Datasheet

ManualsBrandsOsram Opto Semiconductors ManualsLEDsSMD LED 635nm 0603 11mcd 25mA

Table Of Contents

Besondere Merkmale
Features
Bestellinformation Ordering Information
Grenzwerte Maximum Ratings
Kennwerte Characteristics (TA = 25 C)
Relative spektrale Emission2) Seite 13 Relative Spectral Emission2) page 13 V(l) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve Irel = f (l); TA = 25 C; IF = 20 mA
Abstrahlcharakteristik2) Seite 13 Radiation Characteristic2) page 13 Irel = f (j); TA = 25 C
Durchlassstrom2) Seite 13 Forward Current2) page 13 IF = f (VF); TA = 25 C
Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current IF = f (TA)
Relative Lichtstärke2) 7) Seite 13 Relative Luminous Intensity2) 7) page 13 IV/IV(20 mA) = f (IF); TA = 25 ˚C
Relative Lichtstärke2) Seite 13 Relative Luminous Intensity2) page 13 IV/IV(25 ˚C) = f (TA); IF = 20 mA
Maßzeichnung8) Seite 13 Package Outlines8) page 13
Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (method 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h
Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4): with enhanced corrosion test: 40C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h
Gurtung / Polarität und Lage8) Seite 13 Verpackungseinheit: 4 Rollen mit 4000/Rolle, 8 mm Gurt, ø180 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation8) page 13 Packing unit: 4 reels with 4000/reel, 8 mm tape, ø180 mm
Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 13 Reflow Löten Recommended Solder Pad8) page 13 Reflow Soldering
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für CHIPLED und Chipled - Bauform 0603 Reflow Löten8) 9) Seite 13 Recommended Solder Pad useable for CHIPLED and Chipled - Package 0603 Reflow Soldering8) 9) page 13
Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2 Reflow Lötprofil (nach CECC 00802) Reflow Soldering Profile (acc. to CECC 00802)
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020B) Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020B)
Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL)
Gurtverpackung Tape and Reel
Kartonverpackung und Materialien Transportation Packing and Materials
Revision History: 2010-05-11 Previous Version: 2010-03-01
Fußnoten:
Remarks:

LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971

CHIPLED

Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant

Released

2010-05-11 1

Besondere Merkmale

• Gehäusetyp: 0603, farbloser diffuser Verguss

• Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform

1,6

mm x 0,8 mm x 0,8 mm

• Wellenlänge: 628 nm (super-red),

606

nm (orange), 587 nm (gelb),

570

nm (grün)

• Abstrahlwinkel: extrem breite

Abstrahlcharakteristik (160°)

• Technologie: GaP (grün), GaAlP (super-red,

orange, gelb)

• optischer Wirkungsgrad: 2,5 lm/W (grün),

1,5

lm/W (super-red, orange, gelb)

• Verarbeitungsmethode: für alle

SMT-Bestücktechniken geeignet

• Lötmethode: Reflow Löten

• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2

• Gurtung: 8-mm Gurt mit 4000/Rolle, ø180 mm

• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach

JESD22-A114-D

• Erweiterte Korrosionsfestigkeit:

Details siehe Seite 7

Anwendungen

• Informationsanzeigen im Innenbereich

• Optischer Indikator

• Flache Hinterleuchtung (LCD, Handy,

Schalter,

Display)

• Spielsachen

Features

• Package: 0603, colorless diffused resin

• Feature of the device: smallest package

1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm

• Wavelength: 628 nm (super-red),

606

nm (orange), 587 nm (yellow),

570

nm (green)

• Viewing angle: extremely wide (160°)

• Technology: GaP (green), GaAlP (super-red,

orange, yellow)

• Optical efficiency: 2.5 lm/W (green),

1.5

lm/W (super-red, orange, yellow)

• Assembly methods: suitable for all

SMT

assembly methods

• Soldering methods: reflow soldering

• Preconditioning: acc. to JEDEC Level 2

• Taping: 8 mm tape with 4000/reel, ø180 mm

• ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to

JESD22-A114-D

• Superior Corrosion Robustness:

details see page 7

Applications

• Indoor displays

• Optical indicators

• Flat backlighting (LCD, cellular phones,

switches, displays)

•Toys

Summary of content (13 pages)

PAGE 1
CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Released Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: 0603, farbloser diffuser Verguss • Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform 1,6 mm x 0,8 mm x 0,8 mm • Wellenlänge: 628 nm (super-red), 606 nm (orange), 587 nm (gelb), 570 nm (grün) • Abstrahlwinkel: extrem breite Abstrahlcharakteristik (160°) • Technologie: GaP (grün), GaAlP (super-red, orange, gelb) • optischer Wirkungsgrad: 2,5 lm/W (grün), 1,5 lm/W (super-red, ora
PAGE 2
LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Bestellinformation Ordering Information Typ Emissionsfarbe Lichtstärke1) 2) Seite 13 Bestellnummer Type Color of Emission Luminous Intensity1) 2) page 13 Ordering Code IF = 20 mA IV (mcd) min. typ. LS Q971 super-red 7.1 11 Q65110A4282 LO Q971 orange 4.5 9 Q65110A4285 LY Q971 yellow 2.8 6 Q62703Q4699 LG Q971 green 7.1 10 Q62702P5189 Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet alle Gruppen.
PAGE 3
LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Symbol Symbol Wert Value LS LO LY Einheit Unit LG Betriebstemperatur Operating temperature range Top – 30 … + 85 °C Lagertemperatur Storage temperature range Tstg – 40 … + 85 °C Sperrschichttemperatur Junction temperature Tj + 95 °C Durchlassstrom Forward current (TA=25°C) IF Stoßstrom Surge current tp = 10 μs, D = 0.1, TA=25°C IFM 0.
PAGE 4
LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Kennwerte Characteristics (TA = 25 °C) Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission IF = 20 mA Dominantwellenlänge5) Seite 13 Dominant wavelength5) page 13 IF = 20 mA Symbol Symbol Werte Values Einheit Unit LS LO LY LG (typ.) λpeak 635 610 589 572 nm (min.) (typ.) (max.) λdom 628 606 584 587 594 564 570 574 nm nm nm Spektrale Bandbreite Spectral bandwidth IF = 20 mA (typ.
PAGE 5
LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Relative spektrale Emission2) Seite 13 Relative Spectral Emission2) page 13 V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve Irel = f (λ); TA = 25 °C; IF = 20 mA OHL02651 100 % I rel 80 Vλ 60 green yellow orange super red 40 20 0 400 450 500 550 600 650 nm 700 λ Abstrahlcharakteristik2) Seite 13 Radiation Characteristic2) page 13 Irel = f (ϕ); TA = 25 °C 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ 0˚ ϕ 50˚ OHL00408 1.0 0.8 0.6 60˚ 0.4 70˚ 0.
PAGE 6
LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Durchlassstrom2) Seite 13 Forward Current2) page 13 IF = f (VF); TA = 25 °C Relative Lichtstärke2) 7) Seite 13 Relative Luminous Intensity2) 7) page 13 IV/IV(20 mA) = f (IF); TA = 25 °C OHL00636 10 2 OHL00426 10 1 I F mA IV IV (20 mA) 10 1 10 0 5 10 0 10 -1 5 10 -1 1.5 2.0 2.5 3.0 10 -2 -1 10 V 3.5 5 10 0 5 10 1 mA 10 2 VF IF 2) Seite 13 Maximal zulässiger Durchlassstrom Max.
PAGE 7
LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Maßzeichnung8) Seite 13 Package Outlines8) page 13 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) 0.4 (0.016) 0.2 (0.008) 1.1 (0.043) 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) 0.5 (0.020) C 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) Cathode mark 0.4 (0.016) 0.2 (0.008) Cathode mark 1.7 (0.067) 1.5 (0.059) ø0.5 (ø0.020) ø0.3 (ø0.
PAGE 8
LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 13 Recommended Solder Pad8) page 13 Reflow Löten Reflow Soldering Copper solder pad 0.8 (0.031) 0.8 (0.031) 0.8 (0.031) 0.8 (0.031) OHAPY606 0.35 (0.014) 0.8 (0.031) 2.25 (0.089) 0.225 (0.009) Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für CHIPLED und Chipled - Bauform 0603 Reflow Löten8) 9) Seite 13 Recommended Solder Pad useable for CHIPLED and Chipled - Package 0603 Reflow Soldering8) 9) page 13 0.3 (0.012) 0.5 (0.020) 0.65 (0.
PAGE 9
LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Lötbedingungen Soldering Conditions Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Preconditioning acc. to JEDEC Level 2 Reflow Lötprofil Reflow Soldering Profile (nach CECC 00802) (acc.
PAGE 10
LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) OSRAM Opto Lx xxxx Bin1: Bin Information Color 1 Bin2: Product Name Bin3: Sa m pl e Semiconductors RoHS Compliant ML Temp ST 2 260 C RT (6P) BATCH NO: Batch Number Bar Code (1T) LOT NO: Lot Number Additional TEXT (9D) D/C: Date Code R077 Bar Code (X) PROD NO: Product Code DEMY PACKVAR: Packing Type (Q)QTY: Product Quantity per Reel (G) GROUP: X - X - X Bar Code Forward Voltage Group Wavelength Group
PAGE 11
LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials Moisture-sensitive label or print Barcode label L VE el LE see . lab e H) nk, bla cod (R If y bar . dit RH mi % hu e /60 ve ed ag ˚C ati rar ck rel 30 RS _ < inf pa % ins VE of to ak ITI TO 90 urs nta d ). < ns (pe or urs d co NSUC Ho de , cte itio urs g SEND Ho an bje ing co ˚C 72 nd Ho urs 5 ba E CO te 48 ˚C su ss e Ho co ± is UR ce 24 6 da e y MI 40 be tim h ˚C e ThISTSE l pro < tor tim or ).
PAGE 12
LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Revision History: 2010-05-11 Previous Version: 2010-03-01 Page Subjects (major changes since last revision) Date of change 9 recommended solder pad 4 forward voltage 3 pad size from 16 mm2 to 5 mm2 11 annotations 2002-07-23 3, 4 value (reverse voltage from 5 V to 12 V) 2002-09-18 2 ordering code 2002-09-19 3 ambient temperature 2003-09-04 all new template 2004-03-22 all RoHS compliant 2004-08-12 1 ESD-withstand voltage 2004-08-30 10 Product L
PAGE 13
LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt. 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden.