Datasheet

- Epoxydglashartgewebe FR4 1,5 mm, zweiseitig 35 µm CU (durchkontaktiert)<br>- Löt- und
Komponentenseiten mit einer Oberfläche aus chem. AU und<br> Lötstoppmaske<br><br>-
Lochdurchmesser 1,00 mm<br>- Adaptionsplatine für 7 verschiedene SSOP<br>- pitch 0,65 mm
/ 0,635 mm<br>- vorgeritze Sollbruchstellen zum Trennen einzelner Module von der Platine<br>-
Größe 61,40 x 81,70 mm
Modul-Nr Pitch mil Pin/Anz. Gehäusegrösse (mm)
RE931-01 0,65 22,5 14 5,3 (208 mil)
RE931-02 0,65 22,5 16 5,3 (208 mil)
RE931-03 0,65 22,5 20 5,3 (208 mil)
RE931-04 0,65 22,5 24 5,3 (208 mil)
RE931-05 0,65 22,5 28 5,3 (208 mil)
RE931-06 0,635 25,7 48 7,5 (300 mil)
RE931-07 0,635 25,7 56 7,5 (300 mil)
SSOP-SMD Multiadapter (shrink small outline package)
RE931