Datasheet
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1503 18
1503 18
1503 18
Klinkeneinbaukupplung nach JIS C 6560 JC35J3Z, 3,5 mm,
3-polig/stereo, stehende Ausführung, mit Öffner, für Lei ter -
plat ten, mit Haltekrallen
1. Temperaturbereich -25 °C/+70 °C
2. Werkstoffe
Kontaktträger PBT, V0 nach UL 94
Deckel PC
Kontakt Cu-Legierung, verzinnt/vernickelt
3. Mechanische Daten
Steckkraft 4–30 N
Ziehkraft 3–30 N
Steckzyklen ≥ 5000
Kontaktierung mit Klinkensteckern 1532 01, KLS 40,
KLS 41, KLS 44, WKLS 40
4. Elektrische Daten
Durchgangswiderstand ≤ 30 mΩ
Bemessungsstrom 1 A
Bemessungspannung 12 V DC
Isolationswiderstand ≥ 100 MΩ
Jack chassis socket acc. to JIS C 6560 JC35J3Z, 3.5 mm,
3 poles/stereo, upright version, with break contact, for
printed circuit boards, with retaining hooks
1. Temperature range -25 °C/+70 °C
2. Materials
Insulating body PBT, VO according to UL 94
Cover PC
Contact Cu alloy, tin-plated/nickel-plated
3. Mechanical data
Insertion force 4–30 N
Withdrawal force 4–30 N
Mating cycles ≥ 5000
Mating with jack connectors 1532 01, KLS 40,
KLS 41, KLS 44, WKLS 40
4. Electrical data
Contact resistance ≤ 30 mΩ
Rated current 1 A
Rated voltage 12 V DC
Insulation resistance ≥ 100 MΩ
Bestellbezeichnung Polzahl Verpackungseinheit
Designation Poles Package unit
Désignation Pôles Unité d’emballage
1503 18 3 200
Embase femelle jack suivant JIS C 6560 JC35J3Z, 3,5 mm,
3 pôles/stéréo, version droite, avec contact repos, pour
cartes im pri mées, avec crochets de fixation
1. Température d’utilisation -25 °C/+70 °C
2. Matériaux
Corps isolant PBT, V0 suivant UL 94
Contact Cu alliage, étamé/nickelé
3. Caractéristiques mécaniques
Force d’insertion 4–30 N
Force de séparation 4–30 N
Nombre de manœuvres ≥ 5000
Raccordement avec connecteurs mâles jack 1532 01,
KLS 40, KLS 41, KLS 44, WKLS 40
4. Caractéristiques électriques
Résistance de contact ≤ 30 mΩ
Courant assigné 1 A
Tension assignée 12 V DC
Résistance d’isolement ≥ 100 MΩ
Klinkensteckverbinder nach JIS C 6560, 3,5 mm
Jack connectors according to JIS C 6560, 3.5 mm
Connecteurs jack suivant JIS C 6560, 3,5 mm
Verpackung: auf Rolle
Packaging: on reel
Emballage: en bobine
*a Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen
printed circuit board layout, component side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
*a
06/2014