Datasheet

Version 1.1 LCW CRDP.EC
2012-09-17 15
Korrosionsfestigkeit: Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H
2
S / 336 h
= Besser als IEC 60068-2-43 (H
2
S) [25°C / 75 % rh /
10 ppm H
2
S / 21 Tage]
= Bezogen auf das Gas (H
2
S) besser als EN
60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb
SO
2
, 200ppb NO
2,
10ppb Cl
2
/ 21 Tage]
Recommended Solder Pad
7) page 23
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign
7) Seite 23
Reflow-Löten
Notes: For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere. For further information please refer to
our Application Note “Handling and Processing
Details for Ceramic LEDs“.
Anmerkungen: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
stickstoffatmosphäre zu löten. Weitere
Informationen finden Sie in der Applikationsschrift
„Handling and Processing Details for Ceramic
LEDs“.
solder stencil
solder resist
Cu area
foot print