HP xw8600 Workstation テクニカル リファレンス ガイド
著作権 保証 商標権 © 2007 Copyright Hewlett-Packard Development Company, L.P.
目次 1 製品の概要 製品本体の構成 .................................................................................................................................... 2 システム ボード アーキテクチャ ........................................................................................ 2 ワークステーション コンポーネント .................................................................................. 3 フロント パネルのコンポーネント ...................................................................................... 4 リア パネルのコンポーネント ........................
Windows XP Professional オペレーティング システムの復元 .......................................... 20 RestorePlus! プロセス ...................................................................................... 20 RestorePlus!DVD の作成 .................................................................. 20 RestorePlus! DVD からの復元 ......................................................... 20 復旧パーティションでの RestorePlus! からの復元 .......................... 21 復旧パーティションからのハード ディスク スペースの解放 .......... 21 HP Backup and Restore プロセスの使用 .........
コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティを使用したセッ トアップ パスワードの設定 .............................................................. 45 ワークステーションのセットアップによる電源投入時パスワード の設定 ............................................................................................... 45 電源投入時パスワードの入力 .......................................................... 46 セットアップ パスワードの入力 ...................................................... 46 電源投入時パスワードまたはセットアップ パスワードの変更 ........ 47 電源投入時パスワードまたはセットアップ パスワードの削除 ........ 48 各国語キーボードの区切り記号 .................
シャーシ クランプ ロックの取り外し ............................................................... 68 サイド アクセス パネル ..................................................................................................... 69 サイド アクセス パネルの取り外し .................................................................. 69 サイド アクセス パネルの取り付け .................................................................. 70 フロント ベゼル .................................................................................................................
電池の取り付け ............................................................................................... 100 オプティカル ドライブ .................................................................................................... 100 オプティカル ドライブの取り外し ................................................................. 101 オプティカル ドライブの取り付け ................................................................. 102 SAS ハード ディスク ドライブ .......................................................................................
CD に含まれる診断ユーティリティ ................................................................................ 143 最新の診断ユーティリティのダウンロード .................................................................... 144 ユーザ インターフェース ................................................................................................ 144 ナビゲーション ............................................................................................... 144 [Survey] (調査) タブ .............................................................................
1 製品の概要 この章では、以下のトピックを含む HP xw8600 Workstation のハードウェア コンポーネントの概要 を説明します。 ● 2 ページの 「製品本体の構成」 ● 8 ページの 「ワークステーションの仕様」 ● 13 ページの 「ENERGY STAR 適合」 ● 14 ページの 「デュアルコアおよびクアッドコア プロセッサ」 ● 14 ページの 「HP Cool Tools」 1
製品本体の構成 以下のセクションでは、HP xw8600 Workstation システム ボードのアーキテクチャとコンポーネント について説明します。 システム ボード アーキテクチャ 以下の図は、HP xw8600 Workstation のブロック図を示しています。 図 1-1 システム ボードのブロック図 2 第 1 章 製品の概要
ワークステーション コンポーネント 次の図に、HP xw8600 Workstation の典型的なコンポーネントを示します。ドライブの構成は、モデ ルによって変わります。 サポートしている交換部品については、http://partsurfer.hp.
フロント パネルのコンポーネント 次の図に、HP xw8600 Workstation の典型的なフロント パネルのコンポーネントを示します。ドライ ブの構成は、モデルによって変わります。 図 1-3 フロント パネルのコンポーネント 表 1-2 項目 4 フロント パネルのコンポーネント 記号 説明 項目 記号 説明 1 オプティカル ドライブ 8 ヘッドホン 2 5.25 インチ ドライブ ベイ (合 計 3) 9 USB 2.
リア パネルのコンポーネント 次の図に、HP xw8600 Workstation の標準的なリア パネルのコンポーネントを示します。 図 1-4 リア パネルのコンポーネント 注記： 周辺機器を接続する際に分かりやすいように、リア パネルの各コネクタには業界標準に従っ て、ラベル表示と色分けをしています。 表 1-3 項目 リア パネルのコンポーネント 記号 説明 項目 記号 説明 1 電源コード コネクタ 11 グラフィック コネクタ 2 電源装置のビルトイン セルフ テスト (BIST) LED 12 オーディオ ラインイン コネクタ (淡青 色)* 3 PS/2 キーボード コネクタ 13 RJ-45 ネットワーク コネクタ 4 USB 2.0 14 RJ-45 ネットワーク コネクタ 5 シリアル コネクタ (青緑色) 15 PS/2 マウス コネクタ (緑色) 6 IEEE-1394 16 ケーブル ロック用スロット 7 USB 2.
表 1-3 項目 リア パネルのコンポーネント (続き) 記号 説明 9 オーディオ ラインアウト コネクタ (緑)* 10 MiniSAS 4 ポート コネクタ (オプショ ン) 項目 記号 19 説明 アクセス パネル キー ループ * HP では、3 メートルよりも長い外部オーディオ ケーブルはサポートしません。 シリアル番号と COA ラベルの位置 以下の図のように、各ワークステーションには、2 つの固有シリアル番号ラベル (1 および 2) と COA (certificate of authentication) ラベル (2) が貼付されています (Microsoft® Windows® プリインストール 版システムのみ)。シリアル番号ラベルの位置は、通常パネル上部またはワークステーションの側面か 背面にあります。カスタマ サービスにお問い合わせの際には、この番号をお手元にご用意ください。 図 1-5 シリアル番号と COA ラベルの位置 6 第 1 章 製品の概要
エアーフローの確保 ● ワークステーションは、エアーフローが遮られない場所に設置してください。 ● ワークステーションは、埃がたまる可能性のある面から離して設置してください。 ● フロント パネル (通気孔) とリア ファンの埃を、小型の掃除機、エアー クリーナー、雑巾で取り 除いてください。 ● 以下の図のように、ワークステーションの背面は、壁やその他の障害物から少なくとも 0.
ワークステーションの仕様 以下の表に、HP xw8600 Workstation の物理特性を示します。 表 1-4 物理特性 重量 18.4 - 30.0 kg (40.7 - 66.0 ポンド) タワーの外形寸法 高さ 455 mm (17.9 インチ)、幅 210 mm (8.3 インチ)、奥行 525 mm (20.7 インチ) ラック マウント寸法* 高さ 210 mm (8.3 インチ)、幅 440 mm (17.3 インチ)、奥行 525 mm (20.7 インチ) * 上部カバーとフットを取り除いた状態 80 Plus 電源装置 800W と 1050W の 2 つの 80 Plus® 電源装置を HP xw8600 Workstation で利用できます。いずれも ENERGY STAR 要件と互換性があります。このセクションでは、電源装置について説明するととも に、電源の仕様一覧を示します。(日本で販売されるのは 1050W のみです。 ) 表 1-5 電源電圧 電源の電圧 説明 +3.
表 1-6 レールあたりの最大電流 (続き) 800W 最大連続電流 1050W 最大連続電流 +5V 18.0A 18.0A +12 V-CPU0 18.0A 18.0A +12 V-CPU1 18.0A 18.0A +V12 V-M 18.6A 18.0A +12 V-B 18.0A 18.0A +12 V-D 18.0A 18.0A +12 V-G/G1 18.0A 18.0A +12 V-G2 該当しない。 18.0A +12 V-R 該当しない。 18.0A +12 V-N 0.30A 0.30A +5 V-SB 3.0A 9.0A 電圧レール 注意： 800W および 1050W 電源では、3.3V と 5V の消費電力は、合計で 150W 以下にしてください。 800W 電源では、12V (CPU0/CPU1/M/B/D/G) の消費電力は、64.0A (768W) 以下にしてください。 1050W 電源では、12V (CPU0/CPU1/M/B/D/G1/G2/R) の消費電力は、84.
電源装置の仕様 表 1-7 電源装置の仕様 項目 説明 800W 1050W ワイド レンジ、アクティブ PFC ワイド レンジ、アクティブ PFC 90 ～ 269 VAC 90 ～ 269 VAC 電源装置 動作電圧範囲 定格電圧の範囲 100 ～ 240 VAC 118 VAC 100 ～ 240 VAC 118 VAC 定格入力電源周波数 50 ～ 60 Hz 400 Hz 50 ～ 60 Hz 400 Hz 動作入力電源周波数の範囲 47 ～ 66 Hz 393 ～ 407 Hz 47 ～ 66 Hz 393 ～ 407 Hz 定格入力電流 100 ～ 127 VAC 時に 10A 118 VAC 時に 9.5A 100 ～ 127 VAC 時に 13.2A 118 VAC 時に 12.0A 200 ～ 240 VAC 時に 6A 200 ～ 240 VAC 時に 6.
システム ファン 本ワークステーションに含まれるファンを以下に挙げます。 ● 1 基の背面システム ファン ● 1 基のプロセッサ ヒートシンク ファン ● 1 基の電源装置ファン ● 1 基のメモリ ファン ● 1 基のメモリ コントローラ ヒートシンク ファン また、特殊な環境ではオプションで前面システム ファンを 1 基使用できるほか、一部のグラフィッ ク カードにはオンボード ファンが付属しています。 1 つの標準 CPU ヒートシンク用プロセッサにつき 1 基のファン、高性能 CPU ヒートシンク用プロ セッサにつき 2 基のファンが存在します。 電源装置のリセット 過負荷により電源装置の過負荷保護機能が働くと、電源が直ちに切断されます。次のようにして電源 装置をリセットします。 1. 電源コードをワークステーションから外します。 2. 過負荷の原因を調べて、問題を解決します。トラブルシューティングの詳細について は、118 ページの 「システムの診断とトラブルシューティング」を参照してください。 3.
環境仕様 以下の表に、ワークステーションの環境仕様の一覧を示します。 表 1-8 環境仕様 温度 (動作時) 5°～ 35°C (40°～ 95°F) 注記： 高度が 1524 m (5,000 フィート) 以上の場合は、305 m (1,000 フィート) ごとに 1°C (1.4 °F) ずつ定格を下げます。 温度 (非動作時) -40°～ 60°C (-40°～ 140°F) 湿度 (動作時) 8%～ 85% 相対湿度、結露なし 湿度 (非動作時) 8%～ 90% 相対湿度、結露なし 高度 (動作時) 0 ～ 3,048m (10,000 フィート) 高度 (非動作時) 0 ～ 9,144 m (30,000 フィート) 衝撃 (動作時) 正弦半波: 40G、2–3 ms 衝撃 (非動作時) 正弦半波: 160 cm/s、2 ～ 3 ms、(約 100 g) 方形波: 20G、422 cm/s 注記： 値は単一の衝撃に対するものであり、繰り返し衝撃 に対しては当てはまりません。 振動 (動作時) ランダム動作: 0.
ENERGY STAR 適合 ENERGY STAR® ロゴがある HP 製品は、US Environmental Protection Agency (EPA) の ENERGY STAR コンピュータ仕様に適合しています。EPA の ENERGY STAR がロゴがあっても、EPA による 保証がなされているわけではありません。ENERGY STAR パートナーである Hewlett-Packard Company は、製品が該当する ENERGY STAR のエネルギー効率ガイドラインに適合する場合にのみ ENERGY STAR ロゴでその旨を示しています。ENERGY STAR 認定コンピュータには、すべて次のロゴが貼付 されています。 図 1-7 ENERGY STAR ロゴ ENERGY STAR コンピュータ プログラムは、よりエネルギー効率の高い機器を家庭、オフィス、工 場で使用することにより、エネルギー効率向上と大気汚染防止を推進するために、EPA により作成さ れました。このエネルギー効率を達成する方法のひとつに、Microsoft Windows の電源管理機能によ り、製品の非稼働時
デュアルコアおよびクアッドコア プロセッサ HP xw8600 Workstation は、単一ソケットに 2 個または 4 個の実プロセッサを組み合わせたデュアル コアおよびクワッドコア プロセッサをサポートしています。 デュアルコアおよびクアッドコアのプ ロセッサは、マルチスレッド アプリケーション (たとえば、Digital Content Creation のイメージ レン ダリング) や複雑なマルチタスク環境 (たとえば、音楽を聴きながら、複数本番アプリケーションを実 行) の負荷を処理することができます。 HP Cool Tools Windows XP が付属する HP xw8600 Workstation には、追加ソフトウェアがあらかじめ搭載されてい ますが、このソフトウェアはシステムを初めてブートしたときにはインストールされていません。ま た、ワークステーションにプリインストールされているいくつかのツールを使うと、ワークステー ションの使い勝手を向上させることができます。これらのアプリケーションにアクセスしたり、使い 方を学ぶには、次の操作を行います。 1.
2 オペレーティング システムの設定と復元 この章では、オペレーティング システムのインストールと復元について説明します。 ● 15 ページの 「Microsoft Windows Vista Business ソフトウェアのセットアップ」 ● 19 ページの 「Microsoft Windows XP Professional のセットアップ」 ● 23 ページの 「ソフトウェアの保護」 ● 23 ページの 「ワークステーション上の HP ソフトウェア」 ● 23 ページの 「Red Hat Linux のセットアップ」 ワークステーションがオペレーティング システムをプリインストールした状態で出荷された場合、 ワークステーションに初めて電源を入れたときに設定が行われます。 注意： オペレーティング システムがインストールされるまでは、HP ワークステーションにオプショ ンのハードウェアを追加しないでください。ハードウェアを追加すると、エラーになってオペレー ティング システムが正しくインストールされない場合があります。 Microsoft Windows Vista Busine
言語の選択 プレインストールされたオペレーティング システムをはじめてブートすると、オペレーティング シ ステムの言語の選択を要求される場合があります。言語を選択したら、画面の指示に従ってインス トールします。システムのハードウェア構成と言語の選択によっては、この処理にしばらく時間がか かる場合があります。インストール中は指示のない限り、ワークステーションの電源を切らないでく ださい。 オペレーティング システムの最初の起動時に言語を選択した後は、その言語がハード ディスク ドラ イブにロックされます。HP Backup and Recovery を使用してシステムを復元した場合でも、以前選 択した言語しかインストールできません。RestorePlus! DVD を使用すると、RestorePlus! DVD はハー ドディスク ドライブに格納されている言語を探し、プレインストールされていた元の言語のみを復元 します。新しいハード ディスク ドライブがインストールされたり、ディスクに言語が見つからない 場合、RestorePlus! は要求された言語をインストールします。 リカバリ ディスクの作成 HP B
SKU 情報はサービス タグに記載されています。 これは、タグの右下の部分に OS 製品番号として表 示されています。「OS: XXXXXXX」と表示されている中の「XXXXXXX」が OS 製品番号です。 HP Backup and Restore プロセスの使用 Windows オペレーティング システムおよびデバイス ドライバ (システムに含まれるデバイス用) は、 DVD またはシステムのハード ディスク ドライブにある復旧パーティションから HP Backup and Restore (HPBR) プロセスを使用して、再インストールします。 HPBR を起動するには、[スタート] → [すべてのプログラム] → [HP Backup] → [Recovery] → [HP Backup and Recovery Manager] を選択します。 システム リカバリ DVD またはリカバリ CD の作成 書き込み可能オプティカル ドライブをお持ちの場合は、システムリカバリ DVD または CD セットを 作成できます。HP Backup and Restore Manager を起動した後、工場出荷
注意： HP Backup and Recovery Manager アプリケーションをアンインストールすると、Emergency Recovery とデータのバックアップおよびリカバリは実行できなくなります。 ● 復旧パーティションのみの削除 – 復旧パーティションを削除するには、HP Backup Recovery プ ログラム フォルダの [Remove HP Recovery Partition] を選択します。HP Recovery Partition が削除されると、復旧パーティションが削除され、ユーザ パーティションが拡張されて未使用 のハード ディスク ドライブ スペースが再生し、F11 ブート プロンプトが削除されます。HP Backup and Recovery Manager アプリケーションはそのまま残るので、データのバックアップ および復元に使用できます。 ● HP Backup and Recovery Manager アプリケーションのアンインストール – HP Backup and Recovery Manager アプリケーションは、プログラムと機能ユーティリティ (W
Windows Easy Transfer の使用方法の詳細については、http://www.microsoft.com/windows/products/ windowsvista/features/details/easytransfer.
チ、ソフトウェア フィックスを最新の状態にしておく必要があります。追加のドライバとソフトウェ ア アップデート情報については、以下の方法で入手します。 ● 最新のパッチとソフトウェア フィックスを含む、お使いのオペレーティング システムのアップ デートは、Microsoft Web サイトにあります。 ● デバイス ドライバは、周辺機器に付属している CD に入っています。 ● Windows XP、Vista 用に開発された一部の周辺機器デバイス ドライバは、ワークステーション に付属されていない場合があります。 最新のデバイス ドライバについては、http://www.hp.com/ support/を参照してください。 ● ドライバのインストールとワークステーションの運用に関する説明書は、http://www.hp.
復旧パーティションでの RestorePlus! からの復元 Emergency Recovery メニューから RestorePlus! プロセスを開始するには、以下の手順に従います。 1. ワークステーションを起動します。 2. Emergency Recovery メニューを選択するかを尋ねられたら、[F11] キーを押します。ブート プ ロセス中の短い間に F11 プロンプトが表示されます。 復旧パーティションがあり、[F11] プロンプトが表示されない場合: 3. a. セットア ップ メニューにアクセスするには、[F10] キーを押します。(詳細について は、29 ページの 「コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティの使用 」を参照し てください)。 b. ドロップダウン メニューから [Advanced] (カスタム) を選択します。 c. [Power-On Options] (電源投入時のオプション) を選択します。 d. [F11] プロンプトが [Displayed] に設定されていることを確認します。 e.
削除] でアンインストールできます。アプリケーションがアンインストールされ、復旧パーティ ションが削除され、ユーザ パーティションが拡張されて未使用のスペースが再生し、F11 ブー ト プロンプトが削除されます。アプリケーションのアンインストール後は、Emergency Recovery やデータのバックアップおよび復元は行えません。 注意： 復旧パーティションを削除したり、HP Backup and Recovery Manager アプリケーションを アンインストールすると、システムの復旧機能が縮小または削除されます。 HP Backup and Restore プロセスの使用 Windows オペレーティング システムおよびデバイス ドライバ (システムに含まれるデバイス用) は、 DVD、CD、またはシステムのハード ディスク ドライブにある復旧パーティションから HP Backup and Restore (HPBR) プロセスを使用して、再インストールします。 HPBR を起動するには、[スタート] → [すべてのプログラム] → [HP Backup] → [Recovery] → [HP B
3. 地域を選択します。 4.
Linux オペレーティング システムの起動 ワークステーションを初めてブートしたとき、Red Hat First Boot ユーティリティが表示されます。 このプログラムにより、ワークステーションのパスワード、ネットワーク、グラフィックス、時刻、 およびキーボード設定情報を入力できるようになります。 注意： 自動インストールが開始したら、このプロセスが終了するまでワークステーションの電源を 切らないでください。インストールの途中でワークステーションの電源を切ると、システムを動作さ せるソフトウェアが正しくインストールできなくなるおそれがあります。 Linux Setup ツールの [Network] タブで YPBind 機能を有効にすると、設定情報を選択して保存し、 ユーティリティを終了してから 15 ～ 30 秒間画面に何も表示されないことがあります。この動作は正 常です。ブート プロセスは、画面が表示されてから続行します。 Linux オペレーティング システムの復元 Linux オペレーティング システムを復元するには、HP Driver CD および Red Hat Enterprise Lin
4. X サーバをリブート時に起動するように設定します。 5. ワークステーションをリブートします。 6. オンスクリーンのプロンプトに従って、Red Hat First Boot ユーティリティ でシステムをセット アップします。 7. First Boot で CD を要求されたら、HP Driver CD をワークステーションの オプティカル ドライ ブに挿入します。 8. [Additional CDs] の横にある [Install] をクリックします。 HP Driver CD ウィンドウが開きます。 9. インストールを開始するには、[Press to continue] を選択します。 インストールが完了すると、2 つのオプション (左側に [Reboot now...] (今すぐ再起動...)、右側 に [Press to continue, reboot later...] (続行し、後で再起動...)) が表示されます。 10. [Reboot now...
3 システム管理 このセクションでは、ワークステーションのシステム管理をサポートするツールとユーティリティに ついて説明します。 ● 26 ページの 「コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティ」 ● 38 ページの 「ワークステーション管理」 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティ コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティでは、以下の設定などを行うことができます。 26 ● 工場出荷時の設定値を変更したり、システム構成を追加変更する。これは、ハードウェアの追加 や削除で必要になることがあります。 ● ワークステーションに組み込まれているすべてのデバイスがシステムで認識されているかどう か、また動作しているかどうかを調べる。 ● ワークステーションの動作環境に関する情報を調べる。 ● 電源投入時のセルフ テスト (Power-On Self-Test; POST) で、修復されなかったシステム構成の エラーを解決する。 ● パスワードやその他のセキュリティ機能を設定し管理する。 ● 省電力タイムアウト値を設定し管理する (Linu
● POST メッセージを有効または無効にする。これにより、POST メッセージの表示項目を変更し ます。POST メッセージにより、メモリ カウント、製品名、およびエラーでない情報 メッセー ジなど、大部分の POST メッセージが表示されなくなります。POST でエラーが発生した場合 には、設定されたモードにかかわらずエラー メッセージが表示されます。POST 中に手作業で POST メッセージを有効にするには、いずれかのキー ([F1] ～ [F12] は除く) を押します。 ● オーナーシップ タグを設定する。この情報は、システムの電源投入時または再起動時に表示さ れます。 ● 会社がこのワークステーションに割り当てたアセット タグ (資産 ID 番号) を入力する。 ● 電源投入時パスワードを有効にする。有効にすると、システムの再起動 (ウォーム ブート) また は電源投入時にパスワードの入力が要求されます。 ● シリアル ポート、USB ポート、パラレル ポート、またはオーディオ、内蔵 NIC などの統合 I/O 機能を表示または非表示にする。非表示にしたデバイスはアクセスできな
28 ● PCI Express 基本仕様 リビジョン 2.0 ● Serial ATA 仕様 リビジョン 1.0a ● Serial ATA II: Serial ATA 1.0 に対する拡張、リビジョン 1.0 ● システム管理 BIOS 参照仕様 バージョン 2.5 ● PC SDRAM SPD (Serial Presence Detect) 仕様 リビジョン 1.2B ● TCG TPM 仕様 バージョン 1.2 ● ユニバーサル ホスト コントローラ インタフェース設計ガイド リビジョン 1.1 ● Universal Serial Bus リビジョン 1.1 仕様 ● Universal Serial Bus リビジョン 2.
コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティの使用 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティは、ワークステーションに電源を入れたとき、また はシステムを再起動したときにのみ使用できます。 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティにアクセスするには、以下の手順に従って操作します。 1. ワークステーションの電源を入れるか、再起動します。 2. ディスプレイがアクティブになり、F10=Setup というメッセージが画面の右下に表示された ら、直ちに [F10] キーを押します。 適切なタイミングで [F10] キーを押すことができなかった場合は、やり直します。ワークステー ションの電源をオフにし、オンにして、再度 [F10] キーを押してユーティリティにアクセスしま す。[F10] キーを押し損なった場合は、ブートする前に [Ctrl + Alt + Delete] キーを押してやり直 す方法もあります。 3.
コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニュー 注記： 以下の項目は、新しい BIOS がリリースされると変更され、以下に示すメニューとは異なる 場合があります。 表 3-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 メニュー 項目 説明 File (ファイル) System Information (シ ステム情報) 以下のシステム特性を表示します。 ● 製品名 ● SKU 番号 ● プロセッサのタイプ/速度/ステッピング ● キャッシュ サイズ (L1/L2) ● 搭載されているメモリのサイズ ● 内蔵 MAC 1 および 2 ● システム BIOS ● ブート ブロック日 ● シャーシのシリアル番号 ● アセット タグ番号 About (著作権) 著作権の情報を表示します。 System Temperatures (システム温度) CPU0 と CPU1 のシステム温度、およびプロセッサ、メモリ、チップセット、シャーシ、PCI カードのファンの速度を表示します。 Set Time and Dat
表 3-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー 項目 説明 ルト値を適用し て終了) Storage (スト レージ) Ignore Changes and Exit (変更を 保存しないで終 了) 変更した設定値を破棄し、コンピュータ セットアップを終了します。 Save Changes and Exit (変更を 保存して終了) 変更した設定値を保存し、コンピュータ セットアップを終了します。 Device Configuration (デバイス構成) 取り付けられている非 SCSI ストレージデバイス (SATA デバイスを除く) を表示し、各デバイス について特定の情報を取得するためのオプションを表示します。 ● Hard Disk – ハード ディスク ドライブについての情報を表示します。 ● CD-ROM – システム内のオプティカル ドライブについての情報を表示します。 ● Diskette Type (従来のフロッピー ディスク ドライブのみ) – フロッピー ディスク ドライブ で使用可能な最大容量のメ
表 3-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー 項目 説明 ● ◦ RAID + AHCI – RAID および AHCI OPROM の両方が実行されます。このエミュレー ション モードがデフォルトであり、最も高いパフォーマンスと機能が得られます。 ◦ Separate IDE Controller (個別 IDE コントローラ) – 標準の SATA サポートを提供しま す (4 ポートのみ)。 ◦ Combined IDE Controller (複合 IDE コントローラ) – SATA コントローラを IDE コント ローラのように見せかけることで、最高の IDE 互換性を提供します (2 ポートのみ)。 ● SATA PORT0–5 (SATA ポート 0-5) – SATA ポート 0–5 を有効/無効に設定します。 ● SATA/eSATA SPEED PORT4 Setup (SATA/eSATA SPEED PORT4 のセットアップ) – 以下 のポート速度を設定できます。 ● DPS Self-te
表 3-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー 項目 説明 Security (セキュ リティ) Setup Password (セットアップ パ スワード) 管理者用のセットアップ パスワードを設定して有効にすることができます。 Power-On Password (電源 投入時パスワー ド) 電源投入時パスワードを設定して有効にすることができます。 Password Options (パス ワード オプショ ン) このオプションは、セットアップ パスワード、または電源投入時パスワードを作成した場合に 有効になります。以下のオプションがあります。 セットアップ パスワードを作成すると、コンピュータ セットアップ のオプションを変更した り、ROM をフラッシュしたり、Windows 環境で特定のプラグ アンド プレイ設定を変更したり する場合に、セットアップ パスワードが必要になります。 ● Lock Legacy Resources (レガシー リソースをロック) – オペレーティング システムが、シ リアル、パラレル、フ
表 3-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー 項目 説明 Embedded Security Device (内蔵セキュリティ デバイス) を有効にして、内蔵セキュリティ デバ イスに関連するセキュリティ機能にアクセスするには、セットアップ パスワードを設定する必 要があります。 デバイスを Available (有効) に設定すると、オペレーティング システムがデバイスにアクセスで きるようになります。Hidden (無効) にするとデバイスは使用できません。デバイスの無効化は BIOS で行われるため、オペレーティング システムで有効にすることはできません。 Network Service [F12] キーまたはブート順序を使って、ネットワークからブートする機能を有効/無効に設定します。 Boot (ネットワー ク サービス ブー ト) System IDs (シ ステム ID) OS Security (OS セキュリティ) 電源 OS Power Management (OS 電源管理) 以下のオプションがあります。 ● A
表 3-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー 項目 説明 Advanced** (高 度な機能) Power-On Options (電源投 入時のオプショ ン) 以下の設定を行うことができます。 ● POST Messages (POST メッセージ) – POST 実行中のスプラッシュ画面を有効/無効にします。 ● F1 Prompt on Recoverable Errors (リカバリ可能なエラー発生時の F1 プロンプト) – リカバ リ可能なエラー発生時の F1 プロンプトの表示を有効/無効にします。 ● F9 Prompt (F9 プロンプト) (表示/非表示) – [Displayed] (表示) を選択すると、POST 実行中 に F9=Boot Menu が表示されます。[Hidden] (非表示) を選択すると、テキストが表示され なくなります。ただし、[F9] キーを押すと、ブート メニューが表示されます。 ● F10 Prompt (F10 プロンプト) (表示/非表示) – [Displayed]
表 3-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー 項目 説明 Onboard オンボード システム デバイス (シリアル ポート、パラレル ポート、フロッピー コントローラな Devices (オン ど) のリソースを設定したり、無効にすることができます。オペレーティング システムのパラ ボード デバイス) メータは、通常、オンボード デバイスの設定に優先します。 Chipset/Memory 以下のオプションがあります。 (チップセット/メ PCI SERR# Generation (PCI SERR#) 生成 (有効/無効) – 仕様が悪く誤った SERR# を生成 ● モリ) する可能性がある PCI アドイン カードに対する PCI SERR# の生成を制御します。 Device Options (デバイス オプ ション) ● PCI VGA Palette Snooping (PCI VGA パレット スヌーピング) (有効/無効) – PCI VGA パレッ ト スヌーピングを互換性目的で制御します。 ● MCH Error
表 3-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー 項目 説明 ● Peer-to-Peer Reads (ピアツーピア読み込み) ● Fast Delayed Transaction Timer (高速ディレイド トランザクション タイマ) Slot 1 - PCI (ス ロット 1 - PCI) スロット 1 オプション ROM のダウンロード (有効/無効) および遅延タイマ Slot 2 - PCIe x16 (スロット 2 PCIe x16) スロット 2 オプション ROM のダウンロード (有効/無効) Slot 3 - PCIe x8 (4) (スロット 6 PCIe x8) スロット 3 オプション ROM のダウンロード (有効/無効) Slot 4 - PCIe x16 (8)*** (スロット 4 - PCIe x16) スロット 4 オプション ROM のダウンロード (有効/無効) Slot 5 - PCIe x8*** (スロット 5 - PCIe x8) スロット 5 オプション ROM のダ
ワークステーション管理 HP Client Management Solutions (CMS) (http://www.hp.
● アプリケーション ソフトウェアまたはドライバをインストールする ● オペレーティング システム、アプリケーション ソフトウェア、またはドライバをアップデートする リモート システム インストールを起動するには、F12=Network Service Boot メッセージが HP のロ ゴ画面の右下に表示されたときに [F12] キーを押します。画面の指示に従って操作します。デフォル トのブート順序は、BIOS 構成の設定どおりですが、常に PXE ブートを試みるように変更することが できます。 セットアップの複製 以下の手順を使用すると、セットアップ設定情報を同じモデルの他のワークステーションにコピーし て、複数のワークステーションに同じ設定を短時間で統一的に行うことができます。この手順では、 フロッピー ディスク ドライブまたは HP Drive Key などの USB デバイスが必要です。 1 台のワークステーションへのセットアップ構成のコピー 注意： セットアップ構成情報は、モデルに固有になっています。コピー先とコピー元のワークス テーションのモデルが異なっていると、ファイル システムが
複数のワークステーションへのセットアップ構成のコピー 注意： セットアップ構成情報は、モデルに固有になっています。コピー先とコピー元のワークス テーションのモデルが異なっていると、ファイル システムが破壊されることがあります。たとえば、 HP xw4200 ワークステーションから HP xw8600 Workstation へは、セットアップ設定情報をコピー しないでください。 この方法は構成用フロッピー ディスクの作成には時間がかかりますが、コピー対象のワークステー ションに高速にコピーできます。 この手順には、ブート可能なフロッピー ディスクが必要です。ブート可能なフロッピー ディスクの 作成に Windows XP が使用できない場合は、1 台のワークステーションにコピーする方法を使用して ください (39 ページの 「1 台のワークステーションへのセットアップ構成のコピー」を参照)。 1. ブート可能なフロッピー ディスクまたは USB メディア デバイスを作成します。 2. コピーするセットアップ構成を選択します。 3. ワークステーションを再起動します。 4.
● Altiris Client Management Solutions ● Proactive Change Notification HP Client Manager Software HP Client Manager Software (HP CMS) は、ワークステーションのハードウェアの管理を支援しま す。以下の機能があります。 ● 資産管理用ハードウェア インベントリの詳細表示 ● コンピュータのヘルス チェック監視と診断 ● ハードウェア環境変更の事前通知 ● ビジネスの継続に影響を与えるコンピュータの温度異常警告やメモリ異常警告など、Web サイ トから利用できる報告機能 ● デバイス ドライバ、ROM BIOS などのシステム ソフトウェアのリモート アップデート ● リモートからのブート順序の変更 ● システム BIOS の設定 HP Client Manager の詳細については、http://www.hp.
Proactive Change Notification Proactive Change Notification プログラムは、Subscriber's Choice Web サイトを使用して、以下の処 理を行います。 ● 大部分の企業向けワークステーションとサーバについて、ハードウェアおよびソフトウェアに変 更が生じた場合は、最大 60 日前に Proactive Change Notification (PCN) の電子メールがユーザ に送られます。 ● 電子メールには、これらのワークステーションとサーバに関するカスタマ向けニュース速報、カ スタマ アドバイザリ、カスタマ ノート、およびドライバ アラートが記載されています。 ご自身のプロファイルを作成して、特定の IT 環境に関連している情報だけを受け取ることもできます。 ROM フラッシュ HP ワークステーションは、フラッシュ ROM 付きで出荷されます。コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティでセットアップ パスワードを設定すると、ROM が間違ってアップデートされたり上 書きされないように保護できます。これは、ワーク
BIOS SoftPaq の F10 セットアップの説明 フェールセーフ ブート ブロック ROM フェールセーフ ブート ブロック ROM は、ROM フラッシュに万一障害が発生した場合に、システ ム ROM を復旧できます。たとえば、ROM のアップグレード中に停電などの電源異常が発生した場 合、ブート ブロックは、ROM がフラッシュされる際に保護される部分で、システムに電源が投入さ れたときにシステム ROM フラッシュを検証します。 システム ROM が有効な場合は、ワークステーションを通常の方法で起動します。 システム ROM が検証チェックに失敗した場合は、SoftPaq から作成した BIOS イメージ CD でシス テムを起動します。BIOS イメージ CD が有効なイメージでシステム ROM をプログラムします。 ブート ブロックによって無効なシステム ROM が検出されると、ワークステーションの電源 LED は、 8 回赤く点滅し、8 回ビープ音が鳴った後、ワークステーションが 2 秒間停止します。一部のモデル では、ブート ブロック リカバリ モード メッセージが表示されます。 システ
資産情報管理とセキュリティ ワークステーションに組み込まれている資産情報管理機能では、基本的な資産データを HP Systems Insight Manager (HP SIM)、HP Client Manager Software、または他の管理アプリケーションを使って 管理できます。 お使いの環境に最適になるように、資産情報管理機能とこれらの製品をシームレスにしかも自動的に 統合することができ、今までご使用になっていたソフトウェアをより有効に活用できます。 HP は、貴重なコンポーネントと情報のセキュリティ管理に対するソリューションも提供しています。 ● HP ProtectTools Embedded Security は、データへの不正アクセスを防止し、システムの完全性 をチェックし、システムにアクセスしようとしている第三者ユーザを認証します。 ● ProtectTools やフード センサ (スマート カバー センサ) などのセキュリティ機能は、ワークス テーションのデータと内部コンポーネントに対する不正アクセスの防止に有用です。 ● パラレル ポート、シリアル ポート、USB ポートを無
表 3-2 セキュリティ機能の概要 (続き) 機能 目的 設定方法 Network Server Mode (ネット ワーク サーバ モード) サーバとして使用するワークステーションに 独自のセキュリティ機能を提供 コンピュータ セットアップ (F10) ユー ティリティのメニューから 注記:コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティの詳細については、30 ページの 「コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニュー 」を参照してください。 パスワード セキュリティ 電源投入時パスワードは、ワークステーションの電源投入時、または再起動時に入力するパスワード で、このパスワードを使用してアプリケーションまたはデータへのアクセスを制御し、ワークステー ションの不正使用を防止します。セットアップ パスワードは、特にコンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティへの不正アクセスを防止しますが、電源投入時パスワードに優先するパスワードとし ても使用できます。電源投入時パスワードを要求されたときに、代わりにセットアップ パスワードを 入力してもワークステーションを起動でき
[Network Server Mode] (ネットワーク サーバ モード) と [Password Prompt on Warm Boot] (ウォー ム ブート時のパスワード入力) があります。 [Network Server Mode] (ネットワーク サーバ モード) が無効の場合は、ワークステーションの電源が 投入され、モニタに錠型のアイコンが表示されるたびに、パスワードを入力する必要があります。 [Password Prompt on Warm Boot] (ウォームブート時のパスワード入力) が有効な場合も、ワークス テーションが再起動するたびにパスワードを入力する必要があります。[Network Server Mode] (ネッ トワーク サーバ モード) が有効な場合は、POST の実行時にパスワードは要求されませんが、接続さ れている PS/2 キーボードはユーザが電源投入時パスワードを入力するまでロックされています。 [Network Server Mode] (ネットワーク サーバ モード) を有効にするには、電源投入時パスワードを設 定します。このパスワードを設定するオプションは、[
セットアップ パスワードは、以下の手順で入力します。 1. ワークステーションを再起動します。 2. ワークステーションの電源が入ったら、直ちに [F10] キーを押し、コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティが起動されるまで押し続けます。必要に応じて、[Enter] キーを押してタイ トル画面をスキップします。 適切なタイミングで[F10] キーを押せなかった場合は、ワークステーションを再起動し、もう一 度、[F10] キーを押してユーティリティにアクセスします。 PS/2 キーボードを使用している場合は、キーボード エラー メッセージが表示されることがあり ますが、無視してください。 3.
電源投入時パスワードまたはセットアップ パスワードの削除 1. ワークステーションの電源を入れるか、再起動します。 2. 以下の項目から選択します。 ● 電源投入時パスワードを削除する場合には、手順 4 に進みます。 ● セットアップ パスワードを変更するには、ワークステーションの電源が入ったら、直ちに [F10] キーを押し、コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティが起動されるまで押し 続けます。必要に応じて、[Enter] キーを押してタイトル画面をスキップします。 適切なタイミングで[F10] キーを押せなかった場合は、ワークステーションを再起動し、も う一度、[F10] キーを押してユーティリティにアクセスします。 オペレーティング システムの適切なシャットダウン プロセスを使ってください。 3. 錠型のアイコンが表示されたら、現在のパスワード/ のように、現在のパスワードの最後にスラッ シュ (/) を付けて入力します。 パスワードの区切り記号については、49 ページの 「各国語キーボードの区切り記号」を参照 してください。 4.
各国語キーボードの区切り記号 各国で使用するキーボードは各国の要件に合わせて設計されています。パスワードの変更または削除 で使用する区切り記号は、ワークステーションに付属しているキーボードによって異なります。 表 3-3 各国語キーボードの区切り記号 言語 区切り記 号 言語 区切り記号 言語 区切り記号 アラビア語 / ギリシャ語 - ロシア語 / ベルギー語 = ヘブライ語 . スロバキア語 - BHCSY* - ハンガリー語 - スペイン語 - ブラジル語 / イタリア語 - スエーデン/フィン ランド語 / 中国語 / 日本語 / スイス語 - チェコ語 - 韓国語 / 台湾語 / デンマーク語 - ラテンアメリカ語 - タイ語 / フランス語 ! ノルウェー語 - トルコ語 . フランス系カナ ダ語 é ポーランド語 - U.K. 英語 / ドイツ語 - ポルトガル語 - U.S.
両方のパスワードが失われた場合には、ドライブロックを解除する「抜け道」はなくなります。した がって、企業情報システムのハード ディスク ドライブ内のデータの複製や定期的なバックアップを 安全に行いたい場合に、ドライブロックをご使用ください。 両方のドライブロック パスワードを失った場合には、ハード ディスク ドライブは使用不可能になり ます。これは、上記に該当しないお客様にとっては、受け入れがたいリスクです。しかし、上記に該 当するお客様にとっては、ハードドライブに格納されたデータの性質を鑑みると、許容できるリスク です。 ドライブロックのアプリケーション ドライブロック セキュリティ機能の最も現実的な用途は、企業環境での使用です。システム管理者が ハード ディスク ドライブの設定に責任があります。この設定には、ドライブロックのマスタ パスワー ドと一時的なユーザ パスワードの設定が含まれます。ユーザがユーザ パスワードを忘れたり、装置 が他の従業員に譲渡された場合でも、マスタ パスワードを使えば、ユーザ パスワードをリセットし て、再びハード ディスク ドライブへアクセスできるようにすることができます。 社
コールド ブートでは、マスタ パスワードかユーザ パスワードのいずれかが使用されます。ウォーム ブートでは、先行するコールド ブートのドライブ ロック解除で使用したものと同じパスワードを使 用する必要があります。 ユーザは正しいパスワードの入力を 2 回試みることができます。コールド ブートでは、2 回とも入力 に失敗すると、POST は続行しますが、ドライブはアクセス不可能です。ウォーム ブートまたは Windows の再起動の場合には、いずれかの入力が失敗すると、POST は停止し、ユーザには電源の投 入からやり直すことが指示されます。 ドライブロック ユーザ パスワードを有効にして設定するには、次の操作を行います。 1. ワークステーションの電源を入れるか、再起動します。 2.
ブート ドライブとデータ ドライブの 2 つのドライブを持つワークステーションでは、ドライブロッ ク機能はデータ ドライブだけに設定しておきます。こうしておけば、ワークステーションは必ずブー トは可能になります。ただし、データ ドライブにはドライブロック パスワードを入力しなければア クセスできません。 コールド ブートでは、ドライブロック パスワードの入力が求められます。ただし、ウォーム ブート でもドライブロック パスワードは必要です。たとえば、DOS をブートして、[Ctrl+Alt+Del] キーを押 した場合、ドライブロック パスワードを入力しなければ、ワークステーションで次のブートを完了さ せることはできません。このウォーム ブートの動作は、ドライブロック機能の仕様です。 52 第 3 章 システム管理
フード センサ (スマート カバー センサ) (オプション) オプションのフード センサは、ハードウェアとソフトウェアの技術を組み合わせたものであり、セン サをコンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティを使用して正しく設定しておけば、ワークス テーションのサイド アクセス パネルが外されたときに警告を受け取ることができます。フード セン サには、以下の表に示す 3 段階の保護レベルが用意されています。 表 3-4 フード センサの保護レベル レベル 設定値 説明 レベル 0 Disabled (無効) フード センサ* は無効です (デフォルト)。 レベル 1 Notify User (ユーザ に通知) ワークステーションを再起動すると、ワークステーションのサイド アクセス パネルが外れていることを示すメッセージが表示されます。 レベル 2 Setup Password (セットアップ パス ワード) ワークステーションを再起動すると、ワークステーションのサイド アクセス パネルが外れていることを示すメッセージが表示されます。先に進めるには、 セットアップ パスワードを入
ユニバーサル シャーシのクランプ ロック (オプション) ユニバーサル シャーシ クランプ ロックは、ねじ式の留め具でアクセス パネルをシャーシに固定しま す。ビルトイン キー ロックにより、固定ねじへのアクセスを防ぎます。また、ユニバーサル シャー シ クランプ ロックにケーブルを追加して、ワークステーションの周辺機器を固定したり、ワークス テーションを作業エリアに固定することもできます。 障害通知と復旧 障害通知と復旧機能は、最新のハードウェアとソフトウェア技術とを組み合わせたもので、重要デー タの損失を防止し、計画外のダウンタイムを最小に抑えます。 ワークステーションが HP CMS で管理されているネットワークに接続されている場合には、障害発生 時にネットワーク管理アプリケーションに障害通知を送信します。HP CMS を使えば、管理対象の PC をリモートからスケジュールに従って診断し、障害の要約レポートを作成できます。 ドライブ保護システム (DPS) ドライブ保護システム (DPS) は、上級 HP ワークステーションのハード ディスク ドライブに内蔵さ れている診断ツールです。DPS は、保
デュアル ステート電源ボタン ACPI が有効になっている場合、電源ボタンをワークステーションのオン/オフ スイッチとしての機能 の他、スリープ モードにするためのボタンとして設定できます。この機能では電源を完全にオフにす るのではなく、ワークステーションの消費電力が低いスタンバイ状態にします。この機能を使えば、 アプリケーションを終了しないで電源を切り、データを損失することなく同じ動作状態に復帰できます。 電源ボタンの設定は次のようにして変更します。 1. [スタート] を選択し、次に [コントロール パネル] → [電源オプション] を選択します。 2. [電源オプションのプロパティ] で [詳細設定] タブをクリックします。 3.
4 取り外しと取り付けの手順 この章では、ワークステーションの大部分の内部コンポーネントの取り外しと交換の手順を説明しま す。以下の項目が含まれます。 56 ● 57 ページの 「警告および注意」 ● 58 ページの 「保守上の考慮事項」 ● 62 ページの 「カスタマ セルフ リペア」 ● 63 ページの 「分解前の手順」 ● 64 ページの 「システム ボード コンポーネント」 ● 65 ページの 「 コンポーネントの取り外しと交換」 ● 117 ページの 「製品のリサイクル」 第 4 章 取り外しと取り付けの手順
警告および注意 警告！ 装置の表面または領域にこの記号が貼付されている場合は、高温の表面または高温の部 品が存在することを示しています。 この表面に触れると、火傷をするおそれがあります。 高温の部 品による火傷の危険を防ぐため、必ず、表面の温度が十分に下がってから手を触れてください。 警告！ 装置の表面または領域にこの記号が貼付されている場合は、感電のおそれがあることを 示しています。 感電によるけがを防ぐため、この記号が貼付されているカバーは開けないでください。 警告！ 感電または装置の損傷の危険がありますので、次の点を守ってください。 — 必ず電源コードのアース端子を使用して接地してください。アース端子は重要な安全機能です。 — 電源コードは、製品の近くの手が届きやすい場所にあるアースされた電源コンセントに差し込んで ください。 — 電源コンセントから電源コードを抜いて、コンピュータの電源を切断してください。 警告！ 操作する人の健康を損なわないようにするため、『快適に使用していただくために』をお読 みください。 正しいワークステーションの設定や、作業をする際の姿勢、および健康上/作業上の習 慣について
注意： ワークステーションの損傷を防ぐため、システム部品の取り外し/交換の手順を実行する際 は、静電気放電（ESD）に関する以下の注意事項を守ってください。 — 静電気防止マットの上で作業をしてください。 — 静電気ストラップを着用して、蓄積されたすべての静電気が確実に身体から地面に放電されるよう にしてください。 — 作業対象の装置に静電気防止マット、静電気ストラップ、および周辺装置を接続して、装置共通の アースを作成してください。 注記： HP オプション製品は、HP ワークステーション製品用に設計されています。 また、徹底し た信頼性検査が行われ、高い品質基準において製造されています。 保守上の考慮事項 以下のセクションでは、システム コンポーネントの取り外しと交換に関する注意事項や遵守事項につ いて説明します。 警告！ ワークステーションを持ち上げたり移動するときは、フロント ベゼルを持って持ち上げな いでください。ワークステーションをフロント ベゼルを持って持ち上げたり、持ち上げ方法を誤る と、ワークステーションが落下してけがをしたり、ワークステーションを破損する恐れがあります。 けがをしないよう
ESD 情報 静電気が指や導体から放電すると、静電気の影響を受けやすいデバイスやマイクロ サーキットは損傷 することがあります。放電は、知覚や音がなくても損傷を起こしていることがよくあります。電子デ バイスは ESD に晒されても、影響を受けたようには見えずに、しばらくは正常に動作します。しか し、内部層は劣化しており、平均寿命が縮まっています。 多くの集積回路には保護回路網が組み込まれているので、ある程度は保護されますが、多くの場合、 放電にはデバイス パラメータを変化させたり、シリコン接合を溶かすだけのエネルギーがあります。 静電気の発生 以下の表から、活動状態によって発生する静電気量が異なることが分かります。静電気は湿度が低い ほど増加します。 表 4-1 静電気 相対湿度 イベント 55% 40% 10% カーペット上の歩行 7,500V 15,000V 35,000V ビニールの床上の歩行 3,000V 5,000V 12,000V ベンチ作業者の動作 400V 800V 6,000V PCB からバブル パックを取り出す。 7,000V 20,000V
身体の接地方法と装置 ESD による装置の損傷を防ぐには、以下のストラップ類を使用します。 ● アース バンド – これは、フレキシブルなストラップで、抵抗が最大 1MΩ ±10% の接地用コー ドです。接地を適切に行うには、このバンドを皮膚に接触させて着用します。接地コードは、接 地マットまたはワークステーションのバナナ プラグ コネクタにしっかり接続する必要があります。 ● ヒール ストラップ、つま先止め、フット ストラップ – これらは、自立型ワークステーション用 で、ほとんどのタイプの靴に対応しています。導電性の床または静電気導電性フロア マット上 で、オペレータと接地間の抵抗が最大 1MΩ10% のストラップを両足に付けます。 静電シールド材料の保護レベルを以下の表に示します。 表 4-2 静電シールドの保護レベル 方法 静電防止プラスチック 電圧 1,500V カーボン入りプラスチック 7,500V メタライズ ラミネート 15,000V 作業エリアの接地 作業エリアでの静電気は、以下の方法で防止します。 ● 作業平面を認可された静電気導電性材料で覆います。作業表面に接続され
● 1MΩ 10% の接地用コード付きの導電性の卓上型ワークステーション ● 確実に接地された静電気導電性のテーブルまたはフロア マット ● フィールド サービス キット ● 静電気注意ラベル ● 1MΩ 10% のアース バンドおよび履物ストラップ ● 材料取り扱い用の梱包箱 ● 導電性のビニール袋 ● 導電性のプラスチック パイプ ● 導電性運搬箱 ● 不透明シールド袋 ● 透明メタライズ シールド袋 ● 透明シールド チューブ 工具とソフトウェアの要件 ● Torx T-15 ドライバ ● プラス/マイナス ドライバ ● 診断ソフトウェア コンポーネントの特別な取り扱い ワークステーションの保守作業を行う場合は、以下のコンポーネントを特別に注意して取り扱う必要 があります。 警告！ ワークステーションを持ち上げたり移動するときは、フロント ベゼルを持って持ち上げない でください。ワークステーションをフロント ベゼルを持って持ち上げたり、持ち上げ方法を誤ると、 ワークステーションが落下してけがをしたり、ワークステーションを破損する恐れがあります。
ハード ディスク ドライブ ハード ディスク ドライブは壊れやすい精密機器です。物理的な衝撃や振動を加えないでください。 故障したドライブ、交換用ドライブ、交換部品を含む、すべてのドライブに以下のガイドラインが適 用されます。 ● ハード ディスク ドライブを保管するとき、出荷用のパッケージから取り出さないでください。 ワークステーションに取り付けるまでは、保護パッケージに入れて保管します。 ● ドライブは落とさないでください。 ● ハード ディスク ドライブを挿入または取り外すときは、ワークステーションの電源を切ってく ださい。ワークステーションに電源が入っているとき、またはスタンバイ モードのときは、ハー ド ディスク ドライブを取り外さないでください。 ● ドライブを取り扱う前に、必ず身体の静電気を放電させてください。ドライブの取り扱い中に、 コネクタに触れないでください。静電気による損傷防止の詳細については、59 ページの 「ESD 情報」を参照してください。 ドライブの装着時に ESD による損傷を防ぐには、電源ケーブルを接続してからデータ ケーブル を接続します。これで、蓄積した静電
分解前の手順 ワークステーションの保守を始める前に、以下の手順を実行します。 1. 開いているソフトウェア アプリケーションをすべて閉じます。 2. ワークステーションからフロッピー ディスク、CD、または DVD を取り出します。 3. オペレーティング システムをシャットダウンします。 4. ワークステーションおよび接続されている周辺機器の電源をすべて切ります。 5. ワークステーションを開けないように保護しているセキュリティ機器を取り外すか解放します。 6. 電源コードをまずコンセントから外し、次にワークステーションから外します。 7.
システム ボード コンポーネント 下の図は、HP xw8600 Workstation のシステム ボードのコネクタとソケットを示しています。 図 4-1 システム ボード コンポーネントの図解 表 4-3 項目 64 システム ボード コンポーネント コンポーネント 項目 コンポーネント 項目 コンポーネント 1 メモリ ファン コネクタ 15 SAS コネクタ 29 PCI Express x8 (4) スロット ** 2 主電源コネクタ 16 フロント USB コネクタ 30 PCI Express x16 GEN2 ス ロット* 3 メモリ カード ソケット 17 電池 31 PCI 32/33 スロット 4 プライマリ プロセッサ (XU1) 18 HDD アクティビティ LED コ ネクタ 32 リア シャーシ ファン コネク タ 5 プロセッサ電源コネクタ 19 フロント コントロール パネ ル コネクタ 33 オーディオ ジャック 6 プライマリ プロセッサ (XU1) ファン電源 20 内部 USB コネクタ
表 4-3 システム ボード コンポーネント (続き) 項目 コンポーネント 項目 コンポーネント 12 SATA コネクタ 26 PCI Express x8 (4) スロッ ト** 13 パスワード ジャンパ 27 PCI Express x8 (1、8) (x8 用 GEN2) スロット** 14 フロント シャーシ ファン コ ネクタ 28 PCI Express x16 (16、8) GEN2 スロット 項目 40 コンポーネント キーボード/マウス コネクタ * 電気的には 16 倍の帯域幅 ** 端が開いているスロットのため、x16 カードも取り付けられます。 関連するシステム アーキテクチャの詳細については、2 ページの 「システム ボード アーキテク チャ」を参照してください。 コンポーネントの取り外しと交換 このセクションでは、ワークステーションのハードウェア コンポーネントの取り外しと取り付け方法 を説明します。 1.
取り外し順序 ワークステーションの主なコンポーネントの取り外し順序を、下の表に示します。 表 4-4 ワークステーション コンポーネントの取り外し順序 分解前 (63 ページの 「分解前の手順」 ) セキュリティ ロック (67 ページの 「セキュリティ ロック (施錠用ループ) (オ プション)」) サイド アクセス パネル (69 ページの 「サイド アクセス パネル」 ) フード センサ (71 ページの 「フード センサ (スマー ト カバー センサ) (オプション)」 ) フロント ベゼル (70 ページの 「フロン ト ベゼル」 ) ベゼル ブランク (72 ページの 「ベゼ ル ブランク」) フロント パネル I/O デバイス アセンブリ (73 ページの 「フロント パネル I/O デバイス アセンブリ」 ) 電源ボタン アセンブリ (75 ページの 「電源ボタン アセンブリ」 ) オプティカル ドライブ (100 ページの 「オプティカ ル ドライブ」) システム スピーカー (76 ページの 「シ ステム スピーカー」) 電源装置 (78 ページの 「電源装置」 ) システム ファン
表 4-4 ワークステーション コンポーネントの取り外し順序 (続き) ブ」、107 ページの 「SATA ハード ディ スク ドライブ」 ) プロセッサ ヒートシンク (112 ページの 「プロセッサ ヒートシンク」) プロセッサ (114 ページの 「システム プロセッサ」 ) システム ボード (116 ページの 「システ ム ボード」) 電池 (99 ページの 「電 池」 ) セキュリティ ロック (施錠用ループ) (オプション) ワークステーションにセキュリティ用の錠が取り付けられている場合は、保守作業を行う前に取り外 します。 セキュリティ ロックの取り外し 錠を取り外すには、下の図に示すように、鍵を外し施錠用ループからスライドさせて外します。 図 4-2 セキュリティ ロックの取り外し ケーブル ロック (オプション) ワークステーションにケーブル ロックが取り付けられている場合は、保守作業を行う前に取り外します。 コンポーネントの取り外しと交換 67
ケーブル ロックの取り外し ケーブル ロックを取り外すには、下の図に示すように、鍵を外しケーブル ロックの溝から引っ張り 出します。 図 4-3 ケーブル ロックの取り外し ユニバーサル シャーシのクランプ ロック (オプション) ワークステーションにユニバーサル シャーシ クランプ ロックが取り付けられている場合は、保守作 業を行う前に取り外します。 シャーシ クランプ ロックの取り外し ロックは、以下の手順で取り外します。 1.
2. ロックをシャーシに固定しているねじを外します (下図を参照)。 図 4-5 固定ねじの取り外し サイド アクセス パネル ワークステーションの内部コンポーネントにアクセスするには、サイド アクセス パネルを取り外す 必要があります。 このセクションでは、サイド アクセス パネルの取り外しと取り付けの方法を説明します。 サイド アクセス パネルの取り外し サイド アクセス パネルは、以下の手順で取り外します。 警告！ ワークステーションのサイド アクセス パネルを取り外す前に、ワークステーションの電源 が切れていて、しかも電源コードがコンセントから外されていることを確認してください。 1. (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. ハンドルを持ち上げ、カバーを回しながらシャーシから取り外します (下図を参照)。 図 4-6 アクセス パネルの取り外し サイド アクセス パネルの取り付け サイド アクセス パネルは、以下の手順で取り付けます。 1. サイド パネルの溝をシャーシ底部の端に合わせます。 2.
フロント ベゼルの取り外し ベゼルは、以下の手順で取り外します。 1. 以下の図のように、フロント ベゼルにある 3 つのリリースを持ち上げます (1)。 図 4-7 2. フロント ベゼルの取り外し フロント ベゼルをシャーシから離れるように回転させてベゼルを外します (2)。 フロント ベゼルの取り付け フロント ベゼルを再び取り付けるには、ベゼルのフックとシャーシの穴を合わせて、元の位置に収ま るまで倒し込みます。 フード センサ (スマート カバー センサ) (オプション) このセクションでは、フード センサの取り外し方を説明します。 フード センサの取り外し フード センサは、以下の手順で取り外します。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネル (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を参照) を取り外し ます。 3.
4. 以下の図のように、フード センサを前方に引いて、下に押し込み、シャーシから取り外します (1)。 図 4-8 5. フード センサの取り外し 必要であれば、フード センサ ブラケット、2 つのフード センサ ブラケットねじを取り外してか ら、ブラケットとセンサを 1 つのユニットとして取り外します (2)。 注記： フード センサを元に戻すには、上記の手順と逆の手順を実行します。 ベゼル ブランク このセクションでは、ベゼル ブランクの取り外し方法を説明します。 ベゼル ブランクの取り外し ベゼル ブランクは、以下の手順で取り外します。 72 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. 以下の図のように、タブをやさしく押しながら (1)、フロント ベゼルのベゼル ブランクを押し込 みます (2)。 図 4-9 ベゼル ブランクの取り外し ベゼル ブランクは、両側にフックがあります。左右対称であるため、上下を逆にしても問題なく装着 できます。ブランクを再び取り付けるには、片側のフックをベゼルのスロットに合わせ、元の位置に 収まるまで倒し込みます。 フロント パネル I/O デバイス アセンブリ このセクションでは、フロント パネル I/O デバイス アセンブリの取り外しと取り付け方法を説明します。 フロント パネル I/O デバイス アセンブリの取り外し フロント パネル I/O デバイス アセンブリは、以下の手順で取り外します。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3.
4. 以下の図のように、シャーシ内部のケーブルを保護しているプラスチック スナップを取り外し ます (1)。 図 4-10 フロント パネル I/O デバイス ケーブルの取り外し 5. システム ボードからフロント パネル I/O デバイス アセンブリ ケーブルを取り外します (2)。 6. 以下の図を参考にして、フロント パネル I/O デバイス アセンブリとブラケットをシャーシに取 り付けている 3 つの小さな Torx ねじを取り外します (1)。 図 4-11 フロント パネル I/O デバイス アセンブリの取り外し 注記： 必ずしも実行する必要はありませんが、2 つの大きな Torx ねじ (2) を取り外すと、フロ ント パネル I/O デバイス アセンブリからマウンティング ブラケットを取り外せます。 7. フロント パネル I/O デバイス アセンブリをシャーシから 5 cm ほど引き出します。 8.
フロント パネル I/O デバイス アセンブリの取り付け フロント パネル I/O デバイス アセンブリは、以下の手順で取り付けます。 1. フロント パネル I/O デバイス アセンブリのすべてのケーブルを、取り外す前に通っていたのと 同じ穴に通します。 2. フロント パネル I/O デバイス アセンブリをシャーシに押し込みます。フロント パネル I/O デバ イス アセンブリを簡単にスロットに収める余裕ができるように、ケーブルの向きを揃えます。 3. ブラケットを、フロント パネル I/O デバイス アセンブリに緩く被せて、シャーシに引っ掛けます。 4. ブラケットが取り外されている場合は、ブラケットをフロント パネル I/O デバイス アセンブリ にねじ留めしてから、ブラケットをシャーシにねじ留めします。 5. 以下の図を参考にして、次の手順を実行します。 a. フロント オーディオ ケーブルをオーディオ コネクタ (1) に接続します。 b. フロント 1394 ケーブルをコントロール パネル コネクタ (2) に接続します。 c.
5. 電源ボタン アセンブリのケーブルをシステム ボードから外します (下図を参照)。 図 4-13 電源ボタン アセンブリ ケーブルの取り外し 6. 電源ボタン アセンブリのケーブルのインライン コネクタから、スピーカー ケーブルとフード セ ンサを取り外します。 7. 電源ボタン アセンブリをシャーシに取り付けているねじ (1) を取り外します (下図を参照)。 図 4-14 8.
システム スピーカーの取り外し システム スピーカーは、以下の手順で取り外します。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. インライン フロント パネル I/O デバイス アセンブリ ケーブルから、スピーカー ケーブルを取 り外します。 4.
電源装置 このセクションでは、電源装置の取り外し方を説明します。 電源装置の取り外し 電源装置は、以下の手順で取り外します。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. ワークステーションにメモリ ライザが取り付けられている場合、メモリ ライザをシャーシから 取り外します (86 ページの 「16 DIMM メモリ ライザ アセンブリの取り外し」を参照)。 4. ケーブル番号を記録し、ケーブルを正しいデバイスに接続しやすいようにしておくと、電源装置 を再び取り付ける作業の効率が上がります。 5. システム ボード、ドライブ、カードから、電源ケーブルを外します。 ヒント： ワークステーションにメモリ ライザが取り付けられていない場合、メモリ ファンを 持ち上げて、マザーボード上のメモリ電源コネクタを取り外します。 6. 4 本のねじをバック パネルから取り外します (1) (図を参照)。 図 4-16 7.
システム コンポーネントの電源接続 以下の図と表を参考にして、電源ケーブルを見分けます。プロセッサのヒートシンク ファンを遮らな いようにケーブルを配線するか束ねます。 図 4-17 ワークステーションの標準的な構成における電源コネクタの図解 表 4-5 ワークステーション電源コネクタの説明 項目 説明 項目 説明 A 電源装置 I オプティカル ドライブ B 主電源 J オプティカル ドライブ C メモリ電源 K フロッピー ディスク ドライ ブ D プロセッサ電源 L ハード ディスク ドライブ E PCI Express 補助電源 M ハード ディスク ドライブ F PCI Express 補助電源 N ハード ディスク ドライブ G メモリ ライザ* O ハード ディスク ドライブ H オプティカル ドライブ P ハード ディスク ドライブ * このコネクタは、1050W 電源が付属するワークステーションにのみ含まれます。 システムおよびメモリ ファン アセンブリ このセクションでは、システムおよびメモリ ファン アセンブ
システムおよびメモリ ファン アセンブリの取り外し システムおよびメモリ ファン アセンブリを取り外すには、以下の手順を実行します。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. 以下の図のように、システム ファン (1) とメモリ ファン (2) のワイヤ コネクタをシステム ボー ドから外します。 図 4-18 システムおよびメモリ ファン アセンブリの取り外し 4. メモリ ファン底部にある緑色のタブを押して、メモリ ファンを持ち上げます (3)。 5. システム ファン ハウジングの突起部分を押しながら、ファン ハウジング (4) を回して押し下 げ、シャーシから取り外します。 システム ファン アセンブリを取り付けるには、上記の手順と逆の手順を実行します。 メモリ このセクションでは、メモリ モジュールの取り外しと取り付け方法を説明します。 メモリ モジュールの取り外し 1.
3. 以下の図のように、メモリ ファン底部にある緑色のタブを押して (1)、メモリ ファンを持ち上 げ、メモリ モジュール (2) を取り外せるようにします。 図 4-19 4. 以下の図のように、ソケットのレバーをゆっくり外方向に押します (1)。 図 4-20 5.
サポートしているシステム ボード DIMM 構成 HP xw8600 Workstation は、以下のメモリ モジュール構成をサポートしています。 ● 8 つの DIMM スロット ● ダブル データ レート 2-667 MHz (DDR2-667)、完全バッファード DIMM (FBD) ● PC2-5300F FBD、エラー検出訂正 (ECC) (72 ビット ECC) ● 512 MB、1 GB、2 GB、および 4 GB DIMM ● 4 GB DIMM を装着したシステム ボードで最大 32 GB 構成 ● シングル チャネル (1 DIMM)、デュアル チャネル (2 DIMM)、またはクォッド チャネル (4 DIMM のセット) が構成可能 ● ミラーリングはサポートされません ● DIMM スペアリングはサポートされません 注記： システム ボードでは 8 GB DIMM はサポートされません。 サポートされるメモリ ライザ メモリ モジュール構成 HP xw8600 Workstation は、メモリ ライザで以下のメモリ モジュール構成をサポートしていま
● ミラーリングはサポートされません ● DIMM スペアリングはサポートされません メモリ モジュールの要件 ● HP 認定の完全バッファード DIMM のみを取り付けてください。 注意： HP は、電気的、熱的にこのワークステーションに適合している DIMM のみを提供して おります。サードパーティ製の DIMM は電気的または熱的に適合しないことがあるので、HP は サポートしていません。 ● DIMM と DIMM ソケットには、正しく取り付けられるようにそれぞれ切り込みと突起がありま す。DIMM を取り付けるときは、DIMM の切り込みをソケットの突起に合わせてください。 ● ワークステーションに複数の DIMM を取り付ける場合は、各チャネルの DIMM ペアが同一サイ ズ、同一タイプでなければなりません。 DIMM の取り付け順序 (必須) 下の図を参考にして、メモリを取り付けてください。 ● DIMM が 1 個のみの場合は、ソケット 1 に取り付けます。 ● DIMM が 2 個のみの場合は、ソケット ペアの 1/5 に取り付けます。 ● DIMM が 4 個
BIOS エラーと警告 メモリ構成が正しくない場合、BIOS により警告/エラーが発生します。 ● プラグイン メモリを無効にしても有効なメモリ構成にならない場合、BIOS はメモリ エラーを意 味する診断 2006 コードを出して停止します (5 回のビープと点滅)。 ● プラグイン メモリを無効にすることで有効なメモリ構成が見つかる場合、BIOS は POST 中にそ の旨をレポートして警告します。システムはブート可能です。 メモリ モジュールの取り付け メモリ モジュールは、以下の手順で取り付けます。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3.
4. 以下の図のように、ソケットのレバーをゆっくり外方向に押します。 図 4-23 DIMM ソケット レバーを開く 5. 以下の図のように、DIMM のコネクタ キーと DIMM のソケット キーを合わせて、DIMM をソケッ トにしっかりと挿入します (1)。 注記： 以下の図にある DIMM 底部の中間部分のキー スロットに注意してください。 図 4-24 メモリ モジュールの取り付け 6. ソケット レバーを固定します(2)。 7.
16 DIMM メモリ ライザ アセンブリ このセクションでは、16 DIMM メモリ ライザ アセンブリの取り外しと取り付け方法を説明します。 16 DIMM メモリ ライザ アセンブリの取り外し 以下の手順では、16 DIMM メモリ ライザ アセンブリの取り外し方法を説明します。 1. 以下の図のように、アセンブリのつまみ付きねじ (1) を緩めてメモリ ダクト アセンブリを取り 外し、シャーシからアセンブリを取り外します (2)。 図 4-25 2.
3. 各カードの角をつまみ、真上に引き上げるようにして、メモリ ライザ カードをカード ケージか ら取り外します。 ライザ カードを取り外すときには、システム ボード コネクタとの固定を外す必要はありません。 4. 以下の図のように、カードガイドを持ち上げ、シャーシから取り外します。 図 4-27 5.
以下の手順では、16 DIMM メモリ ライザ カードの取り付け方法を説明します。 注意： メモリ ライザ アセンブリを使用するには、ワークステーションに 1050W 電源と高性能プロ セッサ ヒートシンクが備わっている必要があります。 1. 以下の図のように、メモリ ライザ ケーブルを電源ケーブル P18 に接続します。 図 4-29 2.
3. メモリ ライザ カード ガイドを、ワークステーション シャーシ内のメモリ スロット 2、4、6、 および 8 に取り付けます。以下の図のように、カードガイドに合わせ、スロットにしっかり押し 込みます。 図 4-31 4. ライザ カード ガイドの取り付け 以下の図のように、メモリ ライザ カードにメモリ DIMM を取り付けます。 システム ボードに最も近い、一番下のスロットから DIMM を取り付けていきます。 各ライザには同数の同じタイプの DIMM を使用します。 図 4-32 5.
6. 以下の図のように、装着済みのメモリ ライザ カードをライザ カードケージに取り付けます。 図 4-33 7.
8. 以下の図のように、ライザ カード ガイドにあるノッチにメモリ ライザ カード電源ケーブルを挿 入します。 図 4-35 9.
PCI カード スロット 下の図に、xw8600 Workstation PCI カード スロットを示します。 図 4-37 PCI カード スロットの図解 表 4-6 PCI スロット スロット タイプ スロット電力 (最大) 1 PCI 32/33 25W 2 PCI Express x16 GEN2* 75W 3 PCI Express x8 (x4) 25W 4 PCI Express x16 (x16、x8) GEN2** 75W 5 PCI Express x8 (1)、Gen2 x8 (8) 25W 6 PCI Express x8 (x4) 25W 7 PCI-X 133 25W * プライマリ グラフィック スロット ** セカンダリ グラフィック スロット 注意： 故障を避けるためには、システム全体の消費電力 (I/O カード、プロセッサ、およびメモリを 含む) は、システム電源装置の最大定格を超えないようにしてください。電源の詳細については、 10 ページの 「電源装置の仕様」を参照してください。 スロット 3、5 および 6 では、端
スロット レーンのリダイレクト ワークステーションの BIOS では、スロット 4 とスロット 5 のレーン配分を決定できます。F10 (セッ トアップ) ユーティリティで、[Advanced] (カスタム) → [Chipset/Memory] (チップセット/メモリ) → [PCIe Lane Allocation] (PCIe レーンの配分) で、スロット 4 とスロット 5 のレーン配分を選択できます。 ● Auto (自動) – 自動モード選択 ● x16:x1 – スロット 4 が x16 モード、スロット 5 が x1 モードで動作します ● x8:x8 – スロット 4 が x8 モード、スロット 5 が x8 モードで動作します この機能により、最適なスループットがカードに適用されます。自動レーン再配分を使用するには、 [Auto] (自動) を選択してください。 このオプションが選択されていると、x16 未満の PCI-Express カードをスロット 4 に挿入した場合 に、ワークステーションにより自動的に 8 レーンがスロット 4 からスロット 5 に再配分されます。 スロ
3. 以下の図のように、低いカードや高いカードの場合、片手で PCI サポート アーム (1) を引き上 げ、サポート サイド (2) を押します。 図 4-38 PCI カード サポートの取り外し 4. シャーシからサポートを回しながら外します (3)。 PCI カード サポートの取り付け PCI カード サポートは、以下の手順で取り付けます。 94 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. 以下の図のように、低い PCI カードや高い PCI カードの場合、シャーシ背面 (1) にあるスロット に、PCI サポートのフックを取り付けます。 図 4-39 PCI カード サポート ブラケットの取り付け 4.
PCI Express カード の取り外し PCI Express カードは、以下の手順で取り外します。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. PCI リテーナ (93 ページの 「PCI カード サポート」) を取り外します。 4. PCI Express カードに接続されているケーブルを取り外します。 5. PCI カード固定クランプを開きます。以下の図のように、固定クランプ レバーを押し下げて解除 し、上にまわします (1)。 図 4-40 PCI Express カード の取り外し 6. スロット 2 または 4 から高性能 PCI Express グラフィック カードを取り外す場合、以下の手順 に従います。 a. 補助電源ケーブルを取り外します (図にはありません)。 b. カード スロット リリース レバー (2) を押して、カードを外します。 c. シャーシからカードを外します (3)。 d.
PCI Express カードの取り付け 注意： 過熱を避けるため、以下の条件が成り立つ場合、HP xw8600 ワークステーションにはフロン ト PCI ファンが必要になります。 ワークステーションに、デュアル高性能*グラフィック カードが装備されている場合。 ワークステーションにシングル高性能グラフィック カードが装備されていて、高性能グラフィック カード ファンのインレット近くに隣接 I/O カードが存在する場合。 HP xw8600 ワークステーションにデュアル高性能グラフィック カードが装備されていて、フロント PCI ファンが装備されていない場合、BIOS によりブートアップ時に正しくない冷却構成が検出さ れ、フロント PCI ファンが存在しない旨がレポートされます。 ワークステーションでサポートされるグラフィック カード、各グラフィック カードに搭載されるメ モリ量、およびグラフィック カードの電力要件については、http://www.hp.
必要に応じて、カードに補助電源ケーブルを接続します (図にはありません)。 7. PCI カード固定クランプを下向きに閉じ、シャーシの背面パネルから 2 つの緑色の固定レバーを 押します (4)。 PCI 固定クランプが閉じない場合には、すべてのカードが正しく挿入されていることを確かめ て、やり直してください。 PCI カード このセクションでは、PCI カードの取り外しと取り付けの方法を説明します。 PCI カードの取り外し PCI カードは、以下の手順で取り外します。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. PCI カード サポート ブラケットを取り外します(93 ページの 「PCI カード サポート」を参照)。 4. PCI カードに接続されているケーブルを取り外します。 5.
PCI カードの取り付け PCI カードは、以下の手順で取り付けます。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. PCI カード サポート ブラケットを取り外します(93 ページの 「PCI カード サポート」を参照)。 4. 以下の図のように、固定クランプ レバーを押して解除し、上にまわして (1)、PCI カード固定ク ランプを開きます。 図 4-43 PCI カードの取り付け 5. PCI スロット カバー (2) を取り外します。 6. PCI カード キーをスロット キーと合わせ、スロットにしっかりと挿入します (3)。 7.
注意： 電池を取り外すと CMOS の設定情報はすべて失われるので、その前に、CMOS の設定情報 をバックアップしてください。CMOS の設定情報をバックアップするには、コンピュータ セットアッ プ (F10) ユーティリティで、[Save to Diskette] (フロッピー ディスクに保存) オプションを選択します。 注記： 電池、電池パック、蓄電池は、一般家庭ごみと分けて廃棄してください。 電池の取り外し 電池は、以下の手順で取り外します。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. システム ボードにある電池ホルダのリリース タブを押します。 4. 電池をラッチが外れるまで回転させて、まっすぐ上に持ち上げます。 電池の取り付け 電池は、以下の手順で取り付けます。 1. 電池の極性 (プラスとマイナス) を確認し、電池ホルダに正しい向きで挿入します。 2.
オプティカル ドライブの取り外し 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネル (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を参照) を取り外し ます。 3. フロント ベゼルを取り外します (71 ページの 「フロント ベゼルの取り外し」 )。 4. 以下の図に示すように、データ ケーブル (1) と電源ケーブル (2) を外します。 図 4-45 5. オプティカル ドライブ ケーブルの取り外し 以下の図のように、緑色のドライブロック リリース レバー (1) を持ち上げて、ドライブをシャー シからゆっくり引き出します (2)。 図 4-46 シャーシからのオプティカル ドライブの取り外し 6.
オプティカル ドライブの取り付け 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネル (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を参照) を取り外し ます。 3. フロント ベゼルを取り外します (71 ページの 「フロント ベゼルの取り外し」を参照)。 4. 追加のドライブを追加する場合、ブランク フィラーと EMI フィラーを取り外します。 5. 緑色のドライブロック リリース レバーを持ち上げながら、オプティカル ドライブをベイに滑り 込ませます。オプティカル ドライブの一部が挿入されたら、ドライブロック リリース レバーを 放し、ドライブが固定されるまでドライブをベイに滑り込ませます。 注意： オプティカル ドライブを引っ張ってみて、ワークステーションのシャーシから簡単に 外れないことをチェックし、正しく固定されたことを確認します。ドライブが正しく固定されて いないと、ワークステーションを移動したときにドライブが損傷することがあります。 6.
7.
8. 複数のオプティカル ドライブの場合について、以下の図にデータ ケーブルの接続方法を示します。 図 4-48 オプティカル ドライブ ケーブルの取り付け SAS ハード ディスク ドライブ このセクションでは、SAS ハード ディスク ドライブの取り外しと取り付け方法を説明します。 SAS ハード ディスク ドライブの取り外し 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3.
4. 緑色のドライブロック リリース タブ (1) を押して、ハード ディスク ドライブをシャーシから ゆっくり引き出します (2) (下図を参照)。 図 4-50 SAS ハード ディスク ドライブの取り外し SAS ハード ディスク ドライブの取り付け 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3.
4. 緑色のタブを押し、空のベイからレールを取り出してください。 5. 以下の図のように、レールにあるピンとハード ディスク ドライブの穴とを合わせてレールをハー ド ディスク ドライブに取り付け、レールを元の位置に固定します。 図 4-52 6.
7. 以下の図のように、選択したベイの所定位置に固定されるまでドライブを押し込みます (1)。 図 4-54 SAS ハード ディスク ドライブの取り付け 8. ドライブに電源ケーブル (2) を取り付け、システム ボードに接続されている SAS コネクタから SAS ハード ディスク ドライブにデータ ケーブル (3) を取り付けます。 システム ボードの番号の小さい SAS コネクタを先に使用してください。SAS コネクタを見分け るには、サイド アクセス カバーに張られているワークステーション サービス ラベルを参照して ください。 9. サイド アクセス パネルを取り付けます。 SATA ハード ディスク ドライブ SATA ハード ディスク ドライブと SATA RAID 構成の詳細については、154 ページの 「RAID デバ イスの構成」を参照してください。 このセクションでは、SATA ハード ディスク ドライブの取り外しと取り付け方法を説明します。 SATA ハード ディスク ドライブの取り外し SATA ハード ディスク ドライブは、以下の手順で取り外します。 1.
3. 以下の図に示すように、ハード ディスク ドライブからデータ ケーブル (1) と電源ケーブル (2) を外します。 図 4-55 SATA ハード ディスク ドライブ ケーブルの取り外し 4. 以下の図のように、緑色のドライブロック リリース タブ (1) を持ち上げて、ハード ディスク ド ライブをシャーシからゆっくり引き出します (2)。 図 4-56 SATA ハード ディスク ドライブの取り外し SATA ハード ディスク ドライブの取り付け 1 台または 2 台の SATA ハード ディスク ドライブを、以下の手順で取り付けます。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. ドライブを取り付けるドライブ ベイを選択します。複数のドライブを取り付ける場合は、以下 の図にあるハード ディスク ドライブの順番に従ってください。 図 4-57 ハード ディスクの順番の見分け方 4. 緑色のタブを押し、空のベイからレールを取り出してください。 5.
6. 以下の図のように、選択したベイの所定位置に固定されるまでドライブを押し込みます (1)。 図 4-59 SAS ハード ディスク ドライブの取り付け 7. ハード ディスク ドライブに電源ケーブル (2) を取り付け、システム ボードに接続されている SATA コネクタからハード ディスク ドライブにデータ ケーブル (3) を取り付けます。 システム ボードの番号の小さい SATA コネクタにデータ ケーブルを先に取り付けてください。 SATA コネクタを見分けるには、サイド アクセス パネルに張られているワークステーション サー ビス ラベルを参照してください。 8. サイド アクセス パネルを取り付けます。 5 台目のハード ディスク ドライブの取り付け (オプション) 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. 以下の図のように、ワークステーションを横向きにし、シャーシの底部にある 3 個のドライブね じを取り外します。 図 4-60 ドライブねじの取り外し 4. ベイ 5 にドライブを挿入し、ハード ディスク ドライブ底面にある穴と、シャーシ底部のねじ穴 とを合わせます。 5. 底部にねじを挿入し、シャーシにハード ディスク ドライブが固定されるようにねじを留めます。 6. SAS ハード ディスク ドライブの場合、データ ケーブルを接続する前に、SAS-to-SATA ケーブ ル アダプタを SAS ハード ディスク ドライブ上のコネクタに取り付けます。 7. 以下の図のようにして、システム ボード上の適切なコネクタからハード ディスク ドライブに データ ケーブルを接続します。 図 4-61 データ ケーブルの接続 8. ドライブに電源ケーブルを接続します。電源ケーブルは、単一のコネクタを持つ独立したケーブ ルであり、電源の手前にあるケーブル クリップにあります。 9.
プロセッサ ヒートシンク このセクションでは、プロセッサ ヒートシンクの取り外しと取り付け方法を説明します。 注記： ヒートシンクは形状が異なる場合があります。下の図に示すヒートシンクは、ワークステー ションへの取り付け方の一例と考えてください。 プロセッサ ヒートシンクの取り外し メモリ ライザや 120W 以上のプロセッサを含むワークステーション構成では、背の高いヒートシンク が使用されます。それ以外のワークステーション構成では、背の低いヒートシンクを使用します。 ヒートシンクは、以下の手順で取り外します。 1. ワークステーションの電源をオフにします (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. ワークステーションの電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 3. )。 サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」 4. メモリ ライザ アセンブリが取り付けられている場合、メモリ ライザ ダクトを取り外します (86 ページの 「16 DIMM メモリ ライザ アセンブリの取り外し」を参照)。 5.
6. 以下の図のように、電源ボタン アセンブリのケーブルをシステム ボード (1) から外します。 図 4-63 プロセッサ ヒートシンクの取り外し 7. ヒートシンクを持ち上げる前に、ヒートシンクをゆっくりとねじり、プロセッサとヒートシンク 間にある熱伝導材をはがします。 8. シャーシからプロセッサ ヒートシンクを外します (2)。 9. アルコールとやわらかい布を使って、プロセッサとヒートシンクに残っている熱伝導材をすべて 拭き取り、プロセッサとプロセッサ ヒートシンク上のアルコールを完全に乾かします。 プロセッサ ヒートシンクの取り付け ヒートシンクは、以下の手順で取り付けます。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」)。 3. プロセッサ ヒートシンクを取り外します (112 ページの 「プロセッサ ヒートシンクの取り外 し」を参照)。 4. 以下のいずれかのタスクを実行します。 5.
注意： 2 番目のヒートシンクを取り付ける場合、プロセッサ 2 ヒートシンクの下にプロセッ サ 1 ヒートシンク ファン ケーブルをはさまないようにしてください。 ヒートシンク ねじは締め過ぎないでください。ねじを締め過ぎると、システム ボード トレイの ねじ穴が損傷する恐れがあります。 1 つのねじを完全に締めないで、交互に少しずつ締めます。プロセッサが水平を保つように、す べてのねじを均等に少しずつ締めます。 6. すべてのねじを均等に締めることで、プロセッサのヒートシンクが水平を保つようにします。 7. 以下の図のように、対角線方向のねじのセットを、1 回につき 6 インチ ポンドのトルクで締めます。 図 4-64 ねじの適切な締め付け順序 8. プロセッサ ヒートシンク ファン ケーブルをシステム ボードに取り付けます。 9. 必要に応じてメモリ ライザ ダクトを取り外し、サイド アクセス カバーを取り外します。 システム プロセッサ このセクションでは、システム プロセッサの取り外しと取り付け方法を説明します。 システム プロセッサの取り外し 1.
4. 以下の図のように、プロセッサ ソケット ハンドルのレバーを持ち上げて (1)、カバーを開きます (2)。 図 4-65 システム プロセッサの取り外し 注意： プロセッサ ソケットのピンとプロセッサ下の金色のコンタクト部には触らないでくだ さい。プロセッサを取り扱うときは、注意して端を持ちます。 5. プロセッサはソケット (3) から真上に持ち上げ、損傷しないように、静電気の発生しないケース に入れて、安全な場所に保管してください。 システム プロセッサの取り付け 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」)。 3. プロセッサ ヒートシンクを取り外します (112 ページの 「プロセッサ ヒートシンクの取り外 し」を参照)。 4. プロセッサを取り外します (114 ページの 「システム プロセッサの取り外し」を参照)。 5.
7. 以下の図のように、プロセッサ ベースのノッチをソケットのタブと合わせます。 プロセッサをソケットに取り付けます。プロセッサの下面とプロセッサ ソケットが平行になっ ていることを確認します。 図 4-66 プロセッサの挿入 8. ソケット レバーを閉じながら、プロセッサ カバー プレートを軽く押して、プロセッサ カバー プレートを閉じます。 9. プロセッサ ヒートシンクを取り付け、サイド アクセス カバーを閉じます。 システム ボード このセクションでは、システム ボードの取り外しと取り付けの方法を説明します。 システム ボードの取り外し システム ボードは、以下の手順で取り外します。 1. システムから電源を切断します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. )。 サイド アクセス パネルを取り外します (69 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」 3. メモリ ライザが取り付けられている場合、取り外します (86 ページの 「16 DIMM メモリ ライ ザ アセンブリの取り外し」を参照)。 4.
7. シャーシ (1) から金属製の支えを取り外すには、以下の図のようにシステム ボードを手前に引き ます。 図 4-67 8. システム ボードの取り外し ケーブルとリア パネル コネクタ (2) を損傷しないように気をつけながら、シャーシからシステ ム ボードを持ち上げます。 システム ボードの取り付け システム ボードは、以下の手順で取り付けます。 1. すべてのシステム ボードの支えがシャーシのキーホールにはまるように、システム ボードを真 下に挿入します。 システム ボード コネクタが、リア I/O パネルに正しく合うようにします。 2. すべての支えがはまったままになるよう、ボード上に下向きに圧力を加えながらボードを後ろに 押します。 3.
5 システムの診断とトラブルシューティング この章では、システム関連の診断とトラブルシューティングに利用できるツールを説明します。以下 の項目が含まれます。 ● 119 ページの 「カスタマ セルフ ヘルプ」 ● 141 ページの 「トラブルシューティング チェックリスト」 ● 142 ページの 「LED の色の意味 」 ● 143 ページの 「HP Insight Diagnostics Offline Edition」 ● 148 ページの 「POST のエラー メッセージ」 118 第 5 章 システムの診断とトラブルシューティング
カスタマ セルフ ヘルプ ヘルプとサポート センター HP ヘルプとサポート センター (HSC) では、技術的なサポート情報、ソフトウェアのアップデートと ダウンロード、診断ツール、および HP サポート連絡先情報をオンラインで提供しています。 デスクトップからオンライン HSC を開くには、[スタート] → [ヘルプとサポート] を選択します。 HSC は、以下のサポート領域で構成されています。 ● 製品情報 (HP Product Information) (インターネット アクセスが必要): ご使用の製品に対応する HP Technical Support Web サイトにリンク。すべての関連マニュアル、ダウンロードとアップ デート、ツールなどにアクセスできます。 ● HP ソフトウェアとドライバのダウンロード (Software and Driver Downloads) (インターネット アクセスが必要): HP 製品専用ソフトウェアのダウンロードとアップデート用サイトにリンク。 ● HP サポート ツール (Support Tools) (インターネット アクセスが必要): HP イン
表 5-1 診断 LED コード シャーシのインジケータ LED 電源 LED とビープ音 診断とサービス アクション なし ワークステーションに電源が入らない。電源ボタンを押します。ハード ディスク ド ライブの LED が緑に点灯したら、以下の手順を実行します。 1. すべてのデバイスを一度に 1 つづつ取り外して、不良デバイスを探します。 a. ワークステーションの AC 電源を切ります。 b. デバイスを取り外します。 c. AC 電源を接続して、電源をオンにします。 2. 最後にグラフィック カードを取り外します。 3. 障害の原因になっているデバイスを交換します。 4. 不良デバイスが見つからなかった場合は、システム ボードを交換します。 または 電源ボタンを押します。ハード ディスク ドライブの LED が点灯しないときは、以下 の手順を実行します。 1 秒間隔で 2 回赤く点灯、次 に 2 秒間休止、次にビープ音 2回 1. 通電している AC コンセントにワークステーションが接続されていることを確認 します。 2.
表 5-1 診断 LED コード (続き) シャーシのインジケータ LED 電源 LED とビープ音 診断とサービス アクション 1 秒間隔で 3 回赤く点灯、次 に 2 秒間休止、次にビープ音 3回 プロセッサが取り付けられていない。以下の操作を実行してください。 1 秒間隔で 4 回赤く点灯、次 に 2 秒間休止、次にビープ音 4回 1 秒間隔で 5 回赤く点灯、次 に 2 秒間休止、次にビープ音 5回 1. プロセッサを取り付けます。 2. プロセッサを取り付けなおします。 3. トラブルが解決しない場合は、プロセッサを交換します。 電源装置の障害。以下の操作を実行してください。 1. 電源セルフテストを実行します。 2. アクセス パネルを開けて、必要な電源ケーブルがシステム ボードに接続されて いることを確認します。 3. まずデバイスをすべて外し、次にワークステーションでエラーが出るまで １ つ ずつ取り付けていって、不良デバイスを探します。 a. ワークステーションの AC 電源を切ります。 b. すべてのデバイスを取り外します。 c.
表 5-1 診断 LED コード (続き) シャーシのインジケータ LED 電源 LED とビープ音 診断とサービス アクション 1 秒間隔で 6 回赤く点灯、次 に 2 秒間休止、次にビープ音 6回 ビデオ初期設定前のグラフィック カードのエラー。以下の操作を実行してください。 1 秒間隔で 7 回赤く点灯、次 に 2 秒間休止、次にビープ音 7回 1 秒間隔で 8 回赤く点灯、次 に 2 秒間休止、次にビープ音 8回 1 秒間隔で 9 回赤く点灯、次 に 2 秒間休止、次にビープ音 9回 1. グラフィック カードを挿入しなおして、ワークステーションの電源を入れます。 2. グラフィック カードを交換します。 3. 必要であれば、システム ボードを交換します。 システム ボード障害 (ビデオ初期設定前に ROM が障害検出)。 1. システム ROM をフラッシュしなおします (42 ページの 「ROM フラッシュ」)。 2.
表 5-2 軽微なトラブル (続き) トラブル 原因 考えられる解決法 ワークステーションの日付と 時間の表示が正しくない。 リアルタイム クロック (RTC) の 電池交換が必要。 1. コントロール パネルで日付と時間を再設定します。 2. RTC の電池を交換します。 ワークステーションがときど き一時停止する。 ネットワーク ドライバがロード されているがネットワーク接続さ れていない。 ネットワーク接続を行うか、コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティまたは Microsoft Windows のデバイ ス マネージャを使用してネットワーク コントローラを無効 にします。 テンキーの矢印キーでカーソ ルが動かない。 [Num Lock] キーがオンになって いる。 [Num Lock] キーを押します。[Num Lock] キーはコンピュー タ セットアップ (F10) ユーティリティでも無効または有効 にできます。 パフォーマンスが低下してい る。 プロセッサが高温になっている。 1.
表 5-2 軽微なトラブル (続き) トラブル 原因 考えられる解決法 1. 電源ボタンを 4 秒より短い時間押し続けます。ハー ド ディスク ドライブの LED が点灯しないときは、以 下の手順を実行します。 2. 電源ボタンを 4 秒より短い時間押し続けます。ハー ド ディスク ドライブの LED が点灯しないときは、以 下のタスクを実行します。 a. 通電している AC コンセントにワークステーショ ンが接続されていることを確認します。 b. 電源ボタンのハーネスがフロント パネル I/O デ バイス アセンブリのコネクタに接続されている ことを確認します。 3. 電源装置のケーブルがシステム ボードに接続されてい ることを確認します。 4. 電源装置の動作を確認します。 a. AC 電源を切断します。 b. 内部電源装置のケーブルをシステム ボードから 取り外します。 c.
電源装置のテスト方法 電源装置を交換する前に、BIST (内蔵セルフ テスト) 機能を使用して電源装置がまだ動作するかどう かを調べます。 電源装置は、以下の手順でテストします。 1. AC 電源のプラグを抜きます。 2. 内部電源装置のケーブルをシステム ボードから取り外します。 3. AC 電源を接続して以下の項目を確認します。 ● ワークステーション背面の緑の LED (下図参照) が点灯していて、ファンも回転していれ ば、電源装置は動作しています。 ● 緑の LED が点灯しない、または ファンが回転しない場合は、電源装置を交換します。 図 5-1 LED を使った電源装置のテスト 表 5-3 電源装置に関するトラブル トラブル 原因 解決方法 電源装置が間欠的に落ちる。 電源装置の障害。 電源装置を交換します。 ワークステーションの電源が切 れ、電源 LED が 1 秒間隔で 2 回赤 く点滅、2 秒休止する。 プロセッサのサーマル保護が 動作。 1.
表 5-3 電源装置に関するトラブル (続き) トラブル 原因 解決方法 します。ファンが正しく取り付けられていることを 確認します。 5. 電源 LED が 2 秒に 1 回赤く点灯す 電源障害 (電源装置の過負荷)。 1. る。 プロセッサ ヒートシンクを交換します。 デバイスが原因になっていないか確認するために、 以下の手順を実行します。 a. AC 電源を切断します。 b. 取り付けられているデバイスすべてを取り外し ます。 c. ワークステーションの電源を入れます。 システムが POST に入る場合、以下の手順を実行し ます。 2. 126 第 5 章 システムの診断とトラブルシューティング a. ワークステーションの電源を切ります。 b. 一度に 1 つのデバイスを交換し、障害が発生す るまでこの手順を繰返します。 c. 障害の原因になっているデバイスを交換します。 d. そのまま一度に 1 デバイスづつ追加し、すべて のデバイスが機能することを確認します。 電源装置の動作を確認します。 a. AC 電源を切断します。 b.
フロッピー ディスクに関するトラブルの解決方法 表 5-4 フロッピー ディスクに関するトラブル トラブル 原因 解決方法 フロッピー ディスク ドライブのラ ンプが点灯したままになる。 フロッピー ディスクが損傷して いる。 1. [スタート] を右クリックして [エクスプローラ] を 選択し、ドライブを選択します。 2. [ファイル] → [プロパティ] → [ツール] を選択します。 3.
表 5-4 フロッピー ディスクに関するトラブル (続き) トラブル 原因 解決方法 フロッピー ディスクが読めない。 フロッピー ディスクがフォー マットされていない。 フロッピー ディスクをフォーマットします。 ドライブ タイプに合わないフ ロッピー ディスク タイプを使 用している。 使っているドライブのタイプを確認し、正しいフロッ ピー ディスクのタイプを使用します。 間違ったドライブから読み込も うとしている。 パス指定時のドライブ名を確認します。 フロッピー ディスクが損傷して いる。 新しいフロッピー ディスクと交換します。 ワークステーションの起動に必 要なシステム ファイルが入って いないフロッピー ディスクがド ライブに挿入されている。 ドライブの動作が停止したら、フロッピー ディスクを取 り出しスペースバーを押します。ワークステーション は、ブート順にある次のデバイスからブートしようとし ます。 フロッピー ディスク エラーが 発生した。 電源ボタンを押してワークステーションを再起動します。 フロッピー ディスクがブート可 能でない。 ブート可能なフ
表 5-5 ハード ディスク ドライブに関するトラブル (続き) トラブル 原因 解決方法 ドライブが識別されない。 ケーブルが緩んでいる。 ケーブル接続を確認します。 システムは、新しく取り付け られたデバイスを自動的には 認識しない場合がある。 1. コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティを 実行します。 2. システムが新しいデバイスを認識しない場合、その デバイスがコンピュータ セットアップ (F10) ユーティ リティ内のリストに載っているか確認します。 リストに載っている場合、原因はドライブにあると 考えられます。リストに載っていない場合、原因は ハードウェアにあると考えられます。 3.
ディスプレイ モニタに関するトラブルの解決方法 表 5-6 ディスプレイ モニタに関するトラブル トラブル 原因 解決方法 ブランク画面 (ビデオなし) ケーブルの接続が間違ってい る。 モニタからワークステーションへのケーブル接続、および 電源が来ているコンセントにケーブルが接続されているか チェックします。 モニタの電源が入っていない。 モニタの電源をオンにします (LED が点灯)。LED 信号の 説明は、モニタのマニュアルを参照してください。 ディスプレイは、POST 中は正し く動作するが、オペレーティング システムが動作を開始するとブラ ンク表示になる。 電源 LED が 1 秒間隔で 6 回赤く点 滅、2 秒休止し、ワークステーショ ンが 6 回ビープ音を発生する。 省電力機能を使うと、モニタが動 作しない。 スクリーン セーバー ユーティ リティがインストールされて いるか、省電力機能が有効に なっている。 どれかキーを押すかマウス ボタンをクリックします。パ スワードが設定されていたら、自分のパスワードを入力し ます。 システム ROM 不良。システム が Fai
表 5-6 ディスプレイ モニタに関するトラブル (続き) トラブル 原因 解決方法 文字がかすんでいる 輝度とコントラストの設定が 適正でない。 モニタの輝度とコントラストを調節します。 ケーブルが正しく接続されて いない。 グラフィック ケーブルが、グラフィック カードとモニタ に接続されているか確認します。 グラフィック コントローラが アップグレードされている場 合、正しいビデオ ドライバが ロードされていない可能性が ある。 アップグレード キットに付属するビデオ ドライバをイン ストールするか、グラフィック カードの最新版のドライ バをhttp://welcome.hp.com/country/us/en/support.html か らダウンロードしてインストールします。 要求した解像度で、モニタが 表示されない。 要求の解像度を変更します。 モニタのケーブルが正しく接 続されていない、またはモニ タの調整不良。 1. モニタのケーブルがワークステーションにしっかり 接続されているか確認します。 2.
オーディオに関するトラブルの解決方法 表 5-7 オーディオに関するトラブル トラブル 原因 解決方法 スピーカーまたはヘッドホンから 音が出ない。 ソフトウェアで設定するボ タスク バーの [スピーカー] アイコンをダブルクリック リュームが最低になっている。 し、ボリューム スライダで音量を調節します。 外部スピーカーがオンになっ ていない。 外部スピーカーをオンにします。 外部スピーカーが間違ったオー ディオ ジャックに接続されて いる。 スピーカーの接続については、サウンド カードのマニュ アルを参照してください。 デジタル CD オーディオが有 効になっていない。 デジタル CD オーディオを次のようにして有効にします。 1. [コントロール パネル] から [システム] を選択します。 2. [ハードウェア] タブで [デバイス マネージャ] ボタン を選択します。 3. [CD/DVD] デバイスを右クリックして [プロパティ] を選択します。 4.
表 5-7 オーディオに関するトラブル (続き) トラブル 原因 解決方法 サウンドが断続的に途切れる。 プロセッサのリソースを他の 実行中アプリケーションが使っ ている。 プロセッサのリソースを多量に使うアプリケーションをす べてシャットダウンします。 オーディオを録音している間、ワー クステーションがロックされる。 ハード ディスクがフル。 1. 録音を始める前に、ハード ディスクに空きスペース が十分あることを確認します。 2. 圧縮形式でオーディオ ファイルに録音するようにし ます。 プリンタに関するトラブルの解決方法 表 5-8 プリンタに関するトラブル トラブル 印字しない。 原因 解決方法 プリンタの電源が入っていな いか、オンライン状態になっ ていない。 プリンタの電源を入れ、オンライン状態にします。 アプリケーションに合ったプ リンタ ドライバがインストー ルされていない。 1. アプリケーションに合ったプリンタ ドライバをイン ストールします。 2. MS-DOS コマンドを使って印刷してみます。 [DIR C:\> [printer po
キーボードとマウスに関するトラブルの解決方法 表 5-9 キーボードとマウスに関するトラブル トラブル 原因 キーボードからのコマンドと入力 をワークステーションが認識しな い。 キーボード コネクタが正しく 接続されていない。 解決方法 1. ワークステーションの電源を切ります。 2.
表 5-10 フロント パネルのコンポーネントに関するトラブル トラブル 原因 解決方法 ワークステーションが、USB デバ イス、ヘッドホン、マイクを認識 しない。 デバイスが正しく接続されて いない。 1. ワークステーションの電源を切ります。 2. デバイスをワークステーションの前面に接続しなお し、ワークステーションを再起動します。 デバイスに電源がきていない。 AC 電源が必要な USB デバイスの場合、ケーブルの一端 がデバイスに、他端が問題なく機能しているコンセントに 接続されていることを確認します。 正しいデバイス ドライバがイ ンストールされていない。 デバイスとコンピュータ間の ケーブル不良。 デバイスが動作していない。 USB、オーディオ、および 内部ケーブルがシステム ボー IEEE-1394 デバイスが動作しない。 ドまたは PCI カードに接続さ れていない。 IEEE-1394 ポートのデバイスが応 答しない。 IEEE-1394 ポートが使えない。 1. 正しいデバイス ドライバをインストールします。 2.
表 5-11 ハードウェア取り付けに関するトラブル トラブル 原因 解決方法 新しいデバイスがシステムに認識 されない。 デバイスが、正しく取り付け られていない、または接続さ れていない。 デバイスが正しく、確実に接続され、コネクタのピンが曲 がっていないことを確認します。 新規デバイスのケーブルが緩 んでいるか、または電源ケー ブルが接続されていない。 ケーブルがすべて正しく、確実に接続され、ケーブルまた はコネクタのピンが曲がっていないことを確認します。 新しい外部デバイスの電源ス ワークステーションの主電源を切り、デバイスの電源を入 イッチがオンになっていない。 れてから、ワークステーションの電源を入れてデバイスを ワークステーション システムに統合します。 システムから設定情報の変更 ワークステーションを再起動して、指示に従って変更を確 を指示するメッセージが表示 認します。 されたが、変更をしていない。 プラグ アンド プレイ対応ボー ドを追加したとき、デフォル ト設定が他のデバイスと競合 したため設定変更されなかっ た。 Windows XP のデバイス マネージャを使用し
表 5-12 ネットワークに関するトラブル (続き) トラブル 原因 ネットワーク接続状態ランプが 正常なネットワークが検出されな 点灯しない、または点滅しない。 い。 ネットワーク通信中は、ネット ワーク状態ランプは点滅しませ ん。 診断で障害が報告される。 診断にはパスするが、ワークス テーションがネットワークと通 信しない。 ワークステーションに拡張ボー ドを追加したとき、ネットワー ク コントローラが動作しなく なった。 はっきりした原因がないのに、 ネットワーク コントローラが動 作していない。 解決方法 ネットワーク装置とのケーブル接続を確認します。 ネットワーク コントローラが正し く設定されていない。 ネットワーク制御アプリケーションを使ってデバイスが 正しく動作しているか確認します。 ネットワーク ドライバが正しく ロードされていない。 ネットワーク ドライバを再インストールします。 システムがネットワークを自動認 識できない。 自動認識機能を無効にして、システムを強制的に正しい 動作モードにします。 ケーブルが確実に接続されていな い。 データ ケーブルの両
表 5-12 ネットワークに関するトラブル (続き) トラブル 新しいネットワーク カードが ブートしない。 原因 解決方法 新しいネットワーク カードが故障 しているか、業界標準の仕様に適 合していない。 動作している業界標準の NIC を取り付けるか、ブート シーケンスを変更して別のソースからブートさせます。 リモート システム インストール ネットワーク コントローラが正し をしようとしてもネットワーク く設定されていない。 サーバに接続できない。 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティが書き込みのな い EEPROM を検出した。 以下の項目を確認します。 ● ネットワーク コントローラが機能していること。 ● DHCP サーバが存在すること ● リモート システム インストール サーバに、お使い の NIC に合ったネットワーク インターフェース コ ントローラ ドライバがあること。 書き込みのない EEPROM がある。 ROM をフラッシュします。 メモリに関するトラブルの解決方法 注意： ECC メモリをサポートしているシステムの場合、ECC メ
プロセッサに関するトラブルの解決方法 表 5-14 プロセッサに関するトラブル トラブル 原因 パフォーマンスが低下している。 プロセッサが高温になってい る。 電源 LED が赤く点灯したままに なっている。 解決方法 1. ワークステーションの通気が妨げられていないか確 認します。 2. シャーシ ファンが接続され、正しく機能しているこ とを確認します。一部のファンは、必要なときのみ 動作します。 3. プロセッサ ヒートシンクが正しく取り付けられてい ることを確認します。 プロセッサの取り付け不良、 1. または取り付けられていない。 2.
表 5-15 DVD に関するトラブル (続き) トラブル オプティカル ドライブがディスク を読めない。また起動に時間かか かりすぎる。 原因 解決方法 DVD を表裏逆に挿入してある。 ラベル面を上にして DVD を挿入しなおします。 オプティカル ドライブは、再 生するメディアの種類 (オー ディオかビデオかなど) を調べ るので、起動に時間がかかる。 DVD-ROM が再生するメディアの種類を調べる間、最低 30 秒待つ必要があります。待ってもディスクが起動しな い場合は、このトラブルに関する他の解決策を参照して ください。 DVD が汚れている。 DVD をクリーニング キットで清掃します。 Windows がオプティカル ドラ イブを検出しない。 1. デバイス マネージャを使用して、デバイスを削除ま たはアンインストールします。 2. ワークステーションを再起動し、Windows がデバイ スを検出するようにします。 1. 記録速度を遅くしてみます。 2. ドライブに適合したメディアか確認します。 3.
表 5-16 インターネット アクセスに関するトラブル (続き) トラブル 原因 解決方法 インターネット プログラムを自動 的に起動できない。 プログラムによっては ISP に ログオンしないと起動できな い。 ISP にログオンして希望のプログラムを起動します。 インターネットで Web サイトをダ ウンロードするのに時間がかかり 過ぎる。 モデムが正しく設定されてい ない。 1. [スタート] → [コントロール パネル] を選択します。 2. [システム] をダブルクリックして、[ハードウェア] タブを選択します。 3. [デバイス マネージャ] 領域で [デバイス マネージャ] ボタンをクリックします。 4. [ポート] (COM と LPT) をダブルクリックします。 5. モデムで使用する [通信ポート 1 (COM1)] を右クリッ クして、[プロパティ] をクリックします。 6. [デバイスの状態] で、モデムが正常に動作しているこ とを確認します。 7. [デバイスの使用状況] で、モデムが有効になっている ことを確認します。 8.
LED の色の意味 下の表では、ワークステーションのフロント パネルに取り付けられている LED の各色の意味につい て説明します。 表 5-17 LED の色の意味 LED の状態 LED の色 システムの状態 点灯 緑 システムの電源がオン 点滅 緑 システムがスタンバイ モード 点灯または点滅 赤 システムにエラー発生。119 ページの 「診断 LED コー ド」を参照してください。 なし 消灯 システムが休止モードまたは電源がオフ 142 第 5 章 システムの診断とトラブルシューティング
HP Insight Diagnostics Offline Edition 診断ユーティリティを使用して、テストの実行および重要なコンピュータ ハードウェアとソフトウェ アの構成情報を各種ソースから取得できます。このユーティリティを使えば次のことが実行できます。 ● 診断の実行 ● システムのハードウェア構成の表示 基本機能と利点 HP Insight Diagnostics Offline Edition を使えば、ハードウェア関連のトラブルを簡単に識別、診断、 および切り分けできます。 HP Insight Diagnostics Offline Edition には以下の機能が備わっています。 ● 明らかなハードウェア障害の試験と診断 ● アップグレード計画、標準化、在庫管理、災害復旧、およびメンテナンスのためのシステム構成 のドキュメント化 ● より詳細な分析のために、構成情報を他の場所に送る 運用の考え方 Insight Diagnostics Offline Edition は、オフライン モードでのみ動作します。オペレーティング シス テムが動作していないので、システムのソ
Documentation Library CD に入っている診断ユーティリティは、以下の手順で起動します。 1. コンピュータの電源が入れ、初期ブート中に [F10] キーを押し、コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティに入ります。 2. 使用言語をリストから選択して [Enter] キーを押します。 コンピュータ セットアップ ユーティリティのメニューで[File] (ファイル)、[Storage] (ストレー ジ)、[Security] (セキュリティ) および [Advanced] (カスタム)という 4 つのメニューが表示され ます。ワークステーションによっては、その他のメニューが表示される場合もあります。 3. 右矢印キーで [Storage] (ストレージ) を選択します。 4. 下矢印キーで [Boot Order] (ブート順序) を選択し、[Enter] キーを押します。 5.
[Survey] (調査) タブ [Survey] (調査) タブを選択すると、Survey (調査) メニューが表示されます。このタブでは、重要なシ ステム構成情報を表示できます。 Summary ビューでは表示されるデータ量が制限され、Advanced ビューでは選択したカテゴリのデー タがすべて表示されます。[Advanced] と [Summary] のどちらを選択しても、[Survey] メニューでは 以下のカテゴリ情報が得られます。 ● [Overview] (概要) – コンピュータの一般的な情報を一覧表示します。 ● [All] (すべて) – コンピュータに関するすべての情報を一覧表示します。 ● [Architecture] (アーキテクチャ) – ワークステーションで使用しているバスのタイプと BIOS 情 報を表示します。さらに、バスが PCI の場合、PCI の設定情報が表示されます。 ● [Asset Control] (アセット管理) – コンピュータのシリアル番号およびプロセッサ情報を表示します。 ● [Communication] (通信) – コンピュータ
診断テストは、以下の手順で開始します。 1. [Test] タブをクリックします。 2. 実行する [Type of Test] (テストのタイプ) を 選 択 し、[Test Mode] (テスト モ ー ド) で [Interactive] (対話型) か [Unattended] (無人) のいずれかを選択します。 3. テストの実行方法として、[Number of Loops] (ループ数) か [Total Test Time] (合計テスト時 間) のいずれかを選択します。 4.
[Log] (ログ) タブ [Log] (ログ) タブには、以下のビューがあります。 [Test Log] (テスト ログ) – 実行済のテスト、実行回数、失敗したテスト回数、およびテスト完了まで に要した時間を表示します。 [Clear Test Log] (テスト ログのクリア) ボタンをクリックすると、テスト ログの内容がクリアされます。 [Error Log] (エラー ログ) – 診断テスト中に失敗したテストを表示します。該当のデバイスとテスト の他に、エラー詳細が含まれる場合があります。説明のセクションには、診断で発見されたエラーの 説明が入っています。[Recommended Repair] (推奨解決策) セクションには、障害が発生したハード ウェアに対する推奨トラブル解決策が表示されます。エラー カウントは失敗したテストの回数です。 [Clear Error Log] (エラー ログのクリア) ボタンをクリックすると、エラー ログの内容がクリアされます。 [Help] (ヘルプ) タブ [Help] (ヘルプ) タブには、以下の 3 つのビューがあります。 ● [HP Insight D
POST のエラー メッセージ POST (電源投入時セルフ テスト) は起動時に実行されるプログラムで、取り付け済みのハードウェア で初期化とテストを実行します。POST により問題が見つかると、可視/可聴のメッセージで知らせま す。POST は次の項目をチェックし、ワークステーション システムが正しく動作しているか確認します。 注記： 電源投入時パスワードが設定されている場合、POST 実行中にキー アイコンが画面に表示さ れます。先に進めるには、パスワードを入力する必要があります。 表 5-18 POST のエラー メッセージ 画面メッセージ 考えられる原因 101 – Option ROM Error システム ROM のチェックサム エラー。 ROM が正しいか確認します。 102, 103—System Board Failure DMA、タイマなどが適切に設定されて いないか、故障しています。 対処 1. 必要に応じて、ROM をフラッシュします。 2. 拡張カードが最近追加された場合、それを取り外 してトラブルが解決するかどうかを調べます。 3.
表 5-18 POST のエラー メッセージ (続き) 画面メッセージ 考えられる原因 対処 3. 他社製のメモリが追加されている場合は、HP 製 メモリを使ってメモリ構成をテストします。 4. メモリ モジュール タイプが正しいことを確認し ます。 183 – Invalid processor jumper ジャンパが正しく設定されていません。 プロセッサ ジャンパを正しく再設定します。 setting 201 – Memory Error 202 – Memory Type Mismatch RAM の障害。 1. コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティ または Windows のユーティリティを実行します。 2. メモリ モジュールとコンティニュイティ モジュー ルが正しく取り付けられていることを確認します。 3. メモリ モジュール タイプが正しいことを確認し ます。 4. メモリ モジュールの取り外しと交換を 1 つずつ 行って、障害モジュールを切り分けます。 5. 故障したメモリ モジュールを交換します。 6.
表 5-18 POST のエラー メッセージ (続き) 画面メッセージ 考えられる原因 対処 212 – Failed Processor プロセッサの初期化に失敗した。 1. プロセッサをソケットに取り付けなおします。 2. プロセッサが応答しない場合は交換します。 213 - Incompatible Memory Modules エラー メッセージで指摘されているメ 1. モリ モジュールに、重要な SPD 情報 が欠けているか、またはチップセット 2. と非互換である。 メモリ モジュール タイプが正しいことを確認し ます。 3. メモリを SPD 規格に準拠している DIM モジュー ルに交換します。 DIMM を別のメモリ ソケットに挿入します。 214 – DIMM Configuration Warning DIMM が正しく取り付けられていな い (ペアがマッチしていない)。 216 – Memory Size Exceeds Maximum Supported 1. 取り付けられているメモリ容量が、 ハードウェアがサポートできる容量を 超えている。 2.
表 5-18 POST のエラー メッセージ (続き) 画面メッセージ 考えられる原因 対処 1. メモリ ファンが取り付けられていることを確認 します。 2. メモリ ファンが正しく取り付けられていること を確認します。 1. プロセッサ またはシャーシ ファンが取り付けら れ、正しく接続されていることを確認します。 2. プロセッサ ファンまたはシャーシ ファンを交換 します。 515 – CPU Overtemp ocurrred プロセッサの冷却が不十分であるか、 1. プロセッサが故障している。 必要に応じて、プロセッサにヒートシンクを追加 して、適切に動作するようにします。 513 – Memory fan not detected メモリ ファンが存在しないか、接続さ れていません。 514 – CPU or Chassis Fan not CPU またはシャーシ ファンが接続さ detected れていない。または故障している。 516 – PCI fan not detected PCI ファンが存在しないか、ファン ケーブルが接続されていません。 2.
表 5-18 POST のエラー メッセージ (続き) 画面メッセージ 考えられる原因 対処 914 – Hood Lock Coil is not Connected 機構がないか、接続されていない。 1. 機構を接続しなおすか、交換します。 2. フード ロック機構ケーブルを接続しなおすか、 交換します。 921 – Device in PCI Express Slot failed to initialize カードが存在しないか、正しく取り付 1. けられていないか、故障しています。 2. 3.
表 5-18 POST のエラー メッセージ (続き) 画面メッセージ 考えられる原因 対処 1800 – Temperature Alert 冷却が不十分です。 ファンが適切に動作していることを確認し、ファン速 度を上げます。 1801 – Microcode Patch Error プロセッサが ROM BIOS でサポート されていない。 BIOS を適切なバージョンにアップグレードします。 1802 – Processor Not Supported システム ボードがプロセッサをサポー トしていない。 プロセッサを互換品と交換します。 ERROR:An unsupported processor is installed.System halted サポートされていないプロセッサが検 出されました。 プロセッサを交換します。 ERROR:A processor requiring too much power is installed.
6 RAID デバイスの構成 この章では、SAS および SATA RAID デバイスの構成方法について説明します。 ● 154 ページの 「SAS RAID デバイスの構成」 ● 157 ページの 「SATA RAID デバイスの構成」 RAID 構成の詳細情報については、http://www.hp.com/support/RAID_FAQs を参照してください。ワー ク ス テ ー シ ョ ン を RAID 構 成 に す る た め の 準 備 に つ い て は 、 http://www.hp.com/support/ workstation_manuals を参照してください。 SAS RAID デバイスの構成 サポートしている構成 HP xw8600 Workstation は、以下の RAID 構成をサポートしています。 注記： このセクションは、Linux 環境での SAS RAID の構成には該当しません。サポートされる構 成を含む Linux での SAS RAID の詳細については、http://www.hp.
● ◦ 単一のドライブ障害からの復旧が可能 ◦ 読み取りパフォーマンス向上 RAID 1E ◦ 2 台以上のドライブ ◦ ドライブ数を奇数にすることが可能 ◦ 常に単一のドライブ障害から復旧可能。場合によっては 2 つのドライブ障害からも復旧可能 SAS RAID 0 構成 BIOS ベースの設定ユーティリティで、Integrated Striped (IS) ボリュームを以下の手順で構成しま す。手順では、必要なディスクおよびディスク コントローラがシステムに搭載されていることを前提 としています。 1. BIOS ベースの設定ユーティリティの [Main] 画面で、矢印キーを使用してアダプタを選択します。 2. [Enter] キーを押して [Adapter Properties] (アダプタのプロパティ) 画面に移動します。 3.
3. [Adapter Properties] (アダプタのプロパティ) 画面で、矢印キーを使用して画面上の [RAID Properties] (RAID のプロパティ) を選択し、[Enter] キーを押して RAID Properties (RAID のプロ パティ) 画面に進みます。 4. 2 台のディスクでミラー化された、オプションのホット スペア ディスクを含むボリュームを構 成するには、以下の操作を行います。 a. [RAID Properties] (RAID のプロパティ) 画面で、矢印キーを使用して IM ボリュームのプラ イマリ ディスク (ミラー化するデータが含まれているディスク) を選択します。 b. 矢印キーを使用してこのディスクの [Array Disk] (アレイ ディスク) 列に移動し、 [スペー ス] キーを使用して、値 [Yes] (はい) を選択します。 選択したディスクでパーティションが定義されている場合は、ストライプ化されたボリュー ムを作成するとディスク上のデータが失われることを警告するメッセージが表示されます。 c.
d. 矢印キーを使用して IME ボリュームの次のディスクを選択し、[Array Disk] (アレイ ディス ク) 列の値に [Yes] (はい) を選択します。 このディスクでパーティションが定義されている場合は、ミラー化されたボリュームを作成 するとディスク上のデータが失われることを警告するメッセージが表示されます。ディスク からのデータの消去を確認するには [Delete] キーを押し、ディスクの選択を解除するには 他のキーを押します。 e. 以上の手順を繰り返して、IME ボリューム用に、さらに最大 4 台のディスクを選択します。 ボリュームに対してホット スペア ディスクを構成する場合は、ディスクを 3 台まで選択で きます。 5. (オプション) 矢印キーを使用して IME ボリュームの次のディスクを選択し、[Hot Spare] (ホッ ト スペア) 列の値に [Yes] (はい) を選択します。 6.
● RAID 5: 3 台のドライブ ● RAID 10: 4 台のドライブ システム BIOS の設定 システム BIOS を設定して、内蔵 SATA RAID の機能を有効にします。 1. システム BIOS セットアップに入るには、[F10] キーを押します 2. 矢印キーを使用して目的の言語を強調表示し、Enter キーを押します。 3. 矢印キーを使用して、 [Storage] (ストレージ) → [Storage Options] (ストレージ オプション) を 強調表示し、[Enter] キーを押します。 4. 上矢印キーまたは下矢印キーを押して [SATA Emulation] を強調表示します。 5. 左矢印キーまたは右矢印キーを押して [RAID/AHCI] を選択します。 6. セットアップ メニューにアクセスするには、[F10] キーを押します。 7. 矢印キーを使用して、 [Advanced] (カスタム) → [Power-On Options] (電源投入時オプション) を強調表示し、[Enter] キーを押します。 8.
4. [Name] フィールドに選択する RAID ボリュームの名前を入力し、[Tab] キーを押します。 5. 上矢印キーまたは下矢印キーを押して [RAID Level] フィールドで RAID レベルを選択し、[Tab] キーを押します。 6. [Enter] キーを押して [Select Disks] (ディスクの選択) ダイアログ ボックスを表示します。 7. 上矢印キー、下矢印キー、およびスペースキーを使用して、ボリュームのメンバにする個々の物 理ディスクをマークしていきます。 8. [Enter] キーを押して [Select Disks] (ディスクの選択) ダイアログ ボックスを終了し、[Create Volume Menu] (ボリュームの作成メニュー) ダイアログ ボックスに戻ります。 9. 必要に応じて、上矢印キーまたは下矢印キーを押して [Strip Size] (ストリップ サイズ) フィール ドで ストリップ サイズを選択し、[Tab] キーを押します。 10.
7. プロンプトが表示されたら、Y キーを押してリセット操作を確認します。 8. 以下のいずれかの操作を選択します。 ● 手順 1 に戻って、さらに RAID ボリュームを削除します。 ● RAID ボリュームの作成方法については、158 ページの 「RAID ボリュームの作成」を参照 してください。 ● 上矢印キーまたは下矢印キーを使用して [4. Exit] (4.
7 パスワード セキュリティの設定と CMOS の再設定 この章では、パスワード セキュリティの構成と CMOS の再設定の方法を説明します。以下の項目が 含まれます。 ● 162 ページの 「パスワードの設定の準備」 ● 163 ページの 「パスワード ジャンパの再設定」 ● 164 ページの 「CMOS のクリアと再設定」 161
パスワードの設定の準備 セットアップと電源投入時のパスワードは、コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティで作成 できます。 セットアップ パスワードを作成するときは、コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティとそ の他のワークステーション情報にアクセスするために、電源投入時パスワードが必要となります。両 方のパスワードを作成するときは、セットアップ パスワードのみでコンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティにアクセスできます。 両方のパスワードを作成すると、電源投入時パスワードの代わりにセットアップ パスワードを使って ワークステーションにログインできます。これは、ネットワーク管理者には便利な機能です。 コンピュータのパスワードを忘れた場合は、次の 2 通りの方法でパスワードをクリアし、ワークス テーションの情報にアクセスできます。 ● パスワード ジャンパを再設定する。 ● [クリア CMOS] ボタンを押す 注意： [クリア CMOS] ボタンを押す前に、ワークステーションの CMOS 設定をバックアップして ください。 [クリア CMOS] ボタンを押すと、
パスワード ジャンパの再設定 電源投入時パスワードまたはセットアップ パスワード機能を無効にしたり、電源投入時パスワードと セットアップ パスワードをクリアするには、以下の手順を実行します。 警告！ 感電したり、高温部品に触って火傷をしないように、必ず壁コンセントから電源コードを抜 き、システムの内部コンポーネントの温度が下がるまでは触らないでください。 注意： ワークステーションの電源コードが接続されているときは、ワークステーションの電源が切 れていても、電源装置からシステム ボードに常時電圧がかかっています。電源コードを抜かないと、 システムが損傷することがあります。 注意： 静電気によって、ワークステーションやオプティカル装置の電子コンポーネントが損傷する ことがあります。作業を始める前に、接地された金属に軽く触って静電気を放電させてください。 1. オペレーティング システムをシャット ダウンし、ワークステーションと外部デバイスの電源を 切り、ワークステーションの電源コードと外部デバイスをコンセントから取り外します。 2.
CMOS のクリアと再設定 このセクションでは、CMOS のクリアと再設定を正しく行う手順を説明します。ワークステーション の CMOS は、パスワード情報とワークステーションの設定情報を保存しています。 CMOS ボタンの使用 [クリア CMOS] ボタンを使用する場合は、以下の手順で CMOS をクリアします。 警告！ 感電したり、高温部品に触って火傷をしないように、必ず壁コンセントから電源コードを抜 き、システムの内部コンポーネントの温度が下がるまでは触らないでください。 注意： ワークステーションの電源コードが接続されているときは、ワークステーションの電源が切 れていても、電源装置からシステム ボードに常時電圧がかかっています。電源コードを抜かないと、 システムが損傷することがあります。 静電気によって、ワークステーションやオプティカル装置の電子コンポーネントが損傷することがあ ります。作業を始める前に、接地された金属に軽く触って静電気を放電させてください。 1.
コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティによる CMOS のリセット 1. コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティにアクセスします。 2. コンピュータ セットアップ ユーティリティのメッセージが画面の右下に表示されたら、 [F10] キーを押し、タイトル画面が不要な場合は [Enter] キーを押してスキップします。 メッセージの表示中に [F10] キーを押せなかった場合は、ワークステーションをリブートしてこ のユーティリティにアクセスする必要があります。 3. コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューから、[File] (ファイル) → [Set Defaults] (既定値を設定) を選択し、[Exit] (終了) を選択します。 これで、ブート順序と他の工場設定情報を含む設定情報が復元されます。ただし、ハードウェア の再検索は行われません。 4.
A 付録 A – コネクタのピン配列 コネクタのピン配列の説明 一部のコネクタはワークステーションに存在しない場合があります。 ワークステーション キーボード コネクタ ワークステーション マウス コネクタ ワークステーションのイーサネット コネクタ 166 付録 A 付録 A – コネクタのピン配列 ピン番号 信号名 1 データ 2 未使用 3 グラウンド 4 +5 VDC 5 クロック 6 未使用 ピン番号 信号名 1 データ 2 未使用 3 グラウンド 4 +5 VDC 5 クロック 6 未使用 ピン 番号 10/100 Mb 信号 1000 Mb 信号 1 (+) 送信データ TX/RX 0 + 2 (-) 送信データ TX/RX 0 - 3 (+) 受信データ TX/RX 1 + 4 未使用 TX/RX 2 + 未使用 TX/RX 2 -
ワークステーションのイーサネット コネクタ 10/100 Mb 信号 1000 Mb 信号 5 (-) 受信データ TX/RX 1 - 6 未使用 TX/RX 3 + 7 未使用 TX/RX 3 - ピン 番号 8 ワークステーションのシリアル コネクタ ワークステーションの USB コネクタ ワークステーションの IEEE 1394 コネクタ ピン番号 信号名 1 キャリア検出 2 受信データ 3 送信データ 4 データ端末レディ 5 グラウンド 6 データ セット レディ 7 送信要求 8 送信可 9 リング インジケータ ピン番号 信号名 1 +5 VDC 2 - データ 3 + データ 4 グラウンド ピン番号 信号名 1 電源 2 グラウンド 3 TPB- 4 TPB+ 5 TPA- 6 TPA+ コネクタのピン配列の説明 167
マイク ケーブル コネクタ (1/8 インチ) ヘッドホン ケーブル コネクタ (1/8 インチ) ラインイン オーディオ ケーブル コネクタ (1/8 インチ) ラインアウト オーディオ ケーブル コネクタ (1/8 インチ) ピン番号 信号名 1 (チップ) 音声 (左) /電力 2 (リング) 音声 (右) /電力 3 (シールド) グラウンド ピン番号 信号名 1 (チップ) 音声 (左) 2 (リング) 音声 (右) 3 (シールド) グラウンド ピン番号 信号名 1 (チップ) 音声入力 (左) 2 (リング) 音声入力 (右) 3 (シールド) グラウンド ピン番号 信号名 1 (チップ) オーディオ 出力 左 2 (リング) オーディオ 出力 右 3 (シールド) グラウンド SATA ドライブ コネクタ データ ケーブル ピン番号 信号名 電源ケーブル ピン番号 信号名 電源ケーブル ピン番号 信号名 S1 グラウンド P1 3.3V 電源 P8 5V 電源 S2* A+ P2 3.
SATA ドライブ コネクタ データ ケーブル ピン番号 信号名 電源ケーブル ピン番号 電源ケーブル 信号名 ピン番号 信号名 S5** B+ P6 グラウンド P13 12V 電源 S6** グラウンド P7 5V 電源 P14 12V 電源 P15 12V 電源 S7 * S2 と S3 の差動信号ペア ** S5 と S6 の差動信号ペア SAS ドライブ コネクタ セグメント プライマリ信号セグメント セカンダリ信号セグメント 電源セグメント ピン番号 バックプレーン ソケット プラグおよびケーブルのソケット S1 信号グラウンド 信号グラウンド S2 TP+ RP+ S3 TP- RP- S4 信号グラウンド 信号グラウンド S5 RP- TP- S6 RP+ TP+ S7 信号グラウンド 信号グラウンド S8 信号グラウンド 信号グラウンド S9 TS+ RS+ S10 TS- RS- S11 信号グラウンド 信号グラウンド S12 RS- TS- S13 RS+
SAS ドライブ コネクタ セグメント ピン番号 バックプレーン ソケット P4 グラウンド P5 グラウンド P6 グラウンド P7 V5c プリチャージ c P8 V5c P9 V5c P10 P11 P12 P13 P14 P15 プラグおよびケーブルのソケット グラウンド レディ LED d グラウンド V12 プリチャージ c V12c V12c ワークステーションの VGA コネクタ ピン番号 信号名 ピン番号 信号名 ピン番号 信号名 1 赤アナログ 6 グラウンド 11 モニタ ID 2 緑アナログ 7 グラウンド 12 DDC シリアル データ 3 青アナログ 8 グラウンド 13 水平同期 4 モニタ ID 9 +5 VDC 14 垂直同期 5 グラウンド 10 グラウンド 15 DDC シリアル クロック 170 付録 A 付録 A – コネクタのピン配列
DVI-I ケーブル コネクタ ピン番号 信号名 ピン番号 信号名 1 T.M.D.S データ 2- 16 ホット プラグ検出 2 T.M.D.S データ 2+ 17 T.M.D.S データ 0- 3 T.M.D.S データ 2/4 シールド 18 T.M.D.S データ 0+ 4 T.M.D.S データ 4- 19 T.M.D.S データ 0/5 シールド 5 T.M.D.S データ 4+ 2 20 T.M.D.S データ 5- 6 DDC クロック 21 T.M.D.S データ 5+ 7 DDC データ 22 T.M.D.S クロック シールド 8 アナログ垂直同期 23 T.M.D.S クロック + 9 T.M.D.S データ 1- 24 T.M.D.S クロック - 10 T.M.D.S データ 1+ C1 アナログ赤 11 T.M.D.S データ 1/3 シールド C2 アナログ緑 12 T.M.D.S データ 3- C3 アナログ青 13 T.M.D.
P1 メイン電源 24 ピン システム ボード コネクタ 4 +5V 10 +12 V-B 16 PS_ON_L 22 +5V 5 グラウンド 11 +12 V-B 17 グラウンド 23 +5V 6 +5V 12 +3.
P3 CPU 電源 8 ピン システム ボード コネクタ P2 メモリ 電源 6 ピン システム ボード コネクタ PCI Express 予備電源 6 ピン ケーブル コネクタ ピン番 号 色 信号名 1 黒 グラウンド 2 黒 グラウンド 3 黒 グラウンド 4 黒 グラウンド 5 灰と白黒のストライプ V12-CPU0 6 黒と白のストライプ V12-CPU0 7 黒と淡青のストライプ V12-CPU1 8 黒と淡青のストライプ V12-CPU1 ピン番 号 色 信号名 1 黒と黄のストライプ V12-D 2 黒 グラウンド 3 黒 グラウンド 4 黒と黄のストライプ V12-M 5 黒 グラウンド 6 黒と黄のストライプ V12-M ピン 番号 色 800W P16 P17 1050W P16 1050W P17 1 黄色 12 V-G 12 V-G1 12 V-G2 2 黄色 12 V-G 12 V-G1 12 V-G2 3 黄色 12 V-G 12 V-G1
PCI Express 予備電源 6 ピン ケーブル コネクタ ピン 番号 色 800W P16 P17 1050W P16 ステム ボードの電源ケーブルには 4 ピンの白いコネクタが付いてい ます。 電源が入っているときは、絶対に PCI Express 電源コードをシステ ム ボードに接続しないでください。システム ボードが破損します。 適切な PCI カードの取り付け方の詳細は、95 ページの 「PCI Express カード」を参照してください。 CPU ファン システム ボード コネクタ PCI、メモリ、リア シャーシ用ファン電源のシステム ボード コネクタ AUX 入力システム ボード コネクタ 174 付録 A 付録 A – コネクタのピン配列 ピン番号 信号名 1 グラウンド 2 +12V 3 Tach 1 4 PWM 5 Tach 2 ピン番号 信号名 1 グラウンド 2 +12V 3 Tach 4 PWM ピン番号 信号名 1 AUX 左 2 AGND 3 AGND 4 AUX 右 1050W P17
フロント USB システム ボード 2x5 コネクタ ピン番号 信号名 1 +5V 2 +5V 3 USB6- 4 USB7- 5 USB6+ 6 USB7+ 7 グラウンド 8 グラウンド 9 キー (ピンなし) 10 コネクタ検出 注意： 2x5 システム ボード コネクタは、ワイド 2x5 オプション ケーブル コネクタまたはナロー 1x5 オプション ケーブ ル コネクタのいずれか一方に接続できます。 コネクタの破損を防ぐため、幅の狭い 1x5 オプション ケーブル コネクタは、2x5 システム ボード コネクタのピン 1、3、5 および 7 に接続してください(ピン 9 はシステム ボード コネクタ上には存在しません)。 P25 内部 USB、CPU ヒートシンク電源システム ボード 1x5 コネクタ FDD システム ボード コネクタ ピン番号 ピン 番号 信号名 1 +5V 2 USB3- 3 USB3+ 4 グラウンド 5 キー (ピンなし) 信号名 ピン 番号 信号名 1 グラウンド 18 FLP_DI
FDD システム ボード コネクタ ピン 番号 信号名 ピン 番号 信号名 9 FLP_MOTOR# 27 グラウンド 10 グラウンド 28 FLP_WP# 11 未使用 29 グラウンド 12 グラウンド 30 FLP_RD_D# 13 FLP_SEL_A# 31 グラウンド 14 グラウンド 32 FLP_HD_SEL# 15 未使用 33 グラウンド 16 グラウンド 34 FLP_DSKCHG# 17 MiniSAS 4i ケーブル コネクタ ピン 1 ピン 2 ピン 3 ピン 4 信号名 A2 A2 A2 A2 Rx 0+ A3 A3 A3 A3 Rx 0- N/C* A5 A5 A5 Rx 1+ N/C A6 A6 A6 Rx 1- A8 A8 A8 A8 側波帯 7 A9 A9 A9 A9 側波帯 3 A10 A10 A10 A10 側波帯 4 A11 A11 A11 A11 側波帯 5 N/C N/C A13 A13
MiniSAS 4i ケーブル コネクタ N/C B6 B6 B6 Tx 1- B8 B8 B8 B8 側波帯 0 B9 B9 B9 B9 側波帯 1 B10 B10 B10 B10 側波帯 2 B11 B11 B11 B11 側波帯 6 N/C N/C B13 B13 Tx 2+ N/C N/C B14 B14 Tx 2- N/C N/C N/C B16 Tx 3+ N/C N/C N/C B17 Tx 3- A1、A4、A7、A12、A15、A18、B1、B4、B7、B12、B15、B18 信号グラウンド * N/C = 接続なし MiniSAS 4x ケーブル コネクタ ピン 1 ピン 2 ピン 3 ピン 4 信号名 S1 S1 S1 S1 Rx 0+ S2 S2 S2 S2 Rx 0- N/C S3 S3 S3 Rx 1+ N/C S4 S4 S4 Rx 1- N/C N/C S5 S5 Rx 2+ N/C N/C S6 S6 Rx 2-
MiniSAS 4x ケーブル コネクタ S15 S15 S15 S15 Tx 0- S16 S16 S16 S16 Tx 0+ G1 - G9 信号グラウンド ハウジング シャーシ グラウンド * N/C = 接続なし eSATA ケーブル コネクタ 名前 タイプ S1 グラウンド S2 A+ 説明 ケーブル使用 バックプレーン使用 第 1 端子 第 2 端子 第 2 端子 第 3 端子 差動信号ペア A S3 A- 第 2 端子 第 3 端子 S4 グラウンド 第 1 端子 第 2 端子 S5 B- 第 2 端子 第 3 端子 差動信号ペア B S6 B+ 第 2 端子 第 3 端子 S7 グラウンド 第 1 端子 第 2 端子 178 付録 A 付録 A – コネクタのピン配列
B 付録 B – システム ボードのコンポーネン ト名 この付録では、このシステム用システム ボードのコンポーネント名を示します。 コンポーネント名 シルク印刷 コンポーネント MTG1 – MTG10 該当しない。 取り付け穴 E15 E15 障害回復ヘッダー/ジャンパ E49 E49 クリア パスワード ヘッダー/ジャンパ J20 J20 SLOT1 PCI PCI 32 33 MHz スロット J21 J21 SLOT7 PCI-X 133 PCI-X 133MHz スロット J31 J31 SLOT3 PCIe x8(4) PCIe Express スロット J32 J32 SLOT4 PCIe2 x16(16、8) 75W + 75W PCIe2 Express スロット J33 J33SLOT5 PCIe x8(1)、PCIe2 x8 PCIe Express スロット J34 J34 SLOT6 PCIe x8(4) PCIe Express スロット J41 J41 SLOT2 PCIe2 x16 75W + 75W PCIe
コンポーネント名 シルク印刷 コンポーネント P5 P5 電源ボタン / HDD LED / Power LED / フード スイッチ / 温度ヘッダー P8 P8 PCI FAN PCI ファン ヘッダー P10 P10 FDD フロッピー ディスク ドライブ コネクタ P11 P11 AUX IN 予備オーディオ コネクタ P12 P12 MCH ファン ヘッダー P20 P20 IDE IDE コネクタ P23 P23 FRONT AUDIO フロント パネル オーディオ ヘッダー P24 P24 フロント パネル USB ヘッダー P25 P25 内部 USB ヘッダー P29 P29 HDD LED コネクタ P53 P53 シリアル ポート コネクタ P60-P63 SATA0 - SATA3 SATA コネクタ P66-P67 SATA4 - SATA5 SATA コネクタ P70 P70 プライマリ CPU ファン ヘッダー P71 P71 CPU1 FAN セカンド CPU ファン ヘッダー P8
C 付録 C – 日常のお手入れ 一般的な清掃に関する安全上の注意事項 ● ワークステーションは、溶剤や可燃性の溶液で拭かないでください。 ● 部品を水やクリーニング溶液に浸さないでください。清潔な布に液体をしみ込ませて、部品を拭 いてください。 ● 必ずワークステーションの電源プラグを抜いてから、キーボード、マウス、または通気孔を清掃 してください。 ● キーボードを清掃する場合には、必ずケーブルを外してください。 ● キーボードを清掃するときは、側面に覆いのある安全眼鏡をかけてください。 一般的な清掃に関する安全上の注意事項 181
ワークステーションのケースの清掃 ● ワークステーションを清掃するときには、安全上の注意事項 (58 ページの 「保守上の考慮事 項」 ) に従ってください。 ● 少しの染みや汚れは、汚れのない柔らかい布または綿棒を水で湿らせて取り除いてください。 ● 汚れがひどいときは、食器用洗剤を水で薄めて使用します。その後、きれいな水で湿らせた布ま たは綿棒でよく拭き取ってください。 ● 頑固な汚れには、イソプロピル (消毒用) アルコールを使用します。アルコールはすぐに蒸発して 何も残らないので、拭き取る必要はありません。 ● 清掃が終了したら、汚れのない柔らかい布でワークステーションを拭いてください。 ● ワークステーションの通気孔を時々清掃してください。糸くずや異物によって通気孔が塞がれ て、エアーフローを妨げることがあります。 キーボードの清掃 注意： キーの下からごみを取るときには、側面に覆いのある安全眼鏡をかけてください。 ● キーボードを清掃するときには、58 ページの 「保守上の考慮事項」記載の安全上の注意事項に 従ってください。 ● キーの下や間にある目に見えるごみは、掃
マウスの清掃 1. ) に従ってく マウスを清掃するときには、安全上の注意事項 (58 ページの 「保守上の考慮事項」 ださい。 2. 固定プレートを外し、ハウジングからマウスのボールを取り出します。 3. マウスのボールを清掃します 4. ボール ソケットからごみを取り出し、汚れのない乾いた布でボールを拭きます。 5.
