HP Z200 Workstation Maintenance and Service Guide
Table Of Contents
- 製品の概要
- オペレーティングシステムのセットアップ
- オペレーティングシステムの復元
- システム管理
- BIOS ROM
- コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティ
- デスクトップマネジメント
- コンピューターの初期設定と導入
- リモートシステムのインストール
- セットアップの複製
- ソフトウェアのアップデートと管理
- HP Client Manager Software
- Altiris Client Management Solutions
- HP SoftPaq Download Manager
- System Software Manager
- ROM フラッシュ機能
- FailSafe Boot Block ROM (フェイルセーフブートブロック ROM)
- ワークステーションのセキュリティ
- 障害通知と復旧
- デュアルステート電源ボタン
- コンポーネントの交換
- 診断とトラブルシューティング
- RAID デバイスの構成
- パスワードセキュリティの設定と CMOS の再設定
- コネクターのピン
- システムボードのコンポーネント名
- 日常のお手入れ
- HP リソースの参照場所
- 索引

5. 次の図に示すように、CPU ヒートシンクのファンケーブルをシステムボードから外します
(1) 。
図 5-40 ヒートシンクファンケーブルの取り外し
6. ヒートシンクを持ち上げる前に、ヒートシンクを静かにひねって、CPU とヒートシンク間の熱
伝導材をはがします。
7. シャーシから CPU ヒートシンクを外します (2)。
8. アルコールとやわらかい布を使って、CPU とヒートシンクに残っている熱伝導材を拭き取りま
す。CPU と CPU ヒートシンクに付いたアルコールは完全に乾燥させてください。
CPU ヒートシンクの取り付け
ヒートシンクは、以下の手順で取り付けます。
1. 電源をコンピューターから外します (
57 ページの 「分解前の手順」を参照)。
2. サイドアクセスパネルを取り外します (
58 ページの 「サイドアクセスパネルの取り外し」を参
照)。
3. CPU ヒートシンクを取り外します (
87 ページの 「CPU ヒートシンクの取り外し」を参照)。
4. 次のいずれかの作業を行います。
●
元のヒートシンクを再び使用する場合は、熱伝導材を CPU 上面の中心部に塗ります。
●
新しい CPU ヒートシンクを使用する場合は、CPU に熱伝導材を塗布しないでください。
新しいヒートシンクの表面にはすでに熱伝導材が塗布されています。その代わり、新しいヒ
ートシンクの底部から熱伝導材保護ライナーをはがしてください。
5. ヒートシンクの 4 つの取り付けネジとシステムボードの取り付け穴を揃えます。
6. ヒートシンクを CPU に注意深く取り付けます。
7. CPU が水平を保つように、すべてのネジを均等に少しずつ締めます。1 つのネジを完全に締め
てから、次のネジに移るのは
避けてください
。
8. ネジは対角線の順に 6.9 kg-cm (6 in-lbs) のトルクで、それぞれを少しずつ締めていきます。(1
度できつく締めないでください。)
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第 5 章 コンポーネントの交換
JAWW










