Hardware Reference Guide - HP Compaq 6005 Pro Microtower Model

Встановлення модулів DIMM
ПОПЕРЕДЖЕННЯ. Необхідно від’єднати шнур живлення і зачекати приблизно 30 секунд, перш
ніж додавати чи видаляти модулі пам’яті. Незалежно від того, чи увімкнено комп’ютер, модулі
пам’яті завжди під напругою, якщо систему підключено до розетки мережі змінного струму.
Додавання чи видалення модулів пам’яті під напругою може призвести до непоправного
пошкодження
модулів пам’яті чи системної плати. Система під напругою, якщо світиться
світлодіодний індикатор на системній платі.
Розніми для модулів пам’яті мають позолочені металеві контакти. Під час модернізації пам’яті
важливо використовувати моделі пам’яті з позолоченими металевими контактами, щоб запобігти
корозії і/чи окислюванню внаслідок контакту несумісних металів.
Статична електрика може
пошкодити електронні деталі комп’ютера і плати розширення. Перш
ніж розпочати модернізацію, зніміть електростатичний заряд, торкнувшись заземленого
металічного об’єкту. Для отримання докладнішої інформації див. Додаток D,
Електростатичний
розряд на сторінці 54.
Під час роботи не торкайтеся контактів модуля пам’яті. Це може призвести до пошкодження
модуля.
1. Видаліть/відключіть будь-які засоби безпеки, що блокують відкриття корпусу комп’ютера.
2. Вийміть із комп’ютера всі знімні носії, такі як компакт-диски та флеш-накопичувачі USB.
3. Правильно вимкніть комп’ютер через операційну систему, потім відключіть усі зовнішні
пристрої.
4. Відключіть шнур живлення від розетки і від’єднайте усі зовнішні пристрої.
ПОПЕРЕДЖЕННЯ. Необхідно від’єднати шнур живлення і зачекати приблизно 30 секунд,
перш ніж додавати чи видаляти модулі пам’яті. Незалежно від того, чи увімкнено комп’ютер,
модулі пам’яті завжди під напругою, якщо систему підключено до розетки мережі змінного
струму. Додавання чи видалення модулів пам’яті під напругою може призвести до
непоправного пошкодження
модулів пам’яті чи системної плати. Система під напругою, якщо
світиться світлодіодний індикатор на системній платі.
5. Зніміть знімну панель.
УВАГА! Для зниження ризику отримання опіків внутрішні компоненти системи повинні
охолонути.
16 Розділ 2 Модернізація апаратного забезпечення