User Guide-Windows Embedded Standard 7

裏面の各部
名称 説明
（1） オプション バッテリ コ
ネクタ
別売のオプション バッテリを接続します
（2） 底面カバー ハードドライブ ベイ、無線 LAN モジュール スロット、無線 WAN モジュー
ル スロット、およびメモリ モジュール スロットにアクセスできます
注意： システムの応答停止を防ぐため、無線モジュールを交換する場合
は、各国/地域の無線デバイスの認定/承認機関でこのコンピューター用に認
定された製品のみを使用してください。モジュールを交換した後にエラー
メッセージが表示される場合は、モジュールを取り外してコンピューター
を元の状態に戻してから、HP のサポート窓口にお問い合わせください
（3）
底面カバー リリース
ラッチ
底面カバーを取り外すときに使用します
（4）
底面カバー リリース
ロック
底面カバーをロックします
（5） 通気孔（×2） コンピューター内部の温度が上がりすぎないように空気を通します
注記： （ファンレス モデルを除く）コンピューターのファンは、内部コ
ンポーネントを冷却して過熱を防ぐために自動的に作動します。通常の操
作を行っているときに内部ファンが回転したり停止したりしますが、これ
は正常な動作です
（6）
SIM カード スロット（一
部のモデルのみ）
無線 SIM（Subscriber Identity Module）カードを装着できます。SIM カード
スロットは、バッテリ ベイの中にあります
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第 2 章 コンピューターの概要