Troubleshooting Guide
Podrcznik rozwizywania problemów www.hp.com A–5
Komunikaty o błdach autotestu POST
213-Incompatible
Memory Module in
Memory Socket(s)
X, X, ...
Moduł pamici
w gniedzie okrelonym
wkomunikacie nie
zawiera niezbdnej
informacji dotyczcej
szeregowych metod
wykrywania pamici
(SPD) lub jest niezgodny
z mikroukładem.
1. Sprawd, czy uywany moduł pamici
jest odpowiedniego typu.
2. Umieć moduł pamici w innym
gniedzie.
3. Wymie moduł DIMM na inny,
zgodny ze specyfikacj SPD
(Serial Presence Detect).
214-DIMM
Configuration
Warning
Konfiguracja
rozmieszczenia modułów
DIMM nie jest optymalna.
Zmie rozmieszczenie modułów DIMM,
tak aby w kadym kanale znajdowała si
taka sama iloć pamici.
219-ECC Memory
Module Detected
ECC Modules not
supported on this
Platform
Dodane ostatnio moduły
pamici obsługuj funkcj
kontroli i korekcji błdów
pamici (ECC).
1. Jeeli zainstalowano ostatnio dodatkow
pamić, wyjmij j i sprawd,
czy problem nadal wystpuje.
2. Zapoznaj si z informacjami o obsłudze
pamici w dokumentacji produktu.
301-Keyboard
Error
Błd klawiatury. 1. Wyłcz komputer, a nastpnie odłcz
i podłcz ponownie klawiatur.
2. Sprawd, czy styki złcza klawiatury
nie s zgite lub odłamane.
3. Sprawd, czy wszystkie klawisze
znajduj si w normalnej pozycji
(aden z nich nie pozostaje wcinity).
4. Wymie klawiatur.
303-Keyboard
Controller Error
Kontroler klawiatury
na układzie WE/WY.
1. Wyłcz komputer, a nastpnie odłcz
i podłcz ponownie klawiatur.
2. Wymie płyt główn.
304-Keyboard or
System Unit Error
Błd klawiatury. 1. Wyłcz komputer, a nastpnie odłcz
i podłcz ponownie klawiatur.
2. Sprawd, czy wszystkie klawisze
znajduj si w normalnej pozycji
(aden z nich nie pozostaje wcinity).
3. Wymie klawiatur.
4. Wymie płyt główn.
Kody numeryczne i komunikaty tekstowe
(cig dalszy)
Kod/Komunikat Moliwa przyczyna Zalecane czynnoci