Datasheet

XMC1100
XMC1000 Family
Table of Contents
Data Sheet 5 V1.4, 2014-05
1 Summary of Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
1.1 Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
1.2 Device Types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
1.3 Device Type Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.4 Chip Identification Number . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2 General Device Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
2.1 Logic Symbols . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
2.2 Pin Configuration and Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
2.2.1 Package Pin Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.2.2 Port I/O Functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
3 Electrical Parameter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.1 General Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.1.1 Parameter Interpretation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.1.2 Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.1.3 Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
3.2 DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.2.1 Input/Output Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.2.2 Analog to Digital Converters (ADC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
3.2.3 Temperature Sensor Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
3.2.4 Power Supply Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
3.2.5 Flash Memory Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
3.3 AC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.3.1 Testing Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.3.2 Output Rise/Fall Times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
3.3.3 Power-Up and Supply Threshold Charcteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
3.3.4 On-Chip Oscillator Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
3.3.5 Serial Wire Debug Port (SW-DP) Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
3.3.6 SPD Timing Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
3.3.7 Peripheral Timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
3.3.7.1 Synchronous Serial Interface (USIC SSC) Timing . . . . . . . . . . . . . . 45
3.3.7.2 Inter-IC (IIC) Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
3.3.7.3 Inter-IC Sound (IIS) Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
4 Package and Reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
4.1 Package Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
4.1.1 Thermal Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
4.2 Package Outlines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
5 Quality Declaration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
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