Hardware Reference Guide - dc7600 SFF

2-10 www.hp.com/jp ハー ド ウ ェ ア リファレンス ガイド
ハー ド ウェ アのア ッ プグレー ド
DIMMの取 り 付け
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注意 ： お使いのメモリ モジュール ソケットの接点には、金メッキが施され
ています。メモリをアップグレードする際に、接点の金属が異なるときに生
じる酸化や腐食を防ぐため、メモリ モジュールは金メッキのものを使用して
ください。
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注意 ： 静電気の放電により、コンピュータやオプションのカードが破損する
ことがあります。以下の手順を始める前に、アースされた金属面に触れるな
どして、身体にたまった静電気を放電してください。詳しくは、「付録 D 静
電気対策」を参照してください。
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注意 ： モジュールの破損を防止するため、メモリ モジュールを取り扱う際
は、金属製の接点に触れないでください。
1. スマート カバー ロックがロックされている場合は、コンピュータを再起
動してから、コンピュータ セットアップ（F10）ユーティリティを使用
してロックを解除します。
2. オペレーティング システムを適切な手順でシャットダウンし、コン
ピュータと外付けデバイスの電源をすべて切ります。
3. 電源コードをACコンセントから抜き、すべての外付けデバイスとの接続
を外します。
4. コンピュータのカバーを取り外します。「コンピュータのカバーの取り外
し」を参照してください。
5. システム ボード上にあるメモリ モジュール ソケットの位置を確認しま
す。
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警告 ： 火傷の危険がありますので、必ず、本体内部の温度が十分に下がって
いることを確認してから、次の手順に進んでください。