HP ap5000 All-In-One Point of Sale System Hardware Reference Guide

9. Lepaskan kelima sekrup yang mengencangkan layar ke dudukannya. Dua dari sekrup tersebut
terdapat di bawah penutup I/O bagian bawah. Sekrup ketiga berada di bawah penutup drive.
Sekrup keempat berada di bawah MSR. Sekrup kelima terdapat di bawah engsel layar sentuh.
CATATAN: Model tertentu mungkin hanya memiliki empat sekrup. Sekrup tengah yang
ditampilkan di bawah ini tidak disertakan.
Gambar 2-27 Melepas Sekrup Layar
10. Angkat bagian bawah dudukan layar (yang telah dilepaskan kedua sekrupnya) agar terlepas dari
layar sentuh (1), kemudian angkat bagian atas dudukan agar terlepas dari layar sentuh (2).
Gambar 2-28 Melepas Layar
11. Cari soket modul memori pada papan sistem.
PERINGATAN! Untuk mengurangi risiko cedera akibat permukaan panas, biarkan komponen
sistem internal menjadi dingin sebelum menyentuhnya.
12. Buka kedua pengait soket modul memori (1), kemudian masukkan modul memori ke soket (2).
24 Bab 2 Upgrade Perangkat Keras IDWW