Datasheet

2012-06-15 10
LG M676, LP M676
Empfohlenes Lötpaddesign
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Reflow Löten
Recommended Solder Pad
8) 9) page 15
Reflow Soldering
OHLPY978
Paddesign
for improved
heat dissipation
Cu-area > 16 mm
Cu-Fläche > 16 mm
Wärmeableitung
Padgeometrie
für verbesserte
Lötstopplack
Solder resist
0.8 (0.031)
2.8 (0.110)
1 (0.039)
2
2
2.8 (0.110)
0.8 (0.031)
1 (0.039)