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Automatische Bestückung
Die Automatisierung hat weite Teile der Leiter-
plattenfertigung erfasst. Bei diesem Fertigungs-
prozess werden die entsprechenden Bauele-
mente durch einen Bestückungsautomaten auf
der Leiterplatte positioniert und anschließend
vollautomatisch verlötet.
Ein Handlingsystem entnimmt das Bauelement
der Verpackung, bestimmt die Position und
berechnet anschließend den Verfahrweg für eine
exakte Positionierung des Bauteils auf der Lei-
terplatte. Ist die Leiterplatte komplett bestückt,
verfährt sie zur nächsten Bearbeitungsstation.
Die Verpackung der Bauelemente für derartige
Bestückungsautomaten muss neben der Schutz-,
Lager- und Transportfunktion in der Lage sein,
das zu bestückende Bauelement in genau defi-
nierter Lage zu übergeben.
Es wurden dazu unter anderem
f Blistergurte auf Rollen („Tape-on-Reel“)
f Tabletts mit Vertiefungen („Trays“)
f Stangenmagazine („Tubes“)
entwickelt.