Datasheet

Micro modul™-Messerleiste, stehend, in Surface-Mount-
Technik (SMT), Löt kon tak te doppelreihig versetzt, mit Ein -
press zapfen
1. Temperaturbereich -40 °C/+140 °C
1
2. Werkstoffe
Kontaktträger PA GF, V0 nach UL 94
Kontaktmesser MICS... CuZn, unternickelt und verzinnt
Kontaktmesser MICS... AU CuZn, unternickelt und vergoldet
3. Mechanische Daten
Ausdrückkraft Kontaktmesser aus
Kontaktträger ≥ 7 N/Kontakt
Kontaktierung mit Steckverbinder MICA
4. Elektrische Daten
Bemessungsstrom 1,2 A
Bemessungsspannung
2
80 V AC (250 V AC)
Isolierstoffgruppe
2
II (IEC)/1 (UL) (CTI ≥ 450)
Kriechstrecke 0,97 mm
Luftstrecke 0,97 mm
Isolationswiderstand > 1 GΩ
1
obere Grenztemperatur (Kontaktträger) RTI (elektr.) der UL Yellow Card
2
nach DIN EN 60664/IEC 60664, CTI-UL-Klassifizierung nach ANSI/UL 746A
Spannungsangabe 250 V ohne Berücksichtigung der Luft- und Kriech-
strecken nach DIN EN 60664/IEC 60664
MICS/SMD
www.lumberg.com 03/2016
SMT
*a Einpresszapfen
press-fit spigot
goujon à enfoncer
*b Kontakt mit Haltekralle (nur bei 26-polig)
contact with retaining hook (26 pole version only)
contact avec crochet de fixation (seulement à la version à 26 pôles)
*c SMT-Lötbereich, Kontaktauflage 0,3 x 1,2 mm
SMT solder area, contact bearing surface 0.3 x 1.2 mm
partie des soudage SMT, surface d’appui de contact 0,3 x 1,2 mm
*d Kontakt 1
contact 1
*e Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen
printed circuit board layout, components side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
*f nötiger Freiraum für Verwendung der Abziehzange AZ30
necessary space for use of pull-off tongs AZ30
espace nécéssaire pour utilisation de la pince de séparation AZ30
*g Bestückungsfläche (B x 7)
component area (B x 7)
espace à equiper (B x 7)
*h empfohlene Leiterplattendicke 1,5 ±0,14 mm
recommended thickness of circuit board 1.5 ±0.14 mm
épaisseur recommandée de la carte imprimée 1,5 ±0,14 mm
*i Bohrung für Kontakt mit Haltekralle
bore hole for contact with retaining hook
perçage pour contact avec crochet de fixation
*k Koplanarität
coplanarity
coplanairité
Reg.-Nr. B584
®
*k
*b
*b