Datasheet

ManualsBrandsSHUTTLE ManualsPCsUltra Compact PC (HTPC) Intel Core i5 i5-7400 (4 x

Produkt Spezifikation

w w w . s h u t t l e . e u

Shut tle C ompu t er Hand e ls G m bH

Fr i t z-St r assman n - Str. 5

25337 Elmshorn | Germ an y

Tel. +49 (0) 4121-47 68 60

Fax +49 (0) 4121-47 69 00

sales@ shu t t le. eu

Seite 1 | 25. September 2017

en dienen nur zur Illustration.

Erster Shuttle XPC slim mit HDMI 2.0

Das Shuttle XPC slim Barebone DH270 ist ein robuster 1,3-Liter

Barebone-PC mit H270-Chipsatz für Intel® LGA 1151 Desktop-

Prozessoren mit Codenamen "Skylake" und "Kaby Lake". Drei HDMI-

Ausgänge unterstützen gleichzeitig drei unabhängige Displays. Ein

HDMI 2.0 Port unterstützt Ultra-HD-Auflösung mit 60 Hz. Außerdem

verfügt das DH270 über Dual-Intel-Netzwerk, zwei COM-Ports und ein

USB-C Anschluss. Das flache Metallgehäuse mit VESA-Halterung, die

vielfältigen Anschlussmöglichkeiten und der zuverlässige Betrieb bei

bis zu 50 °C Umgebungstemperatur machen das DH270 ideal für

professionelle Anwendungsbereiche wie zum Beispiel Digital Signage,

POS, POI, Spielautomaten, Büro, Gesundheitswesen und Industrie.

Feature Highlights

Slim-Design

 Flaches 1,3 Liter Metallgehäuse, Schwarz

 19 x 16,5 x 4,3 cm (LBH)

 Zulässige Umgebungstemperatur: 0-50 °C

 Mit VESA-Halterung (75/100 mm)

Betriebs

system

 Ein Betriebssystem ist nicht enthalten

 Unterstützt Windows 10 und Linux (64-Bit)

 Windows 7 nur mit Skylake CPUs

Prozessor

Grafik

 Unterstützt LGA 1151 "Skylake" oder "Kaby

Lake" Prozessoren mit max. 65 W TDP

 Unterstützt Core i7 / i5 / i3, Pentium, Celeron

 Heatpipe-Kühlsystem mit zwei Lüftern

 Integrierte Intel HD Grafik, unterstützt 4K

 Unterstützt drei unabhängige Displays

Chipsatz

 Intel H270 Chipsatz, Triple Monitor Support

Speicher

 2x 260-Pin SO-DIMM-Steckplätze

 Unterstützt DDR4-2133/2400, max. 2x 16 GB

Laufwerke

M.2-Slots

 1x 2,5”-Schacht für eine SATA-Festplatte o. SSD

 Zwei Mini-Steckplätze:

1x M.2 2280 BM, unterstützt PCIe x4 & SATA

1x M.2-2230 AE für optionales WLAN [WLN-M]

Laufwerke

und Slots

 1x HDMI 2.0, 2x HDMI 1.4b, optional VGA

 SD Cardreader, 2x Audio (Mikro & Line-out)

 3x USB 3.0 (1x Typ C), 4x USB 2.0

 2x Intel Gigabit LAN (RJ45) unterstützt WOL

 2x COM-Ports (RS-232+RS-232/RS-422/RS-485)

 Anschluss für externen Power-Button

 „Always-On“-Jumper onboard

Weitere

Anschlüsse

 Externes 90 Watt Netzteil (ohne Lüfter)

XPC slim Barebone

DH 270

Die Bilder dienen nur zur Illustration.

Prozessor, Speicher, Laufwerke und

Betriebssystem sind nicht enthalten.

HDMI v2.0

Summary of content (13 pages)

PAGE 1
Produkt Spezifikation XPC slim Barebone DH 270 Das Shuttle XPC slim Barebone DH270 ist ein robuster 1,3-Liter Barebone-PC mit H270-Chipsatz für Intel® LGA 1151 DesktopProzessoren mit Codenamen "Skylake" und "Kaby Lake". Drei HDMIAusgänge unterstützen gleichzeitig drei unabhängige Displays. Ein HDMI 2.0 Port unterstützt Ultra-HD-Auflösung mit 60 Hz. Außerdem verfügt das DH270 über Dual-Intel-Netzwerk, zwei COM-Ports und ein USB-C Anschluss.
PAGE 2
Produkt Spezifikation Vorder- und Rückansicht 1 2 3 4 5 6 7 8 Rückseite A B Vorne Hinten Rechte Seite Mikrofon-Eingang Kopfhörer-Ausgang Betriebsanzeige-LED Festplatten-LED Ein-/Ausschalt-Button SD Cardreader 1x USB 3.0 Typ C 2x USB 3.0 Typ A 2x Perforation für WLAN COM1 unterstützt RS232 (oder optionaler VGA-Port für analoge Displays [5]) C COM2 unterstützt RS232/RS422/RS485 D DC-Anschluss für Netzteil E HDMI 2.0 Video Ausgang F HDMI 1.4b Video Ausgang G 2x RJ45 Gigabit LAN H 4x USB 2.
PAGE 3
Produkt Spezifikation Shuttle XPC slim Barebone DH270 – Mainboard A B C H D I J K L M E F N O P A B Vorderseite Always-On Jumper I J Intel H270 Chipsatz Debug Header C D E F G H Lüfter-Anschluss LGA 1151 Prozessor-Sockel VGA-Anschluss M.2 2230 Slot (für optionales WLAN) SATA 3.0 (6 Gb/s) Anschluss SO-DIMM Sockel für DDR4 Speicher K L M N O P COM1 Serieller Port (RS232,RS422,RS485) COM2 Serieller Port (RS232) COM1/COM2 Pin 9 Konfiguration M.
PAGE 4
Produkt Spezifikation Shuttle XPC slim Barebone DH270 – Benötigte Komponenten Es werden nur wenige Komponenten benötigt, um einen lauffähigen Mini -PC zu erhalten: 2,5” SATA-Festplatte oder Solid State Disk (SSD) (max. 12,7 mm hoch) LGA 1151 Prozessor „Skylake“ oder „Kaby Lake“ TDP max. 65 W Core i7 / i5 / i3, Pentium oder Celeron M.2 2280/2260/2242 SSD-Karte Bis zu zwei DDR4-2133/2400 SO-DIMM Speichermodule mit jeweils max.
PAGE 5
Produkt Spezifikation Shuttle Slim-PC Barebone DH270 – Leistungsmerkmale 16,5 cm Man muß es selbst in der Hand gehalten haben, um zu merken, wie klein es wirklich ist. Das Stahlblechgehäuse verleiht diesem Slim -PC die 19 cm nötige Stabilität für professionelle Anwendungen wie z.B. Digital Signage. Obwohl das Gehäuse für die gebotene Systemleistung mit nur 4,3 cm 1,3 Litern sehr klein ist, wirkt der Aufbau nicht gedrängt, so dass die Installation leicht von der Hand geht.
PAGE 6
Produkt Spezifikation Ein M.2-2280-Steckplatz für eine SSD-Karte Intel® Optane™ Ready Zusammen mit einem Intel® Core™ Prozessor der 7ten Generation ("Kaby Lake") unterstützt das DH270 die neueste Intel® Optane™ Speicher-Technologie zur Beschleunigung des Systems. VESA-Halter Mit der mitgelieferten 75/100mm-VESA-Halterung kann das DH270 an einer Wand, an einer Armhalterung oder hinter einem Monitor montiert werden, was speziell in Industrie, Unternehmen und öffentlichen Einrichtungen gefragt ist.
PAGE 7
Produkt Spezifikation Produktvergleich DH110 DH170 DQ170 DH270 Verfügbarkeit Nov 2016 ProzessorUnterstützung Sockel LGA 1151 unterstützt Intel Core i7 / i5 / i3, Pentium, Celeron 6. Generation ”Skylake” oder 7. Generation “Kaby Lake”, TDP max. 65 W BetriebssystemUnterstützung Windows 7, 10 und Linux (nur 64-Bit) Hinweis: Windows 7 wird nicht zusammen mit Kaby-Lake-Prozessoren unterstützt.
PAGE 8
Produkt Spezifikation Gehäuse Schwarzes Stahlgehäuse Abmessungen: 19 x 16,5 x 4,3 cm (LBH) = 1,35 Liter Gewicht: 1,3 kg netto und 2,04 kg brutto Zwei Öffnungen für Kensington Lock und zahlreiche M3-Gewindeöffnungen an beiden Gehäuseseiten. Betriebssystem Dieses System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert. Es ist kompatibel mit Windows 10 und Linux (64-Bit). Hinweis: Windows 7 wird nur zusammen mit Intel Core Prozessoren der sechsten Generation "Skylake" unterstützt.
PAGE 9
SpeicherUnterstützung 2x SO-DIMM-Steckplatz mit 260 Pins Unterstützt DDR4-2133/2400 (PC4-17066/19200) SDRAM mit 1,2 V Unterstützt insgesamt maximal 32 GB (max. 16 GB pro Modul) Unterstützt Dual-Channel-Modus Unterstützt unbuffered DIMM-Module (kein ECC) Integrierte Grafikfunktion Die Eigenschaften der integrierten Grafikfunktion hängen vom verwendeten Prozessortyp ab. Drei digitale Videoausgänge: 1x HDMI 2.0 und 2x HDMI 1.4b - unterstützen gleichzeitig bis zu drei unabhängige Displays - HDMI 1.
PAGE 10
Anschlüsse Vorderseite Mikrofon-Eingang Audio Line-out (Kopfhörer) 2x USB 3.0 Typ A 1x USB 3.0 Typ C SD Cardreader Ein/Aus-Button Betriebsanzeige-LED (Blau) und Festplatten-LED (Gelb) Anschlüsse Rückseite 1x HDMI 2.0 (unterstützt UltraHD-Auflösung mit 60 Hz) 2x HDMI 1.4b (mit zwei Schraublöchern für HDMI-Stecker mit Schraubbefestigung) optional 1x D-Sub VGA Anschluss (Zubehör PVG01 [3]) 4x USB 2.0 2x Gigabit LAN (RJ45) 2x RS232 serieller Port, 9-pol.
PAGE 11
Produkt Spezifikation Fußnoten: [1] Windows 7 Installation Die Intel®-100/200-Chipsatzserie unterstützt nicht mehr das Enhanced Host Controller Interface (EHCI) - die Treibersoftware für USB 2.0. Die neue Chipsatz-Generation unterstützt nur noch das neuere Extensible Host Controller Interface (xHCI für USB 3.0), welches jedoch nicht von der originalen Windows 7 Installations-DVD unterstützt wird. Das bedeutet, dass per USB angeschlossene Peripherie während der Windows 7 Installation nicht funktioniert, z.
PAGE 12
Produkt Spezifikation Sechste Generation der Intel Core Desktop Prozessor-Familie Socket LGA 1151 14 nm “Skylake-S” Prozessor-Übersicht Prozessoren mit TDP>65 W werden nicht unterstützt (rot hinterlegt) Core i7 Core i5 Core i3 Modell Cores/ Threads 6700K 4/8 4,0 GHz 4,2 GHz 8 MB 91 W HD 530 350~1150 MHz 6700 4/8 3,4 GHz 4,0 GHz 8 MB 65 W HD 530 350~1150 MHz 6700T 4/8 2,8 GHz 3,6 GHz 8 MB 35 W HD 530 350~1100 MHz 6600K 4/4 3,5 GHz 3,9 GHz 6 MB 91 W HD 530 350~1150 MHz 6600 4/4
PAGE 13
Produkt Spezifikation Siebte Generation der Intel Core Desktop Prozessor-Familie Sockel LGA 1151 14 nm “Kaby Lake-S” Prozessor-Übersicht Prozessoren mit TDP>65 W werden nicht unterstützt (rot hinterlegt) Core i7 Core i5 Modell Cores/ Threads CPU Clock 7700K 4/8 4,2 GHz 4,5 GHz 8 MB 91 W HD 630 350-1150 MHz 7700 4/8 3,6 GHz 4,2 GHz 8 MB 65 W HD 630 350-1150 MHz 7700T 4/8 2,9 GHz 3,8 GHz 8 MB 35 W HD 630 350-1150 MHz 7600K 4/4 3,8 GHz 4,2 GHz 6 MB 91 W HD 630 350-1150 MHz 7600 4