Datasheet

Version 1.0 LS E67B
2013-05-08 11
Recommended Solder Pad
9) page 18
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign
9) Seite 18
Reflow-Löten
TTW Soldering / Wellenlöten (TTW)
Recommended Solder Pad
9) page 18
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign
9) Seite 18
Reflow-Löten
OHAY1583
6.1 (0.240)
2.8 (0.110)
2 (0.079)
3 (0.118)
6 (0.236)
2 (0.079)
1 (0.039)
2.8 (0.110)
0.5 (0.020)
Solder resist
Lötstoplack
PCB-direction Bewegungsrichtung der Platine
2 (0.079)
Padgeometrie für
improved heat dissipation
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
2
Cu Fläche / > 16 mm per pad
Cu-area
Anode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Cathode
Kathode/
OHLPY440
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
improved heat dissipation
Paddesign for
Lötstoplack
Solder resist
0.8 (0.031)
3.7 (0.146)
1.1 (0.043)
2.3 (0.091)
3.3 (0.130)
1.5 (0.059)
11.1 (0.437)
Cu Fläche / 16 mm per pad
2
Cu-area
_
<
3.3 (0.130)
Kathode/
Cathode
Anode
0.7 (0.028)
Fläche darf bei Verwendung von TOPLED
®
For TOPLED
®
assembly do not use
elektrisch nicht beschaltet werden.
this area for electrical contact
Fläche darf bei Verwendung von TOPLED
®
For TOPLED
®
assembly do not use
elektrisch nicht beschaltet werden.
this area for electrical contact