Datasheet

2010-05-12 10
LS T676, LA T676, LO T676, LY T676
Empfohlenes Lötpaddesign
8) 9) Seite 15
Reflow Löten
Recommended Solder Pad
8) 9) page 15
Reflow Soldering
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED und Power TOPLED
Reflow Löten
8) Seite 15
Recommended Solder Pad useable for TOPLED and Power TOPLED
Reflow Soldering
8) page 15
OHLPY970
4.5 (0.177)
2.6 (0.102)
1.5 (0.059)
Cu-area > 16 mm
Cu-Fläche > 16 mm
2
2
Solder resist
Lötstopplack
4.5 (0.177)
1.5 (0.059)
2.6 (0.102)
Padgeometrie für
improved heat dissipation
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
OHLPY440
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
improved heat dissipation
Paddesign for
Lötstoplack
Solder resist
0.8 (0.031)
3.7 (0.146)
1.1 (0.043)
2.3 (0.091)
3.3 (0.130)
1.5 (0.059)
11.1 (0.437)
Cu Fläche / 16 mm per pad
2
Cu-area
_
<
3.3 (0.130)
Kathode/
Cathode
Anode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
0.7 (0.028)
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.