Notebook Tour - Windows XP

Alttaki bileşenler
Bileşen ıklama
(1) Pil yuvası Pili ve abone kimlik modülünü (SIM) barındırır. SIM yuvası, pil
yuvasının iç kısmındadır.
(2) Yerleştirme konektörü İsteğe bağlı yerleştirme aygıtı bağlanır.
(3) Havalandırma delikleri (6) Dahili bileşenlerin ısınmaması için hava akımı sağlar.
NOT: Bilgisayar fanı otomatik olarak çalıştırılarak dahili
bileşenleri soğutur ve aşırı ısınmayı engeller. Dahili fanın normal
çalışma sırasında zaman zaman durup yeniden çalışması
normaldir.
(4) Bellek modülü Birincil ve genişletme bellek modülü yuvalarını ve HP Mobil Geniş
Bant Modülü'nü barındırır (yalnızca belirli modellerde).
DİKKAT: Sistemin yanıt vermemesini ve uyarı mesajının
görüntülenmesini önlemek için aygıtı, yalnızca ülkenizdeki
kablosuz aygıtlarla ilgili düzenlemeleri yapan resmi kuruluşlarca
bilgisayarlarda kullanılmak üzere onaylanmış bir WLAN modülüyle
değiştirin. Aygıtı değiştirir ve bir uyarı mesajı alırsanız bilgisayarın
çalışması için aygıtı çıkarın ve sonra Yardım ve Destek üzerinden
teknik desteğe başvurun.
(5) Sabit sürücü yuvası Sabit sürücüyü barındırır.
(6) Aksesuar pil konektörü İsteğe bağlı bir aksesuar pili takılır.
(7) İş kartviziti tutucusu İsteğe bağlı iş kartviziti barındırır.
(8) Pil çıkarma mandalı Pili yuvasından çıkarır.
14 Bölüm 2 Bileşenler