HP 600 Workstation メンテナンスおよびサービス ガイド
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このガイドについて このガイドでは、HP ます。 600 Workstation の機能とメンテナンスについて説明します。次の項目があり 項目 1 ページの 「ワークステーションの概要」 15 ページの 「オペレーティング システムのセットアッ プ」 19 ページの 「オペレーティング システムの復元」 24 ページの 「システム管理」 54 ページの 「コンポーネントの交換」 134 ページの 「診断とトラブルシューティング」 170 ページの 「RAID デバイスの構成」 178 ページの 「パスワード セキュリティの設定と CMOS の再設定」 182 ページの 「コネクタのピン」 192 ページの 「システム ボードのコンポーネント名」 194 ページの 「日常のお手入れ」 196 ページの 「HP リソースの参照場所」 JAWW iii
iv このガイドについて JAWW
目次 1 ワークステーションの概要 説明 ...................................................................................................................................................... 1 システム ボード アーキテクチャ ........................................................................................ 1 プロセッサ テクノロジー .................................................................................... 2 メモリ テクノロジー ........................................................................................... 2 グラフィックス ................
Microsoft オペレーティング システムのセットアップ ...................................................................... 15 デバイス ドライバのインストールまたはアップグレード ................................................ 16 Windows ワークステーションへのファイルと設定の転送 ................................................ 16 Red Hat Enterprise Linux のセットアップ ......................................................................................... 16 HP ドライバ CD を使用したインストール ........................................................................
ソフトウェアのアップデートと管理 ................................................................................. 39 HP Client Manager Software ............................................................................................. 39 Altiris Client Management Solutions .................................................................................. 39 System Software Manager ................................................................................................ 40 Proactive Change Notification ..........
5 コンポーネントの交換 警告および注意 .................................................................................................................................. 54 保守上の考慮事項 ............................................................................................................................... 55 注意、警告、および安全上の予防措置 .............................................................................. 55 ESD (静電気放電) 情報 ......................................................................................................
下部フロント ベゼル ......................................................................................................... 72 下部フロント ベゼルの取り外し ....................................................................... 72 下部フロント ベゼルの取り付け ....................................................................... 73 フロント パネル I/O ケーブル アセンブリ ........................................................................ 73 フロント パネル I/O ケーブル アセンブリの取り外し ...................................... 73 フロント パネル I/O ケーブル アセンブリの取り付け ..........
リア システム ファンの取り外し ................................................... 108 リア システム ファンの取り付け ................................................... 109 メモリ ファン .................................................................................................................. 109 メモリ ファンの取り外し ................................................................................ 109 メモリ ファンの取り付け ................................................................................ 110 メモリ .......................................
動作中の診断 ................................................................................................................... 136 トラブルシューティング チェックリスト ........................................................................................ 137 HP トラブルシューティングのリソースとツール ........................................................................... 137 HP Help and Support Center ........................................................................................... 138 E サポート ......................................
SATA HDD の取り付け ................................................................................................... 171 システム BIOS の設定 .................................................................................................... 171 RAID ボリュームの作成 .................................................................................................. 172 RAID ボリュームの削除 .................................................................................................. 173 SAS RAID デバイスの構成 .......................
1 ワークステーションの概要 この章では、ワークステーションのハードウェア コンポーネントの概要について説明します。次の項 目があります。 項目 1 ページの 「説明」 6 ページの 「仕様」 11 ページの 「機能」 説明 以下のセクションでは、ワークステーションのシステム ボード アーキテクチャとコンポーネントに ついて説明します。次の項目があります。 項目 1 ページの 「システム ボード アーキテクチ ャ」 3 ページの 「ワークステーション コンポーネ ント」 システム ボード アーキテクチャ このセクションでは、ワークステーションのシステム アーキテクチャについて説明します。 JAWW 説明 1
次の図は、このワークステーションの標準的なシステム ボードのブロック図を示しています。 図 1-1 システム ボードのブロック図 注記： x1、x4、x8、および x16 の識別子は、拡張スロットに配線されている電気的な PCIe レーン の数を表します。たとえば、x16(8) は、拡張スロットが機械的に x16 分の長さのコネクタに 8 つの PCIe レーンが配線されていることを示しています。 プロセッサ テクノロジー このワークステーションは、Intel® 5520 チップセットを使用して、最大 95W のプロセッサを含む最 新の Quad Core Intel® Xeon™ プロセッサ 5500 シリーズをサポートしています。これらのプロセッサ は統合 3 チャネル メモリ コントローラ、マイクロアーキテクチャの改善、大容量 L3 キャッシュを組 み込んでおり、優れたパフォーマンスを提供します。また、このワークステーションは Intel QuickPath Interconnect (QPI) によって、プロセッサと I/O コントローラを最大 6.
拡張カード スロット このワークステーションには 1 つの Intel 5520 チップセットが搭載されており、合計 6 つの高性能グ ラフィックスおよび I/O スロットがあります。ワークステーションの PCIe x8 (4) スロットのいずれ か 1 つを PCIe Gen2 にアップグレードすることが可能です。 その他の機能 SATA 向けの RAID (redundant array of independent disk) 構成では、モード 0、1、5、10 をサポート しています。eSATA (3.0 Gbps) は、オプションのアダプタを使用してサポートします。このワークス テーションには、USB 2.0 ポートが外部に 9 つ、内部に 3 つあります。650W 電源装置の効率は 85% で、Energy Star Version 5.
シャーシ コンポーネント 次の図に、標準的なワークステーション構成のコンポーネントを示します。ドライブの構成は、モデ ルによって変わります。 図 1-2 ワークステーション コンポーネント 表 1-1 ワークステーションのコンポーネントの説明 項目 4 説明 項目 説明 1 サイド アクセス パネル 10 システム ボード 2 サイド アクセス パネル キーロ ック 11 PCIe/グラフィックス カード 3 メモリ ダクト/ファン ハウジン グ 12 PCI カード 4 リア システム ファン 13 電源装置 5 ハード ディスク ドライブ 14 拡張カード ガイドとフロント ファン 6 スピーカー 15 オプティカル ディスク ドライブ 7 CPU ヒートシンク 16 シャーシ 8 メモリ モジュール (DIMM) 17 オプティカル ベイ フィラー トレイ 9 プロセッサ (CPU) 第 1 章 ワークステーションの概要 JAWW
フロント パネルのコンポーネント 次の図に、標準的なワークステーション構成のフロント パネルを示します。 図 1-3 フロント パネル 表 1-2 フロント パネル コネクタ* 項目 * 記号 説明 項目 記号 説明 1 ワークステーションの電源ボタン/電源 ランプ 6 ヘッドフォン コネクタ 2 ハード ディスク ドライブの動作イン ジケーター 7 マイク コネクタ 3 オプティカル ディスク ドライブ 8 オプティカル IEEE-1394 コネクタ (オ プション、構成しないかぎり接続) 4 オプティカル ディスク ドライブのイ ジェクト ボタン 9 オプティカル ディスク ドライブの動 作インジケーター 5 USB 2.0 コネクタ (3) 10 5.
リア パネルのコンポーネント 次の図に、標準的なワークステーション構成のリア パネルを示します。 図 1-4 リア パネル 注記： 周辺機器を接続する際に分かりやすいように、リアパネルの各コネクタには、業界標準のア イコン表示と色付けがされています。 表 1-3 リア パネルのコネクタ 項目 記号 説明 項目 記号 説明 1 PS/2 マウス コネクタ (緑色) 7 ケーブル ロック用スロット 2 USB 2.
項目 7 ページの 「動作環境」 8 ページの 「電源装置の説明」 10 ページの 「適切な通風の確保」 重量と寸法 次の表に、ワークステーションの重量と寸法を示します。 重量 (通常構成) 14.4 ～ 19.4 kg (31.7 ～ 42.7 ポンド) シャーシの寸法 高さ: 45 cm (17.7 インチ) 幅: 16.8 cm (6.6 インチ) 奥行き: 44.9 cm (17.7 インチ) 動作環境 以下の表は、HP ワークステーションの動作環境を示します。 表 1-4 HP ワークステーションの動作環境 動作時:5°C ～ 35°C (40°F ～ 95°F) 温度 非動作時:-40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F) 注記： 1,524m (5,000 フィート) を超えたら、高度 305m (1,000 フィート) ごとに 1°C (1.
電源装置の説明 このワークステーションは 650W 電源装置によって電力を供給します。電源装置は ENERGY STAR 要件に対応しており、動作効率は 85% 以上です。 電源装置の電圧 注記： このワークステーションは、ブラインドメイト プラグ機能を備えています。電源装置の取り 外しや取り付けの際にケーブル ハーネスを操作する必要はありません。 表 1-5 電源電圧 電源の電圧 説明 +12 V-CPU0 CPU0 および CPU0 ファンに電力を供給するオンボード レギュレータの入力 +12 V-CPU1 CPU1 および CPU1 ファンに電力を供給するオンボード レギュレータの入力 +12 V-M メモリおよびメモリ ファンに電力を供給するオンボード レギュレータの入力 +12 V-B 3.
電源装置の仕様 表 1-7 電源装置の仕様 項目 説明 電源装置 650W ワイド レンジ、アクティブ PFC 動作電圧範囲 90 ～ 269 VAC 100 ～ 240 VAC 定格電圧の範囲 118 VAC 定格入力電源周波数 50 ～ 60 Hz 400 Hz 動作入力電源周波数の範囲 47 ～ 66 Hz 393 ～ 407 Hz 定格入力電流 100 ～ 127 VAC 時に 10.0A 118 VAC 時に 10.0A 200 ～ 240 VAC 時に 6.0A 熱量 通常 1578 btu/hr=(397.7 キロカロリー/時) (構成とソフトウェアに依存) 最大 2705 btu/hr=(681.
システム ファン このワークステーションには次のコンポーネントがあります。 ● 2 つのリア システム ファン ● 1 つのフロント システム ファン ● 1 つの CPU0 ヒートシンク ファン ● 1 つの CPU1 ヒートシンク ファン ● 2 つの電源装置ファン ● 1 つのメモリ ファン 特殊な環境ではフロント システム ファンを 1 つ使用できるほか、一部のグラフィックス カードには オンボード ファンが付属しています。 また、標準の CPU ヒートシンクの場合、1 個につき 1 台のファンがあります。 電源装置のリセット 過負荷により電源装置の過負荷保護機能が働くと、電源が直ちに切断されます。 次のようにして電源装置をリセットします。 1. 電源コードをワークステーションから外します。 2. 過負荷の原因を調べて、問題を解決します。トラブルシューティング情報について は、134 ページの 「診断とトラブルシューティング」を参照してください。 3.
● 適切な通気がある場所にワークステーションを置きます。次の図のように、ワークステーション の前後に 15 センチ以上のすき間を空けます。 お使いのワークステーションは、この図とは異なる場合があります。 図 1-5 適切なワークステーションの通風 ● ワークステーションの周囲温度が記載された制限内であることを確認します。 注記： 周囲温度の上限である 35°C は、高度 5000 フィートまでのみ有効です。5000 フィー トを超えたら、1000 フィートごとに 1°C 下がります。そのため、高度 10,000 フィートでは、 周囲温度の上限は 30°C です。 ● キャビネットに入れる場合は、キャビネットの通気をよくして、中の温度が記載された制限を超 えないようにします。 ● 次の図のように、通気口や吸気口をふさいでワークステーション周辺の通風を遮らないようにし てください。 図 1-6 適切なワークステーションの配置 機能 このセクションでは、ワークステーションのパフォーマンスと操作性を向上する機能について説明し ます。次の項目があります。 JAWW 機能 11
項目 12 ページの 「ENERGY STAR 認定」 14 ページの 「ハイパースレッディング」 13 ページの 「EUP 準拠モード」 14 ページの 「Intel Turbo Boost Technology」 13 ページの 「アクセシビリティ」 14 ページの 「HP Cool Tools」 ENERGY STAR 認定 ENERGY STAR ロゴがある HP 製品は、US Environmental Protection Agency (EPA) の ENERGY STAR コンピュータ仕様に適合しています。EPA の ENERGY STAR がロゴがあっても、EPA による 保証がなされているわけではありません。ENERGY STAR パートナーである Hewlett-Packard Company は、製品が該当する ENERGY STAR のエネルギー効率ガイドラインに適合する場合にの み ENERGY STAR ロゴでその旨を示しています。ENERGY STAR 認定コンピュータには、すべて次 のロゴが貼付されています。 ENERGY STAR コンピュータ プログラムは、
注記： Linux のワークステーションは、ENERGY STAR をサポートしていません。 オペレーティング システムを復元する必要がある場合は、復元後 ENERGY STAR 設定情報 (可能な 場合) を再設定してください。 工場設定済製品のデフォルトの電力設定内容を確認するには、[スタート] → [コントロール パネル] を 選択して [電源オプション] をダブルクリックします。 EUP 準拠モード このワークステーションは、EUP 準拠モード機能を備えています。 この機能を有効にすると、システム ボードへの電源供給をすべて停止することで、最小限の電力に抑 えてワークステーションをシャットダウンできます。 この機能を無効にすると、従来どおりにワークステーションの電源を切ります。 ワークステーションを EUP 準拠モードでシャットダウンした場合、ワークステーションの電源ボタ ンを使用して電源を入れる必要があります。 EUP 準拠モードを有効にする EUP 準拠モードを有効にするには、次の手順を実行します。 1. 起動中に [F10] キーを押します。 2.
ハイパースレッディング このワークステーションは、ハイパースレッディング テクノロジー (HTT) に対応しています。これ は、プロセスの並列化を実現するために使用される、Intel 社が独自に開発したテクノロジーです。こ のテクノロジーは、通常の場合、アイドル状態である実行単位に有用な作業を提供することで、特定 のワークロードにおいてプロセッサのパフォーマンスを改善します。ハイパースレッディング対応の プロセッサは、オペレーティング システムで 1 つではなく 2 つのプロセッサとして認識されます。 ハイパースレッディングは、オペレーティング システムおよび CPU のサポートに依存します。 ハイパースレッディングを実装するには、24 ページの 「コンピュータ セットアップ (F10) ユーテ ィリティ」を参照してください。 Intel Turbo Boost Technology このワークステーションは、Intel® Turbo Boost テクノロジーをサポートしているため、CPU の実行 速度を通常よりも速くすることができます。ワークロードに対してすべての CPU コアが必要である わけではない場
2 オペレーティング システムのセットアッ プ この章では、ワークステーションのオペレーティング システムのセットアップとアップデートについ て説明します。次の項目があります。 トピック 15 ページの 「Microsoft オペレーティング システムのセットアップ」 16 ページの 「Red Hat Enterprise Linux のセットアップ」 17 ページの 「Novell SLED のセットアップ」 17 ページの 「ワークステーションのアップデート」 また、この章には、ワークステーションにインストールされている BIOS、ドライバ、ソフトウェア アップデートが最新のものかどうかを確認する方法も記載されています。 注意： オペレーティング システムが正しくインストールされるまでは、HP ワークステーションに オプションのハードウェアを追加しないでください。途中でハードウェアを追加すると、エラーが発 生して、オペレーティング システムが正しくインストールされない可能性があります。 Microsoft オペレーティング システムのセットアップ 注記： Windows Vista から Wind
デバイス ドライバのインストールまたはアップグレード オペレーティング システムのインストール後にハードウェア デバイスを取り付ける場合は、デバイ スを取り付ける前に適切なデバイス ドライバをインストールしておく必要があります。デバイスに付 属するインストール手順を実行してください。また、最適なパフォーマンスを維持するには、オペレ ーティング システムのアップデート、パッチ、ソフトウェア フィックスを最新の状態にしておく必 要があります。ドライバとソフトウェアのアップデートの詳細については、18 ページの 「デバイ ス ドライバのアップグレード」を参照してください。 Windows ワークステーションへのファイルと設定の転送 Microsoft Windows オペレーティング システムではデータの移行ツールが提供されており、別の Windows コンピュータ上のファイルやデータから必要なものを選び、Windows Vista または Windows XP Professional オペレーティング システム ワークステーションに転送できます。 このツールの使用手順については、http://www.
Novell SLED のセットアップ オペレーティング システムがプリロードされたシステムに SUSE Linux Enterprise Desktop (SLED) をセットアップするには、次の手順を実行します。 1. ワークステーションを起動します。 2. Installation Settings を開始し、ワークステーションのパスワード、ネットワーク、グラフィック ス、時刻、キーボード設定情報、および Novell Customer Center Configuration (Novell Customer Center 設定) を入力します。 注記： システム起動後の最初の Installation Settings 中に、[Novell Customer Center Configuration] (Novell Customer Center 設定) 画面から Novell のサブスクリプションを有効にす ることができます。Novell Customer Center の完全なドキュメントは、http://www.novell.
BIOS のアップグレード 最新の強化機能が含まれる最新の BIOS を探してダウンロードするには、次の手順を実行します。 1. http://www.hp.com/go/workstationsupport にアクセスします。 2. 左側に表示された [Tasks] (タスク) のメニュー列から [Download Drivers and Software] (ドラ イバとソフトウェアのダウンロード) を選択します。 3. 説明に従って、使用しているワークステーション用の最新の BIOS を探します。 4. Web サイトの BIOS がシステムのバージョンと同じであれば、これ以上の操作は不要です。 5.
3 オペレーティング システムの復元 この章では、Windows または Linux オペレーティング システムの復元方法について説明します。次 の項目があります。 トピック 19 ページの 「復元方法」 20 ページの 「バックアップ ソフトウェアの注文」 20 ページの 「Windows Vista の復元」 20 ページの 「Windows XP Professional の復元」 23 ページの 「Novell SLED の復元」 16 ページの 「HP ドライバ CD を使用したインストール」 復元方法 Windows Business Vista オペレーティング システムは、HP RestorePlus! プロセスを使用して再イン ストールできます。Windows XP Professional オペレーティング システムは、RestorePlus! プロセス または HP Backup and Recovery Manager を使用して再インストールできます。 ● RestorePlus! RestorePlus! プロセスは、Windows オペレーティング システムおよび (シス
注意： これらの方法によって復元されるのはオペレーティング システムであり、データではありま せん。データは、定期的にバックアップして、失われないようにする必要があります。 バックアップ ソフトウェアの注文 システム リカバリ CD または DVD を作成できない場合は、HP サポート センターから、リカバリ ディ ス ク セ ッ ト を 注 文 で き ま す 。最 寄 り の サ ポ ー ト セ ン タ ー の 電 話 番 号 を 調 べ る に は 、 http://www.hp.
RestorePlus! メディアの作成 RestorePlus! キットは、ハード ディスク ドライブにあるファイルを使って作成できます。復元メディ アを作成するには、次の手順を実行します。 1. ワークステーションを起動します。 2. 起動中に [HP Backup and Recovery Manager] 画面が表示され、リカバリ CD または DVD を作 成するプロンプトが表示されます。[Now] (今すぐ) を選択します。 3. システムのイニシャル リカバリ ポイント (IRP) が取得されます。これは、システム ハード ディ スク ドライブのスナップショットです。このキャプチャに 10 分以上かかる場合もあります。 4.
4. [Next] (次へ) を選択して、使用可能な CD イメージおよびリカバリ ポイントのリストを表示し ます。 5. イニシャル リカバリ ポイントの隣のボックスを選択し、[Next] (次へ) を選択します。 6. 指示に従って、メディアを作成します。 オペレーティング システムの復元 注意： オペレーティング システムの復元を行う前に、データをバックアップしてください。 メディアから RestorePlus! を実行すると、プライマリ ハード ディスク ドライブ上のすべての情報 (すべてのパーティションを含む) が削除されます。復旧パーティションから RestorePlus! を実行する と、ルート (C:) パーティションのみが影響を受けます。 RestorePlus! の使用 RestorePlus! を使用して復元するには、次の手順を実行します。 1. RestorePlus! DVD からワークステーションを起動します。デバイスのドライバと設定をインス トールするには、RestorePlus! DVD から起動する必要があります。 2.
Novell SLED の復元 Linux オペレーティング システムを復元するには、SLED 復元メディアが必要です。 復元メディアの作成 SUSE Linux Enterprise Desktop のプリロードでは、デスクトップに [SUSE ISO] アイコンが作成され ています。このアイコンをクリックすると、/iso ディレクトリに移動できます。/iso ディレクトリに は、ワークステーションのプリロードに使用されたすべての iso イメージが含まれます。元のイメー ジを回復または復元するには、/iso ディレクトリの Readme ファイルの手順に従って、ISO イメー ジ ファイルを CD にコピーします。 注記： 万一ワークステーションでハード ディスク ドライブ障害が発生した場合に備えて、ISO 回 復イメージを CD にバックアップ ファイルとしてコピーすることを推奨します。 JAWW Novell SLED の復元 23
4 システム管理 このセクションでは、ワークステーションのシステム管理を可能にする各種ツールとユーティリティ について説明します。次の項目があります。 項目 24 ページの 「BIOS ROM」 24 ページの 「コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティ」 36 ページの 「ワークステーション管理」 BIOS ROM BIOS ROM には、ファームウェア（機械語アプリケーション）が格納されています。ここには POST (電源投入時のセルフ テスト)、PCI デバイスの初期化機能、プラグ アンド プレイのサポート機能、省 電力管理機能、およびコンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティなどが含まれています。BIOS ROM は、2 MB の SPI (Serial Peripheral Interface) ポートを備えています。 最新の BIOS ROM 仕様を確認するには、http://www.hp.
コンピュータ セットアップ (F10) 機能 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティでは、以下の設定などを行うことができます。 JAWW ● USB デバイスを使用して BIOS を更新する。 ● 工場出荷時の設定値を変更したり、ワークステーションの工場出荷時の構成を変更する。これ は、ハードウェアの追加や削除で必要になることがあります。 ● ワークステーションに組み込まれているデバイスがすべてシステムで認識されているかどうか、 また動作しているかどうかを調べる。 ● ワークステーションの動作環境に関する情報を調べる。 ● 電源投入時のセルフ テスト (POST) で、修復されなかったシステム構成のエラーを解決する。 ● パスワードやその他のセキュリティ機能を設定し管理する。 ● 省電力タイムアウト値を設定し管理する (Linux プラットフォームではサポートされていません)。 ● 工場出荷時の設定値に復元する。 ● ワークステーションの日付と時刻を設定する。 ● CPU、グラフィックス、メモリ、オーディオ、記憶装置、通信、および入力機器などを設定した
● リムーバブル メディアからの起動機能を有効または無効にする。 ● リムーバブル メディアへの書き込み機能を有効または無効にする (ハードウェアがサポートして いる場合)。 ● ワークステーションのセットアップ情報を複製する。システムの構成情報を CD またはフロッピ ー ディスクに保存して、ワークステーションにコピーすることができます。 ● 特定の SATA および SAS ハード ディスク ドライブのセルフ テストを実行する (ドライブがサポ ートしている場合)。 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティへのアクセス コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティにアクセスするには、以下の手順に従って操作しま す。 1. ワークステーションの電源を入れるか、再起動します。 2.
コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニュー 次の表は、コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューで利用できる機能を示しま す。 注記： 以下の項目は、新しい BIOS がリリースされると変更される場合があります。以下に示すメ ニューと異なる場合がありますので、ご注意ください。 表 4-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 JAWW メニュー オプション 説明 File (ファイル) System Information (シ ステム情報) 次のシステム特性を表示します。 ● Product Name (製品名) ● QPI Link Speed (QPI リンク速度) ● Memory Size (メモリ サイズ) ● Integrated MAC (内蔵 MAC) ● System BIOS (システム BIOS) ● Boot Block Date (ブート ブロック日付) ● Chassis serial number (シャーシのシリアル番号) ● Asset Tracking
表 4-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー オプション 説明 Replicated Setup (複製セッ トアップ) 次の操作を実行できます。 ● Save to Removable Media (リムーバブル メディアに保存) – CMOS を含むワークステーショ ン設定情報を qsetup.txt ファイルに保存します。 このファイルは、 フォーマット済みの未 使用の 1.
表 4-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー オプション 説明 であった変換モードとに互換性がないと、ディスク上のデータにアクセスできなくな ります。 Storage Options 次の操作を実行できます。 (ストレージ オプ Removable Media Boot (リムーバブル メディアからの起動) – リムーバブル メディアからワ ● ション) ークステーションを起動する機能の有効/無効を設定します。 ● Legacy Diskette Write (レガシー リムーバブル メディアへの書き込み) – リムーバブル メ ディアにデータを書き込む機能の有効/無効を設定します。 ● SATA Emulation (SATA エミュレーション) – 以下のオプションを使用して、SATA エミュ レーション モードを設定します。 ● DPS Self-test (DPS セルフ テ スト) ◦ RAID + AHCI – RAID および AHCI OPROM が実行されます。このエミュレーション モードがデフォルトです。このモー
表 4-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー オプション 説明 Menu メッセージが表示されている間に [F9] キーを押します。POST が完了すると、ブート可能 なデバイスのリストが表示されます。矢印キーを使用してブート可能デバイスを選択し、 [Enter] キーを押します。ワークステーションはこの時に限り、選択したデフォルトではないデバ イスから起動します。 Security (セキュ リティ) Setup Password 管理者のセットアップ パスワードを設定して有効にします。 (セットアップ パ セットアップ パスワードを作成すると、ワークステーションのセットアップのオプションを変 スワード) 更したり、ROM をフラッシュしたり、Windows 環境で特定のプラグ アンド プレイ設定を変更 したりする場合に、セットアップ パスワードが必要になります。 Power-On Password (電源 投入時パスワー ド) Power-On Password (電源投入時パスワード) を設定して有効にすることができます。 Passw
表 4-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー オプション 説明 注記： ワークステーションに DriveLock (ドライブロック) 対応のハード ディスク ドライブを 備えている場合、セットアップ メニューに DriveLock (ドライブロック) を有効に設定するための 項目が表示されます。 Embedded Security Device (内蔵セキュリ ティ デバイス) Embedded Device (内蔵ドライブ) を Available (有効) に設定した場合に、このオプションを指定 できます。 Embedded Security Device (内蔵セキュリティ デバイス) Hidden (無効)/Available (有効) により、 Trusted Platform Mechanism (TPM) のオン/オフが切り替わります。Device Hidden (デバイス無 効) がデフォルトです。このオプションを有効にした場合は、以下のオプションを指定できます。 ● Power-On Authentication Suppo
表 4-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー オプション 説明 (デバイス無効) がデフォルトです。このオプションを有効にした場合は、以下のオプション を指定できます。 ◦ Power-On Authentication Support (パワーオン認証サポート) – ワークステーションの 起動時に TPM ユーザー キー パスワードの入力を求める認証機能の有効/無効を設定し ます。この機能は、TPM を使用して、認証パスワードを生成および保存します。 ◦ Reset Authentication Credential (認証資格情報のリセット) – 認証機能をリセットし、 認証の資格情報をクリアします。 Embedded Security Device (内蔵セキュリティ デバイス) を有効にして、内蔵セキュリティ デバイスに関連するセキュリティ機能にアクセスするには、セットアップ パスワードを 設定する必要があります。 デバイスを Available (有効) に設定すると、オペレーティング システムでデバイスにアクセ スできるようにな
表 4-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー オプション 説明 Advanced (詳細 設定)2 Power-On 以下の内容を設定できます。 Options (電源投 POST Messages (POST メッセージ) – POST 中のスプラッシュ画面の有効/無効を設定しま 入時オプション) ● す。 ● F9 Prompt ([F9] プロンプト) (Displayed (表示) または Hidden (非表示)) – [Displayed] (表 示) を選択すると、POST 中に [F9=Boot Menu] が表示されます。[Hidden] (非表示) を選 択すると、このテキストは表示されません。ただし、[F9] キーを押すと、ブート メニュー が表示されます。 ● F10 Prompt ([F10] プロンプト) (Displayed (表示) または Hidden (非表示)) – [Displayed] (表 示) を選択すると、POST 中に [F10=Setup] が表示されます。[Hidden] (非表示)
表 4-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー オプション 説明 Chipset/Memory (チップセット/ メモリ) 次のオプションを有効/無効に設定します。 Device Options (デバイス オプ ション) ● PCI SERR# Generation (PCI SERR# 生成) (Enable (有効)/Disable (無効)) – 正しく動作しな い PCI アドイン カード (誤って SERR# を生成する可能性がある) の PCI SERR# 生成を制 御します。 ● PCI VGA Palette Snooping (PCI VGA パレット スヌーピング) (Enable (有効)/Disable (無 効)) – 互換性を保つ目的で PCI VGA パレット スヌーピングを制御します。 ● Memory Mode Interleave (メモリ モード インターリーブ) – デュアル ソケット ワークステ ーションに対してインターリーブ モードを設定します。 ● NUMA Split Mode
表 4-1 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティのメニューの説明 (続き) メニュー オプション 説明 スロット 1 – PCIe2 x8(4) スロット 1 オプション ROM のダウンロード (Enable (有効)/Disable (無効)) スロット 2 – PCIe2 x16 スロット 2 オプション ROM のダウンロード (Enable (有効)/Disable (無効)) スロット 3 – PCIe x8(4) スロット 3 オプション ROM のダウンロード (Enable (有効)/Disable (無効)) スロット 4 – PCIe2 x16(8) スロット 4 オプション ROM のダウンロード (Enable (有効)/Disable (無効)) スロット 5 – PCIe2 x16 スロット 5 オプション ROM のダウンロード (Enable (有効)/Disable (無効)) スロット 6 – PCI スロット 6 オプション ROM のダウンロード (Enable (有効)/Disable (無効))、および遅延タイマ 32/
ワークステーション管理 このセクションでは、ワークステーションの管理機能と主要コンポーネントについての概要を説明し ます。 セクションの項目 36 ページの 「ワークステーションの初期設定 と導入」 40 ページの 「Proactive Change Notification」 37 ページの 「リモート システムのインストー ル」 40 ページの 「Subscriber's Choice」 37 ページの 「セットアップの複製」 40 ページの 「ROM フラッシュ」 39 ページの 「ソフトウェアのアップデートと 管理」 41 ページの 「FailSafe Boot Block ROM (フェ イルセーフ ブート ブロック ROM)」 39 ページの 「HP Client Manager Software」 42 ページの 「ワークステーションのセキュリ ティ」 39 ページの 「Altiris Client Management Solutions」 52 ページの 「障害通知と復旧」 40 ページの 「System Software Manager」 52 ページの 「デュア
リモート システムのインストール ネットワーク サーバに配備されているソフトウェアとその設定情報を使用してワークステーションを 起動し、セットアップを行います。この機能は通常、システムのセットアップ/設定用のツールとして 使用しますが、次の作業にも使用できます。 ● ソフトウェア イメージを新しい PC に導入する ● ハード ディスク ドライブをフォーマットする ● アプリケーション ソフトウェアまたはドライバをインストールする ● オペレーティング システム、アプリケーション ソフトウェア、またはドライバをアップデート する リモート システムのインストールを行うには、[F12=Network Service Boot] メッセージが HP のロ ゴ画面の右下に表示されたときに [F12] キーを押します。画面の指示に従って操作します。デフォル トの起動順序は、BIOS 構成の設定どおりですが、常に PXE ブートを試みるように変更することがで きます。 セットアップの複製 このセクションでは、ワークステーションのセットアップの複製について説明します。 1 台のワークステーションへのセ
7. [File] (ファイル) → [Replicated Setup] (複製セットアップ) → [Restore from Removable Media] (リムーバブル メディアから復元) を選択し、画面の指示に従います。 8. 設定が終了したらワークステーションを再起動します。 複数のワークステーションへのセットアップ構成のコピー 注意： セットアップ構成情報はモデルに固有になっています。コピー先とコピー元のワークステー ションのモデルが異なっていると、ファイル システムが破壊されることがあります。 この方法は構成用フロッピー ディスクを用意するのに時間がかかりますが、コピー対象のワークステ ーションに高速にコピーできます。 この手順には、起動用フロッピー ディスクが必要です。起動用フロッピー ディスクの作成に Windows XP Professional オペレーティング システムが使用できない場合は、1 台のワークステーションにコ ピーする方法を使用してください (37 ページの 「1 台のワークステーションへのセットアップ構成の コピー」を参照)。 1.
ソフトウェアのアップデートと管理 HP では、デスクトップとワークステーションのソフトウェアの管理とアップデート用に各種ツール を提供しています。 ● HP Client Manager Software ● System Software Manager ● Altiris Client Management Solutions ● Proactive Change Notification HP Client Manager Software HP Client Manager Software は、次のサービスを提供します。 ● アセット管理用ハードウェア インベントリの詳細表示 ● コンピュータのヘルス チェック監視と診断 ● ハードウェア環境変更の事前通知 ● ビジネスの継続に影響を与えるコンピュータの温度異常警告やメモリ異常警告など、Web サイ トから利用できる報告機能 ● デバイス ドライバ、ROM BIOS などのシステム ソフトウェアのリモート アップデート ● リモートからの起動順序の変更 ● システム BIOS の設定 HP Client M
次の項目の詳細については、http://www.hp.
ROM を最大限に保護するために、セットアップ パスワードを設定してください。セットアップ パス ワードを設定すれば不正な ROM のアップグレードを防止できます。SSM を使用すれば、複数のワー クステーションに対して同時にセットアップ パスワードを作成できます。 Remote ROM Flash (リモート ROM フラッシュ) Remote ROM Flash (リモート ROM フラッシュ) を使用すると、管理者は、リモートの HP ワークス テーションの ROM を中央のネットワーク管理コンソールから安全にアップグレードできます。これ により、整合性を伴なった配備が可能となり、ネットワーク上の HP PC の ROM イメージを完全に 制御できます。 Remote ROM Flash (リモート ROM フラッシュ) を使用するには、ワークステーションに電源を入れ ておくか、Remote Wakeup (リモート ウェイクアップ) 機能を使用して電源を入れる必要があります。 Remote ROM Flash (リモート ROM フラッシュ) の詳細については、http://www.hp.
Boot Block Recovery (ブート ブロック リカバリ) モードからのワークステーションの復元 Boot Block Recovery (ブート ブロック リカバリ) モードに入り、以下の手順でシステム ROM を復元 します。 1. フロッピー ディスク ドライブまたはオプティカル ディスク ドライブにメディアが入っている場 合は、取り出します。 2. BIOS イメージ CD を CD ドライブに挿入します。 HP DriveKey などの USB メディアも使用できます。 3. ワークステーションの電源を切り、再び電源を入れます。 BIOS image CD または USB が認識されない場合は、挿入して再起動するように要求されます。 セットアップ パスワードが設定されている場合は、Caps Lock ランプが点灯しパスワードを入 力するように要求されます。 4.
さらに、HP では、コンピュータとデータを不正なアクセスから保護するための機能を提供していま す。 ● HP ProtectTools Embedded Security は、データへの不正アクセスを防止し、システムの完全性 をチェックし、システムにアクセスしようとしている第三者ユーザーを認証します。 ● ProtectTools やサイド アクセス パネル センサー (スマート カバー センサー) などのセキュリテ ィ機能は、データやワークステーションの内部コンポーネントに対する不正アクセスの防止に有 用です。 ● パラレル ポート、シリアル ポート、USB ポートを無効にしたり、リムーバブル メディアのブー ト機能を無効にすることにより、貴重なデータ資産を保護できます。 ● メモリ脱着センサーとサイド アクセス パネル センサー (スマート カバー センサー) からの警告 は、予防目的の通知としてシステム管理アプリケーションに転送可能で、ワークステーションの 内部コンポーネントへの不正アクセスを防止することができます。 ProtectTools、サイド アクセス パネル センサー (スマー
SATA ハード ディスク ドライブのセキュリティ HP ワークステーションには SATA ハード ディスク ドライブ向けに HP DriveLock (ドライブロック) があり、これによってデータへの不正アクセスを防止できます。 警告！ DriveLock (ドライブロック) を有効にして、マスタ パスワードを見失ったり、忘れたりする と、SATA ハード ディスク ドライブは永久にアクセス不能になります。パスワードを復元したり、デ ータにアクセスする方法はありません。 DriveLock (ドライブロック) は、コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティに拡張機能として 実装されています。DriveLock (ドライブロック) は、ATA Security コマンド セットをサポートしてい るハード ディスク ドライブが検出された場合にだけ使用可能です。HP ワークステーションでは、 SATA エミュレーション モードを RAID+AHCI または RAID に設定している場合には使用できませ ん。 DriveLock (ドライブロック) は、データのセキュリティを最重視するお客様のために用意
コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティとDriveLock (ドライブロック) へのアクセスは、セッ トアップ パスワードで制限することができます。 セットアップ パスワードを設定し 、それをユー ザーには知らせないようにすることで、システム管理者はユーザーには DriveLock (ドライブロック) を有効にさせないようにすることができます。 DriveLock (ドライブロック) の使用 ATA Security コマンドセットをサポートするハード ディスク ドライブが検出されると、コンピュー タ セットアップ (F10) メニューの [Security] (セキュリティ) メニューに、[DriveLock] (ドライブロッ ク) が表示されます。マスタ パスワードの設定を行ったり、DriveLock (ドライブロック) を有効にす るためのオプションが表示されます。DriveLock (ドライブロック) を有効にするには、ユーザー パス ワードの入力が必要です。DriveLock (ドライブロック) の初期設定は通常システム管理者が行うの で、最初にマスタ パスワードが設定されています。
5. [Enable/Disable Drive Lock] (ドライブロックを有効/無効に設定) オプションで、[Enable] (有効) を選択し、[F10] キーを押して、特定のドライブの DriveLock (ドライブロック) を有効にします。 注意： DriveLock (ドライブロック) パスワードを忘れると、ドライブは使用不能になります。 6. 新しいユーザー パスワードを入力し、[F10] キーを押して確認します。このパスワードの長さ は、1 ～ 32 文字です。 7. [Enter New Password Again] (新しいパスワードを再入力) フィールドで、もう一度パスワードを 入力します。このパスワードを忘れると、ドライブは永久に使用不能になります。 8.
コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティを使用したセットアップ パスワードの設定 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティでセットアップ パスワードを設定すると、パスワ ードが入力されるまで、(コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティの使用による) ワークステ ーションの再構成を防ぐことができます。 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティ メニューでセットアップ パスワードを設定するに は、以下の手順を実行します。 1. ワークステーションの電源を入れるか、再起動します。 2.
コンピュータの (F10) メニューを使って Power-On Password (電源投入時パスワード) を設定するに は、以下の手順を実行します。 1. ワークステーションの電源を入れるか、再起動します。 2. ワークステーションの電源が入ったら、直ちに [F10] キーを押し、コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティが起動されるまで押し続けます。必要に応じて、[Enter] キーを押してタイ トル画面をスキップします。 適切なタイミングで[F10] キーを押せなかった場合は、ワークステーションを再起動し、もう一 度、[F10] キーを押してユーティリティにアクセスします。 PS/2 キーボードを使用している場合は、キーボード エラー メッセージが表示されることがあり ますが、無視してください。 3. [Security] (セキュリティ) → [Power-On Password] (電源投入時パスワード) を選択し、画面の 指示に従います。 4.
慎重に入力してください。機密保護の観点から、入力したパスワードは画面に表示されません。パス ワードを入力するときには、間違えないように注意してください。 パスワードが正しくない場合は、壊れた鍵型のアイコンが表示されます。正しいパスワードを入力し てください。続けて 3 回失敗した場合は、ワークステーションを再起動して、電源投入からやり直し てください。 Power-On Password (電源投入時パスワード) またはセットアップ パスワードの変更 Power-On Password (電源投入時パスワード) またはセットアップ パスワードを変更するには、次の 手順を実行します。 1. ワークステーションを再起動します。 2. Power-On Password (電源投入時パスワード) を変更する場合は、手順 4 に進みます。 3.
適切なタイミングで [F10] キーを押せなかった場合は、ワークステーションを再起動し、も う一度、[F10] キーを押してユーティリティにアクセスします。 オペレーティング システムの適切なシャットダウン プロセスを使ってください。 3. 錠型のアイコンが表示されたら、現在のパスワード/ のように、現在のパスワードの最後にス ラッシュ (/) を付けて入力します。 パスワードの区切り記号については、50 ページの 「各国語キーボードの区切り記号」を参照 してください。 4. [Enter] キーを押します。 各国語キーボードの区切り記号 各国で使用するキーボードは各国の要件を満たしています。パスワードの変更または削除で使用する 区切り記号は、ワークステーションに付属しているキーボードによって異なります。 表 4-3 各国語キーボードの区切り記号 言語 * 区切り記号 言語 区切り記号 言語 区切り記号 アラビア語 / ギリシャ語 - ロシア語 / ベルギー語 = ヘブライ語 .
サイド アクセス パネル センサー (スマート カバー センサー) (オプション) オプションのサイド アクセス パネル センサーは、ハードウェアとソフトウェアの技術を組み合わせ たものであり、センサーをコンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティを使用して正しく設定し ておけば、ワークステーションのサイド アクセス パネルが外されたときに警告を受け取ることがで きます。 次の表に、サイド アクセス パネル センサーの 3 つの保護レベルを示します。 表 4-4 サイド アクセス パネル センサーの保護レベル レベル * 設定値 説明 レベル 0 Disabled (無効) サイド アクセス パネル センサー *は無効です (デフォルト)。 レベル 1 Notify User (ユーザ ーに通知) ワークステーションを再起動すると、ワークステーションのサイド アクセス パネルが外れていることを示すメッセージが表示されます。 レベル 2 Setup Password (セ ットアップ パスワー ド) ワークステーションを再起動すると、ワークステーションのサイド アクセス パネル
ケーブル ロック (オプション) 盗難防止のため、ワークステーションのリア シャーシ パネルには、キー付きのケーブル ロックがか けられるようになっています。シャーシにケーブル ロックを取り付けて、作業エリアに固定できま す。 (コンポーネントの位置については、6 ページの 「リア パネルのコンポーネント」を参照してくだ さい)。 障害通知と復旧 障害通知と復旧機能は、最新のハードウェアとソフトウェア技術とを組み合わせたもので、重要デー タの損失を防止し、計画外のダウンタイムを最小に抑えます。 ワークステーションが HP CMS で管理されているネットワークに接続されている場合には、障害発生 時にネットワーク管理アプリケーションに障害通知を送信します。HP CMS を使えば、管理対象のす べての PC をリモートからスケジュールに従って自動的に診断し、障害の要約レポートを作成できま す。 DPS (ドライブ保護システム) DPS (ドライブ保護システム) は、HP ワークステーションの上位機種のハード ディスク ドライブに 内蔵されている診断ツールです。DPS は、保証対象外のハード ディスク ドライブ交
電源ボタンの設定の変更 電源ボタンの設定は次のようにして変更します。 1. [スタート] を選択し、[コントロール パネル] → [電源オプション] を選択します。 2. [電源オプションのプロパティ] で [詳細設定] タブをクリックします。 3.
5 コンポーネントの交換 この章では、ワークステーションの内部コンポーネントの取り外しと取り付けの手順について説明し ます。次の項目があります。 項目 54 ページの 「警告および注意」 55 ページの 「保守上の考慮事項」 59 ページの 「カスタマ セルフ リペア」 59 ページの 「コンポーネントの取り外しと取り付け」 133 ページの 「製品のリサイクル」 警告および注意 警告！ 装置の表面または領域にこの記号が貼付されている場合は、高温の表面または高温の部 品が存在することを示しています。 この表面に触れると、火傷をするおそれがあります。 高温の部 品による火傷の危険を防ぐため、必ず、表面の温度が十分に下がってから手を触れてください。 警告！ 装置の表面または領域にこの記号が貼付されている場合は、感電のおそれがあることを 示しています。 感電によるけがを防ぐため、この記号が貼付されているカバーは開けないでくださ い。 警告！ 感電または装置の損傷の危険がありますので、次の点を守ってください。 — 必ず電源コードのアース端子を使用して接地してください。アース端子は重要な安全機能です。 — 電源
警告！ 製品の出荷パッケージに の記号が付いている場合、製品の重さによるけがを防ぐため に、製品は必ず 2 人で持ち上げてください。 注意： 静電気の放電により、ワークステーションの電子部品が破損することがあります。 作業を始 める前に、アースされた金属面に触れるなどして、身体にたまった静電気を放電してください。 注意： プロセッサを取り外すか交換するときは、次の注意事項に従ってください。 — プロセッサを適切に取り付けないと、システム ボードが損傷するおそれがあります。 HP 認定の再 販業者またはサービス プロバイダに連絡し、プロセッサの取り付けを依頼してください。 自分でプ ロセッサを取り付ける場合は、開始前にすべての操作手順を注意深くお読みください。 — ワークステーションの準備手順に従わなかった場合、プロセッサが適切に取り付けられず、ワーク ステーションの大きな損傷を招く原因となります。 — プロセッサのソケット ピンはデリケートなため、曲がりやすくなっています。プロセッサをソケッ トに配置するときは、十分注意してください。 注意： ワークステーションの損傷を防ぐため、システム部品の取り外し/交換の
カーペット上の歩行 7,500V 15,000V 35,000V ビニールの床上の歩行 3,000V 5,000V 12,000V ベンチ作業者の動作 400V 800V 6,000V PCB からバブル パックを取り出す 7,000V 20,000V 26,500V 発泡プラスチック内張りの箱に PCB を詰める 5,000V 11,000V 21,000V 注意： 静電気量 700 ボルトで製品は劣化することがあります。 ESD (静電気放電) による装置の損傷防止 多くの電子部品は、ESD (静電気放電) に対策が必要です。回路設計と構造によって、影響を受ける度 合いが異なります。電子コンポーネントとアクセサリの損傷を避けるには、以下の梱包と接地の予防 措置を取る必要があります。 ● 手が製品に触れないようにチューブ、袋、箱などの静電防止コンテナに製品を入れて運搬する。 ● 静電気対策が必要な部品とアセンブリは、非導電性または専用のコンテナや梱包箱に入れて保護 する。 ● 静電気対策が必要な部品は、元のコンテナに入れたままで静電気が発生しない場所まで
このセクションでは、ESD (静電気放電) による装置の損傷を防止するためのガイドラインについて説 明します。 作業エリアの接地 作業エリアでの静電気は、以下の方法で防止します。 ● 作業台の上を静電気拡散性材で覆います。作業台の上に接続したアース バンドと適切に接地さ れたツール、機器を使用します。 ● 静電気拡散性材のマット、フット ストラップ、またはエアー イオナイザを使ってさらに保護を 確実にします。 ● 静電気に弱いコンポーネント、部品、およびアセンブリは、ケースまたは PCB ラミネートに入 れて取り扱います。必ず、静電気の発生しない作業エリアで作業します。 ● 電源と入力信号を切断した後、コネクタの挿入や取り外しまたは装置のテストを行います。 ● 治工具を拡散性の表面に直接接触せざるを得ない場合は、静電防止型のものを使用します。 ● 作業エリアには、アセンブリの周りに使われているプラスチックや発泡スチロールなどの非導電 性材料を置かないようにします。 ● フィールド サービス用ツール (カッター、ドライバ、掃除機など) は、導電性のものを使用しま す。 推奨する E
● 導電性の部品・工具箱 ● 不透明シールド袋 ● 透明メタライズ シールド袋 ● 透明シールド チューブ 工具とソフトウェアの要件 ワークステーションのコンポーネントの取り外しと取り付けに必要な工具は、次のとおりです。 ● Torx T-15 ドライバ ● プラス/マイナス ドライバ ● 診断ソフトウェア コンポーネントの特別な取り扱い ワークステーションの保守作業を行う場合は、特に以下のコンポーネントの取り扱いに注意が必要で す。 警告！ ワークステーションを持ち上げたり移動するときは、フロント ベゼルを持って持ち上げない でください。ワークステーションをフロント ベゼルを持って持ち上げたり、持ち上げ方法を誤ると、 ワークステーションが落下してけがをしたり、ワークステーションを破損する恐れがあります。けが をしないように、ワークステーションの底部を持って持ち上げてください。 警告！ ワークステーションを持ち上げたり移動するときは、フロント ベゼルを持って持ち上げな いでください。ワークステーションをフロント ベゼルを持って持ち上げたり、持ち上げ方法を誤る と、ワークステーション
● ハード ディスク ドライブを挿入または取り外すときは、ワークステーションの電源を切ってく ださい。ワークステーションに電源が入っているとき、またはスタンバイ モードのときは、ハ ード ディスク ドライブを取り外さないでください。 ● ドライブを取り扱う前に、必ず身体の静電気を放電させてください。ドライブの取り扱い中に、 コネクタに触れないでください。静電気による損傷防止の詳細については、55 ページの 「ESD (静電気放電) 情報」を参照してください。 ドライブを装着するときに ESD (静電気放電) による損傷を防ぐには、データ ケーブルの前に電 源ケーブルを接続します。これで、蓄積した静電気をドライブの電源ケーブルからワークステー ションのシャーシに放電することができます。 ● ドライブを挿入するときは、無理な力を加えないでください。 ● ハード ディスク ドライブは、液体や極端な温度環境にさらしたり、モニタやスピーカーなど磁 界を発生する製品に近づけることはしないでください。 リチウム ボタン電池 ワークステーションには、リアル タイム クロックに電源を供給する電池が付属しており、
項目 60 63 ページの 「ケーブル ロック (オプシ ョン)」 73 ページの 「フロント パネル I/O ケーブル ア センブリ」 116 ページの 「拡張カード スロット の選択」 64 ページの 「サイド アクセス パネル」 76 ページの 「電源スイッチ ケーブル アセン ブリ」 117 ページの 「PCIe カード」 65 ページの 「サイド アクセス パネル ソレノイド ロック」 77 ページの 「オプティカル ベイ フィラー ト レイ」 120 ページの 「PCI カード」 67 ページの 「右サイド パネル」 79 ページの 「オプティカル ディスク ドライ ブ」 123 ページの 「CPU ヒートシンク」 67 ページの 「電源装置」 83 ページの 「スロット取付型オプティカル デ ィスク ドライブ (オプション)」 126 ページの 「CPU」 68 ページの 「スピーカー」 89 ページの 「ハード ディスク ドライブ」 128 ページの 「システム ボード」 69 ページの 「サイド アクセス パネル センサー (オプション)」 107
コンポーネントの位置 次の図と表は、ワークステーションのシステム ボード コンポーネントを示したものです。 図 5-1 システム ボード コンポーネントの位置 表 5-2 システム ボード コンポーネント ID 項目 JAWW コンポーネント 項目 コンポーネント 項目 コンポーネント 1 メモリ電源 13 主電源 25 PCI 32/33 2 メモリ ソケット 14 障害回復ジャンパー 26 PCIe2 - x161 3 CPU1 ファン 15 フロント システム ファン 27 PCIe - x8(4) 2 4 CPU1 ソケット 16 クリア CMOS ボタン 28 PCIe2 - x161 5 CPU0 ファン 17 HDD LED 29 PCIe2 - x8(4) 2 6 CPU0 ソケット 18 電源ボタン/LED/スピーカー 30 リア システム ファン コンポーネントの取り外しと取り付け 61
表 5-2 システム ボード コンポーネント ID (続き) 項目 コンポーネント 項目 コンポーネント 項目 コンポーネント 7 サイド アクセス パネル ソレ ノイド ロック 19 フロント USB 31 オーディオ 8 CPU 電源 20 SATA 32 ネットワークの 9 フレキシブル フロッピー デ ィスク ドライブ 21 内部 USB1 33 USB 10 IOH ファン 22 内部 USB-2/DASH 34 キーボード/マウス 11 パスワード ジャンパー 23 フロント オーディオ 35 シリアル ヘッダー 12 電池 24 PCI 32/33 36 メモリ ファン 1 電気的に x16 の帯域幅 2 x16 カードの取り付けが可能なオープンエンド スロット 関連するシステム アーキテクチャ情報については、1 ページの 「システム ボード アーキテクチャ」 を参照してください。 取り外し順序 作業しやすい取り外し順序があります。下表は、ワークステーションの主要コンポーネントについ て、取り外し時の順
表 5-3 ワークステーション コンポーネントの取り外し順序 (続き) 89 ページの 「ハード ディスク ドライブ」 107 ページの 「システム ファン」 109 ページの 「メモリ ファ ン」 110 ページの 「メモリ」 115 ページの 「拡張カード スロットの確認」 116 ページの 「拡張カード スロットの選択」 117 ページの 「PCIe カード」 120 ページの 「PCI カード」 123 ページの 「CPU ヒートシンク」 126 ページの 「CPU」 128 ページの 「システム ボード」 131 ページの 「電池」 分解前の手順 注記： ワークステーション コンポーネントの保守を行う前に、54 ページの 「警告および注意」を 参照してください。 ワークステーションの保守を始める前に、次の手順を実行します。 1. 54 ページの 「警告および注意」の安全上の注意と予防措置、またワークステーションの『Safety and Regulatory Information』を確認します。 2. 適切な作業エリアを探して整理整頓します。 3.
下の図に示すように、鍵を外し、ケーブル ロックの溝から引き出します。 図 5-2 ケーブル ロックの取り外し サイド アクセス パネル ワークステーションの内部コンポーネントを取り扱う場合には、サイド アクセス パネルを取り外す 必要があります。 このセクションでは、サイド アクセス パネルの取り外しと取り付けの方法を説明します。 注記： 拡張カード サポートはサイド アクセス パネルに組み込まれています。パネルを取り外す と、カード サポートも取り外され、拡張カードを操作できるようになります。 サイド アクセス パネルの取り外し 警告！ ワークステーションのサイド アクセス パネルを取り外す前に、ワークステーションの電源 が切れていること、および電源コードがコンセントから外されていることを確認してください。 64 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. 次の図に示すように、ハンドルを引き上げ、カバーを回してシャーシから引き離します。 図 5-3 サイド アクセス パネルの取り外し サイド アクセス パネルの取り付け 1. サイド パネルの下側の溝とシャーシの下端を揃えます。 2. サイド パネルをシャーシ方向に回し、ラッチがかみ合うまでしっかり押します。 サイド アクセス パネル ソレノイド ロック サイド アクセス パネル ソレノイド ロックにより、ローカル信号またはリモート信号で制御されるソ レノイドを使ってサイド アクセス パネルをロックすることができます。 このセクションでは、サイド アクセス パネル ソレノイド ロックの取り外しと取り付けの方法を説明 します。 サイド アクセス パネル ソレノイド ロックの取り外し 1.
2. 上部パネルの後部の端を持ち上げ、後ろに (システムの背面に向かって) スライドさせて取り外し ます。 ヒント： 波型になっている部分にくぼみがあり、指を使って後部の端を持ち上げることができ ます。 図 5-4 上部パネルの取り外し 3. 次の図に示すように、ソレノイド ロックをシャーシに固定している 2 本のねじ を外します。 図 5-5 サイド アクセス パネル ソレノイド ロックの取り外し 4.
右サイド パネル このセクションでは、右サイド パネルの取り外しと取り付けの方法を説明します。 右サイド パネルの取り外し 注記： バックプレーン配線を操作するには、この手順に従ってください。 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. 次の図に示すように、3 つの T-15 Torx ねじを外します 。右サイド パネルをシャーシの背面に 向かってスライドさせ、シャーシから引き離します 2。 図 5-6 右サイド パネルの取り外し 右サイド パネルの取り付け パネルを取り付けるには、スライドさせてワークステーションの所定の位置に収め、3 つの T-10 Torx ねじで固定します。 電源装置 このセクションでは、電源装置の取り外しと取り付けの方法を説明します。 電源装置の取り外し JAWW 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. 緑のラベルの付いた電源装置ロック ハンドルを引き出します 。 次の図に示すように、ハンドルを使用してシャーシから電源装置を外します 2。 図 5-7 電源装置の取り外し 電源装置の取り付け ハンドルを完全に開いたまま、電源装置をスライドさせてシャーシに収めます。電源装置ハンドルが シャーシにかみ合ったら、カチッと収まるまでハンドルを内側に回し、電源装置を固定します。 スピーカー このセクションでは、スピーカーの取り外しと取り付けの方法を説明します。 スピーカーの取り外し 68 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. 次の図に示すように、インライン I/O ケーブルからスピーカー ケーブルを外します 。 図 5-8 スピーカーの取り外し 4. スピーカーをスライドさせてシャーシ フランジから引き離し、シャーシから取り外します 2。 スピーカーの取り付け スピーカーを取り付けるには、取り外し手順と逆の手順を実行します。 サイド アクセス パネル センサー (オプション) サイド アクセス パネル センサーは、サイド アクセス パネルが開いていることを検出するリモート スイッチです。 このセクションでは、センサーの取り外しと取り付けの方法を説明します。 サイド アクセス パネル センサーの取り外し JAWW 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3.
4. 次の図に示すように、インライン シャーシ ケーブルからセンサー ケーブルを外します 。 図 5-9 サイド アクセス パネル センサーの取り外し 5.
次の図表を参考にして、電源ケーブルを見分けます。プロセッサのヒートシンク ファンを遮らないよ うにケーブルを配線するか束ねます。 図 5-10 標準的な構成における電源コネクタの位置 表 5-4 電源コネクタの説明 項目 説明 項目 説明 P1 主電源 P10 グラフィックス電源 P2 メモリ電源 P24 主電源およびドライブの電源 P3 CPU 電源 P25 CPU およびメモリの電源 P4 SATA 電源 A 電源装置 P5 SATA 電源 B HDD ベイ 0 P6 IDE 電源 C HDD ベイ 1 P7 FDD 電源 上部フロント ベゼル このセクションでは、上部フロント ベゼルの取り外しと取り付けの方法を説明します。 JAWW コンポーネントの取り外しと取り付け 71
上部フロント ベゼルの取り外し 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. 右サイド パネルを取り外します (67 ページの 「右サイド パネルの取り外し」を参照)。 4. 次の図に示すように、上部フロント ベゼルからねじを外します。 図 5-11 上部フロント ベゼルの取り外し 5. ベゼルを外側の下方向に回してシャーシから取り外します 2。 上部フロント ベゼルの取り付け 上部フロント ベゼルを取り付けるには、ベゼルをシャーシに合わせ、ねじを取り付けます。 下部フロント ベゼル このセクションでは、下部フロント ベゼルの取り外しと取り付けの方法を説明します。 下部フロント ベゼルの取り外し 72 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3.
4. 次の図に示すように、シャーシの底面から下部フロント ベゼルの 2 つのねじを外します。 図 5-12 下部フロント ベゼルの取り外し 5. ベゼルを外側の上方向に回してシャーシから取り外します 下部フロント ベゼルの取り付け 下部フロント ベゼルを取り付けるには、ベゼルをシャーシに合わせ、ねじを取り付けます。 フロント パネル I/O ケーブル アセンブリ このセクションでは、フロント パネル I/O ケーブル アセンブリの取り外しと取り付けの方法を説明し ます。 フロント パネル I/O ケーブル アセンブリの取り外し JAWW 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. 拡張カード ガイド/フロント ファン ホルダーを取り外します (107 ページの 「フロント システ ム ファンの取り外し」を参照)。 4.
5. 次の図に示すように、フロント パネル I/O ケーブル アセンブリ ケーブルをシステム ボードから 外します。 図 5-13 フロント パネル I/O ケーブル アセンブリ ケーブルの取り外し 表 5-5 フロント パネル I/O ケーブル アセンブリ コネクタ 項目 説明 1 フロント オーディオ 2 フロント USB 6. スピーカー ケーブルを外し (68 ページの 「スピーカーの取り外し」を参照)、フロント パネル ケーブル I/O アセンブリをシャーシに固定しているタイ ラップを取り外します。 7. 次の図に示すように、ねじを外し 、フロント パネル ケーブル I/O アセンブリを下方向にスラ イドさせてシャーシから取り外します 2。 図 5-14 フロント パネル I/O ケーブル アセンブリの取り外し 8.
フロント パネル I/O ケーブル アセンブリの取り付け 1. 電源を取り外してシャーシを開いた状態で、フロント パネル I/O ケーブル アセンブリ ケーブル を、取り外す前に通っていたのと同じ穴に通します。 2. 次の図に示すように、フロント パネル I/O ケーブル アセンブリをシャーシに収め、所定の位置 に収めます 。ねじを取り付けます 2。 図 5-15 フロント パネル I/O ケーブル アセンブリの取り付け 3.
4. スピーカー ケーブルを接続しなおし (69 ページの 「スピーカーの取り付け」を参照)、フロン ト パネル ケーブル I/O アセンブリをシャーシに固定しているタイ ラップを交換します。 5. 取り外したコンポーネントと外したケーブルをすべて取り付け直します。 電源スイッチ ケーブル アセンブリ このセクションでは、電源スイッチ ケーブル アセンブリの取り外しと取り付けの方法を説明します。 電源スイッチ ケーブル アセンブリの取り外し 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. 右サイド パネルを取り外します (67 ページの 「右サイド パネルの取り外し」を参照)。 4. 上部フロント ベゼルを取り外します (72 ページの 「上部フロント ベゼルの取り外し」を参照)。 5.
6. 次の図に示すように、電源スイッチ ケーブル アセンブリのケーブルをシステム ボードから外し ます。 図 5-18 電源スイッチ ケーブル アセンブリのケーブルの取り外し 7.
フィラー トレイの取り外し 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. 次の図に示すように、緑色のタッチ ポイントにあるドライブのリリース ラッチを持ち上げ フィラー トレイをゆっくりとスライドさせてシャーシから取り外します 2。 、 ヒント： フィラー トレイには余分な電源ケーブルを収納できます。シャーシからトレイを取 り外す前に、ケーブルを取り出してください。 図 5-20 フィラー トレイの取り外し フィラー トレイの取り付け 78 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3.
3. 次の図に示すように、オプティカル ディスク ドライブから電源ケーブル とデータ ケーブル 2 を外します。 図 5-22 オプティカル ディスク ドライブ ケーブルの取り外し 4. 次の図に示すように、緑色のタッチ ポイントにあるドライブのリリース ラッチを持ち上げ ドライブをゆっくりとスライドさせてシャーシから取り外します 2。 、 図 5-23 オプティカル ディスク ドライブの取り外し 5. 別のオプティカル ディスク ドライブを取り付けない場合、空のベイ スロットにフィラー トレイ を追加します (78 ページの 「フィラー トレイの取り付け」を参照)。 オプティカル ベイへのオプティカル ディスク ドライブの取り付け 80 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. 別のドライブを追加する場合、フィラー トレイを取り外します (78 ページの 「フィラー トレイ の取り外し」を参照)。 注記： このトレイには、使用していないオプティカル ベイ電源ケーブルを収納できます。 4.
5. 以下の図に示すように、オプティカル ディスク ドライブに電源ケーブル とデータ ケーブル 2 を接続します。 図 5-25 電源ケーブルとデータ ケーブルの接続 6.
の再生には、DVI または HDMI デジタル接続が必要です。また、HDCP 対応のディスプレイが必要と なる場合があります。HD-DVD ムービーは、このワークステーションでは再生できません。 ブルーレイ ムービー再生の互換性とアップデート 商用配信のブルーレイ HD ムービーなどのブルーレイ HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection) コンテンツを再生するには、コンピュータ上に HDCP に完全に準拠したパスが必要です。HDCP 技 術は、ブルーレイ ディスク上のコンテンツからディスプレイ モニタに至るパス内の、各コンポーネ ントのコンプライアンスをチェックします。コンポーネントの例としてグラフィックス カード、モニ タ アダプタが挙げられますが、これらに限定されません。 HP 400、 600、 800 Workstation は、これを念頭において設計されています。現在使用可能な HP Professional ディスプレイを用いた構成は、ほぼすべて準拠しています。これより前の HP xw4600 および xw9400 Workstation 構成
4. 次の図に示すように、スロット取付型オプティカル ディスク ドライブの電源ケーブルからシャ ーシの電源ケーブルを外します。 図 5-27 オプティカル ディスク ドライブのケーブルからのシャーシの電源ケーブルの取り外し 84 5. 次の図に示すように、システム ボードからデータ ケーブルを外します。 6.
7. 次の図に示すように、緑色のタッチ ポイントにあるドライブのリリース ラッチを持ち上げたま ま 、スロット取付型アセンブリをスライドさせてシャーシから取り外します 2。 ヒント： シャーシの内側からスロット取付型アセンブリを押し出します。 図 5-28 スロット取付型アセンブリの取り外し 8.
9. 次の図に示すように、スロット取付型ドライブ ラッチを外し 、スロット取付型オプティカル ディスク ドライブを傾けて 2、キャリアから持ち上げます 。 図 5-30 キャリアからのオプティカル ディスク ドライブの取り外し スロット取付型オプティカル ディスク ドライブの取り付け 1. 電源をオフにしてサイド アクセス パネルを開いた状態で、スロット取付型アセンブリの取り付 けの邪魔になる可能性のある拡張カード ケーブルを取り外します。 2.
3.
4. スロット取付型アセンブリをシャーシのオプティカル ケージにリリース ラッチに届くまで挿入 します。 ラッチを引っ張り に収めます。 、ラッチが閉まるまでスロット取付型アセンブリをスライドさせてシャーシ 次の図に示すように、ラッチを放し、カチッと収まるまでアセンブリをさらにスライドさせて シ ャーシに収めます 2。 注記： ます。 スロット取付型ドライブを一番上にしてスロット取付型オプティカル ベイを取り付け 図 5-33 スロット取付型アセンブリの取り付け 5.
6. 次の図に示すように、オプティカル ディスク ドライブのデータ ケーブルをシステム ボード コ ネクタに接続します。 ヒント： データ ケーブルをシステム ボードに沿って配線します。 図 5-35 システム ボードへのデータ ケーブルの接続 注記： スロット取付型オプティカル ベイにハード ディスク ドライブを取り付ける場合 は、96 ページの 「スロット取付型オプティカル ベイへのハード ディスク ドライブの取り付 け」を参照してください。 7. ワークステーションを再度組み立て、サイド アクセス カバーを戻します。 ハード ディスク ドライブ このワークステーションは SAS ハード ディスク ドライブと SATA ハード ディスク ドライブの両方 が搭載されています。 標準の 3.5 インチ ハード ディスク ドライブまたは小型 (SFF) 2.5 インチのハード ディスク ドライブ の取り付けが可能です。 注記： 2.5 インチの ハード ディスク ドライブをシャーシのブラインドメイト キャリアに取り付け るには、まず 3.
項目 96 ページの 「スロット取付型オプティカル ベイへのハード ディスク ドライブの取り付け」 99 ページの 「オプティカル ディスク ドライブ ベイからのハード ディ スク ドライブの取り外し」 101 ページの 「オプティカル ディスク ドライブ ベイへのハード ディス ク ドライブの取り付け」 104 ページの 「オプティカル ディスク ドライブ ベイへのデュアル SFF ハード ディスク ドライブの取り付け」 ハード ディスク ドライブ ベイからのハード ディスク ドライブの取り外し 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3.
4. 次の図に示すように、ハード ディスク ドライブ キャリアの上部レールを注意深く広げ イブを外側に傾けます 2。 、ドラ 図 5-37 キャリアからのドライブの取り外し キャリアの下部レールを注意深く広げ 5. 、キャリアからドライブを取り外します。 取り外したコンポーネントと外したケーブルをすべて取り付け直します。 ハード ディスク ドライブ ベイへのハード ディスク ドライブの取り付け ハード ディスク ドライブのケーブル構成 ハード ディスク ドライブ ベイには、0 (上部ベイ) および 1 のラベルが付いています。 ハード ディスク ドライブ ベイには 4 つのデータ ケーブルがあります。それらは HDD BAY 0 およ び HDD BAY 1 とラベルが付いています。 SATA ハード ディスク ドライブのケーブルをシステム ボードの SATA データ ポート コネクタに差し 込みます (SATA ポート 0 から開始)。 ハード ディスク ドライブの取り付け JAWW 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. ドライブを取り付けるドライブ ベイを選択します。 次の図に示すハード ディスク ドライブの取り付け順序に従い、ドライブを取り付けるドライブ ベイを選択します。 図 5-38 ドライブ ベイの選択 4. 目的のスロットにドライブ キャリアがある場合、緑色のタッチ ポイントを押し、ハンドルを下 方向に引いて、キャリアをドライブ ベイから引き抜きます。 5. ハード ディスク ドライブを傾けてキャリアにはめ込みます。次の図に示すように、ハード ディ スク ドライブ キャリアの下部レールを注意深く広げ 、レール間にドライブを下ろします。 レールを放して、下部ドライブを所定の位置に固定します。 図 5-39 キャリアへのハード ディスク ドライブの取り付け 6.
レールを放して、上部ドライブを所定の位置に固定します。 7. ドライブのハンドルを完全に開いた位置になるまで下に回します。次の図に示すように、ハー ド ディスク ドライブをしっかりと止まるまでスロットにゆっくりと押し込みます 。 ドライブを取り付けたら、カチッと収まるまでハンドルを上に回し、ドライブを完全に固定しま す 2。 注記： ハード ディスク ドライブ キャリアのハンドルは、コネクタを適切に挿入してハード デ ィスク ドライブをしっかりと固定するためのレバーとして使用します。ハンドルを十分に上に 回さずに止めると、適切に接続されず、ハード ディスク ドライブがしっかりと固定されません。 図 5-40 シャーシへのドライブの取り付け 8. 選択したベイのデータ ケーブルがシステム ボードの適切なハード ディスク ドライブのデータ コネクタに接続されていることを確認します。 取り外したコンポーネントと外したケーブルをすべて取り付け直します。 スロット取付型オプティカル ベイからのハード ディスク ドライブの取り外し 1.
4. 次の図に示すように、システム ボード コネクタからスロット取付型ドライブのデータ ケーブル を外します。 図 5-41 システム ボードからのデータ ケーブルの取り外し 5. オプティカル ディスク ドライブの電源ケーブルをシャーシの電源ケーブルから外し、オプティ カル ディスク ドライブのデータ ケーブルをシステム ボードから外します (83 ページの 「スロ ット取付型オプティカル ディスク ドライブの取り外し」を参照)。 6.
7. 次の図に示すように、緑色のタッチ ポイントにあるドライブのリリース ラッチを持ち上げたま ま 、スロット取付型アセンブリをスライドさせてシャーシから取り外します 2。 ヒント： シャーシの内側からスロット取付型アセンブリを押し出します。 図 5-43 スロット取付型アセンブリの取り外し 8. 次の図に示すように、ドライブをスロット取付型ベイに固定している 4 つの Torx マイナスねじ を外します。 図 5-44 ドライブのねじの取り外し 9.
スロット取付型オプティカル ベイへのハード ディスク ドライブの取り付け 1. ワークステーションの電源をオフにしてサイド アクセス パネルを取り外し、スロット取付型ア センブリの取り付けの邪魔になる可能性のある拡張カード ケーブルを取り外します。 2. スロット取付型オプティカル ベイを取り外します (詳細については、83 ページの 「スロット取 付型オプティカル ディスク ドライブの取り外し」を参照してください)。 3. 次の図に示すように、ハード ディスク ドライブを傾けてスロット取付型キャリアに押し込みま す。 図 5-46 スロット取付型キャリアへのハード ディスク ドライブの取り付け 4.
5. 緑色のタッチ ポイントにあるドライブのリリース ラッチを持ち上げたまま 、スロット取付型 キャリアををスライドさせてベイに収めます。キャリアの前面が最終位置に近づいたらラッチを 放し、ラッチが閉まりキャリアがかみ合うまでキャリアを内側にスライドさせます 2。 注記： スロット取付型ドライブを一番上にしてスロット取付型オプティカル ベイを取り付け ます。 図 5-48 シャーシへのスロット取付型キャリアの取り付け 6.
7. データ ケーブルをハード ディスク ドライブに接続します。 ハード ディスク ドライブが SAS である場合、データ ケーブルを接続する前にドライブに SATASAS アダプタを取り付けます。 ヒント： データ ケーブルをシステム ボードに沿って配線します。 図 5-50 ドライブへのハード ディスク ドライブ データ ケーブルの接続 8.
9. シャーシの電源ケーブルをオプティカル ディスク ドライブの電源ケーブルに接続します。 図 5-52 シャーシとスロット取付型オプティカル ディスク ドライブ電源ケーブルの接続 10. オプティカル ディスク ドライブのデータ ケーブルをシステム ボードに接続しなおします。 注記： オプティカル ディスク ドライブの電源ケーブルとデータ ケーブルは、オプティカル ディスク ドライブに接続されたままです。 図 5-53 システム ボードへのオプティカル ディスク ドライブ データ ケーブルの接続 11. 取り外したコンポーネントと外したケーブルをすべて取り付け直します。 オプティカル ディスク ドライブ ベイからのハード ディスク ドライブの取り外し JAWW 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. 次の図に示すように、ハード ディスク ドライブの背面から電源ケーブル とデータ ケーブル 2 を外します。 図 5-54 電源ケーブルとデータ ケーブルの取り外し 4.
5. 次の図に示すように、レールの両端をそっと押さえ 外します 2。 、ドライブをスライドさせてキャリアから 図 5-56 キャリアからのドライブの取り外し 6. 次の図に示すように、レールを注意深く広げ 、ドライブを取り外します 2。 図 5-57 レールの取り外し 7. 取り外したコンポーネントと外したケーブルをすべて取り付け直します。 オプティカル ディスク ドライブ ベイへのハード ディスク ドライブの取り付け ヒント： 最適なパフォーマンスを得るため、一番下のベイにハード ディスク ドライブを取り付け ます。 JAWW 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. キャリア レールを注意深く広げて、キャリアのピンとドライブ取り付け穴を揃えながら、レー ル間にドライブを下ろします。 次の図に示すように、レールを放し、レールをドライブに固定します。 図 5-58 キャリア レールの取り付け 4.
5. ハード ディスク ドライブ キャリアをオプティカル ディスク ドライブ ベイにリリース ラッチに 届くまで挿入します。 ラッチを引っ張り に収めます。 、ラッチが閉まるまでスロット取付型アセンブリをスライドさせてシャーシ 次の図に示すように、ラッチを放し、カチッと収まるまでアセンブリをさらにスライドさせて シャーシに収めます 2。 図 5-60 ODD へのドライブ キャリアの取り付け 6.
7. データ ケーブルのもう一方の端がシステム ボード上の適切な HDD データ コネクタに接続され ていることを確認します。 8. 取り外したコンポーネントと外したケーブルをすべて取り付け直します。 オプティカル ディスク ドライブ ベイへのデュアル SFF ハード ディスク ドライブの取り付 け このセクションでは、ワークステーションのオプティカル ディスク ドライブ ベイに 2 台の小型 (SFF) ハード ディスク ドライブを取り付け、ハード ディスク ドライブのケーブルを接続する方法を説明し ます。 ハード ディスク ドライブの取り付け 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. タブを押し、レールをスライドさせてブラケットから外すことで、ブラケットから緑色のレール を取り外します。 4. ドライブの背面のコネクタがブラケット レールのタブと向き合うようにします。 5.
7. 次の図に示すように、緑色のタブをそっと押しながら せてドライブ ブラケットに収めます 2。 、レールの付いたドライブをスライドさ 図 5-63 オプティカル ベイ ブラケットへのドライブの取り付け 8.
1. 次の図に従って、付属の Y アダプタ電源ケーブルを SFF ハード ディスク ドライブの電源コネク タに接続します 。 図 5-65 電源の接続 2. 前の図に従って、オプティカル デバイス電源ケーブルを見分け、Y アダプタ電源ケーブルに接続 します 2。 3. ハード ディスク ドライブ キットに付属しているものの中から、ワークステーションのハード ウェア構成に最適な SATA 相互接続データ ケーブルを選択します。 4. 次の図に示すように、データ ケーブルの一方の端をハード ディスク ドライブに接続します。 図 5-66 ハード ディスク ドライブへのデータ ケーブルの接続 5.
システム ファン このセクションでは、フロントおよびリア システム ファンの取り外しと取り付けの方法を説明しま す。 フロント システム ファン フロント システム ファンは、ワークステーションの拡張カード ガイドに固定されています。 このセクションでは、フロント システム ファンの取り外しと取り付けの方法を説明します。 フロント システム ファンの取り外し 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 注記： 拡張カード サポートはサイド アクセス パネルに組み込まれています。パネルを取り外 すと、カード サポートも取り外され、拡張カードを操作できるようになります。 3. フロント システム ファン/カード ガイドに挿入されている長い拡張カードがあれば取り外しま す。 4. 次の図に示すように、フロント システム ファンのケーブル をシステム ボードから外します。 図 5-67 フロント システム ファンの取り外し 5.
6. 次の図に示すように、カード ガイドのリリース タブをゆっくりと押し ド ガイドから取り外します 2。 、ファンを回してカー 図 5-68 ガイドからのファンの取り外し フロント システム ファンの取り付け フロント システム ファンを取り付けるには、取り外しの手順と逆の手順を実行します。 ファンをカード ガイドに合わせ、カチッと収まるまで押し込みます。フロント システム ファンを シ ャーシに置き、カチッと収まるまで押し込みます。フロント システム ファン ケーブルをシステム ボードに接続します。 リア システム ファン このセクションでは、リア システム ファンの取り外しと取り付けの方法を説明します。 リア システム ファンの取り外し 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3.
4. 次の図に示すように、リア システム ファンのケーブル をシステム ボードから外します。 図 5-69 ファン ケーブルの取り外し 5. リア システム ファン ハウジングの波型になっている部分を押し 2、ファン ハウジングを下に 回して 、アセンブリをシャーシから引き抜きます。 リア システム ファンの取り付け リア システム ファンを取り付けるには、上記の手順と逆の手順を実行します。 アセンブリを傾けてシャーシに収め、カチッと収まるまで縦に回して、アセンブリ カードをシステ ム ボードに接続します。 メモリ ファン このセクションでは、メモリ ファンの取り外しと取り付けの方法を説明します。 メモリ ファンの取り外し JAWW 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
3. システム ファンのリリース タブを押しながら、次の図に示すように、メモリ ファンをシャー シ ガイドから引き抜きます。 メモリ ファンの取り付け 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3.
DIMM 取り付け時のガイドライン ● HP 認定の ECC アンバッファード DDR3 のみを取り付けてください。ワークステーションと互 換性のある DIMM については、http://www.hp.
DIMM の取り外し 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 注意： DIMM の取り外しまたは取り付けのときに損傷しないようにするため、ワークステーシ ョンの電源を切って、AC 電源のコンセントから電源コードを抜きます。メモリを取り付ける前 に電源コードを外さないと、モジュールが損傷し、ワークステーションがメモリの交換を認識で きないことがあります。 3. メモリ ファンを取り外します (109 ページの 「メモリ ファンの取り外し」を参照)。 4. リア システム ファンを取り外します (108 ページの 「リア システム ファンの取り外し」を参 照)。 5. 次の図のように、DIMM のソケット レバーを外側にゆっくりと倒します 。 図 5-70 DIMM の取り外し 6.
シングル プロセッサ構成 次の図に、シングル プロセッサ ワークステーションでの DIMM の取り付け順序を示します。 図 5-71 シングル プロセッサの場合の DIMM の取り付け順序 デュアル プロセッサ構成 次の図に、デュアル プロセッサ ワークステーションでの DIMM の取り付け順序を示します。 図 5-72 デュアル プロセッサの場合の DIMM の取り付け順序 DIMM の取り付け 注記： 最大のパフォーマンスを得るため、同じ容量の DIMM をペアにして CPU に追加します。 JAWW 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. メモリ ファンを取り外します (109 ページの 「メモリ ファンの取り外し」を参照)。 4.
5. 次の図のように、DIMM のソケット レバーをゆっくりと外側に倒します。 図 5-73 DIMM ソケット レバーを開く 6. 次の図のように、DIMM のコネクタ キーと DIMM のソケット キーを揃え、DIMM をソケットに しっかりと挿入します 。 注意： DIMM と DIMM ソケットには、正しく取り付けられるようにそれぞれ切り込みと突起が あります。ソケットまたは DIMM 損傷を防ぐには、DIMM を取り付けるときに切り込みと突起を 正しく合わせてください。 図 5-74 DIMM の挿入 7. ソケット レバーを固定します 2。 8.
拡張カード スロットの確認 このセクションでは、ワークステーションの拡張カード スロットについて説明し、カード構成情報を 示します。 拡張カード スロットの説明 次の図に、ワークステーションの拡張カード スロットを示します。 図 5-75 拡張カード スロットの識別 次の表に、ワークステーションの拡張カード スロットの説明をまとめます。 表 5-7 拡張カード スロット スロット タイプ メカニカルな互 換性 電気的互換性 スロット電力 (最大) 1 PCIe2 - x8(4) x1、x4、x8、 x16 x1、x4 25W 21 PCIe2 - x16 x1、x4、x8、 x16 x1、x4、x8、x16 75W 3 PCIe - x8(4) x1、x4、x8、 x16 x1、x4 25W x1、x4、x8、 x16 x1、x4、x8、x16 75W オープンエンド 42 PCIe2 - x16 5 PCI 32/33 25W 6 PCI 32/33 25W 1 プライマリ グラフィックス スロット 2 セカンダリ グラフィックス スロ
スロット 1、2、4 は PCIe GEN2 スロットです。 スロット 1、3、5、および 6 はオープンエンドの PCIe コネクタであるため、PCIe x16 カードの挿入 が可能です。そのため、ワークステーションでサポートされる PCIe x16 拡張カードの数が増えま す。通常、x16 カードは、拡張スロットで使用できる最大レーン幅で動作します。このカードは短い レーン幅で動作し、パフォーマンスもそれに応じて低くなります。 x16 グラフィックス カードは挿入先のスロットの帯域幅で動作します。スロット帯域幅は、x1、x4、 x8、x16 のいずれかです。PCIe カードは低速スロットに差し込むことができます。カードはその速度 で動作し、パフォーマンスもそれに応じて低くなります (旧型のグラフィックス カードはこれに適合 しない場合があります)。 拡張カード構成における電源装置に関する制限事項 注意： 故障を避けるため、ワークステーション全体の消費電力 (I/O カード、CPU、およびメモリを 含む) は、ワークステーション電源装置の最大定格を超えないでください。電源装置の詳細について は、9 ページ
● カードは、そのインタフェース テクノロジーと最も適合するスロットに挿入します。 ◦ PCIe Gen2 x8 カードは、PCIe Gen2 x8 スロットに挿入します。 ◦ PCIe Gen1 x8 カードは、PCIe Gen1 x8 スロットに挿入します。 ◦ PCIe Gen1 x4 カードは、PCIe Gen1 x4 スロットに挿入します。 ◦ PCIe Gen1 x1 カードは、PCIe Gen1 x1 スロットに挿入します。 ◦ PCI カードは、PCI スロットに挿入します。 ● カード同士の距離はできるだけ空けてください。 ● 最大の運用効率を得るため、次の基準に基づいてスロットを選択します。 ◦ 電気レーンの数が多い ◦ レーンの数が少ないが、最も適合している (例: x16 カードを x8 スロットに、x8 カードを x4 スロットに挿入) ● x1 コネクタがサポートするのは x1 カードのみです。ただし、x1 カードはどのスロットにも挿 入できるため、これによって将来のカード配置に問題が発生する可能性があります。 ● 内部配線のカードを取り付
4. 次の図に示すように、シャーシの外側にある拡張カード固定クランプのレバーを押し下げ、固定 クランプを開きます 。必要な場合、補助電源ケーブルを外します (図には表示していません)。 図 5-76 PCIe カード の取り外し 5. PCIe カード ラッチを放し 2、カードをゆっくりとシャーシから引き抜きます 。 ヒント： 長いカードを取り外す場合、少し持ち上げてコネクタから外し、前面のカード ガイ ド ラッチを放します。 カードを静電防止袋に保管します。 6. リリース レバーのない PCIe カードを取り外す場合は、カードをそのままスロットから引き抜き ます。 7. PCIe カードを取り付けない場合は、PCI スロット カバーを取り付け、PCI 固定クランプを閉じ ます。 注記： 拡張カード固定クランプを閉じたときに少し斜めになる (5 ～ 10 度) のは正常です。角 度がこれより大きい場合、クランプを開き、すべてのカードが正しく収容され、すべてのブラケ ットがシャーシに取り付けられていることを確認した上で、やり直してください。 PCIe カードの取り付け 1.
4. 次の図に示すように、シャーシの外側にある拡張カード固定クランプのレバーを押し下げ、固定 クランプを開きます 。 図 5-77 スロット カバーの取り外し 5.
6. カードを拡張カード ガイドに合わせます。次の図のように、PCIe カード キーをスロット キー に合わせ、スロットにしっかりと挿入します 。 必要な場合、補助電源ケーブル (図には表示していません) をこのカードや、カードの手順で説明 されている他のケーブルまたはアクセサリに接続します 図 5-78 PCIe カードの取り付け 7. 拡張カード固定クランプを戻して閉じます 2。 注記： 拡張カード固定クランプを閉じたときに少し斜めになる (5 ～ 10 度) のは正常です。角 度がこれより大きい場合、クランプを開き、すべてのカードが正しく収容され、すべてのブラケ ットがシャーシに取り付けられていることを確認した上で、やり直してください。 PCI カード このセクションでは、PCI カードの取り外しと取り付けの方法を説明します。 PCI カードの取り外し 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
4. 次の図に示すように、シャーシの外側にある拡張カード固定クランプのレバーを押し下げ、固定 クランプを開きます 。 図 5-79 固定クランプの開放 5. PCI カードをシャーシから引き上げて取り外します 2。 ヒント： 6. カードを静電防止袋に保管します。 別の PCI カードを取り付けない場合は、PCI スロット カバーを取り付け、PCI 固定クランプを 閉じます。 注記： 拡張カード固定クランプを閉じたときに少し斜めになる (5 ～ 10 度) のは正常です。角 度がこれより大きい場合、クランプを開き、すべてのカードが正しく収容され、すべてのブラ ケットがシャーシに取り付けられていることを確認した上で、やり直してください。 PCI カードの取り付け 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
4. 次の図に示すように、シャーシの外側にある拡張カード固定クランプのレバーを押し下げ、クラ ンプを開きます 。 図 5-80 スロット カバーの取り外し 5.
6. 次の図のように、PCI カード キーをスロット キーに合わせ、スロットにしっかりと挿入します 。 図 5-81 PCI カードの取り付け 7. PCI 固定クランプを戻して閉じます 2。 注記： 拡張カード固定クランプを閉じたときに少し斜めになる (5 ～ 10 度) のは正常です。角 度がこれより大きい場合、クランプを開き、すべてのカードが正しく収容され、すべてのブラ ケットがシャーシに取り付けられていることを確認した上で、やり直してください。 CPU ヒートシンク このワークステーションには、95W 以下の CPU 用の一般的なヒートシンクが搭載されています。こ れは 80mm のファンを使用しています。 このセクションでは、CPU ヒートシンクの取り外しと取り付けの方法を説明します。 CPU ヒートシンクの取り外し JAWW 1. ワークステーションの電源を切ります (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 3.
5. 次の図に示すように、CPU から対角線上のねじペア 、ねじ部がシステム ボードから抜けるま でゆっくり均等に緩めます。もう 2 本のねじ 2 も同様にします。 注意： 1 つのねじを完全に緩めてから次のねじを緩めることはしないでください。CPU が水平 を保つように、すべてのねじを均等に少しずつ緩めます。 図 5-82 ヒートシンクのねじを緩める順序 6. 次の図に示すように、CPU ヒートシンクのファン ケーブル をシステム ボードから外します。 図 5-83 ヒートシンク ファン ケーブルの取り外し 7. ヒートシンクを持ち上げる前に、ヒートシンクを静かにひねって、CPU とヒートシンク間の熱 伝導材をはがします。 8. シャーシから CPU ヒートシンクを持ち上げて引き抜きます 2。 9.
CPU ヒートシンクの取り付け 1. 2. 次のいずれかの作業を行います。 ● 元のヒートシンクを再び使用する場合は、熱伝導材を CPU 上面の中心部に塗ります。 ● 新しい CPU ヒートシンクを使用する場合は、プロセッサに熱伝導材を塗布しないでくださ い。新しいヒートシンクの表面にはすでに熱伝導材が塗布されています。その代わり、新し いヒートシンクの底部から熱伝導材保護ライナーをはがしてください。 4 つの取り付けねじとシステム ボードの取り付け穴を揃え、ヒートシンクを CPU に注意深く取 り付けます。 ヒートシンクのファンが前面に向くように適切に配置されていることを確認します。 注意： ヒートシンクのねじは締め過ぎないでください。ねじを締め過ぎると、システム ボー ド トレイのねじ穴が破損する恐れがあります。 1 つのねじを完全に締めてから、次のねじに移るのは避けてください。CPU が水平を保つよう に、すべてのねじを均等に少しずつ締めます。 3. CPU ヒートシンクが水平を保つように、すべてのねじを少しずつ締めます。 4. 次の図に示すように、ねじは対角線の順に 6.
5. 次の図に示すように、CPU ヒートシンクのファン コネクタをシステム ボードに接続します。 図 5-85 ヒートシンク ファン ケーブルの接続 6. 取り外したコンポーネントと外したケーブルをすべて取り付け直します。 CPU このセクションでは、CPU の取り外しと取り付けの方法を説明します。 CPU の取り外し 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. メモリ ファンを取り外します (109 ページの 「メモリ ファンの取り外し」を参照)。 4.
5. 次の図に示すように、CPU ソケット レバーを引き上げ 、カバーを開きます 2。 注意： CPU ソケットの接点とパッド部は非常に壊れやすい部分です。CPU ソケットの接点 と CPU の下の金色のパッド部には触らないでください。CPU の取り扱いには十分に注意し、取 り扱うときは端を持ちます。 6. CPU をソケットから真上に持ち上げ 入れて、安全な場所に保管します。 、CPU が損傷しないように静電気の発生しないケースに CPU の取り付け 注記： プロセッサ (CPU) はシステム ボード間で交換しないことをお勧めします。 2 番目の CPU を取り付ける場合、最初の CPU と同じタイプである必要があります。 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. メモリ ファンを取り外します (109 ページの 「メモリ ファンの取り外し」を参照)。 4.
8. 次の図に示すように、CPU 基板のノッチ (切り込み) とソケットのタブを揃えます。 CPU をソケットに収めます。CPU の下面と CPU ソケットが平行になっていることを確認しま す。 9. CPU カバー プレートを軽く押しながら閉じ、CPU ソケット レバーを閉じます。 10. CPU ヒートシンクを交換します (取り付けの詳細については、125 ページの 「CPU ヒートシン クの取り付け」を参照)。 11. 取り外したコンポーネントと外したケーブルをすべて取り付け直します。 システム ボード このセクションでは、システム ボードの交換方法を説明します。 システム ボードの取り外し 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2. サイド アクセス パネルを取り外します (64 ページの 「サイド アクセス パネルの取り外し」を 参照)。 3. リア システム ファンを取り外します (108 ページの 「リア システム ファンの取り外し」を参 照)。 4.
7. シャーシからシステム ボードを取り外す準備をします。 a. オプティカル ディスク ドライブを、システム ボードを取り出すのに十分な距離をとってシ ャーシから離します (79 ページの 「オプティカル ベイからのオプティカル ディスク ドラ イブの取り外し」を参照)。 オプティカル ディスク ドライブ と CPU の電源ケーブルを一番下のオプティカル ドライ ブ ベイに置きます。 ハード ディスク ドライブとフロント I/O ケーブルをシャーシの端に置きます。 次の図に、これらの手順の例を示します。 b.
8. 次の図に示すように、システム ボードのラッチを放します。 9. 次の図に示すように、システム ボードを前方向にスライドさせます 。 図 5-86 システム ボードの取り外し 10.
システム ボードの取り付け ヒント： システム ボードをシャーシに取り付ける前に、CPU と CPU ヒートシンクを取り付けると 作業が容易です。 1. すべてのケーブルがシャーシの底面から取り外されていることを確認します (128 ページの 「シ ステム ボードの取り外し」を参照)。 2. システム ボードを傾けてシャーシ内に下ろし、すべてのスタンドオフがシャーシの穴に収まる ようにします。 システム ボード コネクタがリア I/O パネルに正しく収まっていることを確認します。 3. 次の図に示すように、システム ボードの端をリア パネル コネクタ スタックの下に収めます。 図 5-87 4. システム ボードを水平にして、すべてのスタンドオフが収まったまま、ボードを下に押しなが ら戻します。 注意： 電源ケーブルやデータ ケーブルを締め付けないでください。 5. システム ボードを持ち上げ、ボードが適切に収まっていることを確認します。 6. システム ボードの両方のラッチを閉め、ボードを所定の場所にロックします。 7.
ワークステーションには、リアル タイム クロックに電源を供給する電池が付属しており、寿命はお よそ 3 年です。 警告！ このワークステーションはリチウム電池を使用しています。電池を正しく取り扱わないと、 火災や化学火傷の恐れがあります。分解する、踏みつける、穴をあける、接点をショートさせる、液 体や火中に投げ入れる、および 60 ℃ (140 °F ) 以上の高温環境に近づけるなどの行為は行わないでく ださい。 注意： 電池を取り外すと CMOS の設定情報は失われるので、その前に CMOS の設定情報をバック アップします。CMOS の設定情報をバックアップするには、コンピュータ セットアップ (F10) ユー ティリティで、[Save to Diskette] (フロッピー ディスクに保存) オプションを選択します。 注記： 電池、電池パック、蓄電池は、一般家庭ごみと一緒に廃棄しないでください。 電池の取り外し 1. 電源をワークステーションから外します (63 ページの 「分解前の手順」を参照)。 2.
2. 次の図に示すように、電池の端をプラスチックのハウジング タブに合わせ、カチッと収まるま でゆっくりと押します。 図 5-88 電池の取り付け 製品のリサイクル HP では、使用済みの電子機器、HP 製インク カートリッジ、および充電式バッテリのリサイクルを 推奨しています。 HP コンポーネントや製品のリサイクルについては、http://www.hp.
6 診断とトラブルシューティング この章では、システム関連の診断とトラブルシューティングに利用できるツールについて説明しま す。以下の項目があります。 項目 134 ページの 「テクニカル サポートへのお問い合わせ」 135 ページの 「ID ラベルの貼付位置」 135 ページの 「保証に関する情報」 136 ページの 「診断のガイドライン」 137 ページの 「トラブルシューティング チェックリスト」 137 ページの 「HP トラブルシューティングのリソースとツール」 141 ページの 「トラブルシューティングのシナリオと解決方法」 151 ページの 「HP Vision Field Diagnostics を使用したセルフ トラ ブルシューティング」 159 ページの 「診断コードとエラー」 テクニカル サポートへのお問い合わせ テクニカル サポートが必要となる問題が発生することがあります。テクニカル サポートに電話をか けるときは、次の準備をしてください。 ● ワークステーションに簡単にアクセスできるようにします。 ● ワークステーションのシリアル番号、製品番号、モデル名、モデル番号をメモ
注記： サービスまたはサポートに電話をかけると、ワークステーションの製品番号 (例: PS988AV) を尋ねられることがあります。ワークステーションに製品番号が付いている場合、通常 は、10 桁または 12 桁のシリアル番号の隣に記載されています。 注記： シリアル番号と製品番号のラベルは、ほとんどのモデルでは、上部パネルまたは装置の側 面、および装置の背面にあります。 世界各地のテクニカル サポートの電話番号を調べるには、http://www.hp.
診断のガイドライン ワークステーション、モニタ、ソフトウェアなどで問題が見つかった場合は、さらなる措置を講じる 前に、次のセクションに記載された一般的なヒントを参照して問題を特定してください。 起動時の診断 ● ワークステーションとモニタの電源プラグが、正常に機能しているコンセントに差し込まれてい ることを確認します。 ● ディスケット、CD、および USB ドライブ キーをすべてシステムから取り外してから、システ ムの電源を入れます。 ● ワークステーションの電源が入っており、緑色の電源ランプが点灯していることを確認します。 ● 出荷時にプレインストールされていたオペレーティング システム以外のオペレーティング シス テムをインストールした場合は、そのオペレーティング システムがご使用のシステムでサポー トされているかどうかを http://www.hp.
● 最近新しいハードウェアを追加した場合は、そのハードウェアを取り外してワークステーション が正常に機能するかどうかを確認します。 ● 最近新しいソフトウェアをインストールした場合は、そのソフトウェアをアンインストールして ワークステーションが正常に機能するかどうかを確認します。 ● 画面に何も表示されない場合、ワークステーションに利用可能な異なるビデオ ポートがあれ ば、モニタをそれに接続します。または、モニタを、正常に動作しているモニタと交換します。 ● BIOS をアップグレードします。新しい機能のサポートや問題の修正プログラムが含まれた BIOS の新しいリリースが発表されている可能性があります。 ● 詳細については、http://www.hp.
HP Help and Support Center HP Help and Support Center は、Windows XP Help and Support Center ヘルプ機能を拡張する HP の カスタム ユーザー インタフェースです。このカスタム ユーティリティを使用すると、[スタート] → [Help and Support Center] (ヘルプとサポート センター) をクリックして、設定情報など、ご使用の HP ワークステーションに関する特定の情報にアクセスできます。このインタフェースは、ご使用の HP ワークステーションに関連する HP Web サイトへのカスタム ヘルプとサポート リンクも提供し ています。 注記： カスタマイズした HP Help and Support Center は Windows XP Professional x64 Edition ま たは Linux では利用できません。 注記： 現在のところ、HP Help and Support Center は Windows Vista では動作しません。 E サポート オンライン アクセスとサポート
Instant Support および Active Chat HP Instant Support は Web ベースのサポート ツールのセットで、デスクトップ コンピューティン グ、テープ ストレージ、印刷などに関する問題解決を自動化して加速します。 Active Chat を使用すると、Web を介して HP にサポート チケットを電子的に送信することができま す。サポート チケットを送信すると、Active Chat はそのコンピュータに関する情報を収集してオン ライン サポート担当者に転送します。情報の収集には、ご使用のコンピュータの構成にもよります が、約 30 秒ほどかかります。サポート チケットを送信すると、ケース ID、ユーザーの国/地域にお けるサポート時間、対応にかかる推定時間が記載された確認メッセージが返送されます。 HP Instant Support と Active Chat およびその使用方法の詳細については、http://www.hp.com/hps/ hardware/hw_professional.
● モニタが暗い場合は、モニタの輝度とコントラストを調整します。 ● ワークステーションに複数のビデオ ソースがインストールされており、モニタが 1 台のみの場 合は、プライマリ VGA アダプタとして選択されているソースにモニタを接続する必要がありま す。他のモニタ コネクタは、起動時に無効になります。そのいずれかのポートにモニタが接続 されている場合、POST (電源投入時の自己診断テスト) 後、モニタは機能しません。デフォルト の VGA ソースは、コンピュータ セットアップ (F10) を使用して選択できます。 ● ワークステーションの前面にある LED が点滅していないか確認します。LED の点滅は特定のエ ラー コードを表し、問題を診断する手助けとなります。診断ランプとビープ音の意味について は、このマニュアルの「診断ランプとビープ音の意味」を参照してください。 ● キーボードのいずれかのキーを押し続けます。ビープ音が鳴った場合、キーボードは正常に機能 しています。 ● 接続が緩んでいたり、間違っていたりしないか、すべてのケーブルを確認します。 ● キーボードのいずれかのキー
クし、[Properties] (プロパティ) をクリックします。詳細については、グラフィックス コントロー ラ ユーティリティに付属のオンライン ドキュメントまたはモニタに付属のドキュメントを参照して ください。 トラブルシューティングのシナリオと解決方法 このセクションでは、Windows ベースのワークステーションを対象に、さまざまなトラブルシューテ ィング シナリオや考えられる解決法についての広範な概要を示します。 注記： Linux のトラブルシューティングの詳細については、 『HP Linux ワークステーション ユーザ マニュアル』を参照してください。このマニュアルは http://www.hp.com/support/linux_user_manual (英語) から入手できます。 軽微なトラブルの解決方法 表 6-1 軽微なトラブル トラブル 原因 考えられる解決法 ワークステーションがフリー ズしているようで、電源ボタ ンを押してもシャットダウン できない。 ソフトウェアによる電源スイッチ の制御が働かない。 1.
表 6-1 軽微なトラブル (続き) トラブル 原因 考えられる解決法 ワークステーションの電源が 自動的に切れ、電源 LED が 1 秒間隔で 2 回赤く点灯、2 秒 間休止、続けてビープ音が 2 回聞こえた。 プロセッサのサーマル保護が動 作。 1. ワークステーションの通気が妨げられていないか確認 します。 ファンがブロックされているか動 作していない。 2. アクセス パネルを開いて、ワークステーションの電源 ボタンを押します。 または 3. システム ファンが回転していることを確認します。 プロセッサ ヒートシンクがプロ セッサに正しく取り付けられてい ない。 4. プロセッサ ヒートシンク ファンの回転を確認しま す。回転しない場合は、ファン ケーブルがシステム ボードに接続されていること、およびヒートシンクが 正しく取り付けられていることを確認します。 5.
表 6-1 軽微なトラブル (続き) トラブル 原因 考えられる解決法 1. 電源ボタンを 4 秒より短い時間押し続けます。ハー ド ディスク ドライブの LED が点灯しないときは、以 下のタスクを実行します。 a. 通電している AC コンセントにワークステーショ ンが接続されていることを確認します。 b. 電源ボタンのハーネスがフロント パネル I/O デ バイス アセンブリのコネクタに接続されている ことを確認します。 2. 電源装置のケーブルがシステム ボードに接続されてい ることを確認します。 3. 電源装置の動作を確認します。 a. AC 電源ケーブルを抜きます。 b. 電源装置を取り外します。 c.
表 6-2 電源装置に関するトラブル トラブル 原因 解決方法 電源装置が間欠的に落ちる。 電源装置の障害。 電源装置を交換します。 ワークステーションの電源が切 プロセッサのサーマル保護が れ、電源 LED が 1 秒間隔で 2 回赤 動作。 く点滅、2 秒休止する。 ファンがブロックされている か動作していない。 または 1. ワークステーションの通気が妨げられていないか確 認します。 2. アクセス パネルを開いて、ワークステーションの電 源ボタンを押します。 3. システム ファンが回転していることを確認します。 プロセッサ ヒートシンク ファ 4. ン アセンブリがプロセッサに 正しく取り付けられていない。 プロセッサ ヒートシンク ファンの回転を確認しま す。 ヒートシンク ファンが回転しない場合は、ファン ケ ーブルがシステム ボードに接続されているか確認し ます。ファンが正しく取り付けられていることを確 認します。 5. 電源 LED が 2 秒に 1 回赤く点灯す 電源障害 (電源装置の過負荷)。 1.
ディスケットに関するトラブルの解決方法 表 6-3 ディスケットに関するトラブル トラブル 原因 ディスケット ドライブのランプが 点灯したままになる。 ディスケットが損傷している。 1. [スタート] を右クリックして [エクスプローラ] を 選択し、ドライブを選択します。 2. [ファイル] → [プロパティ] → [ツール] の順に選択 します。 3.
表 6-3 ディスケットに関するトラブル (続き) トラブル 原因 解決方法 ディスケットが読めない。 ディスケットがフォーマットさ れていない。 ディスケットをフォーマットします。 ドライブ タイプに合わないディ スケット タイプを使用してい る。 使っているドライブのタイプを確認し、正しいディスケ ットのタイプを使用します。 間違ったドライブから読み込も うとしている。 パス指定時のドライブ名を確認します。 ディスケットが損傷している。 新しいディスケットと交換します。 Invalid system disk というメッセ ージが表示される。 ワークステーションの起動に必 要なシステム ファイルが入って いないディスケットがドライブ に挿入されている。 ドライブの動作が停止したら、ディスケットを取り出し スペースバーを押します。ワークステーションは、次の ブート順序のデバイスからの起動を試みます。 ディスケット エラーが発生し た。 電源ボタンを押してワークステーションを再起動しま す。 ディスケットからブートできない。 ディスケットがブート可能でな い。 ブート可能なディ
表 6-4 ハード ディスク ドライブに関するトラブル (続き) トラブル 原因 解決方法 ドライブが識別されない。 ケーブルが正しく接続されて いない。 ワークステーションに外部接続している場合は、データ ケーブルと電源ケーブルがハード ディスク ドライブとし っかり接続されているか確認します。(接続の詳細につい ては、このガイドの「ハード ディスク ドライブ」セクシ ョンを参照してください)。 ハード ディスク ドライブが正 しく取り付けられていない。 筐体内のドライブの場合、ドライブやシャーシ内のコネク タが破損していないか確認します。 正しく接続されるようにシャーシ内のハード ディスク ド ライブとキャリアを取り付けなおします(接続の詳細につ いては、このガイドの「ハード ディスク ドライブ」セク ションを参照してください)。 システムは、新しく取り付け られたデバイスを自動的には 認識しない場合がある。 1. コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティを 実行します。 2.
ディスプレイ モニタに関するトラブルの解決方法 表 6-5 ディスプレイ モニタに関するトラブル トラブル 原因 解決方法 ブランク画面 (ビデオ信号なし) ケーブルの接続が間違ってい る。 モニタからワークステーションへのケーブル接続、および 電源が来ているコンセントにケーブルが接続されているか チェックします。 モニタの電源が入っていない。 モニタの電源をオンにします (LED が点灯)。LED 信号の 説明は、モニタのマニュアルを参照してください。 スクリーン セーバー ユーティ リティがインストールされて いるか、省電力機能が有効に なっている。 どれかキーを押すかマウス ボタンをクリックします。パ スワードが設定されていたら、自分のパスワードを入力し ます。 システム ROM 不良。システム が FailSafe Boot Block モード で動作している (8 つのビープ 音で知らせる)。 ROMPaq を使用して ROM を再フラッシュします。 指定した解像度で固定同期モ ニタが同期しない。 モニタが、指定した解像度と同じ水平走査周波数で動作可 能な仕様であることを確認し
表 6-5 ディスプレイ モニタに関するトラブル (続き) トラブル 原因 解決方法 文字がかすんでいる 輝度とコントラストの設定が 適正でない。 モニタの輝度とコントラストを調節します。 ケーブルが正しく接続されて いない。 グラフィック ケーブルが、グラフィックス カードとモニ タに接続されているか確認します。 グラフィック コントローラが アップグレードされている場 合、正しいビデオ ドライバが ロードされていない可能性が ある。 アップグレード キットに付属するビデオ ドライバをイン ストールするか、グラフィックス カードの最新のドライ バを http://welcome.hp.com/country/us/en/support.html か らダウンロードしてインストールします。 要求した解像度で、モニタが 表示されない。 要求の解像度を変更します。 モニタのケーブルが正しく接 続されていない、またはモニ タの調整不良。 1. モニタのケーブルがワークステーションにしっかり 接続されているか確認します。 2.
オーディオに関するトラブルの解決方法 表 6-6 オーディオに関するトラブル トラブル 原因 解決方法 スピーカーまたはヘッドホンから 音が出ない。 ソフトウェアで設定するボ タスク バーの [スピーカー] アイコンをダブルクリック リュームが最低になっている。 し、ボリューム スライダで音量を調節します。 外部スピーカーがオンになっ ていない。 外部スピーカーをオンにします。 外部スピーカーが間違ったオ ーディオ ジャックに接続され ている。 スピーカーの接続については、サウンド カードのマニュ アルを参照してください。 デジタル CD オーディオが有 効になっていない。 デジタル CD オーディオを次のようにして有効にします。 1. [コントロール パネル] から [システム] を選択します。 2. [ハードウェア] タブで [デバイス マネージャ] ボタン を選択します。 3. [CD/DVD] デバイスを右クリックして [プロパティ] を選択します。 4.
表 6-6 オーディオに関するトラブル (続き) トラブル 原因 解決方法 サウンドが断続的に途切れる。 プロセッサのリソースを他の 実行中アプリケーションが 使っている。 プロセッサのリソースを多量に使うアプリケーションをす べてシャットダウンします。 オーディオを録音している間、ワ ディスクに空きがない可能性 ークステーションがロックされる。 がある。 1. 録音を始める前に、ハード ディスクに空きスペース が十分あることを確認します。 2. 圧縮形式でオーディオ ファイルに録音するようにし ます。 プリンタに関するトラブルの解決方法 表 6-7 プリンタに関するトラブル トラブル 原因 印字しない。 解決方法 プリンタの電源が入っていな いか、オンライン状態になっ ていない。 プリンタの電源を入れ、オンライン状態にします。 アプリケーションに合ったプ リンタ ドライバがインストー ルされていない。 1. アプリケーションに合ったプリンタ ドライバをイン ストールします。 2. MS-DOS コマンドを使って印刷してみます。 [DIR C:\> [printer
● ◦ システム BIOS リビジョン ◦ メモリ サイズおよび構成 ◦ プロセッサ情報 ◦ ストレージ デバイス情報および構成 ◦ グラフィックス/オーディオ/通信情報および構成 ◦ その他 新しく規追加された機能で使用可能な診断テストの一覧: ◦ 柔軟に設定可能なテスト オプション:quick / complete / custom / interactive / non-interactive ◦ 特定の不良メモリ DIMM の識別 ◦ テスト ビデオ カード メモリ ◦ SATA および SAS ドライブ両方への DST Smart テストの起動 ◦ その他多数のテストおよび診断 ● 無償保証コード出力 – 一意の無償保証コードは、障害ごとに生成され、特定システムの診断使用 を確認するために使用できます。 ● 利用が簡単 – 以前のフィールド診断である HP Insight Diagnostics と同様のユーザ インターフェ ースを使用します。 ● 実際のエンドツーエンド診断 – 工場で使用される診断モジュールと同じ ● 入手が簡単 ◦
カスタマ サポート センターテストに電話をかける前に印刷されたレポートを入手するために、テス トを実行し、テスト結果を保存して印刷してください。 注記： サードパーティ製デバイスは HP Vision Field Diagnostics によって検出されません。 HP Vision Field Diagnostics のダウンロードおよびアクセス HP Vision Field Diagnostics にアクセスするために、ユーティリティを HP Web サイトからダウンロ ードして CD または USB ドライブにコピーする必要があります。 1. http://www.hp.com にアクセスしてください。 2. [Support & Drivers] (ドライバおよびソフトウェア) リンクを選択します。 3. [Download driver and software] (ドライバとソフトウェアのダウンロード) ラジオ ボタンを選 択します。 4. テキスト ボックスに製品番号 (例: 5. お使いのオペレーティング システムを選択します。 6.
ユーザー インターフェース HP Vision Field Diagnostics アプリケーションには、6 つの主要な機能があり、タブからアクセス可能 です。これらの機能を次に示します。 ● [Survey] (調査) – 現在のシステム ハードウェア情報。 ● [Test] (テスト) – システムで利用可能なすべての診断を一覧表示します。テストはここから開始 します。 ● [Status] (ステータス) – この画面は、現在実行中の診断の進行状況とステータスを示します。 ● [History] (履歴) – 過去のすべての診断実行とステータスがここに一覧表示されます。 ● [Errors] (エラー) – 過去のすべての診断失敗がここに一覧表示されます。 ● [Help] (ヘルプ) – HP Vision Diagnostics のユーザ ヘルプ。 ユーティリティを構成する一部の共通操作もあります。例を次に示します。 ● [Exit Diagnostics] (診断の終了) ボタン – このボタンは HP Vision Diagnostic アプリケーション を終了して、シ
● [Communication] (通信) – シリアル、パラレル、USB、ネットワーク、Firewire、モデム、 Bluetooth ポートおよびデバイスなど、通信デバイスを表示します。 ● [Graphics] (グラフィック) – 組み込まれアドオンされたすべてのビデオ カードを表示します。 ● [Input Devices] (入力デバイス) – 接続されたすべてのマウスおよびキーボードなど、ユーザ入力 デバイスを表示します。 ● [Memory] (メモリ) – システム メモリ情報を表示します。 ● [Miscellaneous] (その他) – その他のカテゴリに属さないデバイスまたはデータを一覧表示しま す。 ● [Processors] (プロセッサ) – システム プロセッサを表示します。 ● [[Storage]] (ストレージ) – フロッピー ドライブ、オプティカル ドライブ、SATA、SAS ハード ディスク ドライブおよびコントローラの他にも RAID アレイなどのマス ストレージ デバイスを 表示します。 ● [System] (システム) –
[Duration of Test] (継続時間) オプションは、テスト シーケンスの継続時間を制御します。次のオプ ションを使用できます。 ● [Number of loops] (ループ回数) – テスト選択はデフォルトで 1 回実行されます。テスト選択を 何度も実行するには、正の数を入力します。 ● [Total test time (hours:minutes)] (合計テスト時間 (時:分)) – または、テスト選択を指定時間に わたって実行するよう設定できます。これは、入力した時間がすべてのテストの実行に必要な時 間よりも短い場合に、すべてのテストが実行されることを保証するものではありません。 ● [Stop at first error] (最初のエラーで停止) – このオプションをチェックすると、1 つのエラーが 発生したらすぐにテスト実行を停止します。 [Test Controls] (テスト コントロール) には次のボタンがあります。 ● [Select All, Unselect All] (すべて選択/すべて選択解除) ボタン – このボタンはテスト選択ツリー からすべて
[Status] (ステータス) タブの色を次に示します。 ● [Waiting] (待機中) (黒) – 実行中のテストがありません ● [Running] (実行中) (青) – 少なくとも 1 つのテストが現在実行中です ● [Passed] (合格) (緑) – すべてのテストが正常に実行されました。ハードウェアのエラーまたは不 具合が検出されなかったことを意味します ● [Failed] (不合格) (赤) – テストによって、システムに 1 つ以上のエラーが検出されました ● [Canceled] (キャンセル) (オレンジ) – テスト シナリオが明示的にキャンセルされました。この 場合、通過または失敗の結果を得ることができません 使用可能なデータを次に示します。 ● Current Loop (現在のループ) – テスト パネルで指定されたループ合計回数のうち、現在の実行 ループを表示します。 ● Test Time (テスト時間) – テスト実行の開始から経過した合計時間を表示します。 ● Test Complete (テスト完了数) – 実行するテストの合計回
● [Recommended Repair] (推奨される修理) は、ハードウェア障害を解消するために実行が必要な 推奨される対処方法を示します。 ● 無償保証 ID は、コンピュータ上の特定のエラーに関連付けられた一意のエラー コードです。ハ ードウェア障害について HP サポート センターまでお問い合わせの際には、無償保証 ID を準備 しておいてください。 ● [Clear Errors] (エラーをクリア) ボタンは、Error Log の内容をクリアします。 Error Log の内容は、[Save] (保存) ボタンをクリックすることによって、HTML ファイルとしてフ ロッピーまたは USB フラッシュ ドライブのいずれかに保存できます。 [Help] (ヘルプ) タブ [Help] (ヘルプ) タブには、[Vision Help] (Vision ヘルプ) セクション、および [Test Components] (テス ト コンポーネント) セクションが含まれます。このタブには、検索機能とインデックス機能がありま す。HP エンド ユーザ ライセンス契約 (End User Li
注記： HP Vision Field Diagnostics を終了するには、画面の一番下にある [Exit Diagnostics] (診断を終了) ボタンをクリックします。USB フラッシュ ドライブを取り外すか、オプティカル ドライブから CD を取り外してください。 最新の診断ユーティリティのダウンロード 以下の手順を実行して、最新の診断ユーティリティをダウンロードします。 1. http://www.hp.com にアクセスしてください。 2. [Support & Drivers] (ドライバおよびソフトウェア) リンクを選択します。 3. [Download driver and software] (ドライバとソフトウェアのダウンロード) ラジオ ボタンを選 択します。 4. テキスト ボックスに製品番号 (例: 5. お使いのオペレーティング システムを選択します。 6. [Diagnostic] (診断) リンクを選択します。 7. HP Vision Field Diagnostics を探して、[Download] (ダウンロード) を選択します。 8.
表 6-8 診断ランプとビープ音の意味 動作 考えられる原因 青色の電源 LED * が点灯し ている。ビープ音がなし。 ワークステーションの電源が 入っている。 青色の電源 LED * が 2 秒ご とに点滅する。*ビープ音が なし。 ワークステーションがスリー プ (S3 - サスペンド ツー RAM) モードになっている (一部のモデルのみ)。 青色の電源 LED * がオフに なっている。*ビープ音がな し。 ワークステーションが休止 (S4 - サスペンド ツー ディ スク) モードになっている。 対処 該当しない。 青色の電源 LED * が 1 秒間 ワークステーションがスリー に 1 回ずつ、3 回点滅する。 プ (S3 - サスペンド ツー * RAM) モードになっている ビープ音がなし。 (一部のモデルのみ)。 青色の電源 LED * が 1 秒間 ワークステーションが休止 に 1 回ずつ、4 回点滅する。 (S4 - サスペンド ツー ディ * スク) モードになっている。 ビープ音がなし。 *ユーザーが選択できます (詳細については、27 ページの 「コンピュータ
表 6-8 診断ランプとビープ音の意味 (続き) 動作 考えられる原因 電源 LED が赤く、1 秒間に 電源異常 (過電流が発生して 1 回ずつ、 4 回点滅し、その いる)。 後 2 秒間停止する。ビープ 音が 4 回鳴る。 対処 注意： ワークステーションがオフの場合でも、内部コンポーネントは 通電している場合があります。機器の損傷を防ぐため、コンポーネント を取り外すときは、まずワークステーションの電源コードを抜いてくだ さい。 1. アクセス パネルを開き、すべての電源接続 (18 ピンのメイン、8 ピンの CPU、6 ピンのメモリ) がシステム ボード上で固定されて いることを確認します。 2.
表 6-8 診断ランプとビープ音の意味 (続き) 動作 考えられる原因 対処 1. 電源 LED が赤く、1 秒間に システム ボードの障害 1 回ずつ、7 回点滅し、その (ROM によってビデオ出力前 後 2 秒間停止する。ビープ に障害が検出された)。 音が 7 回鳴る。 2. 電源 LED が赤く、1 秒間に 無効な ROM (チェックサム 1 回ずつ、8 回点滅し、その 不正)。 後 2 秒間停止する。ビープ 音が 8 回鳴る。 CMOS をクリアします。 注記： CMOS のクリアの詳細については、ご使用のワークステ ーション モデルの『メンテナンスおよびサービス ガイド』を参照 してください。 システム ボードに問題があることが考えられます。HP サポートに お問い合わせください。 注意： ワークステーションがオフの場合でも、内部コンポーネントは 通電している場合があります。機器の損傷を防ぐため、コンポーネント を取り外すときは、まずワークステーションの電源コードを抜いてくだ さい。 1.
表 6-8 診断ランプとビープ音の意味 (続き) 動作 考えられる原因 対処 3. 電源ケーブルのすべてがシステム ボードに正しく接続されている ことを確認します。 4. 電源の機能を調べます。 a. AC 電源を切断します。 b. システム シャーシから電源装置を取り外します (詳細については、 67 ページの 「電源装置の取り外し」を参照してください。) c.
● コントローラ ● ファン ● 温度センサー ● ケーブル (フロント/リア パネル、オーディオ、および USB ポート) 次の表に、POST エラー メッセージを示します。 表 6-10 POST のエラー メッセージ 画面メッセージ エラー内容 対処 101—Option ROM Checksum Error システム ROM のチェックサム エラ ー。 ROM が正しいか確認します。 102—System Board Failure 110—Out of memory space for option ROMs DMA、タイマーなどの設定が正しくな いか、故障している。 1. 必要に応じて、ROM をフラッシュします。 2. 拡張カードを最近追加した場合、それを取り外し てトラブルが解決するかどうかを調べます。 3. CMOS をクリアします。メッセージが消えた場 合には、原因は拡張カードにあります。 4. システム ボードを交換します。 1. CMOS をクリアします。 2. 拡張ボードを取り外します。 3.
表 6-10 POST のエラー メッセージ (続き) 画面メッセージ エラー内容 対処 3. メモリ モジュール タイプを確認します。 4. メモリ モジュールの取り外しと交換を 1 つずつ 行って、障害モジュールを切り分けます。 5. 故障したメモリ モジュールを交換します。 6.
表 6-10 POST のエラー メッセージ (続き) 画面メッセージ 303—Keyboard Controller Error 304—Keyboard or System Unit Error エラー内容 対処 3. 押されたままになっているキーがないか確認しま す。 4. キーボードを交換します。 I/O ボード キーボード コントローラが 1. 故障しているか、正しく設定されてい ない。 2. ワークステーションの電源を切り、キーボードを 接続しなおします。 1. ワークステーションの電源を切り、キーボードを 接続しなおします。 2. 押されたままになっているキーがないか確認しま す。 3. キーボードを交換します。 4. システム ボードを交換します。 キーボードの障害。 システム ボードを交換します。 510—Splash Screen image corrupted スプラッシュ画面のイメージにエラー システム BIOS をアップデートします。 がある。 511—CPU.
表 6-10 POST のエラー メッセージ (続き) 画面メッセージ エラー内容 対処 601—Diskette Controller Error フロッピー ディスク コントローラ回 路またはフロッピー ディスク ドライ ブ回路の不良。 1. コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティ を実行します。 2. ケーブルを確認し、必要な場合は故障したケーブ ルを交換します。 3. CMOS をクリアします。 4. フロッピー ディスク ドライブを交換します。 5. システム ボードを交換します。 1. コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティ を実行します。 2. 他のフロッピー ディスク コントローラ デバイ ス (テープ ドライブ) の接続を外します。 3. CMOS をクリアします。 1. 外部デバイスが存在し、正しく接続されているこ とを確認します。 2.
表 6-10 POST のエラー メッセージ (続き) 画面メッセージ エラー内容 対処 923—Fatal error on ESI port 0 ESI ポート 0 スロットで致命的なエラ ーが発生した。 ESI ポート デバイスが接続され、正常に動作している ことを確認します。 924—Fatal error on IOH core X IOH コア x (x は 0 または 1 ) で致命的 システム ボードに問題がある可能性があります。HP なエラーが検出された。このタイプの サポートにお問い合わせください。 エラーは、エラーメッセージの後に続 いて表示されます。 925—Fatal error on IOH miscellaneous IOH コア x (x は 0 または 1 ) でその他 システム ボードに問題がある可能性があります。HP の致命的なエラーが検出された。 サポートにお問い合わせください。 926—Fatal error on IOH Vtd Intel Virtualization Technology で致命 的なエラーが検出された。 システム ボード
表 6-10 POST のエラー メッセージ (続き) JAWW 画面メッセージ エラー内容 対処 ERROR:Invalid 1394 GUID (Invalid electronic serial number) 電子シリアル番号がシステムに保存さ れていない。 シリアル番号を割り当てるには、コンピュータ セット アップ (F10) ユーティリティで [Security] (セキュリテ ィ) → [System IDs] (システム ID) を選択します。 ERROR:Invalid electronic serial number (no number) 電子シリアル番号がシステムに保存さ れていない。 シリアル番号を割り当てるには、コンピュータ セット アップ (F10) ユーティリティで [Security] (セキュリテ ィ) → [System IDs] (システム ID) を選択します。 ERROR:An unsupported processor is installed.
7 RAID デバイスの構成 この章では、SAS および SATA RAID デバイスの構成方法について説明します。次の項目がありま す。 項目 170 ページの 「ハード ディスク ドライブの最大数の構 成」 171 ページの 「SATA RAID デバイスの構成」 173 ページの 「SAS RAID デバイスの構成」 RAID 構成の詳細情報については、http://www.hp.com/support/RAID_FAQs を参照してください。ワ ー ク ス テ ー シ ョ ン を RAID 構 成 に す る た め の 準 備 に つ い て は 、 http://www.hp.
SATA RAID デバイスの構成 このセクションでは、Intel Matrix Storage Manager option ROM の設定ユーティリティを使用して SATA RAID ボリュームを設定および管理する方法について説明します。 このワークステーションでは、以下の SATA RAID 構成がサポートされています。 ● このワークステーションでサポートされている最大数までの内蔵 SATA ハード ディスク ドライ ブおよび eSATA ドライブ (オプションの eSATA バルクヘッド ケーブルを使用する場合) ● Windows 用 Intel Matrix Storage Manager (IMSM) HDD が 1 台しか取り付けられていない場合には、Intel Matrix Storage Manager option ROM を実行す ることはできません。関連メッセージも表示されません。 SATA エミュレーション モードに [RAID+AHCI] を選択した場合には、Intel の SATA AHCI BIOS が 常に実行されます。この BIOS は、シリアル接続されているオ
8. 上矢印キーまたは下矢印キーを押して [POST Messages] (POST メッセージ) を強調表示しま す。 9. 左矢印キーまたは右矢印キーを押して [Enable] (有効) を選択します。 10. [F10] キーを押して、新しい設定を承認します。 11. 矢印キーを使用して、[Advance] (詳細設定) → [Device Options] (デバイス オプション) を強調 表示し、[Enter] キーを押します。 12. 上矢印キーまたは下矢印キーを押して [SATA RAID Option ROM Download] (SATA RAID Option ROM のダウンロード) を強調表示し、[Enter] キーを押します。 13. 左矢印キーまたは右矢印キーを押して [Enable] (有効) を選択します。 14. [F10] キーを押して、新しい設定を承認します。 15. 矢印キーを使用して、[File] (ファイル) → [Save Changes and Exit] (変更を保存して終了) を強 調表示し、[Enter] キーを押します。 16.
13. 手順 3 に戻って追加の RAID ボリュームを作成するか、上矢印キーまたは下矢印キーを使用し て [4. Exit] (4. 終了) を強調表示し、[Enter] キーを押します。 14. 終了を確認するプロンプトが表示されたら [Y] キーを押します。 RAID ボリュームの削除 SAS RAID ボリュームを削除するには、LSI Logic Corporation Configuration Utility を使用します。 1. LSI Corporation Configuration Utility を起動します。BIOS のスタートアップ時に、Press Ctrl-C to start LSI Corp. Configuration Utility のメッセージが表示されます。 2. BIOS ベースの設定ユーティリティの [Main] (メイン) メニューで、矢印キーを使用してアダプタ を選択します。 3. [Enter] キーを押して [Adapter Properties] (アダプタのプロパティ) 画面に移動します。 4.
このワークステーションでは、以下の RAID 構成がサポートされています。 ● ● ● RAID 0 – ディスク アレイのストライプ化 (IS) ◦ 2 台以上のドライブが必要です。 ◦ I/O パフォーマンスが向上します。 ◦ フォールト トレランス機能はありません RAID 1 – ディスク アレイのミラー化 (IM) ◦ 2 台のドライブが必要です。 ◦ 100% の冗長性が確保されます。 ◦ 一方のドライブに障害が発生しても復旧が可能です。 ◦ 読み取りパフォーマンスが向上します。 RAID 1E (IME) ◦ 3 台以上のドライブが必要です。 ◦ ドライブ数を奇数で構成することができます。 ◦ 1 台にドライブ障害が発生してもいつでも復旧できます。場合によっては 2 つのドライブ障 害からも復旧可能 SAS RAID 0 構成 BIOS ベースの設定ユーティリティで、Integrated Striped (IS) ボリュームを以下の手順で構成しま す。構成の手順では、必要なディスクおよびディスク コントローラがシステムに搭載されていること を前提とし
7. ドライブ上のデータを移行するには [M] キーを押し、削除するには [D] キーを押します。 8. ストライプ化されたボリューム用に、追加ドライブをこのワークステーションでサポートされて いる最大数まで選択するには、以上の手順を繰り返します。 9. すべてのドライブを選択したら、[C] キーを押してアレイを 1 回作成します。矢印キーを使用し て、[Save changes then exit this menu] (変更を保存して、このメニューを終了) に移動し、 [Enter] キーを押します。 10. 新しいアレイが作成されると、[Adapter Properties] (アダプタのプロパティ) 画面が表示されま す。[Esc] キーを 2 回押して、[Exit] (終了) を選択します。 SAS RAID 1 構成 BIOS ベースの設定ユーティリティで、Integrated Mirroring (IM) ボリュームを以下の手順で構成しま す。構成の手順では、必要なドライブおよびドライブ コントローラがシステムに搭載されていること を前提としています。 1.
7. すべてのドライブを選択したら、[C] キーを押してアレイを 1 回作成します。矢印キーを使用し て、[Save changes then exit this menu] (変更を保存して、このメニューを終了) に移動し、 [Enter] キーを押します。 8. 新しいアレイが作成されると、[Adapter Properties] (アダプタのプロパティ) 画面が表示されま す。[Esc] キーを 2 回押して、[Exit] (終了) を選択します。 SAS RAID 1E 構成 BIOS ベースの設定ユーティリティで、Integrated Mirroring Extended (IME) ボリュームを以下の手順 で構成します。構成の手順では、必要なディスクおよびディスク コントローラがシステムに搭載され ていることを前提としています。 1. LSI Corporation Configuration Utility を起動します。BIOS のスタートアップ時に、Press Ctrl-C to start LSI Corp.
JAWW 7. すべてのドライブを選択したら、[C] キーを押してアレイを 1 回作成します。矢印キーを使用し て、[Save changes then exit this menu] (変更を保存して、このメニューを終了) に移動し、 [Enter] キーを押します。 8.
8 パスワード セキュリティの設定と CMOS の再設定 この章では、パスワード セキュリティの構成と CMOS の再設定について説明します。以下の項目が あります。 項目 178 ページの 「パスワードの設定の準備」 179 ページの 「パスワード ジャンパーの再設定」 180 ページの 「CMOS のクリアと再設定」 パスワードの設定の準備 セットアップと Power-On Password (電源投入時パスワード) は、コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティで作成できます。 パスワードの設定には、次の 3 つが考えられます。 ● セットアップ パスワードのみを定義する。 ● Power-On Password (電源投入時パスワード) のみを定義する。 ● 上記の両方のパスワードを定義する。 セットアップ パスワードのみを定義すると、コンピュータ セットアップ ユーティリティへのアクセ スにそのパスワードが必要になります。 電源投入からの起動には、パスワードは不要です。 Power-On Password (電源投入時パスワード) のみを定義すると、コンピュータ セット
両方のパスワードを作成すると、Power-On Password (電源投入時パスワード) の代わりにセットアッ プ パスワードを使ってワークステーションにログインできます。これは、ネットワーク管理者には便 利な機能です。 注記： パスワードをクリアするには、パスワード ジャンパーを使用します。CMOS をクリアして も、パスワードはクリアされません。 注意： [Clear CMOS] (CMOS クリア) ボタンを押す前に、ワークステーションの CMOS 設定のバッ クアップを作成してください。 [Clear CMOS] (CMOS クリア) ボタンを押すと、CMOS の値が工場出荷時のデフォルト値に戻り、カ スタマイズ情報、アセット タグ、および特別な設定情報は消去されます。 CMOS の設定情報をバックアップするには、コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティを実 行して、[File] (ファイル) メニューの [Save to Diskette] (フロッピー ディスクに保存) オプションを 使用します。 パスワード ジャンパーの再設定 Power-On Password (電源投入時パ
9. アクセス パネルを再び取り付けます。 10. 外部装置のケーブルを接続します。 11. ワークステーションを AC 電源に接続して電源を入れてから、コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティからブートします。 12.
5. アクセス パネルを再び取り付けます。 6. 外部デバイスを接続します。 7. ワークステーションを電源に接続して、電源を入れます。 8. ワークステーションのパスワードおよびシステム日時などの設定情報を再設定します。 ワークステーションは 3 ～ 4 秒間電源が入った後、電源が切れます。 コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティによる CMOS のリセット コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティを使用して CMOS を再設定するには、以下の手順 を実行します。 1. コンピュータ セットアップ (F10) ユーティリティにアクセスします。 2. コンピュータ セットアップ ユーティリティのメッセージが画面の右下に表示されたら、 [F10] キーを押します。必要に応じて、[Enter] キーを押してタイトル画面をスキップします。 メッセージの表示中に [F10] キーを押せなかった場合は、ワークステーションを再起動して、こ のユーティリティにアクセスする必要があります。 3.
A コネクタのピン ワークステーションの PS/2 キーボード ワークステーションの PS/2 マウス 182 付録 A コネクタのピン ピン番号 信号名 1 データ 2 未使用 3 グラウンド 4 +5 VDC 5 クロック 6 未使用 ピン番号 信号名 1 データ 2 未使用 3 グラウンド 4 +5 VDC 5 クロック 6 未使用 JAWW
ワークステーションのイーサネット ワークステーションの USB マイク ケーブル (1/8 インチ) ヘッドフォン ケーブル (1/8 インチ) オーディオ ラインイン ケーブル (1/8 インチ) 10/100 Mb 信号 ピン番号 1000 Mb 信号 1 (+) 送信データ TX/RX 0 + 2 (-) 送信データ TX/RX 0 – 3 (+) 受信データ TX/RX 1 + 4 未使用 TX/RX 2 + 5 未使用 RX/RX 2 – 6 (-) 受信データ TX/RX 1 – 7 未使用 TX/RX 3 + 8 未使用 TX/RX 3 – ピン番号 信号名 1 +5 VDC 2 - データ 3 + データ 4 グラウンド ピン番号 信号名 1 (チップ) オーディオ 2 (リング) 電源 3 (シール ド) グラウンド ピン番号 信号名 1 (チップ) オーディオ左 2 (リング) オーディオ右 3 (シール ド) グラウンド ピン番号 1 (チッ
オーディオ ラインイン ケーブル (1/8 インチ) ピン番号 信号名 グラウンド オーディオ ラインアウト ケーブル (1/8 インチ) ピン番号 1 (チップ) 信号名 オーディオ アウト 左 2 (リング) 3 (シール ド) オーディオ アウト 右 グラウンド SATA ドライブ ピン番 号 信号名 ピン番 号 データ ケーブル 信号名 電源ケーブル ピン番号 信号名 電源ケーブル S1 グラウンド P1 3.3V 電源 P8 5V 電源 S2* A+ P2 3.3V 電源 P9 5V 電源 S3* A- P3 3.
SAS ドライブ セグメント プライマリ信号セグメント ピン番号 バックプレー ン ソケット S1 信号グラウンド S2 TP+ RP+ S3 TP- RP- S4 セカンダリ信号セグメント 信号グラウンド S5 RP- TP- S6 RP+ TP+ S7 信号グラウンド S8 信号グラウンド S9 TS+ RS+ S10 TS- RS- S11 信号グラウンド S12 RS- TS- S13 RS+ TS+ S14 電源セグメント JAWW プラグおよび ケーブルのソ ケット 信号グラウンド P1 V33c P2 V33c P3 V33c プリチャージ c P4 グラウンド P5 グラウンド P6 グラウンド P7 V5c プリチャージ c P8 V5c P9 V5c P10 グラウンド P11 レディ LED d P12 グラウンド P13 V12 プリチャージ c P14 V12c P15 V12c 185
ワークステーションの VGA ピン 番号 信号名 ピン 番号 信号名 ピン 番号 信号名 1 赤アナログ 6 グラウンド 11 モニタ ID 2 緑アナログ 7 グラウンド 12 DDC シリアル データ 3 青アナログ 8 グラウンド 13 水平同期 4 モニタ ID 9 +5 VDC 14 垂直同期 5 グラウンド 10 グラウンド 15 DDC シリアル クロック DVI-I ケーブル ピン 番号 信号名 ピン 番号 信号名 1 T.M.D.S データ 2- 16 ホット プラグ検出 2 T.M.D.S データ 2+ 17 T.M.D.S データ 0- 3 T.M.D.S データ 2/4 シールド 18 T.M.D.S データ 0+ 4 T.M.D.S データ 4- 19 T.M.D.S データ 0/5 シールド 5 T.M.D.S データ 4+ 2 20 T.M.D.S データ 5- 6 DDC クロック 21 T.M.D.
DisplayPort ピン番号 信号名 ピン番号 信号名 1 ML レーン 0(p) 11 グラウンド 2 グラウンド 12 ML レーン 3(n) 3 ML レーン 0(n) 13 グラウンド 4 ML レーン 1(p) 14 グラウンド 5 グラウンド 15 補助チャンネル (p) 6 ML レーン 1(n) 16 グラウンド 7 ML レーン 2(p) 17 補助チャンネル (n) 8 グラウンド 18 ホット プラグ検出 9 ML レーン 2(n) 19 DP 電源リターン 10 ML レーン 3(p) 20 DP 電源 メイン電源ケーブル、P1 ピン 番号 JAWW 信号名 ピン 番号 信号名 ピン 番号 信号名 1 +5V 7 なし 13 V12-S 2 グラウンド 8 PSON 14 V12-B 3 グラウンド 9 PSUID 15 V12-B 4 グラウンド 10 +5V 16 PWR_OK (切断) 5 グラウンド 11 グラウンド
メモリ電源ケーブル、P2 ピン番号 色 CPU 電源ケーブル、P3 グラフィックス補助電源ケーブル、P10 4 1 6 3 188 付録 A コネクタのピン 信号名 1 黒 グラウンド 2 白 +5VSB 3 黒 グラウンド 4 緑 V12-M 5 緑 V12-M 6 なし 開 ピン番号 信号名 色 1 グラウンド 黒 2 グラウンド 黒 3 グラウンド 黒 4 グラウンド 黒 5 V12-CPU0 白、グレー 6 V12-CPU0 白 7 V12-CPU1 青 8 V12-CPU1 青 ピン番号 信号名 色 1 V12-DG 黒/黄 2 V12-DG 黒/黄 3 V12-DG 黒/黄 4 グラウンド 黒 5 グラウンド 黒 6 グラウンド 黒 JAWW
USB-2/DASH コネクタ、P26 信号名 1 +5V 2 +5V 3 USB8 - 4 USB7 - 5 USB8 + 2x5 コネクタは、ワイド 2x5 オプション ケーブル コネク タまたはナロー 1x5 オプション ケーブル コネクタのいず れか一方に接続できます。 6 USB7 + 7 グラウンド コネクタの損傷を防ぐため、ナロー 1x5 オプション ケーブ ル コネクタを必ず 2x5 コネクタのピン 1、3、5、7 のみに 接続してください (コネクタにはピン 9 の穴がありませ ん)。 8 グラウンド 9 (キー穴なし) 10 ケーブル検出 注意： 装置が故障する可能性があります。 内部 USB 2x5 注意： す。 装置が故障する可能性がありま 2x5 コネクタは、ワイド 2x5 オプション ケーブル コネクタまたはナロー 1x5 オプ ション ケーブル コネクタのいずれか一方 に接続できます。 コネクタの損傷を防ぐため、ナロー 1x5 オ プション ケーブル コネクタを必ず 2x5 コ ネクタのピン 1、3、5、7 のみに接続して
ワークステーションのフロント システム ファン ピン番 号 1 グラウンド 2 +12V 3 Tach 4 CMD 5 MT ワークステーションのリア システム ファン ピン番 号 ワークステーションの CPU ファン ワークステーションのメモリ ファン 190 付録 A コネクタのピン 信号名 信号名 1 グラウンド 2 +12V 3 Tach1 4 PWM1 5 TACH2 6 PWM2 ピン番 号 信号名 1 +3_3V 2 +3_3V 3 +3_3V 4 +12V 5 グラウンド ピン番 号 信号名 1 グラウンド 2 +12V 3 Tach R 4 PWM R JAWW
ワークステーションの FDD ワークステーション内部シリアル JAWW ピン番号 信号名 ピン番号 信号名 1 グラウンド 18 FLP_DIR# 2 FLP_LOWDEN# 19 グラウンド 3 Tach 20 FLP_STEP# 4 FLP_WDO 21 グラウンド 5 MT 22 FLP_STEP# 6 未使用 23 グラウンド 7 グラウンド 24 FLP_WRTEN# 8 FLP_INDEX# 25 グラウンド 9 グラウンド 26 FLP_TRACK# 10 FLP_MOTOR# 27 グラウンド 11 グラウンド 28 FLP_WP# 12 未使用 29 グラウンド 13 グラウンド 30 FLP_RD_D# 14 FLP_SEL_A# 31 グラウンド 15 グラウンド 32 FLP_HD_SEL# 16 未使用 33 グラウンド 17 グラウンド 34 FLP_DSKCHG# ピン番号 信号名 ピン番号 信号名 1 DTR1# 9
B システム ボードのコンポーネント名 この付録では、このワークステーション用システム ボードのコンポーネント名を示します。 コンポーネント名 シルク スクリーン コンポーネント MTG1 – MTG10 該当しない。 取り付け穴 E15 E15 障害回復ヘッダー/ジャンパー E49 E49 クリア パスワード ヘッダー/ジャンパー J9 J9 RJ45/QUAD USB RJ-45 J10 J10 Quad USB クワッド リア USB J20 J20 SLOT5 PCI PCI スロット J21 J21 SLOT6 PCI PCI スロット J31 J31 SLOT1 PCIe2 x8(4) PCIe2 x8(4) スロット J32 J32 SLOT3 PCIe x8(4) PCIe x8(4) スロット J41 J41 SLOT2 PCIe2 x16 75W PCIe2 x16 スロット J42 J42 SLOT4 PCIe2 x16 75W PCIe2 x16 スロット J68 J68 PS2 スタック キーボード/マウ
コンポーネント名 シルク スクリーン コンポーネント P27 P27 INTERNAL USB1 シングル USB ヘッダー P29 P29 ハード ディスク ドライブ LED コネクタ P60-P63 P60-P63 SATA コネクタ SATA0-SATA3 P66-P67 P66-P67 SATA コネクタ SATA4-SATA5 P70 P70 CPU0 FAN プライマリ CPU ファン ヘッダー P71 P71 CPU1 FAN セカンダリ CPU ファン ヘッダー P91 P91 MEM FAN メモリ ファン ヘッダー P93 P93 FRNTFAN フロント ファン ヘッダー P94 P94 IOH FAN IOH ファン ヘッダー P124 P124 HOOD LOCK サイド アクセス パネル ソレノイド ロック ヘ ッダー XBT1 XBT1 バッテリ ホルダー XMM1 - XMM6 XMM1 - XMM6 メモリ スロット DIMM1 - DIMM6 XU1 XU1 CPU0 プライマリ CPU ソケ
C 日常のお手入れ 一般的な清掃に関する安全上の注意事項 ● ワークステーションは、溶剤や可燃性の溶液で拭かないでください。 ● 部品を水やクリーニング溶液に浸さないでください。清潔な布に液体をしみ込ませて、部品を拭 いてください。 ● 必ずワークステーションの電源プラグを抜いてから、キーボード、マウス、または通気孔を清掃 してください。 ● キーボードを清掃する場合には、必ずケーブルを外してください。 ● キーボードを清掃するときは、側面に覆いのある安全眼鏡をかけてください。 ワークステーションの筐体の清掃 ● ワークステーションを清掃するときには、前述した安全上の予防措置 (55 ページの 「保守上の 考慮事項」 ) に従ってください。 ● 少しの染みや汚れは、汚れのない柔らかい布または綿棒を水で湿らせて取り除いてください。 ● 汚れがひどいときは、食器用洗剤を水で薄めて使用します。その後、きれいな水で湿らせた布ま たは綿棒でよく拭き取ってください。 ● 頑固な汚れには、イソプロピル (消毒用) アルコールを使用します。アルコールはすぐに蒸発して 何も残らないので、拭
● キーを取り外す場合は、キーを破損しないように専用のキー リムーバーを使用してください。 この工具は、一般的な電気部品販売店で入手できます。 注意： 横長のキー (スペース バーなど) は、キーボードから取り外さないでください。これら のキーを取り外したり取り付けたりすると、キーボードが正しく動作しなくなることがありま す。 ● キーの下は、イソプロピル アルコールを綿棒にしみ込ませ、絞ってから清掃します。キー動作 に必要な潤滑油を拭き取らないよう注意してください。部品は、組み立てる前に空気乾燥させて ください。 ● 狭い場所にある繊維やごみはピンセットで取り除いてください。 モニタの清掃 ● ワークステーションを清掃するときには、前述した安全上の予防措置 (55 ページの 「保守上の 考慮事項」 ) に従ってください。 ● モニタを清掃するには、モニタ清掃用のぬれナプキンまたは水で湿らせた汚れのない布で画面を 拭きます。 注意： 画面に直接スプレーやエアゾールを吹きかけないでください。液体がハウジングの隙間 から内部にしみ込んで、コンポーネントが損傷することがあります。 ディスプレイまた
D HP リソースの参照場所 ここでは、ワークステーション用の次の HP リソースに関する情報を提供します。 トピック 197 ページの 「製品情報」 ● HP Cool Tools ● 規制に関する情報 ● アクセサリ ● システム ボード ● シリアル番号ラベルと COA (Certificate of Authenticity) ラベル ● Linux 198 ページの 「製品サポート」 ● 追加情報 ● テクニカル サポート ● ビジネス サポート センター ● IT リソース センター ● HP サービス センター ● HP ビジネス 及び IT サービス ● 保証に関する情報 199 ページの 「製品ドキュメント」 ● ユーザ マニュアル、サードパーティ ドキュメント、およびホワイト ペー パー ● 製品に関する通知 ● QuickSpecs ● 顧客アドバイス、Security Bulletin、通知 200 ページの 「製品の診断」 ● Documentation and Diagnostics CD ● 診断ツール
トピック ● ビープ音と LED エラー コードの意味 ● Web ベース サポート ツール 200 ページの 「製品のアップデート」 ● ソフトウェア、BIOS、およびドライバのアップデート ● オペレーティング システムの再インストール ● オペレーティング システム 製品情報 表 D-1 製品情報 トピック HP Cool Tools 場所 ほとんどの HP Microsoft Windows ワークステーションに は、追加ソフトウェアがプリロードされています。ただ し、これらのソフトウェアは、最初にブートしたときに、 自動的にインストールされるわけではありません。また、 ワークステーションにプリインストールされているいくつ かの有用なツールを使うと、システムのパフォーマンスを 向上させることができます。これらのアプリケーションへ のアクセスまたは詳細については、次のいずれかのオプシ ョンを選択してください。 ● デスクトップの [HP Cool Tools] アイコンをクリック するか、 ● [スタート] → [すべてのプログラム] → [HP Cool Tools] の順
表 D-1 製品情報 (続き) トピック 場所 テーションでは、このラベルはユニットの底面にありま す。 Linux HP ワークステーションでの Linux の実行については、 http://www.hp.com/linux/ をご覧ください。 製品サポート 表 D-2 製品サポート トピック 追加情報 場所 テクニカル サポートの情報とツールにオンラインでアクセ スするには、http://www.hp.
表 D-2 製品サポート (続き) トピック 場所 既存の Care Pack に関する情報については、 http://www.hp.com/go/lookuptool をご覧ください。 標準の製品保証を延長するには、http://www.hp.com/jp/ carepack_fixed をご覧ください。HP Care Pack サービス は、標準の製品保証を延長および拡張する、アップグレー ドされたサービス レベルを提供します。 製品ドキュメント 表 D-3 製品ドキュメント トピック 場所 HP のユーザ マニュアル、ホワイ ト ペーパー、サードパーティのド キュメント 最新のオンライン マニュアルは http://www.hp.
製品の診断 表 D-4 製品の診断 トピック 場所 Documentation and Diagnostics CD の内容 Documentation and Diagnostics CD には以下のものが含ま れます。 ● Warranty Booklet (保証ブックレット) ● ユーザ ガイド ● Maintenance and Service Guide (メンテナンスおよび サービス ガイド) (Web のみのリンク) ● Safety and Comfort Guide (安全性と快適性ガイド) ● Safety & Regulatory Information Guide (安全性と規制 に関する情報ガイド) ● ユーザー タスクに固有の説明 HP Vision Field Diagnostics ユーティリティは、HP Web サイトからダウンロードできます。このユーティリティを 使用するには、151 ページの 「HP Vision Field Diagnostics を使用したセルフ トラブルシューティング」を参照してく ださい。 診断ツール ビープ音と
索引 B BIOS アップデート 18 バージョンの確認 17 BIOS ROM 24 C CMOS のクリアと再設定 180 H HP Backup and Recovery 21 HP リソース Web リンク 199 製品サポート 198 製品情報 197 製品ドキュメント 199 製品のアップデート 200 製品の診断 200 場所 196 M Microsoft Windows セットアップ 15 ファイルの転送 16 N Novell SLED セットアップ 17 復元 23 R RAID デバイスの構成 SAS RAID 173 SATA RAID 171 Red Hat Linux セットアップ 16 RestorePlus! 20 JAWW W Windows Vista セットアップ 15 復元 20 Windows XP セットアップ 15 復元 20 Windows オペレーティング システ ム モニタ 140 お オペレーティング システムのセッ トアップ;Novell SLED 17 オペレーティング システムのセッ トアップ Microsoft Windows 15 Red
電源スイッチ ケーブル アセンブ リ 76 電源接続 70 電源装置 67 電池 131 取り外し順序 62 ハード ディスク ドライブ 89 フロント システム ファ ン 107 フロント パネル I/O ケーブル ア センブリ 73 分解前 63 保守上の考慮事項 55 右サイド パネル 67 メモリ ファン 109 メモリ 110 リア システム ファン 108 さ サポート HP リソースの参照場所 196 し 診断コードとエラー LED とビープ音の意味 159 LED の色 163 POST エラー 163 診断とトラブルシューティング HP Vision Field Diagnostics 151 ID ラベルの貼付位置 135 診断のガイドライン 136 保証に関する情報 135 せ 製品の概要 ワークステーションの機能 11 ワークステーションの仕様 6 ワークステーションの説明 1 製品本体の構成 システム ボード アーキテクチ ャ 1 重量と寸法 7 フロント パネルのコンポーネン ト 5 リア パネルのコンポーネン ト 6 ワークステーション コンポーネ ント 3 202 索引 そ
