Hardware Reference Manual

내부 구성 요소 장착
구성 요소
(1)
하드 드라이브
(3)
RTC 배터리
(2)
M.2 SSD(팬 아래)
(4)
메모리 모듈
메모리 분리 및 설치
시스템 보드의 메모리 모듈 슬롯에 산업 표준 SODIMM 메모리 모듈을 2개까지 설치할 수 있습니다. 이러한 메
모리 슬롯에는 하나 이상의 메모리 모듈이 사전 설치되어 있습니다.
메모리 모듈 사양
시스템이 제대로 작동하려면 메모리 모듈이 다음 요건을 충족해야 합니다.
구성 요소
사양
메모리 모듈 1.2V DDR4-SDRAM 메모리 모듈
준수 사항 버퍼링되지 않은 비ECC DDR4-2400 MHZ MHz 호환
핀 JEDEC(국제 전자 장치 기술 협회) 의무 사양 포함 산업 표준 260핀
지원 CAS 지연 시간 DDR4 2400 MHz(15-15-15 타이밍) 지원
슬롯
2
최대 메모리 메모리 슬롯당 16GB, 총 32GB
지원됨 4GB 및 8GB 비 ECC 메모리 기술 단면 및 양면 SODIMM
참고 지원되지 않는 SODIMM 메모리를 설치한 경우 시스템이 제대로 작동하지 않습니다. x8
및 x16 DDR 장치로 구성된 SODIMM이 지원됩니다. x4 SDRAM으로 구성된 메모리 모듈은
지원되지 않습니다.
HP는 해당 컴퓨터를 위한 업그레이드 메모리를 제공하며 타사 메모리와의 호환성 문제 예방을 위해 이를 구
입할 것을 권장합니다.
내부 구성 요소 장착
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