Hardware Reference Guide - HP Compaq dc7800 Small Form Factor

DIMM moduļu ievietošana
UZMANĪBU! Pirms atmiņas moduļu pievienošanas vai izņemšanas ir jāatvieno barošanas vads.
Neatkarīgi no ieslēgšanas statusa atmiņas moduļos vienmēr ir spriegums, ja vien dators ir pieslēgts
strādājošai maiņstrāvas kontaktligzdai. Pievienojot vai noņemot atmiņas moduļus, ja tajos ir spriegums,
var izraisīt nelabojamus atmiņas moduļu vai sistēmas plates bojājumus.
Atmiņas moduļu ligzdām ir apzeltīti metāla kontakti. Veicot atmiņas jaunināšanu, jālieto atmiņas moduļi
ar apzeltītiem metāla kontaktiem, lai novērstu koroziju un/vai oksidēšanos, kas rodas nesaderīgu metālu
saskares rezultātā.
Statiskā elektrība var bojāt datora elektroniskos komponentus vai papildu kartes. Pirms šo darbību
veikšanas izlā
dējiet paša uzkrāto statisko elektrību, uz brīdi pieskaroties iezemētam metāla objektam.
Papildinformāciju skatiet pielikumā D
Elektrostatiskā izlāde 54. lpp.
Rīkojoties ar atmiņas moduli, centieties neaizskart kontaktus. Pretējā gadījumā modulis var tikt bojāts.
1. Noņemiet/atbrīvojiet visas drošības ierīces, kas neļauj atvērt datoru.
2. Izņemiet no datora visus noņemamos datu nesējus, piem., disketes un kompaktdiskus.
3. Izslēdziet datoru pareizi, izmantojot operētājsistēmu, pēc tam izslēdziet visas ārējās ierīces.
4. Atvienojiet strāvas vadu no kontaktligzdas un atvienojiet visas ārējās ierīces.
UZMANĪBU! Pirms atmiņas moduļu pievienošanas vai noņemšanas ir jāatvieno strāvas vads un
jāpagaida apmēram 30 sekundes, līdz sistēmā vairs neplūst strāva. Neatkarīgi no ieslēgšanas
statusa atmiņas moduļos vienmēr ir spriegums, ja vien dators ir pieslēgts strādājošai maiņstrāvas
kontaktligzdai. Pievienojot vai noņemot atmiņas moduļus, ja tajos ir spriegums, var izraisīt
nelabojamus atmiņas moduļu vai sistēmas plates bojājumus.
5. Ja dators atrodas statīvā, izņemiet to.
6. Noņemiet piekļuves paneli.
7. Sistēmas platē atrodiet atmiņas moduļu ligzdu atrašanās vietas.
BRĪDINĀJUMS! Lai samazinātu ievainojumu risku, saskaroties ar karstu virsmu, pirms
pieskaršanās iekšējiem sistēmas komponentiem ļaujiet tiem atdzist.
20 Nodaļa 2 Aparatūras jauninājumi LVWW