User Guide-Linux

名称 説明
（4）
底面カバー リリース ロック 底面カバーをロックします
（5） 通気孔（×2） コンピューター内部の温度が上がりすぎないように空気を通しま
す
注記： 内部コンポーネントを冷却して過熱を防ぐため、コン
ピューターのファンは自動的に作動します。通常の操作を行って
いるときに内部ファンが回転したり停止したりしますが、これは
正常な動作です
名称 説明
（1） 底面カバー ハードドライブ ベイ、無線 LAN モジュール スロット、無線 WAN
モジュール スロット、およびメモリ モジュール スロットがあり
ます
注意： システムの応答停止を防ぐため、無線モジュールを交換
する場合は、各国/地域の無線デバイスの認定/承認機関でこのコン
ピューター用に認定された製品のみを使用してください。モ
ジュールを交換した後にエラー メッセージが表示される場合は、
モジュールを取り外してコンピューターを元の状態に戻した後
で、[HP Support Assistant]から HP のサポート窓口にお問い合わ
せください。[HP Support Assistant]にアクセスするには、スター
ト画面で[HP Support Assistant]アプリケーションを選択しま
す
（2）
底面カバー リリース ラッチ コンピューターの底面カバーを取り外すときに使用します
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第 2 章 コンピューターの概要