Datasheet

2011-10-20 10
Version 1.0 SFH 2500 FA, SFH 2505 FA
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
SFH 2500 FA
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
OHF02449
5.3 (0.209)
1.3 (0.051)
2.54 (0.100)
7 (0.276)
3 (0.118)
Lötpad
Cu-Fläche > 20 mm
Cu-area > 20 mm
2
2
Paddesign for
verbesserte Wärmeableitung
improved heat dissipation
Padgeometrie für
Lötstopplack
Solder resist
Bauteil positioniert
Component Location on Pad