User Manual

4
Wymogi związane z ochroną środowiska
Substancje przeciwpożarowe
Substancje przeciwpożarowe znajdują się w obwodach drukowanych, kablach, drutach i obudowach.
Mają one na celu zapobiegnięcie lub przynajmniej opóźnienie wybuchu pożaru. Maksymalnie 30 %
części plastikowych komputera może zawierać substancje przeciwpożarowe. Większość substancji
przeciwpożarowych zawiera chlor lub brom albo substancje jest powiązane z grupą innych toksycz-
nych substancji chemicznych - PCB. Podejrzewa się, że zarówno brom, chlor, jak i PCB odkładają się
w organizmach żywych, powodując poważne choroby, prowadzące między innymi do wyniszczenia
gatunków ptaków i ssaków żywiących się rybami. Stwierdzono również obecność substancji przeciw-
pożarowych we krwi ludzkiej i naukowcy obawiają się, że może mieć ono ujemny wpływ na rozwój
płodu.
Norma TCO’99 wymaga, by elementy plastikowe o masie poniżej 25 gramów nie zawierały substancji
przeciwpożarowych zawierających organiczne związki z chlorem lub bromem. Dopuszcza się stoso-
wanie substancji przeciwpożarowych w obwodach drukowanych, ponieważ nie znaleziono do tej pory
innych rozwiązań.
Kadm*
Kadm znajduje się w akumulatorach oraz w niektórych warstwach luminescencyjnych w monitorach.
Kadm powoduje uszkodzenie układu nerwowego oraz jest silnie toksyczny w dużych dawkach. Zgod-
nie z normą TCO’99 stosowanie kadmu w akumulatorach, warstwach luminescencyjnych oraz innych
urządzeniach elektrycznych jest zakazane.
Nikiel*
Nikiel bywa stosowany w bateriach oraz przełącznikach. Nikiel powoduje uszkodzenie układu nerwo-
wego oraz jest silnie toksyczny w dużych dawkach. Zgodnie z normą TCO’99 stosowanie niklu
w bateriach, warstwach luminescencyjnych oraz innych urządzeniach elektrycznych jest zakazane.
Zakaz ten nie dotyczy stosowania niklu w systemie podświetlenia w płaskich ekranach, ponieważ do
tej pory nie znaleziono żadnej alternatywy. Zakaz ten zacznie obowiązywać, zaraz po opracowaniu
odpowiedniej alternatywy.
Freon
Zgodnie z normą TCO’99 stosowanie freonu w trakcie produkcji i montażu urządzeń jest zakazane.
Freon stosuje się czasami przy czyszczeniu obwodów drukowanych. Jest on niebezpieczny, ponie-
waż niszcz warstwę ozonową w stratosferze, co prowadzi do zwiększenia promieniowania ultrafiole-
towego na Ziemi i powoduje zwiększenie ryzyka zachorowania na raka skóry.
Ołów*
Ołów może znajdować się w kineskopach, ekranach, elementach lutowanych i kondensatorach.
Ołów niszczy układ nerwowy i w dużych dawkach prowadzi do ołowicy. Norma TCO’99 dopuszcza
stosowanie ołowiu, ponieważ do tej pory nie znaleziono żadnych rozwiązań alternatywnych.
* Kadm, nikiel i ołów są związkami odkładającymi się w organizmach żywych.