HP Z200 Workstation Maintenance and Service Guide
Table Of Contents
- 製品の概要
- オペレーティングシステムのセットアップ
- オペレーティングシステムの復元
- システム管理
- BIOS ROM
- コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティ
- デスクトップマネジメント
- コンピューターの初期設定と導入
- リモートシステムのインストール
- セットアップの複製
- ソフトウェアのアップデートと管理
- HP Client Manager Software
- Altiris Client Management Solutions
- HP SoftPaq Download Manager
- System Software Manager
- ROM フラッシュ機能
- FailSafe Boot Block ROM (フェイルセーフブートブロック ROM)
- ワークステーションのセキュリティ
- 障害通知と復旧
- デュアルステート電源ボタン
- コンポーネントの交換
- 診断とトラブルシューティング
- RAID デバイスの構成
- パスワードセキュリティの設定と CMOS の再設定
- コネクターのピン
- システムボードのコンポーネント名
- 日常のお手入れ
- HP リソースの参照場所
- 索引

注意: プロセッサーを取り外すか交換するときは、次の注意事項に従ってください。
— プロセッサーを適切に取り付けないと、システムボードが損傷するおそれがあります。 HP 認定の
再販業者またはサービスプロバイダーに連絡し、プロセッサーの取り付けを依頼してください。 自
分でプロセッサーを取り付ける場合は、開始前にすべての操作手順を注意深くお読みください。
- コンピューターの準備に関する指示に従わないと、プロセッサーの取り付けが正しく行えず、広範
囲にわたるコンピューターの損傷につながることがあります。
— プロセッサーのソケットピンはデリケートなため、曲がりやすくなっています。プロセッサーをソ
ケットに配置するときは、十分注意してください。
注意: コンピューターの損傷を防ぐため、システム部品の取り外し/交換の手順を実行する際は、静
電気放電(ESD)に関する以下の注意事項を守ってください。
— 静電気防止マットの上で作業をしてください。
— 静電気ストラップを着用して、蓄積されたすべての静電気が確実に身体から地面に放電されるよう
にしてください。
— 作業対象の装置に静電気防止マット、静電気ストラップ、および周辺装置を接続して、装置共通の
アースを作成してください。
注記: HP オプション製品は、HP ワークステーション製品用に設計されています。 また、徹底し
た信頼性検査が行われ、高い品質基準において製造されています。
保守上の考慮事項
システムコンポーネントを交換する前に、次の保守上の考慮事項を必ず確認してください。
注意、警告、および安全上の予防措置
コンピューターのコンポーネントを取り扱う前に、注意、警告、および安全上の予防措置を必ず確認
してください。また、詳細については、コンピューター付属の『Safety and Regulatory Guide』を
参照してください。
ESD (静電気放電) 情報
発生する静電気量
次の表から、静電気放電 (ESD) によって発生する静電気量が作業者の行動によって異なることが分
かります。また、静電気は湿度が低いほど増加します。
相対湿度
活動内容
55% 40% 10%
カーペット上の歩行
ビニールの床上の歩行
ベンチ作業者の動作
7,500V
3,000V
400V
15,000V
5,000V
800V
35,000V
12,000V
6,000V
PCB からバブルパックを取り出す
発泡プラスチック内張りの箱に PCB
を詰める
7,000V
5,000V
20,000V
11,000V
26,500V
21,000V
注意: 静電気量 700 ボルトで製品は劣化することがあります。
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第 5 章 コンポーネントの交換
JAWW










