Datasheet

MPC5674F Microcontroller Data Sheet, Rev. 9
Freescale Semiconductor2
Table of Contents
1 Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3
1.1 Orderable Parts. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3
1.2 MPC567xF Family Differences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
2 MPC5674F Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
2.1 Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
3 Pin Assignments. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
3.1 324-ball TEPBGA Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . .6
3.2 416-ball TEPBGA Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . .9
3.3 516-ball TEPBGA Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . .14
3.4 Signal Properties and Muxing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
4 Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
4.1 Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
4.2 Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
4.2.1 General Notes for Specifications at Maximum
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
4.3 EMI (Electromagnetic Interference) Characteristics . . .24
4.4 ESD Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
4.5 PMC/POR/LVI Electrical Specifications . . . . . . . . . . . .25
4.6 Power Up/Down Sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
4.6.1 Power-Up. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
4.6.2 Power-Down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
4.6.3 Power Sequencing and POR Dependent on V
DDA
30
4.7 DC Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
4.7.1 I/O Pad Current Specifications . . . . . . . . . . . . .33
4.7.2 LVDS Pad Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . .35
4.8 Oscillator and FMPLL Electrical Characteristics . . . . . 35
4.9 eQADC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 37
4.9.1 ADC Internal Resource Measurements . . . . . . 39
4.10 C90 Flash Memory Electrical Characteristics . . . . . . . 40
4.11 AC Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
4.11.1 Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
4.11.2 Pad AC Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
4.12 AC Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
4.12.1 Generic Timing Diagrams. . . . . . . . . . . . . . . . . 45
4.12.2 Reset and Configuration Pin Timing. . . . . . . . . 46
4.12.3 IEEE 1149.1 Interface Timing. . . . . . . . . . . . . . 47
4.12.4 Nexus Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
4.12.5 External Bus Interface (EBI) Timing. . . . . . . . . 53
4.12.6 External Interrupt Timing (IRQ Pin) . . . . . . . . . 57
4.12.7 eTPU Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
4.12.8 eMIOS Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
4.12.9 DSPI Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
5 Package Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
5.1 324-Pin Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
5.2 416-Pin Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
5.3 516-Pin Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
6 Product Documentation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Appendix ASignal Properties and Muxing . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Appendix BRevision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127