User Manual - Windows Embedded Standard 7
Table Of Contents
- Welkom
 - Vertrouwd raken met de computer
 - Verbinding maken met een netwerk
- Verbinding maken via HP Cloud Connection Manager
 - Verbinding maken met een draadloos netwerk
 - Verbinding maken met een bekabeld netwerk
 
 - Navigeren met het toetsenbord, aanraakbewegingen en aanwijsapparaten
 - Multimedia
 - Energiebeheer
- Computer uitschakelen
 - Opties voor energiebeheer instellen
- Standen voor energiebesparing gebruiken
 - Accuvoeding gebruiken
 - Externe netvoeding gebruiken
 
 
 - Externe kaarten en apparaten
 - Schijfeenheden
 - Beveiliging
 - Onderhoud
 - Computer Setup (BIOS), Multiboot en HP PC Hardware Diagnostics (UEFI)
 - Ondersteuning
 - Specificaties
 - Reizen met of transporteren van computer
 - Problemen oplossen
- Hulpmiddelen voor het oplossen van problemen
 - Problemen oplossen
- De computer kan niet worden ingeschakeld
 - Het computerscherm is leeg
 - De software werkt niet goed
 - De computer staat aan maar reageert niet
 - De computer is ongewoon warm
 - Een extern apparaat werkt niet
 - De draadloze netwerkverbinding werkt niet
 - Een schijf wordt niet afgespeeld
 - Een film is niet zichtbaar op een extern beeldscherm
 - Het branden van een schijf begint niet of stopt voordat het brandproces is voltooid
 
 
 - Elektrostatische ontlading
 - Index
 

b. Pak de geheugenmodule aan de rand vast (2) en trek de module voorzichtig uit het 
geheugenmoduleslot.
VOORZICHTIG: houd de geheugenmodule alleen vast aan de randen, om schade aan de 
module te voorkomen. Raak de onderdelen van de geheugenmodule niet aan.
Bewaar een verwijderde geheugenmodule in een antistatische verpakking om de module te 
beschermen.
6. Plaats als volgt een nieuwe geheugenmodule:
VOORZICHTIG: houd de geheugenmodule alleen vast aan de randen, om schade aan de 
module te voorkomen. Raak de onderdelen van de geheugenmodule niet aan.
a. Breng de inkeping (1) in de geheugenmodule op één lijn met het nokje in het 
geheugenmoduleslot.
b. Druk de module onder een hoek van 45 graden ten opzichte van het 
geheugenmodulecompartiment in het geheugenmoduleslot totdat de module goed op zijn 
plaats zit (2).
58 Hoofdstuk 10 Onderhoud










