Datasheet

RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
107161_de_00 PHOENIX CONTACT 3 / 13
3 Technische Daten
Gehäusesystem RPI-BC
Befestigung NS 35-Tragschiene oder Wandmontage
Temperaturbereich -40 °C ... +105 °C
Schutzart nach DIN EN 60529 IP20
Abmessungen, B x H x T 107,6 mm x 89,7 mm x 62,2 mm
Leiterplatte, maximal nutzbare Fläche Raspberry Pi-Board, plus 8200 mm²
Verlustleistung P
V
bei 20 °C in horizontaler Einbaulage, angereiht ohne Ab-
stand
13,08 W
Leiterplattenanschluss der Zusatzplatine, maximale Polzahl 16 Pole
Isolierstofftyp PC (Polycarbonat), PA (Polyamid)
Brennbarkeitsklasse nach UL 94 V0
Tragschienen-Busverbinder
Polzahl 16
Stromtragfähigkeit, abhängig vom Derating max. 3 A je Kontakt, Summenstrom max. 25 A,
60 V DC
Lochraster-Leiterplatte
Stromtragfähigkeit max. 50 V DC
Maximale Nennstromstärke für die GPIO-Anbindung 0,7 A pro Pol
Maximale Nennstromstärke für den Tragschienen-Busverbinder 0,7 A pro Pol
Maximale Nennstromstärke für die PTSM-Klemmen 1,8 A pro Pol