Simplified Chinese D945GSEJT Product Guide

台式机主板功能
13
处理器
英特尔台式机主板 D945GSEJT 包含英特尔凌动处理器 N270。处理器焊接到台式机主板上，客户
不可升级。
注释
按设计，本台式机主板采用适当通风机箱内的被动散热。为获得最大的散热效率，建议机箱的通风
部位高于处理器散热片区域。
系统内存
注释
为了完全符合所有适用的英特尔
®
SDRAM 内存规范，应在本主板上安装支持串行设备检测 (SPD)
数据结构的 SO-DIMM 内存模块。如果您安装的 SO-DIMM 不支持 SPD，开机时屏幕上将显示
一条说明此状况的消息。BIOS 会尝试配置内存控制器，以便正常运行。
本台式机主板具有一个带有镀金触点的 200 针 DDR2 SO-DIMM 连接器。支持：
• 533 MHz 无缓冲、无寄存 DDR2 SO-DIMM
• 仅支持串行设备检测 (SPD) 内存
• 非 ECC 内存
• 最高可达 2 GB 的内存
移动英特尔
®
945GSE Express 芯片组
移动英特尔 945GSE Express 芯片组包括以下设备：
• 带有直接媒体接口 (DMI) 互连的英特尔 82945GSE Express 芯片组图形和内存控制器
中枢 (GMCH)
• 带有 DMI 的英特尔 82801GBM I/O 控制器中枢 (ICH7-M)
GMCH 组件提供到处理器、内存和 DMI 互连的接口。另外，此组件还通过 Intel
®
Graphics
Media Accelerator 950（英特尔
®
图形媒体加速器 950，英特尔
®
GMA 950）提供集成图形
功能。
ICH7 是主板 I/O 路径的集中控制器。有关英特尔 945GSE Express 芯片组的更详尽信息，
请访问 http://www.intel.com/design/chipsets/embedded/945gse/
。
注释
按设计，本台式机主板采用适当通风机箱内的被动散热。为获得最大的散热效率，建议机箱的通风
部位高于 GMCH 散热片区域。