Datasheet

LB Q39G, LT Q39G
CHIPLED 0.3
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
2007-07-09 1
Besondere Merkmale
Gehäusetyp: standard SMT Footprint 0603,
farbloser diffuser Verguss
Besonderheit des Bauteils: sehr flache
Bauform 1,6
x 0,8 x 0,3 mm (LxBxH); mehr
Licht durch erhöhten optischen Wirkungsgrad
Wellenlänge:
470 nm (blau); 530 nm (true
green)
Abstrahlwinkel: horizontal 155°, vertikal 135°
optischer Wirkungsgrad: 9,8 lm/W (blau);
38
lm/W (true green)
Gruppierungsparameter: Lichtstärke,
Wellenlänge
Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
Lötmethode: IR Reflow Löten
Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
Gurtung: 8-mm Gurt mit 4000/Rolle, ø180 mm
ESD-Festigkeit: ESD empfindliches Bauteil
Anwendungen
flache Hinterleuchtung (LCD, Mobile Phone,
Schalter, Display)
Spielsachen
Signal- und Symbolleuchten
Markierungsbeleuchtung (Stufen, Fluchtwege
u. ä.)
Features
package: standard SMT footprint 0603,
colorless diffused resin
feature of the device: very flat
package
1.6 x 0.8 x 0.3 mm (LxWxH); more
light due to higher optical efficiency
wavelength:
470 nm (blue); 530 nm (true
green
)
viewing angle: horizontal 155°, vertical 135°
optical efficiency: 9.8 lm/W (blue); 38 lm/W
(true green)
grouping parameter: luminous intensity,
wavelength
assembly methods: suitable for all
SMT
assembly methods
soldering methods: IR reflow soldering
preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
taping: 8 mm tape with 4000/reel, ø180 mm
ESD-withstand voltage: ESD sensitive device
Applications
flat backlighting (LCD, cellular phones,
switches, displays)
•toys
signal and symbol luminary
marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)

Summary of content (15 pages)