechna externí zařízení.
UPOZORNĚNÍ: Před přidáváním nebo odebíráním paměťových modulů odpojte napájecí
kabel a počkejte přibližně 30 sekund, než se napětí vybije. Dokud je počítač připojen k aktivní
zásuvce se střídavým napětím, zůstávají pod napětím i paměťové moduly, a to bez ohledu na
to, zda je počítač zapnutý či vypnutý. Přidáním nebo odstraněním paměťových modulů v době,
kdy je systém pod napětím, můžete paměťové moduly nebo systémovou desku neopravitelně
poškodit.
5. Je-li počítač umístěn na podstavci, sundejte jej z podstavce.
6. Odstraňte kryt počítače.
VAROVÁNÍ! V zájmu snížení rizika popálení o horké povrchy nechte vnitřní komponenty
systému vychladnout, než se jich dotknete.
72 Kapitola 3 Hardwarové inovace modelu Small Form Factor (SFF) CSWW