Specifications

深圳市芯中芯科技有限公司
SHENZHENSHI XINZHONGXIN TECHNOLOGY CO., LTD.
F-6988 V3.1
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地址：深圳市宝安区沙井东环工业区 A3 栋
ADDRESS:Block 3, Dong Huan Industrial Park, Sha Jing Town, Bao’an District, Shenzhen City, Guangdong, Province, China
公司网/WEB：WWW.C-CHIP.COM.CN
电话/TEL：[phone]/82
传真/FAX: [phone]
变更履历 Revision History
版本
Version
变更内容 Change Information
页次
Page
时间变更
Date
修订人
Editor
V2.0
首次制订 Initial issue
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2018-03-06
吴德龙
V2.1
GPIO_5 与 GPIO_15 对调
GPIO_5 is in tune with GPIO_15
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2018-03-30
吴德龙
V2.2
GPIO_10 与 GPIO_14 对调
GPIO_10 is in tune with GPIO_14
GPIO_5 与 GPIO_9 对调
GPIO_5 is in tune with GPIO_9
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2018-04-08
吴德龙
V2.3
增加：模块的封装物料高度尺寸
Increase: Module packaging material height
dimensions.
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2018-4-24
吴德龙
V2.4
模块脚位图及引脚说明修改：模块第 40
脚由GND 改为AGND
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2018-5-24
谢三顺
V2.5
修改认证版本Bluetooth V5.0
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2018-7-11
沈兴利