Hardware reference guide
สารบัญ
1 คุณสมบัติของผลิตภัณฑ ........................................................................................................................................... 1
คุณสมบัติของระบบมาตรฐาน ....................................................................................................................... 2
Tower (TWR) ....................................................................................................................... 2
Small Form Factor (SFF) ..................................................................................................... 2
Ultra-slim Desktop (USDT) .................................................................................................. 3
สวนประกอบของแผงดานหนารุน Tower (TWR) ........................................................................................... 4
สวนประกอบของแผงดานหนา Small Form Factor (SFF) ............................................................................. 5
สวนประกอบของแผงดานหนา Ultra-slim Desktop (USDT) .......................................................................... 6
สวนประกอบของแผงดานหลังรุน Tower (TWR) ........................................................................................... 7
สวนประกอบของแผงด
านหลัง Small Form Factor (SFF) ............................................................................. 8
สวนประกอบของแผงดานหลัง Ultra-slim Desktop (USDT) .......................................................................... 9
สวนประกอบของตัวอานการดสื่อบันทึก ........................................................................................................ 10
แป นพิมพ .............................................................................................................................................. 11
การใชแป นโลโก Windows ..................................................................................................... 12
ตําแหนงของหมายเลขผลิตภัณฑ ................................................................................................................. 14
Tower (TWR) ..................................................................................................................... 14
Small Form Factor (SFF) ................................................................................................... 14
Ultra-slim Desktop (USDT) ................................................................................................ 15
2 การอัพเกรดฮารดแวรรุน Tower (TWR) ................................................................................................................ 16
คุณสมบั
ติในการซอมบํารุง ......................................................................................................................... 16
คําเตือนและขอควรระวัง ........................................................................................................................... 16
การถอดแผงปิดคอมพิวเตอร ...................................................................................................................... 17
การใสแผงปิดคอมพิวเตอรกลับเขาที่ ............................................................................................................ 18
การถอดแผงดานหนา ............................................................................................................................... 19
การถอดที่หุมฝา ...................................................................................................................................... 20
การใสแผงดานหนากลับเขาที่เดิม ................................................................................................................ 22
การเชื่อมตอเมนบอรด .............................................................................................................................. 22
การติดตั้งหนวยความจําเพิ่มเติม ................................................................................................................. 24
DIMMs ............................................................................................................................... 24
DDR3-SDRAM DIMMs ...................................................................................................... 24
การบรรจุซ็อกเก็ต DIMM ......................................................................................................... 25
THWW v










