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PTR Anschlussklemmen und Steckverbindersysteme
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f Temperaturprofil Reflowverfahren
f Temperaturprofil Wellenlötverfahren,
Einfachwelle (*)
f Temperaturprofil Wellenlötverfahren,
Doppelwelle (*)
(*) ROT = Temperatur am Bauteil
BLAU = Temperatur an der Platine
Temperatur/°C
Zeit/s
50
100
150
200
250
20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240
Kontaktzeit 3s
Abkühlrate
ca. 3K/s typisch
Temperatur/°C
Zeit/s
50
100
150
200
250
20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240
max. Kontaktzeit 10s, 5s je Welle
Abkühlrate
ca. 3K/s typisch
50
100
150
200
250
20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240
260 280
300 320 340 360
Abkühlrate < 6 K/s
Schmelztemperatur bleifreie-Lotpaste
Temperatur/°C
Zeit/s