Datasheet

- Epoxydglashartgewebe FR4 1,50 mm, zweiseitig 35 µm CU (durchkontaktiert)
- Löt- und Komponentenseite mit einer Oberfläche aus chem. AU und
Lötstoppmaske
- Lochdurchmesser 1,00 mm
- Adaptionsplatine für 10 verschiedene TSSOP
- pitch 0,65 mm / 0,50 mm
- vorgeritzte Sollbruchstellen zum Trennen einzelner Module von der Platine
- Größe 58,90 x 120,10 mm
Modul-Nr Pitch mil Pin/Anz. Gehäusegrösse (mm)
RE933-01 0,65 22,5 8 4,4 (173 mil)
RE933-02 0,65 22,5 14 4,4 (173 mil)
RE933-03 0,65 22,5 16 4,4 (173 mil)
RE933-04 0,65 22,5 20 4,4 (173 mil)
RE933-05 0,65 22,5 24 4,4 (173 mil)
RE933-06 0,65 22,5 28 4,4 (173 mil)
RE933-07 0,65 22,5 32 6,1 (240 mil)
RE933-08 0,50 19,6 38 4,4 (173 mil)
RE933-09 0,50 19,6 48 6,1 (240 mil)
RE933-10 0,50 19,6 56 6,1 (240 mil)
TSSOP-SMD Multiadapter (thin shrink small outline package)
RE933