Hardware User's Guide

Sisäisten osien paikallistaminen
Seuraava osio sisältää toimenpiteet seuraavien sisäisten osien poistamiseksi ja asentamiseksi
takaisin paikoilleen:
● Optinen levyasema
● Kiintolevyasema, SSD-asema tai itsesalaava asema
●
Paristo
●
Muisti
Kuva 2-12 Sisäisten osien paikallistaminen
Osa Osa
1 Optinen levyasema 3 Paristo
2 Kiintolevyasema 4 Muisti
Muistin poistaminen ja asentaminen
Tietokoneessa on toimitettaessa DDR3-SDRAM SODIMM -RAM-muistimoduulit.
SODIMM-muistimoduulit
Emolevyn muistimoduulikantoihin voi asentaa enintään kaksi SODIMM-muistimoduulia. Näissä
kannoissa on vähintään yksi esiasennettu SODIMM-muistimoduuli. Suurimman mahdollisen
muistituen saavuttamiseksi emolevyyn voi asentaa enintään 16 Gt muistia.
DDR3-SDRAM SODIMMs
Jotta järjestelmä toimisi oikein, SODIMM-moduulien on oltava
●
standardin mukaisia 204-nastaisia
●
puskuroimattomia ei-ECC-PC3-12800 DDR3-1600 MHz -yhteensopivia
●
1,5 voltin DDR3-SDRAM SODIMM -moduuleja
Lisäksi DDR3-SDRAM SODIMM -moduulien on
●
tuettava CAS-viivettä 11 DDR3 1600 MHz (11-11-11-ajoitus)
●
sisällettävä pakollinen Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC) -määritys
Sisäisten osien paikallistaminen 17