하드웨어 참조 설명서 HP Compaq 비즈니스 PC dc7600 SFF 모델 문서 부품 번호: 384571-AD1 2005년 5월 이 설명서는 해당 컴퓨터 모델 업그레이드에 대한 기본 정보를 제공합 니다.
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목차 1 제품 기능 표준 구성 기능 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 앞면 패널 부품 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 뒷면 패널 부품 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 키보드 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
목차 광 드라이브(선택 사양) 설치 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28 SATA 하드 드라이브 업그레이드 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33 3.5인치 드라이브 베이에 선택 사양 드라이브 설치 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–39 A 제품 사양 B 전지 교체 C 보안 잠금 장치 보안 잠금 장치 설치 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 케이블 잠금 장치 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1 제품 기능 표준 구성 기능 HP Compaq SFF 부품은 모델에 따라 다를 수 있습니다. 컴퓨터에 설 치된 모든 하드웨어와 소프트웨어 목록을 보려면 진단 유틸리티를 실 행하십시오(일부 모델에만 포함). 이 유틸리티 사용에 대한 지침은 Documentation and Diagnostics CD의 문제 해결 설명서를 참조하십 시오. 컴퓨터는 타워 구성으로도 사용할 수 있습니다. 자세한 내용은 이 ✎ SFF 설명서의 "타워 구성으로 SFF 컴퓨터 사용" 단원을 참조하십시오. SFF 구성 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
제품 기능 앞면 패널 부품 모델에 따라 드라이브 구성이 다를 수 있습니다. 앞면 패널 부품 1 디스켓 드라이브 작동 표시등 7 마이크 연결단자 2 디스켓 드라이브 8 헤드폰 연결단자 3 광 드라이브 작동 표시등 9 USB(범용 직렬 버스) 포트 (2) 4 디스켓 꺼내기 단추 - 하드 드라이브 작동 표시등 5 광 드라이브(CD-ROM, CD-R/RW, DVD-ROM, DVD+R/RW 또는 CD-RW/DVD 콤보 드라이브) q 전원 표시등 6 광드라이브 꺼내기 버튼 w 이중 상태 전원 버튼 ✎ 일부 모델은 광 드라이브 또는 디스켓 드라이브를 포함하지 않습니다. 1–2 www.hp.
제품 기능 뒷면 패널 부품 뒷면 패널 부품 1 전원 코드 연결단자 6 n RJ-45 네트워크 연결단자 PS/2 마우스 연결단자(녹색) 7 l 병렬 연결단자 2 b 3 a PS/2 키보드 연결단자(자주색) 8 c 모니터 연결단자 4 o USB(범용 직렬 버스) 9 k 전원을 사용하는 오디오 장치용 출력 라인 연결단자(녹색) 5 ✎ m 직렬 연결단자* - j 오디오 입력 라인 연결단자(파란색) 연결단자의 배열 및 개수는 모델에 따라 다를 수 있습니다. PCI Express 그래픽 카드가 컴퓨터에 설치되어 있으면 시스템 보드의 모니터 연결단자를 사용할 수 없습니다. ADD2 그래픽 카드가 설치되어 있는 경우 카드 및 시스템 보드의 연결단자를 동시에 사용할 수 있습 니다. 연결단자를 모두 사용하려면 Computer Setup에서 설정을 일부 변경해야 하는 경우도 있습니 다.
제품 기능 키보드 키보드 부품 1 기능 키 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에 따라 특정 기능을 수행합니다. 2 편집 키 Insert, Home, Page Up, Delete, End 및 Page Down 등이 포함됩 니다. 3 상태 표시등 컴퓨터와 키보드 설정 상태(Num Lock, Caps Lock 및 Scroll Lock)를 표시합니다. 4 숫자 키 계산기 키패드와 같은 기능을 제공합니다. 5 화살표 키 문서나 웹 사이트에서 이동할 때 사용합니다. 마우스 대신 키보드를 사 용하여 왼쪽, 오른쪽, 위쪽 및 아래쪽으로 이동할 수 있습니다. 6 Ctrl 키 다른 키와 함께 사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라 다른 기능을 합니다. 7 응용프로그램 키* Microsoft Office 응용프로그램에서 마우스 오른쪽 버튼처럼 팝업 메 뉴를 열 때 사용됩니다. 다른 소프트웨어 응용프로그램에서는 다른 기 능을 수행할 수 있습니다.
제품 기능 Windows 로고 키 Windows 로고 키와 다른 키를 조합하여 Windows 운영 체제에서 사용 되는 특정 기능을 수행할 수 있습니다. Windows 로고 키를 확인하려 면 "키보드" 단원을 참조하십시오. Windows 로고 키 기능 Windows 로고 키 시작 메뉴를 표시하거나 숨깁니다. Windows 로고 키 + d 바탕 화면을 표시합니다. Windows 로고 키 + m 열려 있는 응용프로그램을 모두 최소화합니다. Shift + Windows 로고 키 + m 모든 응용프로그램 최소화를 원상태로 돌립니다. Windows 로고 키 + e 내 컴퓨터 창이 열립니다. Windows 로고 키 + f 파일 및 폴더 찾기 창이 열립니다. Windows 로고 키 + Ctrl + f 컴퓨터 찾기 창이 열립니다. Windows 로고 키 + F1 Windows 도움말 창이 열립니다.
제품 기능 일련 번호 위치 고유 일련번호는 컴퓨터 상단에 1 , 제품 ID 번호는 컴퓨터의 측면 패 널에 표시되어 있습니다 2. 이 번호를 기록해 놓았다가 고객 서비스 센터에 문의할 때 사용하십시오. 일련 번호 및 제품 ID 위치 1–6 www.hp.
2 하드웨어 업그레이드 서비스 기능 이 컴퓨터에는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행할 수 있는 기능 이 있습니다. 이 장에 설명된 대부분의 설치 과정은 특정 도구가 필요 하지 않습니다. 경고 및 주의 사항 업그레이드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의사항 및 경고 를 주의 깊게 읽으십시오. 하드웨어 참조 설명서 Å 경고: 감전이나 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘 Å 경고: 감전, 화재 또는 장비 손상의 위험이 있으므로 원격 통신/전화 연결단자 를 NIC(네트워크 인터페이스 컨트롤러) 소켓에 꽂지 마십시오. Ä 주의: 정전기는 컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래 Ä 주의: 컴퓨터가 AC 전원에 연결되어 있는 경우 시스템 보드에 항상 전압이 흐 르고 있습니다. 컴퓨터를 열기 전에 항상 전원에서 전원 코드를 뽑아 시스템 보 드가 손상되지 않도록 하십시오.
하드웨어 업그레이드 타워 구성으로 SFF 컴퓨터 사용 SFF 컴퓨터는 타워 또는 데스크탑 구성으로 사용할 수 있습니다. 타워 구성으로 컴퓨터를 사용하려면 아래 그림과 같이 컴퓨터의 오른쪽 면 이 바닥으로 가도록 컴퓨터를 세웁니다. 주변에 최소 10.2cm(4인치) 정도 공간을 남기고 장애물 없이 ✎ 컴퓨터 설치해야 합니다. 데스크탑에서 타워 구성으로 변경 에서 제공하는 타워 받침대를 구입하면 컴퓨터를 타워 구성으로 더 ✎ HP 욱 안정화시킬 수 있습니다. 2–2 www.hp.
하드웨어 업그레이드 Smart Cover Lock 잠금 해제 Cover Lock은 일부 모델에서만 사용할 수 있는 옵션 기능입 ✎ Smart 니다. Smart Cover Lock은 소프트웨어로 제어할 수 있는 덮개 잠금 장치이 며 설정 암호에 의해 제어됩니다. 이 잠금 장치는 내부 부품에 무단 접 근하는 것을 방지합니다. 이 컴퓨터는 잠금 해제 위치로 설정된 Smart Cover Lock을 함께 제공합니다. Smart Cover Lock 잠금에 대한 자세 한 내용은 Documentation and Diagnostics CD의 데스크탑 관리 설명 서를 참조하십시오. Smart Cover FailSafe 키 사용 Smart Cover Lock이 활성화되어 있고 암호를 입력하여 잠금을 해제할 수 없는 경우 컴퓨터 덮개를 열려면 Smart Cover FailSafe 키가 필요합 니다. 다음과 같은 경우 컴퓨터 내부 부품에 액세스하려면 Smart Cover FailSafe 키가 필요합니다.
하드웨어 업그레이드 Smart Cover Lock이 잠겨 있는 상태에서 컴퓨터 덮개를 열려면 다음 과 같이 하십시오. 1. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 2. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다. 3. FailSafe 키를 사용하여 Smart Cover Lock을 고정하고 있는 부정 조작 방지 나사를 분리합니다 1. 4. 통풍구 격자판에 연결된 고정쇠를 들어올린 다음 뒤로 밀어 2 섀 시에서 Smart Cover Lock을 꺼냅니다. Smart Cover Lock 나사 분리 5. 컴퓨터 덮개를 분리합니다. "컴퓨터 덮개 분리"를 참조하십시오. Smart Cover Lock을 다시 장착하려면 부정 조작 방지 나사로 잠금 장 치를 고정시킵니다. 2–4 www.hp.
하드웨어 업그레이드 컴퓨터 덮개 분리 컴퓨터 덮개를 분리하려면 다음을 수행하십시오. 1. Smart Cover Lock이 잠겨 있는 경우 컴퓨터를 다시 시작하고 Computer Setup을 실행하여 잠금을 풉니다. 2. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 3. 전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합 니다. Ä 주의: 컴퓨터가 꺼져 있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음 컴퓨터 덮개를 분리합니다. 4. 컴퓨터의 왼쪽과 오른쪽의 버튼을 누르고 1 컴퓨터 덮개를 최대 한 앞으로 민 다음 2 위로 들어 올려 섀시에서 분리합니다. 컴퓨터 덮개 분리 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 컴퓨터 덮개 부착 컴퓨터 덮개를 다시 부착하려면 패널의 탭과 섀시의 슬롯을 맞춘 다음 덮개가 제자리에 고정될 때까지 섀시 방향으로 밉니다. 컴퓨터 덮개 교체 2–6 www.hp.
하드웨어 업그레이드 추가 메모리 설치 이 컴퓨터에는 더블 데이터 속도 2 동기식 동적 임의 액세스 메모리 (DDR2-SDRAM) 이중 인라인 메모리 모듈(DIMM)이 제공됩니다. DIMM 시스템 보드의 메모리 소켓에 산업 표준 DIMM을 4개까지 설치할 수 있습니다. 이러한 메모리 소켓에는 하나 이상의 DIMM이 사전 설치되 어 있습니다. 시스템 보드에 고성능 이중 채널 모드로 구성된 최대 4GB 메모리를 설치하여 최대의 메모리를 지원할 수 있습니다. DDR2-SDRAM DIMM 올바른 시스템 작동을 위해 다음과 같은 사양의 DDR2-SDRAM DIMM을 사용해야 합니다. ■ 산업 표준 240핀 ■ 버퍼링되지 않은 PC2-4200 533MHz ■ 1.8볼트 DDR2-SDRAM DIMM 또한 DDR2-SDRAM DIMM은 다음 사양을 따라야 합니다.
하드웨어 업그레이드 DIMM 소켓 설치 DIMM 설치 방식에 따라 시스템은 자동으로 단일 채널 모드나 이중 채 널 비대칭 모드 또는 고성능 이중 채널 인터리브 모드로 실행됩니다. 2–8 ■ DIMM 소켓이 하나의 채널에만 설치되어 있는 경우 시스템은 단 일 채널 모드에서 작동합니다. ■ 채널 A에 있는 DIMM의 총 메모리 용량이 채널 B에 있는 DIMM 의 총 메모리 용량과 다른 경우 시스템은 이중 채널 비대칭 모드에 서 작동합니다. ■ 채널 A에 있는 DIMM의 총 메모리 용량이 채널 B에 있는 DIMM 의 총 메모리 용량과 같은 경우 시스템은 고성능 이중 채널 인터리 브 모드에서 작동합니다. 그러나 두 채널간 기술과 장치는 다를 수 있습니다. 예를 들어, 두 개의 256MB DIMM가 채널 A에 설치되 어 있고 512MB DIMM 한 개가 채널 B에 설치되어 있는 경우 시 스템은 인터리브 모드에서 작동합니다.
하드웨어 업그레이드 시스템 보드에는 각 채널마다 2개씩 모두 4개의 DIMM 소켓이 있습니 다. 각 소켓은 XMM1, XMM2, XMM3 및 XMM4 레이블이 붙어 있습 니다. 소켓 XMM1과 XMM2는 메모리 채널 A에서, 소켓 XMM3과 XMM4는 메모리 채널 B에서 작동합니다. DIMM 소켓 위치 하드웨어 참조 설명서 항목 설명 1 DIMM 소켓 XMM1, 채널 A 검정 2 DIMM 소켓 XMM2, 채널 A 흰색 3 DIMM 소켓 XMM3, 채널 B 검정 4 DIMM 소켓 XMM4, 채널 B 흰색 www.hp.
하드웨어 업그레이드 DIMM 설치 Ä 주의: 메모리 모듈 소켓은 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할 경우 도 금된 메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉으로 인한 부식 및 산화를 방지하십시오. Ä 주의: 정전기는 컴퓨터나 옵션 카드의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래 Ä 주의: 메모리 모듈을 다룰 때 접촉부를 만지지 않도록 주의하십시오. 접촉 부위 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 자세한 내용은 부록 D, "정전기 방전"을 참조하십시오. 를 만지면 모듈이 손상될 수 있습니다. 1. Smart Cover Lock이 잠겨 있는 경우 컴퓨터를 다시 시작하고 Computer Setup을 실행하여 잠금을 풉니다. 2. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 3. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다. 4. 컴퓨터 덮개를 분리합니다.
하드웨어 업그레이드 6. 메모리 모듈 소켓의 양쪽 래치를 모두 열고 1 소켓에 메모리 모듈 을 삽입합니다 2. DIMM 설치 모듈은 한 방향으로만 설치할 수 있습니다. 메모리 소켓의 탭에 ✎ 메모리 모듈의 홈을 맞춥니다. 성능으로 유지하려면 채널 A의 메모리 용량이 채널 B의 메모리 ✎ 최대 용량과 같도록 소켓을 설치합니다. 예를 들어, 소켓 XMM1에 DIMM 이 사전 설치되어 있고 두 번째 DIMM을 추가하는 경우 XMM3 또는 XMM 4 소켓에 메모리 용량이 같은 DIMM을 설치하는 것이 좋습 니다. 7. 모듈이 제대로 장착될 수 있도록 모듈을 소켓에 완전히 밀어 넣습 니다. 래치를 채웁니다 3. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 8. 모듈을 추가로 설치하려면 6단계와 7단계를 반복합니다. 9. 컴퓨터 덮개를 닫습니다. 10. 전원 코드를 연결하고 컴퓨터를 켭니다. 11. 평소에 Smart Cover Lock을 잠그는 경우 Computer Setup을 사용 하여 다시 잠그고 Smart Cover Sensor를 활성화합니다. 컴퓨터를 처음 시작하면 추가 메모리가 자동으로 인식됩니다. 2–12 www.hp.
하드웨어 업그레이드 확장 카드 설치 이 컴퓨터에는 최대 17.46cm(6.875인치) 길이의 확장 카드를 장착할 수 있는 표준 PCI 확장 카드 슬롯이 두 개 있습니다. 또한 컴퓨터에는 PCI Express x1 확장 슬롯 및 PCI Express x16 확장 슬롯이 각각 한 개 씩 있습니다. 및 PCI Express 슬롯은 라이저(선택 사양)가 설치되어 있지 않은 ✎ PCI 경우 로우 프로파일 카드만 지원합니다. 라이저(선택 사양)는 전체 높 이 표준 PCI 슬롯 두 개를 지원합니다. 라이저가 설치되어 있는 경우 PCI Express x16 확장 슬롯에 액세스할 수 없습니다. 확장 슬롯 위치 항목 설명 1 PCI 확장 슬롯 2 PCI 확장 슬롯 3 PCI Express x16 확장 슬롯 4 PCI Express x1 확장 슬롯 Express x16 확장 슬롯에 PCI Express x1, x4, x8 또는 x16 확장 ✎ PCI 카드를 설치할 수 있습니다.
하드웨어 업그레이드 확장 카드를 설치하려면 다음과 같이 하십시오. 1. Smart Cover Lock이 잠겨 있는 경우 컴퓨터를 다시 시작하고 Computer Setup을 실행하여 잠금을 풉니다. 2. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 3. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다. 4. 컴퓨터 덮개를 분리합니다. "컴퓨터 덮개 분리"를 참조하십시오. 5. 확장 카드를 넣으려는 슬롯을 확인합니다. 6. 래치의 녹색 탭을 들어 올린 다음 래치를 여는 방향으로 돌려서 PCI 슬롯 덮개를 고정하고 있는 슬롯 덮개 고정 래치를 풉니다 1 . 7. 슬롯 덮개를 위로 들어 올려서 밖으로 밀어 분리합니다 2. 확장 슬롯 덮개 분리 2–14 www.hp.
하드웨어 업그레이드 8. 확장 카드를 슬롯 덮개 고정 래치 아래로 민 다음 시스템 보드의 슬 롯 안쪽으로 카드를 눌러 설치합니다. 카드를 설치할 때 섀시 안의 다른 부품들이 긁히지 않도록 주의하 ✎ 확장 십시오. 확장 카드 설치 9. 슬롯 덮개 고정 래치를 뒤로 돌려 확장 카드를 고정시킵니다. 10. 필요한 경우 외부 케이블을 설치된 카드에 연결합니다. 필요한 경 우 내부 케이블을 시스템 보드에 연결합니다. 카드를 사용하는 데 오디오가 필요한 경우 오디오 케이블을 "Aux"라는 레이블이 부착 된 연결단자(전원 공급 장치 함 아래 시스템 보드의 모서리쪽에 위 치)에 연결합니다. 11. 컴퓨터 덮개를 닫습니다. 12. 전원 코드를 연결하고 컴퓨터를 켭니다. 13. 평소에 Smart Cover Lock을 잠그는 경우 Computer Setup을 사용 하여 다시 잠그고 Smart Cover Sensor를 활성화합니다. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 14. 필요한 경우 컴퓨터를 재구성하십시오. 자세한 Computer Setup 사용법은 Documentation and Diagnostics CD의 Computer Setup(F10) 유틸리티 설명서를 참조하십시오. 카드를 설치할 때 카드의 금속 브래킷을 컴퓨터 뒷면의 슬롯으로 ✎ 확장 밀어 넣은 다음 전체 연결단자가 확장 카드 슬롯에 제대로 장착되도록 카드를 힘껏 누릅니다. Ä 2–16 주의: 컴퓨터 뒷면의 모든 확장 카드 슬롯에는 작동 중에 내부 부품이 적당히 냉각되도록 확장 카드나 슬롯 덮개가 있어야 합니다. www.hp.
하드웨어 업그레이드 PCI Express x16 확장 카드 분리 PCI Express x16 확장 카드를 분리하려면 다음을 수행하십시오. 1. Smart Cover Lock이 잠겨 있는 경우 컴퓨터를 다시 시작하고 Computer Setup을 실행하여 잠금을 풉니다. 2. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 3. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다. 4. 컴퓨터 덮개를 분리합니다. "컴퓨터 덮개 분리"를 참조하십시오. 5. 래치의 녹색 탭을 들어 올린 다음 래치를 여는 방향으로 돌려서 PCI 슬롯 덮개를 고정하고 있는 슬롯 덮개 고정 래치를 풉니다. 6. 카드에서 PCI Express x16 확장 소켓 뒷면의 고정쇠(Retention arm)를 잡아 당겨 연결단자가 소켓에서 완전히 빠질 때까지 카드 를 조심스럽게 앞뒤로 흔듭니다. 소켓에서 확장 카드를 위로 당긴 다음 섀시 안쪽에서 빼냅니다.
하드웨어 업그레이드 7. 카드를 정전기 방지함에 보관합니다. 8. 새 확장 카드를 설치하지 않는 경우 확장 슬롯 덮개를 설치하여 열 려 있는 슬롯을 막습니다. 9. 슬롯 덮개 고정 래치를 뒤로 돌려 확장 카드 및 확장 슬롯 덮개를 고정시킵니다. 10. 컴퓨터 덮개를 닫습니다. 11. 전원 코드를 연결하고 컴퓨터를 켭니다. 12. 평소에 Smart Cover Lock을 잠그는 경우 Computer Setup을 사용 하여 다시 잠그고 Smart Cover Sensor를 활성화합니다. Ä 2–18 주의: 컴퓨터 뒷면의 모든 확장 카드 슬롯에는 작동 중에 내부 부품이 적당히 냉각되도록 확장 카드나 슬롯 덮개가 있어야 합니다. www.hp.
하드웨어 업그레이드 추가 드라이브 설치 이 컴퓨터에는 2개의 외부 드라이브 베이가 있습니다. 추가 드라이브 를 설치하려면 다음 지침을 따르십시오. ■ 주 SATA 하드 드라이브는 시스템 보드의 주 SATA 컨트롤러(파란 색이며 P60 SATA 0이라는 레이블이 부착됨)에 연결해야 합니다. 두번째 SATA 하드 드라이브를 시스템 보드의 보조 SATA 컨트롤 러(흰색이며 P61 SATA 1이라는 레이블이 부착됨)에 연결합니다. HP는 한 시스템에서 SATA 하드 드라이브 연결과 3.5인치 PATA 하드 드라이브 연결 중 하나만 지원합니다. ■ 표준 80 컨덕터 케이블을 사용하여 광 드라이브, IDE 테이프 및 Zip 드라이브와 같은 병렬 ATA(PATA) 확장 장치를 PATA 컨트롤 러(P20 PRIMARY IDE로 표시)에 연결합니다. ■ 유도 나사를 끼우고 드라이브를 드라이브 함에 정확히 놓은 다음 제자리에 고정시킵니다.
하드웨어 업그레이드 드라이브 위치 찾기 드라이브 위치 1 3.5인치, 내부, 표준 하드 드라이브 베이 2 드라이브(선택 사양)용 5.25인치 드라이브 베이 3 3.5인치 드라이브 베이(그림은 1.44MB 디스켓 드라이브)* *컴퓨터에 1.44MB 디스켓 드라이브가 설치되어 있는 경우 그림과 같이 디스켓 드라이브 베젤(PN 360189-001)이 설치되어 있습니다. 컴퓨터에 빈 3.5인치 드라이브 베이가 있는 경우 3.5인치 드라이브 대신 베젤 블랭 크(PN 358797-001)가 설치되어 있습니다. 이 슬롯에 드라이브가 없는 경우 나중에 디스켓 드라이브, 하드 드라이브 또는 Zip 드라이브 등 3.5인 치 장치를 선택하여 설치할 수 있습니다. 하지만 디스켓 드라이브나 하드 드라이브가 아닌 3.5인치 장치를 설치하려면 3.5인치 장치 베젤 (PN 358796-001)을 주문해야 합니다. 컴퓨터에 설치된 저장 장치의 종류, 크기 및 용량을 확인하려면 Computer Setup을 실행하십시오.
하드웨어 업그레이드 광 드라이브 분리 Ä 주의: 컴퓨터에서 드라이브를 분리하기 전에 드라이브 안에 CD와 같은 미디어 가 있으면 꺼내십시오. 드라이브에는 CD-ROM, CD-R/RW, DVD-ROM, DVD+R/RW 또 ✎ 광는 CD-RW/DVD 콤보 드라이브가 있습니다. 광 드라이브를 분리하려면 다음을 수행하십시오. 1. Smart Cover Lock이 잠겨 있는 경우 컴퓨터를 다시 시작하고 Computer Setup을 실행하여 잠금을 풉니다. 2. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 3. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다. 4. 컴퓨터 덮개를 분리합니다. "컴퓨터 덮개 분리"를 참조하십시오. 5. 드라이브 함을 수직으로 세웁니다. 드라이브 함을 수직으로 세움 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 6. 광 드라이브 뒤쪽에서 전원 및 데이터 케이블을 분리합니다. 전원 케이블 및 데이터 케이블 분리 2–22 www.hp.
하드웨어 업그레이드 7. 드라이브 함을 다시 원래 위치로 돌립니다. 드라이브 함을 원래 위치로 Ä 하드웨어 참조 설명서 주의: 드라이브 함을 원래 위치로 돌릴 때 케이블이나 전선이 물리지 않도록 주 의하십시오. www.hp.
하드웨어 업그레이드 8. 드라이브 옆에 있는 녹색 드라이브 고정 래치 1를 눌러 드라이브 함에서 드라이브를 분리합니다. 드라이브 고정 래치를 누른 상태 로 드라이브를 앞쪽으로 민 다음 위로 들어올려 드라이브 함에서 꺼냅니다 2 . 광 드라이브 분리 드라이브를 다시 장착하려면 위의 과정을 역으로 수행합니다. 드라 ✎ 광이브를 교체할 때 이전 드라이브에 사용되었던 4개의 유도 나사를 새 드라이브에 사용합니다. 나사는 드라이브 레일 역할을 합니다. 2–24 www.hp.
하드웨어 업그레이드 디스켓 드라이브 분리 Ä 주의: 컴퓨터에서 드라이브를 분리하기 전에 드라이브 안에 CD와 같은 미디어 가 있으면 꺼내십시오. 디스켓 드라이브는 광 드라이브 아래에 있습니다. 디스켓 드라이브를 분리하려면 다음을 수행하십시오. 1. 위 단원 "광 드라이브 분리"에서 설명한 절차에 따라 광 드라이브 를 분리하고 디스켓 드라이브에 액세스합니다. 2. 디스켓 드라이브 뒤쪽에서 전원 케이블과 데이터 케이블을 분리합 니다. 디스켓 드라이브 케이블 분리 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 3. 디스켓 드라이브 옆에 있는 녹색 드라이브 고정 래치 1 를 눌러 드 라이브 함에서 드라이브를 분리하고 디스켓 드라이브를 앞쪽으로 6mm(1/4인치) 정도 밀어 넣습니다 2. 디스켓 드라이브 분리 2–26 www.hp.
하드웨어 업그레이드 4. 드라이브의 뒤쪽을 위로 들어올려 드라이브 함 윗부분의 뒤쪽 유 도 나사를 분리합니다 1 . 드라이브를 올리면 자동으로 앞으로 밀 려 나가 드라이브 함에서 분리됩니다 2 . 디스켓 드라이브 분리 드라이브를 다시 장착하려면 분리 과정을 역순으로 수행하십 ✎ 디스켓 시오. 먼저 앞쪽 유도 나사를 함에 밀어 넣은 다음 드라이브 뒤쪽을 장 착하고 제자리에 고정될 때까지 밀어 넣습니다. 교체할 때 이전 드라이브에 사용되었던 4개의 유도 나사를 ✎ 드라이브를 새 드라이브에 사용합니다. 나사는 드라이브 레일 역할을 합니다. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 광 드라이브(선택 사양) 설치 광 드라이브(선택 사양)를 설치하려면 다음을 수행하십시오. 1. Smart Cover Lock이 잠겨 있는 경우 컴퓨터를 다시 시작하고 Computer Setup을 실행하여 잠금을 풉니다. 2. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 3. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다. 4. 컴퓨터 덮개를 분리합니다. "컴퓨터 덮개 분리"를 참조하십시오. 5. 드라이브 양쪽의 아래쪽 구멍에 2개의 M3 미터 유도 나사를 설치 합니다. 섀시의 앞면과 컴퓨터 덮개 아래에 설치하는 4개의 M3 미 터 유도 나사를 추가로 제공합니다. M3 미터 유도 나사는 검정색 입니다. Ä 주의: 유도 나사로는 5mm 나사만 사용합니다. 더 긴 나사는 드라이브의 내부 부품을 손상시킬 수 있습니다. 교체할 때 이전 드라이브에 사용되었던 4개의 M3 미터 유 ✎ 도드라이브를 나사를 새 드라이브에 사용합니다.
하드웨어 업그레이드 6. 드라이브 베이 1의 J-슬롯에 드라이브의 유도 나사를 끼운 다음 드라이브가 제 위치에 고정될 때까지 컴퓨터 뒤쪽으로 밀어 넣습 니다 2 . 광 드라이브 설치 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 7. 드라이브 함을 수직으로 세웁니다. 드라이브 함을 수직으로 세움 2–30 www.hp.
하드웨어 업그레이드 8. 데이터 케이블을 시스템 보드에 연결합니다. 9. 전원 케이블 및 데이터 케이블을 광 드라이브의 뒷면에 연결합 니다. 전원 및 데이터 케이블 연결 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 10. 드라이브 함을 다시 원래 위치로 돌립니다. 드라이브 함을 원래 위치로 Ä 주의: 드라이브 함을 원래 위치로 돌릴 때 케이블이나 전선이 물리지 않도록 주 의하십시오. 11. 컴퓨터 덮개를 닫습니다. 12. 전원 코드를 연결하고 컴퓨터를 켭니다. 13. 평소에 Smart Cover Lock을 잠그는 경우 Computer Setup을 사용 하여 다시 잠그고 Smart Cover Sensor를 활성화합니다. 시스템이 자동으로 드라이브를 인식하고 컴퓨터를 재구성합니다. Ä 2–32 주의: 컴퓨터 서비스를 받을 경우 재조립 과정에서 케이블이 적절한 위치에 장 착되었는지 확인하십시오. 부적절한 케이블을 사용하면 컴퓨터에 손상을 줄 수 있습니다. www.hp.
하드웨어 업그레이드 SATA 하드 드라이브 업그레이드 는 한 시스템에서 SATA 하드 드라이브 연결과 3.5인치 PATA 하드 ✎ HP 드라이브 연결 중 하나만 지원합니다. 주 하드 드라이브 분리 및 교체 드라이브를 분리하기 전에 이전 하드 드라이브의 데이터를 백업 ✎ 하드 해야 새 하드 드라이브에 백업된 데이터를 설치할 수 있습니다. 사전 설치된 3.5인치 하드 드라이브는 전원 공급 장치 아래에 있습니다. 하드 드라이브를 분리하거나 다시 설치하려면 다음을 수행하십시오. 1. Smart Cover Lock이 잠겨 있는 경우 컴퓨터를 다시 시작하고 Computer Setup을 실행하여 잠금을 풉니다. 2. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 3. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다. 4. 컴퓨터 덮개를 분리합니다. "컴퓨터 덮개 분리"를 참조하십시오. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 5. 광/디스켓 드라이브 함을 수직으로 세웁니다. 드라이브 함을 수직으로 세움 2–34 www.hp.
하드웨어 업그레이드 6. 섀시 뒷면을 전원 공급 장치에 고정시키는 고정 클립을 제거합니 다(설치된 경우). 고정 클립 제거 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 7. 전원 공급 장치 함을 수직으로 세웁니다. 하드 드라이브는 전원 공 급 장치 함 아래쪽에 있습니다. 전원 공급 장치 함 올리기 2–36 www.hp.
하드웨어 업그레이드 8. 하드 드라이브 뒤에서 전원 케이블 1 및 데이터 케이블 2 을 분리 합니다. 하드 드라이브의 전원 케이블 및 데이터 케이블 분리 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 9. 드라이브를 고정하고 있는 녹색 탭을 잡아 당기고 1 하드 드라이 브를 컴퓨터의 앞면으로 민 다음 베이에서 드라이브를 들어 올려 꺼냅니다 2 . 하드 드라이브 분리 10. 하드 드라이브를 설치하려면 위 과정을 역으로 수행합니다. SATA 하드 드라이브 하나만 있는 경우 하드 드라이브 성능 ✎ 시스템에 에 문제가 발생하지 않도록 데이터 케이블을 시스템 보드의 P60 SATA 0으로 표시된 파란색 연결단자에 연결해야 합니다. 드라이브를 교체할 때 이전 드라이브에 사용되었던 4개의 나사를 ✎ 하드 새 드라이브에 사용합니다. 나사는 드라이브 레일 역할을 합니다. 유도 나사를 분리하고 다시 설치하려면 Torx T-15 십자 드라이버가 필요합 니다. 컴퓨터 덮개 아래 섀시의 앞면에 네 개의 6-32 표준 유도 나사가 추가로 제공됩니다. 6-32 표준 유도 나사는 은색입니다. 2–38 www.hp.
하드웨어 업그레이드 주 하드 드라이브를 교체한 경우 Restore Plus! CD를 넣고 이전에 설 ✎ 치한 운영체제, 소프트웨어 드라이버 및 소프트웨어 응용프로그램을 복원합니다. Restore Plus! CD에 포함된 설명서의 지침을 네트워크 드 라이버를 다시 설치합니다. 복원 과정을 완료한 후 하드 드라이브를 교 체하기 전에 백업한 개인 파일을 다시 설치합니다. 3.5인치 드라이브 베이에 선택 사양 드라이브 설치 컴퓨터 구성에 따라 컴퓨터 앞쪽에 있는 3.5인치 드라이브 베이는 디스 켓 드라이브로 구성되거나 비어 있을 수도 있습니다. 드라이브 베이를 덮고 있는 베젤의 종류는 초기 컴퓨터 구성에 따라 다릅니다. 컴퓨터에 디스켓 드라이브가 장착되지 않은 경우 드라이브 베이에 디 스켓 드라이브나 하드 드라이브와 같은 3.5인치 장치를 설치할 수 있습 니다. 필요한 베젤의 유형은 설치할 장치의 종류에 따라 다릅니다.
하드웨어 업그레이드 3.5인치 베이는 광 드라이브 아래에 있습니다. 3.5인치 베이에 드라이 브를 설치하려면 다음과 같이 하십시오. 나사를 끼우고 드라이브를 드라이브 함에 정확히 놓은 다음 제자 ✎ 유도 리에 고정시킵니다. HP는 섀시 앞쪽, 컴퓨터 덮개 아래에 설치하는 여 분의 유도 나사를 제공합니다(4개의 6-32 표준 나사 및 4개의 M3 미터 나사). 하드 드라이브는 6-32 표준 나사를 사용합니다. 다른 드라이브 는 모두 M3 미터 나사를 사용합니다. HP에서 제공하는 M3 미터 나사 는 검정색이고 6-32 표준 나사는 은색입니다. 1. "광 드라이브 분리" 단원에서 설명한 절차에 따라 광 드라이브를 분리하고 3.5인치 드라이브에 액세스합니다. 2. 드라이브 함 위에 뒤쪽 유도 나사가 있는 드라이브를 비스듬하게 잡고 드라이브를 뒤로 밀어서 앞쪽 유도 나사를 드라이브 베이의 J-슬롯에 끼웁니다. 3.5인치 드라이브 베이에 하드 드라이브 설치 2–40 www.hp.
하드웨어 업그레이드 3. 드라이브 함의 뒤쪽 J-슬롯에 뒤쪽 유도 나사를 맞추고 드라이브 뒤쪽을 아래로 누른 다음 1 제 위치에 고정될 때까지 드라이브를 밀어 넣습니다 2 . 3.5인치 드라이브 베이에 하드 드라이브 설치 4. 드라이브 뒤쪽에서 전원 및 신호 케이블을 분리합니다. 두 번째 하 드 드라이브를 설치하는 경우 데이터 케이블의 다른 한쪽 끝을 P61 SATA 1로 표시된 흰색 시스템 보드 연결단자에 연결합니다. 5. 광 드라이브를 다시 설치합니다. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
하드웨어 업그레이드 6. 큰 앞면 베젤 측면에 있는 두 탭을 안쪽으로 밀고 1 큰 앞면 베젤 2 에서 드라이브 베젤을 돌려 분리합니다. ✎ 베젤의 유형은 컴퓨터 구성에 따라 다릅니다. 디스켓 드라이브 베젤 분리 2–42 www.hp.
하드웨어 업그레이드 7. 베젤을 제자리로 밀어 분리된 드라이브를 알맞은 베젤로 교체합 니다. 필요한 베젤의 유형은 설치할 장치의 종류에 따라 다릅니다. 디스켓 드 ✎ 라이브를 설치하는 경우 디스켓 드라이브 베젤(PN 360189-001)을 설 치해야 합니다. 하드 드라이브를 설치하는 경우 아래 그림과 같이 베젤 블랭크(PN 358797-001)를 설치해야 합니다. 디스켓 드라이브 또는 하 드 드라이브 이외의 3.5인치 장치를 설치하는 경우 3.5인치 장치 베젤 (PN 358796-001)을 설치해야 합니다. 컴퓨터를 재구성할 때 해당 베 젤을 주문하려면 공인 HP 대리점 또는 서비스 제공업체에 문의하십 시오. 드라이브 베젤 설치(하드 드라이브용 베젤 블랭크) 8. 컴퓨터 덮개를 닫습니다. 9. 전원 코드를 연결하고 컴퓨터를 켭니다. 10. 평소에 Smart Cover Lock을 잠그는 경우 Computer Setup을 사용 하여 다시 잠그고 Smart Cover Sensor를 활성화합니다.
A 제품 사양 컴퓨터 주변에 최소 10.2cm(4인치) 정도 공간을 남기고 장애물 없이 설치해야 합니다. HP Compaq SFF 데스크탑 규격 높이 3.95 인치 10.3cm 너비 13.3 인치 33.78cm 두께(컴퓨터에 포트 보안 브래킷이 장착된 경우 더 두꺼워짐) 14.9 인치 37.85cm 21lb 9.53kg 작동 시 50° ~ 95°F 10° ~ 35°C 비작동 -22° ~ +140°F -30°C ~ +60°C 작동 시 10 ~ 90% 10 ~ 90% 비작동(38.7°C 최대 습구 온도) 5 ~ 95% 5 ~ 95% 작동 시 10,000피트 3,048m 비작동 30,000피트 9,144m 대략적인 무게 온도 범위 상대 습도(비응축) 최대 고도(무압력) ✎ 작동 온도는 직사광선이 비추지 않는 조건에서 해발 3,000m(10,000피트)까지 300m(1,000피트) 단위로 1.0도씩 내려갑니다.
제품 사양 HP Compaq SFF (계속) 전원 공급 장치 115V 230V 작동 전압 범위* 90~264VAC 90~264VAC 정격 전압 범위 100~240VAC 100~240VAC 정격 라인 주파수 50~60Hz 50~60Hz 전원 출력 240W 240W 정격 입력 전류(최대)* 5A @ 100VAC 2.5A @ 200VAC 최대 1260BTU/hr 318 kg-cal/hr 일반(대기 상태) 340BTU/hr 86 kg-cal/hr 열 손실 *이 시스템은 능동형 PFC(역률 보정) 전원 공급 장치를 이용합니다. 이를 통해 이 시스템은 유럽 연 합 국가에서 사용하기 위한 CE 마크 요구 기준을 통과하였습니다. 또한 능동형 PFC 전원 공급 장치 는 별도의 입력 전압 선택 스위치가 없어도 사용할 수 있다는 이점이 있습니다. A–2 www.hp.
B 전지 교체 컴퓨터와 함께 제공된 전지는 설정된 시간 동안 전원을 공급합니다. 전 지를 교체할 때는 컴퓨터에 처음 설치된 것과 동일한 전지를 사용하십 시오. 이 컴퓨터는 3볼트 리튬 코인 셀 전지를 사용합니다. 플러그를 AC 벽면 소켓에 꽂으면 리튬 전지의 수명을 연장할 ✎ 컴퓨터 수 있습니다. 리튬 전지는 컴퓨터가 AC 전원에 연결되지 않았을 때만 사용됩니다. Å 하드웨어 참조 설명서 경고: 컴퓨터에는 리튬 이산화망간 전지가 내장되어 있습니다. 전지를 잘못 취급하 면 화재나 화상의 위험이 있습니다. 사용자가 다치는 위험을 방지하려면 ■ 전지를 다시 충전하려고 하지 마십시오. ■ 섭씨 60도(화씨 140도) 이상의 온도에 노출되지 않도록 하십시오. ■ 분해하거나 깨뜨리거나 구멍을 뚫거나 외부 접촉 부분을 단락시키거나 불 또는 물에 넣지 마십시오. ■ 이 제품 전용의 HP 전지로만 교체하십시오. Ä 주의: 전지를 교체하기 전에 컴퓨터 CMOS 설정을 백업해야 합니다.
전지 교체 Ä 주의: 정전기는 컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 1. Smart Cover Lock이 잠긴 경우 Computer Setup을 사용하여 잠금 을 풀고 Smart Cover Sensor의 작동을 중지하십시오. 2. 운영체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 정상적으로 종료한 다음 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외 부 장치를 분리합니다. 그런 다음 컴퓨터 덮개를 분리합니다. ✎ 전지를 교체하려면 확장 카드를 분리해야 합니다. 3. 시스템 보드에서 전지 및 전지 홀더의 위치를 확인합니다. 4. 시스템 보드의 전지 홀더 유형에 따라 다음 지침대로 전지를 교체 합니다. 유형 1 a. 전지를 위로 들어 올려 홀더에서 꺼냅니다. 코인 셀 전지 분리(유형 1) b. 교체 전지의 양극을 위로 오게 하여 적정 위치에 넣습니다.
전지 교체 유형 2 a. 홀더에서 전지를 분리하려면 전지 위로 나와 있는 금속 고정쇠 를 누릅니다. 전지가 위로 올라오면 전지를 빼냅니다 1 . b. 새 전지를 넣으려면 양극이 위로 향한 상태에서 전지의 한쪽 끝을 홀더 입구의 아래쪽으로 밀어 넣습니다. 전지의 나머지 한쪽을 고정쇠에 물리도록 밀어 넣습니다 2 . 코인 셀 전지 분리 및 교체(유형 2) 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
전지 교체 유형 3 a. 전지를 고정시키는 클립을 뒤로 1 과 같이 당긴 다음 2와 같 이 전지를 빼냅니다. b. 새 전지를 끼우고 클립을 다시 고정시킵니다. 코인 셀 전지 분리(유형 3) ✎ 전지를 교체한 후 다음 단계를 따라 전지 교체 작업을 마무리하십시오. 5. 컴퓨터 덮개를 닫습니다. 6. 컴퓨터의 전원 코드를 꽂고 전원을 켭니다. 7. Computer Setup을 사용하여 날짜와 시간, 암호, 기타 필요한 시스 템 설정을 재설정합니다. Documentation and Diagnostics CD의 Computer Setup(F10) 유틸리티 설명서를 참조하십시오. 8. 평소에 Smart Cover Lock을 잠그는 경우 Computer Setup을 사용 하여 다시 잠그고 Smart Cover Sensor를 활성화합니다. B–4 www.hp.
C 보안 잠금 장치 보안 기능에 대한 자세한 내용은 Documentation and ✎ 데이터 Diagnostics CD의 Computer Setup(F10) 유틸리티 설명서 및 데스크 탑 관리 설명서와 www.hp.com의 HP ProtectTools Security Manager 설명서(일부 모델)를 참조하십시오. 보안 잠금 장치 설치 아래 및 다음 페이지에 설명된 보안 잠금 장치는 컴퓨터를 보호하는 데 사용할 수 있습니다. 케이블 잠금 장치 케이블 잠금 장치 설치 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
보안 잠금 장치 패드락 패드락 설치 C–2 www.hp.
보안 잠금 장치 범용 섀시 클램프 잠금 장치 보안 케이블이 없는 경우 1. 키보드와 마우스 케이블을 잠금 장치 안에 모아 넣습니다. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
보안 잠금 장치 2. 제공된 나사를 사용하여 잠금 장치를 섀시에 고정합니다. 3. 플러그 1 를 잠금 장치에 삽입하고 버튼 2을 눌러 잠급니다. 잠금 을 풀려면 제공된 열쇠를 사용하십시오. C–4 www.hp.
보안 잠금 장치 보안 케이블이 있는 경우 1. 보안 케이블을 고정된 물체에 감아 고정시킵니다. 2. 키보드와 마우스 케이블을 잠금 장치 안에 모아 넣습니다. 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
보안 잠금 장치 3. 제공된 나사를 사용하여 잠금 장치를 섀시에 고정합니다. 4. 보안 케이블의 플러그 끝 1 을 잠금 장치에 삽입하고 버튼 2 을 눌 러 잠급니다. 잠금을 풀려면 제공된 열쇠를 사용하십시오. C–6 www.hp.
D 정전기 방전 손가락 또는 기타 전도체로 인해 정전기가 방전되면 시스템 보드 또는 정전기에 민감한 기타 장치가 손상될 수 있습니다. 이와 같이 장치가 손상되면 장치 수명이 짧아질 수 있습니다. 정전기 손상 방지 정전기 피해를 방지하려면 다음 주의 사항을 준수하십시오. ■ 제품을 운반하거나 보관할 때는 손이 직접 닿지 않도록 정전기 방 지 컨테이너를 이용하십시오. ■ 정전기에 민감한 부품은 정전기 방지 워크스테이션에 설치할 때까 지 컨테이너에 보관하십시오. ■ 부품을 컨테이너에서 꺼내기 전에 접지된 표면에 놓으십시오. ■ 핀, 납 부분 또는 회로를 만지지 마십시오. ■ 정전기에 민감한 부품 또는 어셈블리를 만질 때에는 항상 접지된 상태여야 합니다. 접지 방법 접지 방법은 여러 가지가 있습니다. 정전기에 민감한 부품을 취급하거 나 설치할 때는 다음 중 하나 이상의 방법을 사용하십시오.
정전기 방전 ■ 서서 작업해야 하는 경우에는 발에 착용하는 접지대(heelstrap, toestrap, bootstrap)를 사용하십시오. 전도성이 있는 바닥이나 정 전기 방지 매트 위에 서서 작업할 경우 양쪽 발에 접지대를 착용하 십시오. ■ 전도성이 있는 현장 수리 공구를 사용하십시오. ■ 이동식 현장 수리 키트는 접이식 정전기 발산 작업 매트와 함께 사 용하십시오. 위와 같은 접지 장비가 없는 경우 HP 공인 판매업체, 대리점 또는 서비 스 제공업체로 문의하십시오. 대한 자세한 내용은 HP 공인 판매업체, 대리점 또는 서비스 ✎ 정전기에 제공업체로 문의하십시오. D–2 www.hp.
E 컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비 컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리 다음 지침에 따라 컴퓨터와 모니터를 적절하게 설치하고 관리하십 시오. 하드웨어 참조 설명서 ■ 과도한 습기나 직사광선을 피하고 온도가 너무 높거나 낮은 곳에 컴퓨터를 두지 마십시오. 컴퓨터에 대한 권장 온도 및 습도 범위에 대한 자세한 내용은 이 설명서의 부록 A, "제품 사양"을 참조하십 시오. ■ 튼튼하고 평평한 표면 위에 컴퓨터를 설치하십시오. 컴퓨터의 공 기 배출구 주변과 모니터 위로 공기가 충분히 순환될 수 있도록 약 10.2cm(4인치) 정도의 여유 공간을 두십시오. ■ 컴퓨터 안으로 공기가 순환될 수 있도록 통풍구나 공기 흡입구를 막지 마십시오. 키보드를 컴퓨터 본체의 전면에 기대어 세워 놓지 마십시오. 이렇게 하면 통풍이 되지 않습니다. ■ 컴퓨터의 덮개나 측면 패널을 열어 놓은 상태로 작동하지 마십 시오.
컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비 ■ 다음 작업을 하기 전에는 컴퓨터의 전원을 끄십시오. ❏ 필요에 따라 물기가 약간 있는 부드러운 헝겊으로 컴퓨터의 외 부를 닦으십시오. 세제를 사용하면 표면이 변색되거나 마모될 수 있습니다. ❏ 컴퓨터의 공기 배출구 주변에 있는 공기 통풍구를 정기적으로 청소하십시오. 보풀이나 먼지, 기타 이물질이 있으면 통풍구 를 막아 통풍을 방해할 수 있습니다. 광 드라이브 관련 주의 사항 광 드라이브를 사용하거나 청소할 경우 다음 지침을 준수해야 합니다. 작동 ■ 작동 중에는 드라이브를 움직이지 마십시오. 데이터를 읽는 중 오 작동이 발생할 수 있습니다. ■ 드라이브 안쪽에 응결 현상이 발생할 수 있으므로 드라이브 주변 의 온도가 급격하게 변하지 않도록 하십시오. 드라이브를 켠 상태 에서 온도가 갑자기 변하게 되면 전원을 끄기 전에 적어도 한 시간 정도 기다리십시오. 드라이브를 바로 작동하게 되면 데이터를 읽 는 중 오작동이 발생할 수 있습니다.
컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비 운반 준비 컴퓨터를 운반할 경우 다음 지침을 따르십시오. 1. PD 디스크, 테이프 카트리지, CD 또는 디스켓 등에 하드 드라이브 의 파일을 백업하십시오. 백업 매체가 보관 또는 운반 중에 전기 충 격이나 자기 충격을 받지 않도록 하십시오. ✎ 하드 드라이브는 시스템 전원을 끄면 자동으로 잠깁니다. 2. 디스켓 드라이브에 프로그램 디스켓이 있을 경우 빼서 보관하십 시오. 3. 운반 중 드라이브를 보호하기 위해 디스켓 드라이브에 공 디스켓 을 넣으십시오. 데이터가 저장되어 있거나 나중에 데이터를 저장 할 디스켓은 사용하지 마십시오. 4. 컴퓨터와 외부 장치의 전원을 끕니다. 5. 콘센트와 컴퓨터에서 차례로 전원 코드를 뽑습니다. 6. 시스템 부품 및 외부 장치의 전원을 차단한 후 컴퓨터와 분리합 니다. 운반하기 전에 모든 보드가 보드 슬롯에 단단히 고정되어 있 ✎ 컴퓨터를 는지 확인하십시오. 7.
색인 가 광 드라이브 꺼내기 버튼 1–2 분리 2–21 설치 2–28 위치 1–2 유도 나사 2–28 작동 표시등 1–2 주의 사항 E–2 지침 E–2 청소 E–2 케이블 연결 2–31 다 데스크탑 규격 A–1 뒷면 패널 부품 1–3 드라이브 베젤 2–20, 2–39, 2–42 설치 지침 2–19 위치 2–20 디스켓 드라이브 꺼내기 버튼 1–2 분리 2–21 작동 표시등 1–2 마 마우스 연결단자 1–3 특수 기능 1–5 마이크 연결단자 1–2 하드웨어 참조 설명서 메모리 단일 채널 모드 2–8 모듈 확인 2–11 비대칭 모드 2–8 설치 2–7 소켓 설치 2–8 소켓 확인 2–9 용량 2–7, 2–8, 2–11 인터리브 모드 2–8 제품 사양 2–7 모니터, 연결 1–3 바 베젤 부품번호 2–20, 2–39, 2–43 분리 2–42 설치 2–43 병렬 ATA 장치 2–19 병렬 연결단자 1–3 보안 잠금 장치 C–1 부품 뒷면 패널 1–3 앞면 패널 1–2 분리 광 드라이브 2–21 디스켓 드라이
색인 확장 슬롯 덮개 2–14 PCI Express 확장 카드 2–17 패드락 C–2 Smart Cover Lock 2–3 Smart Cover Lock 2–4 사 상태 표시등 1–4 섀시 클램프 잠금 장치, 설치 C–3 설치 3.
색인 타 통풍 지침 E–1 파 패드락, 설치 C–2 하 하드 드라이브 3.5인치 베이에 설치 2–39 다시 부착 2–33 복원 2–39 분리 2–38 작동 표시등 1–2 SATA 연결단자 2–19 헤드폰 연결단자 1–2 확장 슬롯 덮개, 분리 2–14 확장 카드 라이저(선택 사양) 2–13 설치 2–13 PCI 2–13 PCI Express 2–13, 2–17 슬롯 위치 2–13 D DIMM F FailSafe 키 사용 2–3 주문 2–3 P PCI 카드 확장 카드 참조 R RJ-45 연결단자 1–3 S SATA 컨트롤러 2–19 하드 드라이브 설치 2–33, 2–39 U USB 포트 뒷면 패널 1–3 앞면 패널 1–2 W Windows 로고 키 기능 1–5 위치 1–4 메모리 참조 하드웨어 참조 설명서 www.hp.
