Hardware Reference Guide - HP Compaq 6005 Pro Microtower Model

2 Peningkatan Kemampuan Perangkat
Keras
Fitur Perbaikan
Komputer ini dilengkapi dengan fitur yang akan memudahkan Anda melakukan peningkatan
kemampuan dan perbaikan. Tidak diperlukan peralatan untuk sebagian besar prosedur pemasangan
yang dijelaskan dalam bab ini.
Peringatan dan Perhatian
Sebelum melakukan peningkatan kemampuan, pastikan untuk membaca dengan seksama semua
petunjuk, perhatian, dan peringatan yang berlaku dalam buku petunjuk ini.
PERINGATAN! Untuk mengurangi risiko cedera akibat sengatan listrik, permukaan yang panas, atau
kebakaran:
Lepaskan kabel daya dari stopkontak dan biarkan komponen sistem internal mendingin sebelum
menyentuhnya.
Jangan pasang konektor telekomunikasi atau telepon ke soket NIC (pengontrol antarmuka jaringan).
Jangan lepaskan konektor arde kabel daya, karena konektor tersebut merupakan fitur penting.
Pasang konektor daya pada soket arde yang mudah dijangkau setiap saat.
Untuk mengurangi risiko cedera parah, baca
Panduan Keselamatan & Kenyamanan . Panduan ini
menjelaskan tentang workstation, pengaturan, posisi duduk, serta kesehatan dan kebiasaan kerja yang
baik untuk pengguna komputer serta menyediakan informasi penting tentang keamanan listrik dan
mekanik. Panduan ini terdapat di Web
http://www.hp.com/ergo.
PERINGATAN! Komponen dalam dapat bergerak dan beraliran listrik.
Matikan daya ke peralatan sebelum melepas enclosure.
Pasang kembali dan kencangkan enclosure sebelum menghidupkan peralatan tersebut.
PERHATIAN: Listrik statis dapat merusak komponen listrik komputer atau peralatan tambahan.
Sebelum memulai prosedur ini, pastikan Anda telah melepaskan muatan listrik statis dengan menyentuh
sebentar benda logam yang diarde. Untuk informasi lebih lanjut, lihat Lampiran D,
Pelepasan Muatan
Listrik Statis pada hal. 52.
Bila komputer tersambung ke stopkontak AC, selalu ada tegangan pada papan sistem. Anda harus
melepaskan kabel daya dari catu daya sebelum membuka komputer untuk mencegah kerusakan pada
komponen internal.
8 Bab 2 Peningkatan Kemampuan Perangkat Keras