Datasheet

www.lumberg.com 07/2014
Modular-Einbaukupplung, 8P8C (RJ-45), ab ge win kel te
Ausführung, für Leiterplatten
1. Temperaturbereich -20 °C/+85 °C
1. Werkstoffe
Kontaktträger PBT GF, V0 nach UL 94
Kontakt CuSn, flashvergoldet
2. Mechanische Daten
Steckkraft ≤ 22,6 N
Steckzyklen ≥ 750
Kontaktierung mit Modularsteckern P 129, P 129 S
3. Elektrische Daten
Durchgangswiderstand ≤ 20 mΩ
Bemessungsstrom ≤ 1,5 A
Bemessungsspannung ≤ 150 V AC
Prüfspannung 1 kV/60 s
Isolationswiderstand ≥ 500 MΩ
2531 01
Modular chassis socket, 8P8C (RJ-45), angular version, for
printed circuit boards
1. Temperature range -20 °C/+85 °C
1. Materials
Insulating body PBT GF, V0 according to UL 94
Contact CuSn, flash gold-plated
2. Mechanical data
Mating force ≤ 22.6 N
Mating cycles ≥ 750
Mating with modular plugs P 129, P 129 S
3. Electrical data
Contact resistance ≤ 20 mΩ
Rated current ≤ 1,5 A
Rated voltage ≤ 150 V AC
Test voltage 1 kV/60 s
Insulation resistance 500 MΩ
2531 01
2531 01
Bestellbezeichnung Polzahl Verpackungseinheit
Designation Poles Package unit
Désignation Pôles Unité d’emballage
2531 01 8 100
*a Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen.
printed circuit board layout, components side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
Verpackung: auf Rolle
Packaging: on reel
Emballage: en bobine
Embase femelle modulaire, 8P8C (RJ-45), version angulaire,
pour cartes imprimées
1. Température d’utilisation -20 °C/+85 °C
1. Matériaux
Corps isolant PBT GF, V0 suivant UL 94
Contact CuSn, doré flash
2. Caractéristiques mécaniques
Force d’insertion ≤ 22,6 N
Nombre de manœuvres ≥ 750
Raccordement avec connecteurs modulaires mâles
P 129, P 129 S
3. Caractéristiques électriques
Résistance de contact ≤ 20 mΩ
Courant assigné ≤ 1,5 A
Tension assignée ≤ 150 V AC
Tension d’éssai 1 kV/60 s
Résistance d’isolement 500 MΩ
Modular-Steckverbinder
Modular connectors
Connecteurs modulaires
*a