Hardware Reference Guide

Установка модулей памяти DIMM
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Перед установкой или извлечением модулей памяти необходимо
отсоединить шнур питания от источника питания и подождать приблизительно 30 секунд,
чтобы снять возможный остаточный заряд. Независимо от состояния питания на модули
памяти постоянно подается напряжение, если компьютер подключен к внешнему источнику
питания. Установка или извлечение модулей памяти при подаче питания может привести к
невосстановимому повреждению
модулей памяти или системной платы.
Разъемы системной платы для модулей памяти оснащены позолоченными контактами. При
установке новых или дополнительных модулей памяти очень важно использовать модули с
позолоченными контактами для предотвращения коррозии и (или) окисления, возникающих
при взаимодействии несовместимых металлов.
Статическое электричество может повредить электронные компоненты компьютера и
дополнительные платы расширения. Перед началом
работы с электронными компонентами
снимите с себя электростатический заряд, прикоснувшись к заземленному металлическому
предмету. Для получения дополнительных сведений см. раздел
Электростатические разряды
на стр. 114.
При работе с модулем памяти не прикасайтесь к его контактам. Это может привести к
повреждению модуля.
1. Снимите и отсоедините все защитные устройства, предотвращающие открывание
компьютера.
2. Удалите все съемные носители, такие, как компакт-диски или флэш-накопители USB.
3. Выключите компьютер при помощи правильной процедуры в операционной системе,
затем выключите все внешние устройства.
4. Отсоедините шнур питания от розетки и от компьютера. Отсоедините все внешние
устройства.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Перед установкой или извлечением модулей памяти необходимо
отсоединить шнур питания от источника питания и подождать приблизительно 30 секунд,
чтобы снять возможный остаточный заряд. Независимо от состояния питания на модули
памяти постоянно подается напряжение, если компьютер подключен к внешнему
источнику питания. Установка или извлечение модулей памяти при подаче питания может
привести к невосстановимому повреждению
модулей памяти или системной платы.
5. Если компьютер находится на подставке, снимите его с подставки.
6. Снимите крышку корпуса компьютера.
ВНИМАНИЕ! Для снижения риска получения ожогов дождитесь остывания внутренних
компонентов системы перед началом работы.
74 Глава 3 Обновление аппаратного обеспечения модели с уменьшенным корпусом (SFF) RUWW