Datasheet

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Die QC-WLP25 ist eine Wärmeleitpaste auf Basis keramischer Bestandteile, die sich besonders für die
Montage von Peltiermodulen, Thermogeneratoren, Hochleistungskühlkörpern, Heat Pipes oder auch
Wasserkühlen eignet.
Mikroskopische Partikel aus Aluminiumoxid, Bornitrid und Zinkoxid in fünf verschiedenen
Molekülstrukturen und Formen garantieren einen maximalen Partikelkontakt in der Paste und somit
einen besseren Wärmetransport durch reine Feststoffleitung. Diese Kombination von Partikelgrößen
und Werkstoffen ermöglicht eine deutlich bessere Performance als bei herkömmlichen, teilweise auf
metallischen Inhaltstoffen basierende Pasten.
Die durchschnittliche Partikelgröße ist < 0,38µm.
Die QC-WLP-25 ist frei von Silikon, das Bindemittel ist eine Zusammensetzung von mehreren
speziellen synthetischen Ölen, die eine Langzeitstabilität und überdurchschnittliche Performance
garantieren.
Bei der initialen Inbetriebnahme wird die Viskosität der Paste durch die Erwärmung verringert und
die nun flüssigere Paste füllt selbst mikroskopische Oberflächenrauheiten ganz aus und vertreibt
schädliche Lufteinschlüsse. Durch die geringere Viskosität wird zudem der Spalt auf ein Minimum
reduziert und der thermische Kontakt zwischen den Flächen verbessert. Über die nächsten 25-30
Betriebsstunden verfestigt sich die Paste langsam zu ihrer idealen Konsistenz. Durch diesen Prozess
wird ein Auspumpen durch temperaturindizierte Längenausdehnungen langfristig unterbunden.
QC-WLP-25 wurde speziell optimiert um Separation der Inhaltsstoffe und Tropfen oder Fließen zu
verhindern. Sie ist elektrisch isolierend und nicht elektrisch kapazitiv.
Der Temperaturbereich reicht von -40°C bis 180°C, QC-WLP-25 kann einfach mit Isopropanol, Spiritus
oder Waschbenzin entfernt werden. Sicherheitshinweise entnehmen Sie bitte dem MSDS.
Eigenschaften
Verpackungsinhalt
25g
Farbe
weiß
physikalisch
Sehr zähflüssig
Wärmeleitfähigkeit
4,2 W/mK
Einsatztemperaturen
-150°C bis 180°C