Datasheet

Version 1.2 LS Q976
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Recommended Solder Pad
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Empfohlenes Lötpaddesign
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Note:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere. Package not suitable for ultra
sonic cleaning.
Anm.:
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist
für Ultraschallreinigung nicht geeignet.
0.8 (0.031)
0.7 (0.028)
OHAPY606
0.8 (0.031)
0.8 (0.031)