Hardware Reference Guide
Table Of Contents
- Ürün özellikleri
- Tower (TWR) donanım yükseltmeleri
- Servis verilebilir özellikler
- Uyarılar ve önlemler
- Bilgisayar erişim panelini çıkarma
- Bilgisayar erişim panelini takma
- Ön çerçeveyi çıkarma
- Çerçeve kapaklarını çıkarma
- Ön çerçeveyi takma
- Sistem kartı bağlantıları
- Ek bellek takma
- Genişletme kartını çıkarma veya takma
- Sürücü konumları
- Sürücüleri takma ve çıkarma
- Güvenlik kilidi takma
- Small Form Factor (SFF) donanım yükseltmeleri
- Servis verilebilir özellikler
- Uyarılar ve önlemler
- Bilgisayar erişim panelini çıkarma
- Bilgisayar erişim panelini takma
- Ön çerçeveyi çıkarma
- Çerçeve kapaklarını çıkarma
- Ön çerçeveyi takma
- Masaüstünden kule yapılandırmasına geçiş
- Sistem kartı bağlantıları
- Ek bellek takma
- Genişletme kartını çıkarma veya takma
- Sürücü konumları
- Sürücüleri takma ve çıkarma
- Güvenlik kilidi takma
- Pil değiştirme
- Akıllı Kapak Kilidini Açma
- Elektrostatik boşalma
- Bilgisayar işletim yönergeleri, düzenli bakım ve nakliye hazırlığı
- Dizin

C Elektrostatik boşalma
Parmaktan veya başka bir iletkenden statik enerji boşalması, sistem kartına veya diğer statik duyarlı
aygıtlara zarar verebilir. Bu tür zararlar aygıtın kullanım ömrünü kısaltabilir.
Elektrostatik zararını önleme
Elektrostatik hasarı önlemek için aşağıdaki önlemlere uymaya özen gösterin:
● Ürünleri statik korumalı kutularda taşıyarak veya saklayarak el temasını önleyin.
● Elektrostatik duyarlı parçaları statik olmayan iş istasyonlarına gelene kadar paketlerinde
saklayın.
● Parçaları kutularından çıkarmadan önce topraklanmış bir yüzeye koyun.
● İğnelere ve devrelere dokunmaktan kaçının.
●
Statik duyarlı bir bileşene veya bileşenlere dokunmadan önce mutlaka topraklanmış olun.
Topraklama yöntemleri
Çeşitli topraklama yöntemleri vardır. Elektrostatiğe karşı duyarlı parçaları ellemeden veya monte
etmeden önce aşağıdaki yöntemlerden birini veya birkaçını uygulayın:
●
Topraklama kablosuyla bir topraklanmış iş istasyonuna veya bilgisayarın kasasına bağlı bir bilek
bandı kullanın. Bilek bantları, topraklama kablolarında en az 1 megaohm % +/- 10 dirençli esnek
bantlardır. Doğru topraklama sağlamak için, bandı derinize iyice sarın.
●
Ayakta durarak çalışılan iş istasyonlarında ayak bileği bantları, ayak parmağı bantları veya bot
bantları kullanın. İletken zeminler veya elektriği iletebilecek zemin kaplamaları üzerinde dururken
iki ayağınıza da bant takın.
●
İ
letken alan servis araçlarını kullanın.
●
Katlanabilir statik dağıtıcı çalışma kaplamasını içeren taşınabilir alan servis setini kullanın.
Topraklama için önerilen donatılardan hiçbirine sahip değilseniz, yetkili bir HP bayisine, satıcısına
veya servis sağlayıcısına başvurun.
NOT: Statik elektrik hakkında daha fazla bilgi almak için yetkili bir HP bayisine, satıcısına veya
servis sağlayıcısına başvurun.
104 Ek C Elektrostatik boşalma TRWW










