Datasheet

2012-03-08 8
SFH 4253
Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2
Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020D.01)
Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020D.01)
Profileigenschaften
Profile Feature
Bleifreier Aufbau / Pb-Free Assembly (SnAgCu)
Empfehlung / Recommendation Grenzwerte / Max. Ratings
Aufheizrate zum Vorwärmen*
)
/
Ramp-up rate to preheat*
)
25 °C to 150 °C
2 K / s 3 K / s
Zeit t
s
von T
Smin
bis T
Smax
/
Time t
s
from T
Smin
to T
Smax
150 °C to 200 °C
100 s min. 60 s max. 120 s
Aufheizrate zur Spitzentemperatur*
)
/
Ramp-up rate to peak*
)
180 °C to T
P
2 K / s 3 K / s
Liquidustemperatur T
L
/
Liquidus temperature T
L
217 °C
Zeit t
L
über T
L
/ Time t
L
above T
L
80 s max. 100 s
Spitzentemperatur T
P
/ Peak temperature T
P
245 °C max. 260 °C
Verweilzeit t
P
innerhalb des spezifizierten
Spitzentemperaturbereichs T
P
- 5 K / Time t
P
within the
specified peak temperature range T
P
- 5 K
20 s min. 10 s max. 30 s
Abkühlrate*
)
/ Ramp-down rate*
)
T
P
to 100 °C 3 K / s 6 K / s maximum
Zeitspanne von 25 °C bis zur Spitzentemperatur /
Time from 25 °C to peak temperature
max. 8 min.
Alle Temperaturen beziehen sich auf die Bauteilmitte, jeweils auf der Bauteiloberseite gemessen / All temperatures refer to the center of
the package, measured on the top of the package
* Steigungsberechnung ΔT/Δt: Δt max. 5 s; erfüllt über den gesamten Temperaturbereich / slope calculation ΔT/Δt: Δt max. 5 s; fulfillment
for the whole T-range
0
0
s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L